Halbleiterätzverfahren: Kinetik, Verfahrensgrundlagen und Anwendungsgebiete von naßchemischen Ätzverfahren für Si, GaAs, GaP und InP ; mit 9 Tabellen
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , |
---|---|
Format: | Buch |
Sprache: | German |
Veröffentlicht: |
Berlin
Akad.-Verl.
1990
|
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Inhaltsverzeichnis |
Beschreibung: | Literaturverz. S. 155 - 163 |
Beschreibung: | 167 S. Ill., graph. Darst. |
ISBN: | 3055007069 |
Internformat
MARC
LEADER | 00000nam a2200000 c 4500 | ||
---|---|---|---|
001 | BV025860218 | ||
003 | DE-604 | ||
005 | 20170425 | ||
007 | t | ||
008 | 100417s1990 ad|| |||| 00||| ger d | ||
016 | 7 | |a 910719659 |2 DE-101 | |
020 | |a 3055007069 |9 3-05-500706-9 | ||
035 | |a (OCoLC)299607434 | ||
035 | |a (DE-599)BVBBV025860218 | ||
040 | |a DE-604 |b ger |e rakwb | ||
041 | 0 | |a ger | |
049 | |a DE-11 | ||
084 | |a UP 3100 |0 (DE-625)146372: |2 rvk | ||
084 | |a UP 7550 |0 (DE-625)146434: |2 rvk | ||
084 | |a ZN 4170 |0 (DE-625)157366: |2 rvk | ||
100 | 1 | |a Loewe, Hans |e Verfasser |4 aut | |
245 | 1 | 0 | |a Halbleiterätzverfahren |b Kinetik, Verfahrensgrundlagen und Anwendungsgebiete von naßchemischen Ätzverfahren für Si, GaAs, GaP und InP ; mit 9 Tabellen |c Hans Löwe ; Peter Keppel ; Dietrich Zach |
264 | 1 | |a Berlin |b Akad.-Verl. |c 1990 | |
300 | |a 167 S. |b Ill., graph. Darst. | ||
336 | |b txt |2 rdacontent | ||
337 | |b n |2 rdamedia | ||
338 | |b nc |2 rdacarrier | ||
500 | |a Literaturverz. S. 155 - 163 | ||
650 | 0 | 7 | |a Ätzen |0 (DE-588)4000648-7 |2 gnd |9 rswk-swf |
650 | 0 | 7 | |a Halbleiterwerkstoff |0 (DE-588)4158817-4 |2 gnd |9 rswk-swf |
650 | 0 | 7 | |a Halbleiter |0 (DE-588)4022993-2 |2 gnd |9 rswk-swf |
689 | 0 | 0 | |a Halbleiter |0 (DE-588)4022993-2 |D s |
689 | 0 | 1 | |a Ätzen |0 (DE-588)4000648-7 |D s |
689 | 0 | |5 DE-604 | |
689 | 1 | 0 | |a Halbleiterwerkstoff |0 (DE-588)4158817-4 |D s |
689 | 1 | 1 | |a Ätzen |0 (DE-588)4000648-7 |D s |
689 | 1 | |5 DE-604 | |
700 | 1 | |a Keppel, Peter |e Verfasser |4 aut | |
700 | 1 | |a Zach, Dietrich |e Verfasser |4 aut | |
856 | 4 | 2 | |m DNB Datenaustausch |q application/pdf |u http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&local_base=BVB01&doc_number=019107943&sequence=000001&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA |3 Inhaltsverzeichnis |
999 | |a oai:aleph.bib-bvb.de:BVB01-019107943 |
Datensatz im Suchindex
_version_ | 1804141313080164352 |
---|---|
adam_text | INHALTSVERZEICHNIS
SEITE
EINLEITUNG 9
1. REAKTIONSKINETISCHE UND VERFAHRENSTECHNISCHE GRUNDLAGEN 13
1.1. DER AETZVORGANG ALS HETEROGENE CHEMISCHE REAKTION 13
1.2. KINETISCHE UNTERSUCHUNGSVERFAHREN 17
1.3. KINETIK UND OBERFLAECHENSTRUKTUR 22
1.3.1. POLIERENDE AUFLOESUNG 22
1.3.2. STRUKTURIERUNG 25
1.3.3. STRUKTURDEFEKTAETZUNG 27
1.4. ANISOTROPIE DER STZGESCHWINDIGKEIT UND OBERFLAECHEN
STRUKTUR 30
1.4.1. URSACHEN DER ANISOTROPIE 30
1.4.2. ABLEITUNG REALISIERBARER STZSTRUKTUREN 34
1.4.3. RANDEFFEKTE UND UNTERAETZUNG 38
1.5. REPRODUZIERBARE FESTLEGUNG VON KONVEKTIONSBEDINGUNGEN 43
1.5.1. KONVEKTIONSBEDINGUNGEN AN DER EINZELN ROTIERENDEN
SCHEIBE 45
1.5.2. KONVEKTIONSBEDINGUNGEN BEI DER WISCHPOLITUR 45
2. AETZLOESUNGSSYSTEME UND AETZVERFAHREN 51
2.1. STZLOESUNGSSYSTEME UND STZVERFAHREN FUER SILIZIUM 51
2.1.1. SALPETERSAEURE-FLUSSSAEURE-ESSIGSAEURE-MISCHUNGEN 51
2.1.2. BASISCHE SILIZIUMAETZSYSTEME 60
