Weichlöten: Forschung und Praxis für die Elektronikfertigung ; Vorträge der gleichnamigen Tagung in Hanau am 10. Februar 2009 ; Veranstaltung des DVS - Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V., Düsseldorf, und der Fachgesellschaft Löten im DVS
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Sprache: | English |
Veröffentlicht: |
Düsseldorf
DVS-Verl.
2009
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Ausgabe: | Als Ms. gedr. |
Schriftenreihe: | DVS-Berichte
254 |
Schlagworte: | |
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Vorwort
M. Nowottnick, Rostock
Weichlöten in der Elektronikfertigung: Was bringt die Zukunft? 1
H. Wohlrabe, Dresden
Analyse von Einflussgrößen zur Minimierung von Voids beim Reflowlöten 10
K. Wilke, Berlin
Einfluss von Voids auf die Zuverlässigkeit von Lötverbindungen 18
H. Bell, Blaubeuren
Konvektion versus Kondensation - Die Vor- und Nachteile beider Lötverfahren 28
J. Friedrich, Wertheim
Selektivlöten - Ein Vergleich aktueller Systeme 36
R. Ratchev, Stuttgart
Lebendauervorhersage von bleifreien Lötstellen unter Berücksichtigung der
Feldbelastung 48
J. Trödler, Hanau, und M. Nowottnick, Rostock
Silberreduzierte Weichlote auf Basis SnAgCu 56
M. Hutter, Berlin
Auswirkungen von zusätzlichen Elementen auf die Eigenschaften von Lötverbindungen ... 70
W. Kruppa, Wuppertal
Flussmittelrückstände und ionische Verunreinigungen auf Baugruppen 80
S. Wege, Oberpfaffenhofen
Inspektion von Lötverbindungen -was ist heute möglich? 89
T. Ahrens und M. H. Poech, Itzehoe
Beschleunigte Zuverlässigkeitsprüfung bleifreier Flachbaugruppen ist konstruktions¬
spezifisch - der Anwender benötigt eigene Versuche qc
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