Elektronische Schaltungstechnik:
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Berlin
Verl. Technik
1987
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INHALTSVERZEICHNIS
SKIDINVEISE UND PORMEHEICHEN DER WICHTIGSTEN GROESSEN
............................... 10
1 . GNMDLAGEN DER ELEKTRONISCHEN ~ T O N G S T E C H U I K
................................ 15
1.1. BAUELEMENTE
.............................................................. 15
1.1.1. WIDERSTAENDE ................. :
.................................... 15
. . .............................. ..................... 16 1 1 2.
KONDENSATOREN 1 . 1 . 3. INDUKTIVITAETEN
...................................................... 16
1.1.4. HALBLEITERDIODEN
.................................................... 17
1.H5. BIPOLARTRANSISTOREN
................................................. 17
1.1.6. FELDEFFEKTTRANSISTOREN ...................................
............ 21
GRUNDZUEGE DER STROMKREISBERECHNUNG
....................................... .
1.2.1. DIE KIRCHBOFFSCHEN SAETZE
........................................... .
1.2.2. STROM- UND SPANNUNGSTEILERREGEL .............................
;........
1.2.3. GRUNDSTROMKREIS
.................................................. .
1.2.4. EINFACHE RLC-NETZWERKE
........................................... .
1.2.4.1. TIEFPASS
.......................................................... .
1.2.4.2. HOCHPASS
......................................................... .
1.2.4.3. RESONANZKREIS (EKMDPASS)
........................................... .
1.3. BESCHREIBUNG DES RAUSCHVERHALTENS VON BAUELEMENTES UND SCHALTUNGEN
.......... 27
2. GNDSCMTUNGEN DER ANAL- .......................................... 33
2.1. MERKMALE DER ANALOGTECHNIK
................................................ 33
2.2. GLEICHRICHTERSCHALTUNGEN
.................................................. 33
2.2.1. EINWEGGLEICHRICHTER~CHALTUNGEN
....................................... 34
2.2.2. ~WEIWEGGLEICHRICHTERSCHALTUNGEN
..................................... 38
2.2.2.1. MITTELPUNKTSCHALTUNGEN
............................................. 38
2.2.2.2. BRUECKENSCHALTUNGEN
................................................ 40
2.2.3. SPANNUNGSVERVIELFACHER
............................................. 42
2.2.4. SIEBSCHALTUNGEN
.................................................... 45
2.3. REFERENZSPANNUNGSQUELLEN
.................................................. 47
2.3.1. SCHALTUNGEN MIT DIODEN UND BIPOLARTRANSISTOREN
........................ 47
2.3.2. SCHALTUNGEN MIT MOS-FELDEFFEKTTRANSISTOREN
........................... 54
2.4. STROMQUELLEN
............................................................. 55
2.4.1. SCHALTUNGEN MIT BIPOLARTRANSISTOREN FUER UZ = 1
........................ 56
2.4.2. SCHALTUNGEN MIT BIPOLARTRANSISTOREN FUER 0, # 1
........................ 61
2.4.3. SCHALTUNGEN MIT MOS-FELDEFFEKTTRANSISTOREN
........................... 64
2.5. VERSTAERKERSTUFEN (GRUNDLAGEN)
............................................... 65
2.5.1. STATISCHES VERHALTEN - ARBEITSPUNKTEINSTELLUNG
.......................... 65
2.5.2. KLEINSIGNALVERHALTEN
................................................. 68
2.5.2.1. VERSTAERKERVIERPOL OHNE GEGENKOPPLUNG
