Aufbau- und Verbindungstechnik für Elektronik-Baugruppen der Höchstintegration:
Gespeichert in:
| 1. Verfasser: | |
|---|---|
| Format: | Abschlussarbeit Buch |
| Sprache: | German English |
| Veröffentlicht: |
Templin
Detert
2008
|
| Ausgabe: | 1. Aufl. |
| Schriftenreihe: | System integration in electronic packaging
4 |
| Schlagworte: | |
| Online-Zugang: | Inhaltsverzeichnis |
| Beschreibung: | Beitr. teilw. dt., teilw. engl. |
| Beschreibung: | IX, 196 S. Ill., graph. Darst. 21 cm |
| ISBN: | 9783934142299 |
Internformat
MARC
| LEADER | 00000nam a2200000 cb4500 | ||
|---|---|---|---|
| 001 | BV035492218 | ||
| 003 | DE-604 | ||
| 005 | 00000000000000.0 | ||
| 007 | t | ||
| 008 | 090515s2008 ad|| m||| 00||| ger d | ||
| 015 | |a 08,N39,0861 |2 dnb | ||
| 015 | |a 08,H12,2969 |2 dnb | ||
| 016 | 7 | |a 990358143 |2 DE-101 | |
| 020 | |a 9783934142299 |c kart. : EUR 55.00 |9 978-3-934142-29-9 | ||
| 024 | 3 | |a 9783934142299 | |
| 035 | |a (OCoLC)271645320 | ||
| 035 | |a (DE-599)DNB990358143 | ||
| 040 | |a DE-604 |b ger |e rakddb | ||
| 041 | 0 | |a ger |a eng | |
| 049 | |a DE-1043 |a DE-83 | ||
| 082 | 0 | |a 621.381046 |2 22/ger | |
| 084 | |a ZN 4100 |0 (DE-625)157351: |2 rvk | ||
| 084 | |a ZN 4125 |0 (DE-625)157354: |2 rvk | ||
| 084 | |a 620 |2 sdnb | ||
| 100 | 1 | |a Zerna, Thomas |d 1960- |e Verfasser |0 (DE-588)111826640 |4 aut | |
| 245 | 1 | 0 | |a Aufbau- und Verbindungstechnik für Elektronik-Baugruppen der Höchstintegration |c Thomas Zerna |
| 250 | |a 1. Aufl. | ||
| 264 | 1 | |a Templin |b Detert |c 2008 | |
| 300 | |a IX, 196 S. |b Ill., graph. Darst. |c 21 cm | ||
| 336 | |b txt |2 rdacontent | ||
| 337 | |b n |2 rdamedia | ||
| 338 | |b nc |2 rdacarrier | ||
| 490 | 0 | |a System integration in electronic packaging |v 4 | |
| 500 | |a Beitr. teilw. dt., teilw. engl. | ||
| 502 | |a Zugl.: Dresden, Techn. Univ., Habil.-Schr., 2008 | ||
| 650 | 4 | |a Elektroniktechnologie - Verbindungstechnik - VLSI | |
| 650 | 4 | |a Verbindungstechnik - Nanotechnologie | |
| 650 | 0 | 7 | |a Nanotechnologie |0 (DE-588)4327470-5 |2 gnd |9 rswk-swf |
| 650 | 0 | 7 | |a Elektroniktechnologie |0 (DE-588)4402723-0 |2 gnd |9 rswk-swf |
| 650 | 0 | 7 | |a Verbindungstechnik |0 (DE-588)4129183-9 |2 gnd |9 rswk-swf |
| 650 | 0 | 7 | |a VLSI |0 (DE-588)4117388-0 |2 gnd |9 rswk-swf |
| 655 | 7 | |0 (DE-588)4113937-9 |a Hochschulschrift |2 gnd-content | |
| 689 | 0 | 0 | |a Elektroniktechnologie |0 (DE-588)4402723-0 |D s |
| 689 | 0 | 1 | |a Verbindungstechnik |0 (DE-588)4129183-9 |D s |
| 689 | 0 | 2 | |a VLSI |0 (DE-588)4117388-0 |D s |
| 689 | 0 | |5 DE-604 | |
| 689 | 1 | 0 | |a Verbindungstechnik |0 (DE-588)4129183-9 |D s |
| 689 | 1 | 1 | |a Nanotechnologie |0 (DE-588)4327470-5 |D s |
| 689 | 1 | |5 DE-604 | |
| 856 | 4 | 2 | |m DNB Datenaustausch |q application/pdf |u http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&local_base=BVB01&doc_number=017548596&sequence=000001&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA |3 Inhaltsverzeichnis |
| 999 | |a oai:aleph.bib-bvb.de:BVB01-017548596 | ||
Datensatz im Suchindex
| _version_ | 1804139107143647232 |
|---|---|
| adam_text | GESCANNT DURCH GLIEDERUNG 1 VORWORT 1 2 AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK
DER ELEKTRONIK 3 3 STAND DER TECHNIK IM ELECTRONIC PACKAGING 7 3.1
HOCHMINIATURISIERTE PACKAGES 8 3.2 HOCHINTEGRIERTE SINGLE-CHIP-PACKAGES
9 3.3 MULTI-TECHNOLOGIE-INTEGRIERENDE PACKAGES 10 3.4 REFERENZEN 13 4
ANALYSE DER TREIBER 15 4.1 HALBLEITERTECHNIK 15 4.2 MATERIALIEN 17 4.3
PRODUKTANFORDERUNGEN 23 4.4 REFERENZEN 25 5 SYSTEMINTEGRATION 27 5.1
SYSTEM-ON-CHIP 27 5.2 MULTI-CHIP-MODULE 28 5.3 SYSTEM-IN-PACKAGE 28 5.4
SYSTEM-ON-PACKAGE 29 5.5 HETERO SYSTEM INTEGRATION 32 5.6 FAZIT 33 5.7
REFERENZEN 34 6 MITTEL- UND LANGFRISTIGER FORSCHUNGSBEDARF IM ELECTRONIC
PACKAGING 35 6.1 INTEGRATIONSTECHNIKEN 35 6.2 TECHNOLOGISCHE VERFAHREN