- ALKALIHYDROXIDLOESUNGEN 65
- ORGANISCHE BASEN ZUR SILIZIUMAETZUNG 71
2.1.3. CHROM-(VI)-FLUSSSAEURE-MISCHUNGEN 75
2.1.4. KUPFEI*(IL)-IONENLOESUNGEN ZUR SILIZIUMAETZUNG 79
2.1.5. WISCHPOLIERVERFAHREN FUER SILIZIUM 80
- WISCHPOLITUR MIT EINER ALKALISCHEN LOESUNG
KOLLOIDAL VERTEILTER KIESELSAEURE 80
- WISCHPOLITUR MIT KUPFERIONENLOESUNG 82
2.2. STZLOESUNGSSYSTEME UND STZVERFAHREN FUER GAL1IUMARSENID 84
2.2.1. SAEUREHALTIGE WASSERSTOFFPEROXID-LOESUNGEN 85
2.2.2. BASENHALTIGE WASSERSTOFFPEROXID-LOESUNGEN 90
2.2.3. HALOGENE UND ABGELEITETE VERBINDUNGEN 94
2.2.4. CHROM-(VI)-HALTIGE STZLOESUNGSSYSTEME 96
2.2.5. WEITERE STZLOESUNGSSYSTEME 98
2.2.6. SELEKTIVE AUFLOESUNG AN GAAS-ALGAAS-SCHICHTSTRUKTUREN 99
2.2.7. ANWENDUNGEN STRUKTURIERENDER GAAS-STZVERFAHREN 102
-OBERFLAECHENGEOMETRIEN ZUR ERHOEHUNG DER LICHTAUS
KOPPLUNG 102
-LASERSPIEGELHERSTELLUNG 103
-V-GRAEBEN UND MESASTRUKTUREN AUF EPITAXIESUBSTRATEN 104
-PERIODISCHE STRUKTUREN 107
2.2.8. WISCHPOLIERVERFAHREN FUER GAL1IUMARSENID 108
- WISCHPOLITUR MIT ALKALISCHER HYPOCHLORITLOESUNG 109
- WISCHPOLITUR MIT METHANOLISCHER BROMLOESUNG 114
- WISCHPOLITUR MIT ALKALISCHEN WASSERSTOFFPEROXID-
LOESUNGEN 115
7
HTTP://D-NB.INFO/910719659
2.3. STZLOESUNGSSYSTEME UND STZVERFAHREN FUER GALLIUMPHOSPHID 116
2.3.1. HALOGENE UND HYPOHALOGENITE ENTHALTENDE STZLOESUNGS
SYSTEME 116
2.3.2. HEXACYANOFERRAT-(III)-HALTIGE STZLOESUNGSSYSTEME 118
2.3.3. WASSERSTOFFPEROXID ENTHALTENDE STZLOESUNGSSYSTEME 119
2.3.4. PHOSPHORSAEURE-STZLOESUNGEN 120
2.3.5. WISCHPOLIERVERFAHREN FUER GAL1IUMPHOSPHID 121
- WISCHPOLITUR MIT NAOCL-LOESUNG UND FESTSTOFF
ZUSAETZEN 122
- WISCHPOLIERVERFAHREN MIT CHLORHALTIGEN STZLOESUNGEN 123
- WISCHPOLIERVERFAHREN MIT BROMHALTIGEN STZLOESUNGEN 123
2.4. STZLOESUNGSSYSTEME UND STZVERFAHREN FUER INDIUMPHOSPHID 125
2.4.1. HALOGENWASSERSTOFFSAEUREN ENTHALTENDE STZLOESUNGEN 126
- HCL(KONZ.) UND MISCHUNGEN MIT ESSIGSAEURE UND H3PO4 127
- HCL-HNC 3-GEMISCHE 130
- HCL-GEMISCHE MIT H202~ZUSATZ 133
- HBRFKONZ.) UND MISCHUNGEN MIT ESSIGSAEURE, H3PO4
UND HF 134
- HBR-HNC 3-GEMISCHE 135
- HBR-H2C 2-GEMISCHE 136
- HBR-CR(VI)-LOESUNGEN 136
2.4.2. BROMHALTIGE STZLOESUNGSSYSTEME 138
- BROM-METHANOL-LOESUNGEN 138
- WAESSRIGE BROM-BROMID-LOESUNGEN 141
2.4.3. SELEKTIVE STZLOESUNGSSYSTEME 146
- H2SO4- UND H3PC 4-HALTIGE H202~LOESUNGEN 147
-K
3
FE(CN)G-KOH-LOESUNGEN 147
2.4.4. ANWENDUNGSGEBIETE VON STZVERFAHREN FUER INP UND
GALNASP/INP-HETEROSTRUKTUREN 148
- V-GRAEBEN UND MESASTREIFEN FUER VERGRABENE
LASERSTRUKTUREN 148
- GEAETZTE LASERSPIEGELFLAECHEN 150
- PERIODISCHE STRUKTUREN 151
- AZIMUTALORIENTIERUNGSBESTIMMUNG 151
2.4.5. WISCHPOLIERVERFAHREN FUER INDIUMPHOSPHID 152
- WISCHPOLITUR VON INP MIT BROM-METHANOL-LOESUNG 152
- WISCHPOLITUR MIT WAESSRIGER BROM-BROMID-LOESUNG 154
- WISCHPOLITUR MIT CHLORHALTIGEN LOESUNGEN 154
3. LITERATUR 155
4. SACHVERZEICHNIS 165
8
|
any_adam_object | 1 |
author | Loewe, Hans Keppel, Peter Zach, Dietrich |
author_facet | Loewe, Hans Keppel, Peter Zach, Dietrich |
author_role | aut aut aut |
author_sort | Loewe, Hans |
author_variant | h l hl p k pk d z dz |
building | Verbundindex |
bvnumber | BV025860218 |
classification_rvk | UP 3100 UP 7550 ZN 4170 |
ctrlnum | (OCoLC)299607434 (DE-599)BVBBV025860218 |
discipline | Physik Elektrotechnik / Elektronik / Nachrichtentechnik |
format | Book |