............................... 68
2.5.2.2. VERSTAERKERVIERPOL MIT GEGENKOPPLUNG
................................. 70
2.5.3. MEHRSTUFIGE ANORDNUNGEN
........................................... 77
IMAGE 2
INHALTSVERZEICHNIS 7
2.6. SCHALTUNGEN ZUR POTENTIALVERSCHIEBUNG
........................................ 85
DIFFERENZVERSTAERKERSTUFEN
................................................... 88
2.7.1. GRUNDSAETZLICHER AUFBAU UND DIMENSIONIERUNG
......................... 88
2.7.2. DIFFERENZVERSTAERKER MIT HOHER GLEICHTAKTUNTERDRIICKUNG
................. 93 2.7.3. OBERGANG VON SYMMETRISCHER ZU ASYMMETRISCHER
SIGNALVERARBEITUNG (PHASENADDIERENDE SCHALTUNGEN)
....................................... 94
2.7.4. DIFFERENZVERSTAERKER MIT REGELBARER VERSTAERKUNG
......................... 98
2.7.5. DIFFERENZVERSTAERKER MIT BEGREMRVERHALTEN
............................ 100
2.7.6. DIFFERENZVERSTAERKER ALS MULTIPLIZIERER
................................... 105
2.7.7. DIFFERENZVERSTAERKER MIT MOS-FELDEFFEKTTRANSISTOREN
..................... 107
2.8. EINGANGS- UND HAUPTVERSTAERKERSTUFEN
......................................... 109
2.8.1. EMITTERSCHALTUNG MIT SERIEN-SERIEN-GEGENKOPPLUNG
...................... 109
2.8.2. KOLLEKTORSCHALTUNG (EMITTERFOLGER)
.................................... 110
2.8.3. BOOTSTRAP-SCHALTUNG
................................................. 112
2.8.4. DARLINGTON-SCHALTUNG (KASKADENSCHALTUNG)
............................ 113
2.8.5. KASKODESCHALTUNG
.................................................. 117
2.8.6. SCHALTUNGEN MIT MOS-FELDEFFEKTTRANSISTOREN
........................... 120
2.9. AUSGANGSSTUFEN
............................................................ 124
2.9.1. EINTAKTANORDNUNGEN
................................................ 125
2.9.2. GEGENTAKTANORDNUNGEN
............................................. 130
2.10. SELEKTIWERSTAERKERSTUFEN
..................................................... 142
2.10.1. VERSTAERKER MIT VERTEILTER SELEKTION
.................................... 143
2.10.2. VERSTAERKER MIT KONZENTRIERTER SELEKTION
................................ 146
2.10.3. AKTIVE RC.FILTER
.................................................... 146
2.1 1 . OSZILLATOREN
............................................................... 147
2.1 1.1. GRUNDSAETZLICHER AUFBAU UND SCHWINGBEDINGUNG
........................ 147
2.1 1.2. LC.OSZUELATOREN
..................................................... 149
2.11.3. RC-OSZILLATOREN
.................................................... 152
2.11.4. FREQUENZSTABILISIERTE OSZILLATOREN (QUARZOSZILLATOREN)
.................... 155 2.11.5. GESTEUERTE OSZILLATOREN
............................................... 158
3 . INTEGRIERTE ANALOGSCHALTKREISE UND DEREN ANWENDUNG
............................. 159
3.1. NF-VERSTAERKER
......................................................... 159
3.1.1. DIREKTGEKOPPELTE DREISTUFIGE VERSTAERKER
................................ 159
3.1.2. DREISTUFIGE VERSTAERKER MIT HERAUSGEFUEHRTER STUFENKOPPLUNG
.............. 162 3.1.3. FUENFSTUFIGE VERSTAERKER
............................................... 163
3.1.4. MEHRSTUIIGE VERSTAERKER ZUR ANSTEUERUNG VON LEISTUNGSVERSTAERKERN
