Baustein SMD-Technik/Verbindungstechnologie - Fachkader: Bd. 2. SMD-Bauelemente, SMD-Leiterplatten, SMD-Baugruppentechnologie, Kleber und Lotpasten, Auftragsverfahren, Bestückung, Löttechnik, Prüfung
Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Hönicke, H. (VerfasserIn), Hösel, M. (VerfasserIn), Schmidt, R. (VerfasserIn)
Format: Buch
Sprache:Undetermined
Veröffentlicht: Berlin KDT 1988
Schriftenreihe:Bausteinsystem Mikroelektronik 4
Beschreibung:106 S.

Es ist kein Print-Exemplar vorhanden.

Fernleihe Bestellen Achtung: Nicht im THWS-Bestand!