37 6.3 PRODUKTIONSTECHNIKEN 66 6.4 REFERENZEN 76 7 QUELLENVERZEICHNISSE
FUER DIE ANALYSE ZUM NANO-PACKAGING 79 7.1 ROADMAPS 79 7.2 KONFERENZEN 80
8 HERAUSFORDERUNGEN DURCH DEN EINSATZ NEUER MATERIALIEN 89 8.1 ASPECTS
OF ECOLOGY AND LEGAL REGULATIONS 89 8.2 DESCRIPTION OF THE EXPERIMENTS
AND ACCELERATED TESTS 89 8.3 PRINTING TESTS 90 8.4 SOLDER BALLING TESTS
91 BIBLIOGRAFISCHE INFORMATIONEN HTTP://D-NB.INFO/990358143
DIGITALISIERT DURCH * * * [X 12.5 DYNAMIC PROGRAMMING - A METHOD TO FIND
THE CHEAPEST INSPECTION STRATEGY 190 12.6 CONCLUSIONS 195 12.7
REFERENCES 195 12.8 ZUSAMMENFASSUNG UND EINORDNUNG DES KAPITELS 196 13
SCHLUSSWORT 197
|
| any_adam_object | 1 |
| author | Zerna, Thomas 1960- |
| author_GND | (DE-588)111826640 |
| author_facet | Zerna, Thomas 1960- |
| author_role | aut |
| author_sort | Zerna, Thomas 1960- |
| author_variant | t z tz |
| building | Verbundindex |
| bvnumber | BV035492218 |
| classification_rvk | ZN 4100 ZN 4125 |
| ctrlnum | (OCoLC)271645320 (DE-599)DNB990358143 |
| dewey-full | 621.381046 |
| dewey-hundreds | 600 - Technology (Applied sciences) |
| dewey-ones | 621 - Applied physics |
| dewey-raw | 621.381046 |
| dewey-search | 621.381046 |
| dewey-sort | 3621.381046 |
| dewey-tens | 620 - Engineering and allied operations |
| discipline | Maschinenbau / Maschinenwesen Elektrotechnik / Elektronik / Nachrichtentechnik |
| edition | 1. Aufl. |
| format | Thesis Book |
| fullrecord | <?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><collection xmlns="http://www.loc.gov/MARC21/slim"><record><leader>02306nam a2200577 cb4500</leader><controlfield tag="001">BV035492218</controlfield><controlfield tag="003">DE-604</controlfield><controlfield tag="005">00000000000000.0</controlfield><controlfield tag="007">t</controlfield><controlfield tag="008">090515s2008 ad|| m||| 00||| ger d</controlfield><datafield tag="015" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">08,N39,0861</subfield><subfield code="2">dnb</subfield></datafield><datafield tag="015" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">08,H12,2969</subfield><subfield code="2">dnb</subfield></datafield><datafield tag="016" ind1="7" ind2=" "><subfield code="a">990358143</subfield><subfield code="2">DE-101</subfield></datafield><datafield tag="020" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">9783934142299</subfield><subfield code="c">kart. : EUR 55.00</subfield><subfield code="9">978-3-934142-29-9</subfield></datafield><datafield tag="024" ind1="3" ind2=" "><subfield code="a">9783934142299</subfield></datafield><datafield tag="035" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">(OCoLC)271645320</subfield></datafield><datafield tag="035" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">(DE-599)DNB990358143</subfield></datafield><datafield tag="040" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">DE-604</subfield><subfield code="b">ger</subfield><subfield code="e">rakddb</subfield></datafield><datafield tag="041" ind1="0" ind2=" "><subfield code="a">ger</subfield><subfield code="a">eng</subfield></datafield><datafield tag="049" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">DE-1043</subfield><subfield code="a">DE-83</subfield></datafield><datafield tag="082" ind1="0" ind2=" "><subfield code="a">621.381046</subfield><subfield code="2">22/ger</subfield></datafield><datafield tag="084" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">ZN 4100</subfield><subfield code="0">(DE-625)157351:</subfield><subfield code="2">rvk</subfield></datafield><datafield tag="084" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">ZN 4125</subfield><subfield code="0">(DE-625)157354:</subfield><subfield code="2">rvk</subfield></datafield><datafield tag="084" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">620</subfield><subfield code="2">sdnb</subfield></datafield><datafield tag="100" ind1="1" ind2=" "><subfield code="a">Zerna, Thomas</subfield><subfield code="d">1960-</subfield><subfield code="e">Verfasser</subfield><subfield code="0">(DE-588)111826640</subfield><subfield code="4">aut</subfield></datafield><datafield tag="245" ind1="1" ind2="0"><subfield code="a">Aufbau- und Verbindungstechnik für Elektronik-Baugruppen der Höchstintegration</subfield><subfield code="c">Thomas Zerna</subfield></datafield><datafield tag="250" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">1. Aufl.