Integrated circuit packaging, assembly and interconnections:
Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Greig, William J. (VerfasserIn)
Format: Buch
Sprache:English
Veröffentlicht: New York [u.a.] Springer 2007
Schlagworte:
Online-Zugang:Inhaltsverzeichnis
Beschreibung für Leser
Table of contents only
Contributor biographical information
Publisher description
http://deposit.dnb.de/cgi-bin/dokserv?id=2 739571&prov=M&dok_var=1&dok_ext=htm
Beschreibung:Includes bibliographical references and index
Includes bibliographical references and index
Beschreibung:XXIV, 296 S. Ill.
ISBN:0387281533
9780387281537

Es ist kein Print-Exemplar vorhanden.

Fernleihe Bestellen Achtung: Nicht im THWS-Bestand! Inhaltsverzeichnis