Greig, W. J. (2007). Integrated circuit packaging, assembly and interconnections. Springer.
Chicago-Zitierstil (17. Ausg.)Greig, William J. Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections. New York [u.a.]: Springer, 2007.
MLA-Zitierstil (9. Ausg.)Greig, William J. Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections. Springer, 2007.
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