</subfield></datafield><datafield tag="264" ind1=" " ind2="1"><subfield code="a">Templin</subfield><subfield code="b">Detert</subfield><subfield code="c">2008</subfield></datafield><datafield tag="300" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">IX, 196 S.</subfield><subfield code="b">Ill., graph. Darst.</subfield><subfield code="c">21 cm</subfield></datafield><datafield tag="336" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">txt</subfield><subfield code="2">rdacontent</subfield></datafield><datafield tag="337" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">n</subfield><subfield code="2">rdamedia</subfield></datafield><datafield tag="338" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">nc</subfield><subfield code="2">rdacarrier</subfield></datafield><datafield tag="490" ind1="0" ind2=" "><subfield code="a">System integration in electronic packaging</subfield><subfield code="v">4</subfield></datafield><datafield tag="500" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">Beitr. teilw. dt., teilw. engl.</subfield></datafield><datafield tag="502" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">Zugl.: Dresden, Techn. Univ., Habil.-Schr., 2008</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1=" " ind2="4"><subfield code="a">Elektroniktechnologie - Verbindungstechnik - VLSI</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1=" " ind2="4"><subfield code="a">Verbindungstechnik - Nanotechnologie</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Nanotechnologie</subfield><subfield code="0">(DE-588)4327470-5</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Elektroniktechnologie</subfield><subfield code="0">(DE-588)4402723-0</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Verbindungstechnik</subfield><subfield code="0">(DE-588)4129183-9</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">VLSI</subfield><subfield code="0">(DE-588)4117388-0</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="655" ind1=" " ind2="7"><subfield code="0">(DE-588)4113937-9</subfield><subfield code="a">Hochschulschrift</subfield><subfield code="2">gnd-content</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="0"><subfield code="a">Elektroniktechnologie</subfield><subfield code="0">(DE-588)4402723-0</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="1"><subfield code="a">Verbindungstechnik</subfield><subfield code="0">(DE-588)4129183-9</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="2"><subfield code="a">VLSI</subfield><subfield code="0">(DE-588)4117388-0</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2=" "><subfield code="5">DE-604</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="1" ind2="0"><subfield code="a">Verbindungstechnik</subfield><subfield code="0">(DE-588)4129183-9</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="1" ind2="1"><subfield code="a">Nanotechnologie</subfield><subfield code="0">(DE-588)4327470-5</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="1" ind2=" "><subfield code="5">DE-604</subfield></datafield><datafield tag="856" ind1="4" ind2="2"><subfield code="m">DNB Datenaustausch</subfield><subfield code="q">application/pdf</subfield><subfield code="u">http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&local_base=BVB01&doc_number=017548596&sequence=000001&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA</subfield><subfield code="3">Inhaltsverzeichnis</subfield></datafield><datafield tag="999" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">oai:aleph.bib-bvb.de:BVB01-017548596</subfield></datafield></record></collection> |