......... 163 I 3.1.5. VERSTAERKER MIT HOHEM EINGANGSWIDERSTAND
............................. 165
3.2. VIDEOVERSTAERKER
......................................................... 166
3.2.1. VIDEOVERSTAERKER MIT DIFFERENZSTUFEN
................................... 167
3.2.2. VIDEOVERSTAERKER MIT EINFACHEN EINTAKTSTUFEN
............................ 168
3.3. ZF-VERSTAERKER
........................................................... 169
3.3.1. AM-ZF-VERSTAERKER
................................................. 170
3.3.2. FM-ZF-VERSTAERKER
................................................. 173
3.3.3. KOMBINIERTE AM/FM-ZF-VERSTAERKER
.................................. 174
3.4. LEISTUNGSVERSTAERKER
........................................................ 176
3.4.1. EISTUNGSKERSTAERKER MIT GEGENTAKTTRANSISTOREN GLEICHER ZONENFOLGE
........ 176 3.4.2. LEISTUNGSVERSTAERKER MIT GEGENTAKTTRANSISTOREN
KOMPLEMENTAERER ZONENFOLGE 178 3.4.2.1. STROMGEGENGEKOPPELTE
EMITTERSCHALTUNG ALS EINGANGSSTUFE ............... 179
IMAGE 3
8 INHALTSVERZEICHNIS
3.4.2.2. DIFFERENZVERSTAERKER ALS EINGANGSSTUFE
.................................. 181
3.4.3. LEISTUNGSVERSTAERKER FUER HOHE AUSGANGSLEISTUNGEN
....................... 183
3.4.4. LEISTUNGSVERSTAERKER MIT SEHR HOHEM WIRKUNGSGRAD (D-VERSTAERKER)
........ 186 3.5. OPERATIONSVERSTAERKER ................. :
..................................... 188
3.5.1. PRINZIPIELLE EIGENSCHAFTEN VON OPERATIONSVERSTAERKERN
.................... 188 3.5.2. AUFBAU VON OPERATIONSVERSTAERKERN
................................... 190
3.5.2.1. EINFACHE OPERATIONSVERSTAERKER MIT EINTAKTENDSTUFE
...................... 191
3.5.2.2. OPERATIONSVERSTAERKER MIT GROSSER DIFFERENZVERSTAERKUNG UND
GEGENTAKTENDSTUFE 192 3.5.2.3. OPERATIONSVERSTAERKER MIT GROSSER
DIIFERENZVERSTAERKUNG, HOHEM EINGANGSWIDER- STAND UND KURZSCHLUSSFESTEM
AUSGANG .................................. 193
3.5.2.4. VERGLEICH DER KENNWERTE IDEALER UND REALER OPERATIONSVERSTAERKER
......... 196 3.5.3. BETRIEBSVERHALTEN VON OPERATIONSVERSTAERKERN
........................... 197
3.5.3.1. INVERTIERENDER OPERATIONSVERSTAERKER
.................................. 197
3.5.3.2. NICHTINVERTIERENDER OPERATIONSVERSTAERKER
.............................. 199
3.5.3.3. KOMPENSATION VON EINGANGSFEHLERGROESSEN
.............................. 202
3.5.3.4. FREQUENZGANG UND FREQUENZGANGKOMPENSATION
......................... 203
3.5.4. EINSATZMOEGLICHKEITEN VON OPERATIONSVERSTAERKERN
......................... 209
3.6. DEMODULATOREN
........................................................... 213
3.6.1. AM-DEMODULATOREN ................................................
214
3.6.2. FM-DEMODULATOREN
................................................. 217
3.7. STROMVERSORGUNGSSCHALTUNGEN
............................................... 221
3.7.1. PRINZIPIELLE MOEGLICHKEITEN DER SPANNUNGSSTABILISIERUNG
................... 222 3.7.2. AUFBAU VON SPANNUNGSSTABILISATOREN
.................................. 223
3.7.2.1. STABILISATOREN MIT FEST EINGESTELLTER AUSGANGSSPANNUNG
.................. 223 3.7.2.2. STABILISATOREN MIT FREI EINSTELLBARER
AUSGANGSSPANNUNG .................. 224
4 . GD-GEN DER DIGITALTECHNIK ..........................................
