Lehrbuch Mikrosystemtechnik: Anwendungen, Grundlagen, Materialien und Herstellung von Mikrosystemen
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| Format: | Buch |
| Sprache: | German |
| Veröffentlicht: |
München
Oldenbourg
2009
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| Beschreibung: | X, 582 S. Ill., graph. Darst. 24 cm |
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| adam_text | LEHRBUCH MIKROSYSTEMTECHNIK ANWENDUNGEN,GRUNDLAGEN, MATERIALIEN UND
HERSTELLUNG VON MIKROSYSTEMEN VON NORBERT SCHWESINGER, CAROLIN DEHNE UND
FREDERIC ADLER OLDENBOURG VERLAG MUENCHEN INHALT 1 EINFUEHRUNG UND
ANWENDUNGEN 1 1.1 WAS IST MIKROSYSTEMTECHNIK? 1 1.2 BEISPIELE FUER
ANWENDUNGSGEBIETE 6 1.3 AUFBAU DES BUCHES 7 2 MECHANISCHE GRUNDELEMENTE
9 2.1 BALKEN UND STAEBE; LAGER 9 2.1.1 MIKROSTRUKTURIERTE SI-BALKEN : 19
2.1.2 LAGER FUER MECHANISCHE STELLELEMENTE 22 2.2 PLATTEN UND MEMBRANEN
25 2.3 VERTIEFUNGEN 31 2.4 MESA-STRUKTUREN 36 3 FLUIDISCHE GRUNDELEMENTE
39 3.1 MIKROKANAELE 39 3.2 BERECHNUNG MIKROFLUIDISCHER STRUKTUREN 44 3.3
MIKROVENTILE UND MIKROPUMPEN 52 4 WANDLER 65 4.1 SENSORISCHE WANDLER 65
4.1.1 SENSOREN IN DER MIKROSYSTEMTECHNIK 66 4.1.2 WANDLER FUER STRAHLUNG
67 4.1.3 THERMISCH-ELEKTRISCHE WANDLER 69 4.1.4 MAGNETISCH-ELEKTRISCHE
WANDLER 79 4.1.5 MECHANISCH-ELEKTRISCHE WANDLER 85 4.1.5.1
PIEZOELEKTRISCHE WANDLER 85 4.1.5.2 PIEZORESISTIVE WANDLER * 89 4.1.5.3
KAPAZITIVE WANDLER 94 4.1.6 CHEMISCH-ELEKTRISCHE WANDLER.. 97 4.1.7
BIOLOGISCH-ELEKTRISCHE WANDLER 101 INHALT VII 4.2 MEHRSTUFIGE
SENSORISCHE WANDLER 105 4.2.1 MEHRSTUFIGE WANDLUNGSPRINZIPIEN 105 4.2.2
MEHRFACHWANDLER 112 4.3 AKTORISCHE WANDLER 114 4.3.1 DIREKTE WANDLER 115
4.3.2 INDIREKTE WANDLER 125 4.4 GENERATORISCHE WANDLER 145 4.4.1
STRAHLUNGSWANDLER 146 4.4.2 THERMOGENERATOREN 149 4.4.3 MECHANISCHE
MIKROGENERATOREN 151 4.4.4 CHEMISCHE ENERGIEERZEUGUNG 158 5
BASIS-/SUBSTRATMATERIALIEN 163 5.1 SILIZIUM 163 5.1.1 HERSTELLUNG VON
SILIZIUM-WAFERN 164 5.1.2 CHARAKTERISIERUNG VON SILIZIUM 173 5.2 GLAS,
QUARZGLAS 177 5.3 KERAMIKEN UND PIEZOELEKTRISCHE MATERIALIEN 182 5.3.1
DIFFERENZIERUNG DER KERAMIKEN 183 5.3.2 PIEZOELEKTRISCHER EFFEKT 185
5.3.3 EIGENSCHAFTEN AUSGEWAEHLTER PIEZOELEKTRIKA 190 5.4 METALLE 207 5.5
POLYMERE 213 5.5.1 FOTOLACKE 217 5.5.2 MIKROSTRUKTURIERBARE POLYMERE
FESTSTOFFE 225 5.5.3 KLEBSTOFFE 227 5.6 SCHICHTWERKSTOFFE 231 5.6.1
DOTIERTE SCHICHTEN 232 5.6.2 ISOLATIONS-, PASSIVIERUNGS- UND
MASKIERUNGSSCHICHTEN 233 5.6.3 METALLE UND ELEKTRISCH LEITENDE SCHICHTEN
238 5.6.4 POLYMERSCHICHTEN 239 5.7 DOTIERSTOFFE 246 5.8 LOTE 250 5.8.1
METALLISCHE LOTE 250 5.8.2 LOTE FUER GLAESER 252 6 HERSTELLUNG DER
MIKROKOMPONENTEN 255 6.1 VERFAHREN ZUR STRUKTURUEBERTRAGUNG 255 6.1.1
MASKENPROZESSE 255 6.1.2 LACKPROZESSE 262 6.1.3 BELICHTUNGSPROZESS 266
VIII INHALT 6.1.4 BELICHTUNGSTECHNIKEN ....-- . 272 6.1.5