| genre | (DE-588)4113937-9 Hochschulschrift gnd-content |
| genre_facet | Hochschulschrift |
| id | DE-604.BV035492218 |
| illustrated | Illustrated |
| indexdate | 2024-07-09T21:38:49Z |
| institution | BVB |
| isbn | 9783934142299 |
| language | German English |
| oai_aleph_id | oai:aleph.bib-bvb.de:BVB01-017548596 |
| oclc_num | 271645320 |
| open_access_boolean | |
| owner | DE-1043 DE-83 |
| owner_facet | DE-1043 DE-83 |
| physical | IX, 196 S. Ill., graph. Darst. 21 cm |
| publishDate | 2008 |
| publishDateSearch | 2008 |
| publishDateSort | 2008 |
| publisher | Detert |
| record_format | marc |
| series2 | System integration in electronic packaging |
| spelling | Zerna, Thomas 1960- Verfasser (DE-588)111826640 aut Aufbau- und Verbindungstechnik für Elektronik-Baugruppen der Höchstintegration Thomas Zerna 1. Aufl. Templin Detert 2008 IX, 196 S. Ill., graph. Darst. 21 cm txt rdacontent n rdamedia nc rdacarrier System integration in electronic packaging 4 Beitr. teilw. dt., teilw. engl. Zugl.: Dresden, Techn. Univ., Habil.-Schr., 2008 Elektroniktechnologie - Verbindungstechnik - VLSI Verbindungstechnik - Nanotechnologie Nanotechnologie (DE-588)4327470-5 gnd rswk-swf Elektroniktechnologie (DE-588)4402723-0 gnd rswk-swf Verbindungstechnik (DE-588)4129183-9 gnd rswk-swf VLSI (DE-588)4117388-0 gnd rswk-swf (DE-588)4113937-9 Hochschulschrift gnd-content Elektroniktechnologie (DE-588)4402723-0 s Verbindungstechnik (DE-588)4129183-9 s VLSI (DE-588)4117388-0 s DE-604 Nanotechnologie (DE-588)4327470-5 s DNB Datenaustausch application/pdf http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&local_base=BVB01&doc_number=017548596&sequence=000001&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA Inhaltsverzeichnis |
| spellingShingle | Zerna, Thomas 1960- Aufbau- und Verbindungstechnik für Elektronik-Baugruppen der Höchstintegration Elektroniktechnologie - Verbindungstechnik - VLSI Verbindungstechnik - Nanotechnologie Nanotechnologie (DE-588)4327470-5 gnd Elektroniktechnologie (DE-588)4402723-0 gnd Verbindungstechnik (DE-588)4129183-9 gnd VLSI (DE-588)4117388-0 gnd |
| subject_GND | (DE-588)4327470-5 (DE-588)4402723-0 (DE-588)4129183-9 (DE-588)4117388-0 (DE-588)4113937-9 |
| title | Aufbau- und Verbindungstechnik für Elektronik-Baugruppen der Höchstintegration |
| title_auth | Aufbau- und Verbindungstechnik für Elektronik-Baugruppen der Höchstintegration |
| title_exact_search | Aufbau- und Verbindungstechnik für Elektronik-Baugruppen der Höchstintegration |
| title_full | Aufbau- und Verbindungstechnik für Elektronik-Baugruppen der Höchstintegration Thomas Zerna |
| title_fullStr | Aufbau- und Verbindungstechnik für Elektronik-Baugruppen der Höchstintegration Thomas Zerna |
| title_full_unstemmed | Aufbau- und Verbindungstechnik für Elektronik-Baugruppen der Höchstintegration Thomas Zerna |
| title_short | Aufbau- und Verbindungstechnik für Elektronik-Baugruppen der Höchstintegration |
| title_sort | aufbau und verbindungstechnik fur elektronik baugruppen der hochstintegration |
| topic | Elektroniktechnologie - Verbindungstechnik - VLSI Verbindungstechnik - Nanotechnologie Nanotechnologie (DE-588)4327470-5 gnd Elektroniktechnologie (DE-588)4402723-0 gnd Verbindungstechnik (DE-588)4129183-9 gnd VLSI (DE-588)4117388-0 gnd |
| topic_facet | Elektroniktechnologie - Verbindungstechnik - VLSI Verbindungstechnik - Nanotechnologie Nanotechnologie Elektroniktechnologie Verbindungstechnik VLSI Hochschulschrift |
| url | http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&local_base=BVB01&doc_number=017548596&sequence=000001&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA |
| work_keys_str_mv | AT zernathomas aufbauundverbindungstechnikfurelektronikbaugruppenderhochstintegration |