230
4.1. GRUNDLAGEN DER DIGITALTECHNIK
.............................................. 230
4.1 .1 . GRUNDZUEGE DER SCHALTDGEBRA
........................................ 230
4.1.2. INFORMATIONSDARSTELLUNG IN DER BINAEREN DIGITALTECHNIK
................... 233 4.1.3. RECHNEN MIT DUALZAHLEN
............................................ 234
4.2. DER INVERTER ALS ELEMENTARSTMKTUR DIGITALER SCHALTUNGEN
........................ 235
4.2.1. MOS-INVERTER
...................................................... 235
4.2.1.1. EE., ED- UND CMOS-INVERTER
........................................ 235
4.2.1.2. WEITERE MOS-INVERTER
.............................................. 237
4.2.2. BIPOLARINVERTER
..................................................... 238
4.2.2.1. TTL-INVERTER
....................................................... 238
4.2.2.2. ECL-INVERTER
...................................................... 239
4.2.2.3. 12~.INVERTER
........................................................ 241
4.3. KOMBINATORISCHE LOGIKSCHALTUNGEN
.......................................... 243
4.3.1. MOS-GATTER {MIT BEISPIEL VOLLADDER)
................................. 243
4.3.2. TTL-GATTER (MIT BEISPIEL BCD-DEKODER)
.............................. 245
4.3.3. ECL-GATTER
....................................................... 247
4.3.4. 12~-GATTER (MIT BEISPIEL MULTIPLEXER)
.................................. 248
4.4. SEQUENTIELLE GRUNDSCHALTUNGEN
.............................................. 249
4.4.1. RS-FLIPFLOP
........................................................ 249
4.4.2. D-FLIPFLOP (DATA LATCH)
.............................................. 250
4.4.3. JPFLIPFLOP
........................................................ 252
4.4.4. T.FLIPFLOP
.......................................................... 252
4.4.5. KHIEBEREGISTERZEILEN
................................................. 253
IMAGE 4
9 INHALTSUERREICHNIS
4.4.5.1. STATISCHE SCHIEBEREGISTERZELLEN
........................................ 253
4.4.5.2. DYNAMISCHE SCHIEBEREGISTERZELLEN
..................................... 254
4.4.6. SPEICHERZELLEN
...................................................... 255
4.4.6.1. STATISCHE SPEICHERZELLEN
.............................................. 255
4.4.6.2. DYNAMISCHE SPEICHERZELLEN
........................................... 256
4.5. TRIGGER UND VIBRATOREN
..................................................... 257
4.5.1. SCHMITT-TRIGGER
.................................................... 257
4.5.2. MONOSTABILER VIBRATOR (MONOFLOP)
................................... 258
4.5.3. ASTABILER VIBRATOR (MULTIVIBRATOR)
.................................... 259
5 . KOMPLEXE DIGITALSCHALTUNGEN IN -TECHNIK
.................................. 260
5.1. EIEKTRISCHEBIGENSCHAFTEN VON TIZ-SCHALTKREISEN
.............................. 260
5.2. BESCHALTUNG NICHTBENUTZTER EINGAENGE. SCHUTZ GEGEN UBERSPANNUNG
............... 261 5.3. ZAEHLER UND TEILER
...................................................... 262
5.5. DEKODER UND MULTIPLEXER
............................................... 266
5.6. ARITHMETIKSCHALTUNGEN
..................................................... 268
6 . HOCHINTEGRIERTE RLIKRORECBNERSCHDTKREISEIN MOSTECHNIK
....................... 273 6.1. MIKROPROZESSORSYSTEME
..................................................... 273
6.1.1. DER CPU-SCHALTKREIS U 880 BZW . Z 80-CPU
............................ 273
6.1.1 . 1. ~ U F BAU UND FUNKTION
............................................... 273
6.1.1.2. BEFEHLE UND PROGRAMMIERUNG
........................................ 275
6.1.2. DER IR~~ABELUSGABE-SCHALTKREIS U 855 BZW . Z 80-PI0
.................. 279 6.1.2.1. AUF BAU UND FUNKTION
................................................ 279
6.1.2.2. PROGRAMMIERUNG
................................................... 280
6.2. HALBLEITERSPEICHER
.......................................................... 282
6.2.1. LI BERBLICK
.......................................................... 282
6.2.2. ROM/PROM ......................................................
282
6.2.3. EPROM ....................................................... 283
6.2.4. RAM .............................................................
285
6.2.4.1. STATISCHE MOS-RAMS
............................................... 286
6.2.4.2. DYNAMISCHE MOS-RAMS
............................................ 286
7 . AD- UND DA-KONVERTER
..................................................... 288
7.1. ALLGEMEINE GRUNDLAGEN
..................................................... 288
7.3. AD-KONVERTER (ADC)
..................................................... 291
7.3.1. PARALLELVERFAHREN (WORD AT A TIME)
.................................... 292
7.3.2. SEQUENTIELLE WAEGEVERFAHREN (BIT AT A TIME)
............................. 292
7.3.3. ZAEHLVERFAHREN (LEVEL AT A TIME)
....................................... 292
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