BELICHTUNGSDEFEKTE . 276 6.2 PROZESSE ZUR BEEINFLUSSUNG DER
SUBSTRATEIGENSCHAFTEN ! 281 6.2.1 OXIDATIONSPROZESSE 281 6.2.2
DIFFUSIONSPROZESSE 292 6.3 PLASMAPROZESSE 303 6.3.1 PLASMAPROZESSE IN
DER MIKROTECHNIK 303 6.3.1.1 UEBERSICHT DER PLASMAPROZESSE 303 6.3.1.2
GRUNDLAGEN DER PLASMATECHNIK 304 6.3.2 LADUNGSTRAEGER IN
NIEDERDRUCKGASENTLADUNGEN 323 6.3.2.1 GLEICHSPANNUNGSGASENTLADUNG 331
6.3.2.2 HOCHFREQUENZENTLADUNG ..334 6.4 SCHICHTABSCHEIDUNGSVERFAHREN
341 6.4.1 ABSCHEIDEPROZESSE 341 6.4.2 CHEMISCHE ABSCHEIDUNG AUS DER
GASPHASE 342 6.4.3 ZERSTAEUBEN IM PLASMA - SPUTTERN 360 6.4.4
BESCHICHTUNG DURCH BEDAMPFEN 372 6.4.5 SCHICHTABSCHEIDUNG AUS DER
FLUESSIGEN PHASE . 387 6.4.5.1 SPIN-ON-VERFAHREN 387 6.4.5.2 GALVANISCHE
SCHICHTABSCHEIDUNG 390 6.5 STRUKTURIERUNGSVERFAHREN 396 6.5.1 ISOTROPE
AETZPROZESSE 396 6.5.1.1 REAKTIONEN BEIM NASSCHEMISCHEN AETZEN 396 6.5.1.2
NASSCHEMISCHES AETZEN VON SILIZIUM IN SAUREN LOESUNGSGEMISCHEN 399 6.5.2
RICHTUNGSABHAENGIGES NASSCHEMISCHES AETZEN 409 6.5.2.1 NASSCHEMISCHES
AETZEN VON SILIZIUM IN BASISCHEN LOESUNGSGEMISCHEN 409 6.5.2.2 AETZLOESUNGEN
UND AETZVERHALTEN.... 412 6.5.3 TROCKENCHEMISCHE AETZPROZESSE 429 6.6
ALTERNATIVE MIKROSTRUKTURIERUNGSVERFAHREN 445 6.6.1 SPRITZGIESSEN 445
6.6.2 HEISSPRAEGEN (HOT EMBOSSING) 449 6.6.3 LASERSTRUKTURIERUNG 450 6.6.4
FUNKENEROSIONSVERFAHREN 454 6.6.5 SPANABHEBENDE MIKROMECHANISCHE
STRUKTURIERUNGSVERFAHREN 456 6.7 AUFSTELLEN DES FLOWCHARTS 464 7
KONFEKTIONIERUNG DER MIKROKOMPONENTEN 471 7.1 AUFBAUTECHNIK AUF
WAFERLEVEL 471 7.1.1 VERBINDUNGSTECHNIK MIT HILFSSTOFFEN 473 7.1.2
VERBINDUNGSTECHNIKEN OHNE HILFSSTOFFE 475 7.2 AUFBAUTECHNIK AUF
CHIPLEVEL 482 7.2.1 FIXIERUNGSTECHNIKEN 482 INHALT IX 7.2.2
ANSCHLUSSTECHNIKEN 484 7.2.3 GEHAEUSETECHNIKEN . 491 7.3 VEREINZELN DER
MIKROSTRUKTUREN *.. 500 8 MESS- UND PRUEFTECHNIK
(QUALITAETSICHERUNGSMANAGEMENT) 505 8.1 PROZESSMESSTECHNIK 505 8.1.1
DEFEKTE AUF OBERFLAECHEN 507 8.1.2 SCHICHTDICKENMESSUNG 509 8.2
CHARAKTERISIERUNG VON SCHICHTSTRUKTUREN 515 8.3 CHARAKTERISIERUNG VON
MIKROSTRUKTUREN 516 8.4 KONTROLLE DER FUNKTION MIKROSTRUKTURIERTER
BAUELEMENTE 520 9 ENTWURF NEUARTIGER, MIKROSTRUKTURIERTER BAUELEMENTE
523 9.1 ALLGEMEINER ENTWURFSPROZESS 523 9.1.1 AUSGANGSLAGE ; 523 9.1.2
WEGE DER LOESUNGSFMDUNG 529 9.2 UMSETZUNG DES WIRKPRINZIPS 542 9.2.1
ENTWICKLUNG EINER DREIDIMENSIONALEN, KONSTRUKTIVEN LOESUNG 542 9.2.2
TRANSFORMATION DES DREIDIMENSIONALEN DESIGN IN EIN ZWEIDIMENSIONALES
LAYOUT.. 543 9.2.3 VERIFIKATION DER LOESUNG 549 9.3 MATERIALAUSWAHL 554
VERZEICHNIS DER SCHLUESSELBEGRIFFE 559 X INHALT
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| topic_facet | Mikrosystemtechnik Lehrbuch |
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Inhaltsverzeichnis
THWS Schweinfurt Zentralbibliothek Lesesaal
| Signatur: |
2000 ZN 3750 S415 |
|---|---|
| Exemplar 1 | ausleihbar Verfügbar Bestellen |