fullrecord | <?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><collection xmlns="http://www.loc.gov/MARC21/slim"><record><leader>01828nam a2200457 c 4500</leader><controlfield tag="001">BV025860218</controlfield><controlfield tag="003">DE-604</controlfield><controlfield tag="005">20170425 </controlfield><controlfield tag="007">t</controlfield><controlfield tag="008">100417s1990 ad|| |||| 00||| ger d</controlfield><datafield tag="016" ind1="7" ind2=" "><subfield code="a">910719659</subfield><subfield code="2">DE-101</subfield></datafield><datafield tag="020" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">3055007069</subfield><subfield code="9">3-05-500706-9</subfield></datafield><datafield tag="035" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">(OCoLC)299607434</subfield></datafield><datafield tag="035" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">(DE-599)BVBBV025860218</subfield></datafield><datafield tag="040" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">DE-604</subfield><subfield code="b">ger</subfield><subfield code="e">rakwb</subfield></datafield><datafield tag="041" ind1="0" ind2=" "><subfield code="a">ger</subfield></datafield><datafield tag="049" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">DE-11</subfield></datafield><datafield tag="084" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">UP 3100</subfield><subfield code="0">(DE-625)146372:</subfield><subfield code="2">rvk</subfield></datafield><datafield tag="084" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">UP 7550</subfield><subfield code="0">(DE-625)146434:</subfield><subfield code="2">rvk</subfield></datafield><datafield tag="084" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">ZN 4170</subfield><subfield code="0">(DE-625)157366:</subfield><subfield code="2">rvk</subfield></datafield><datafield tag="100" ind1="1" ind2=" "><subfield code="a">Loewe, Hans</subfield><subfield code="e">Verfasser</subfield><subfield code="4">aut</subfield></datafield><datafield tag="245" ind1="1" ind2="0"><subfield code="a">Halbleiterätzverfahren</subfield><subfield code="b">Kinetik, Verfahrensgrundlagen und Anwendungsgebiete von naßchemischen Ätzverfahren für Si, GaAs, GaP und InP ; mit 9 Tabellen</subfield><subfield code="c">Hans Löwe ; Peter Keppel ; Dietrich Zach</subfield></datafield><datafield tag="264" ind1=" " ind2="1"><subfield code="a">Berlin</subfield><subfield code="b">Akad.-Verl.</subfield><subfield code="c">1990</subfield></datafield><datafield tag="300" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">167 S.</subfield><subfield code="b">Ill., graph. Darst.</subfield></datafield><datafield tag="336" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">txt</subfield><subfield code="2">rdacontent</subfield></datafield><datafield tag="337" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">n</subfield><subfield code="2">rdamedia</subfield></datafield><datafield tag="338" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">nc</subfield><subfield code="2">rdacarrier</subfield></datafield><datafield tag="500" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">Literaturverz. S. 155 - 163</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Ätzen</subfield><subfield code="0">(DE-588)4000648-7</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Halbleiterwerkstoff</subfield><subfield code="0">(DE-588)4158817-4</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Halbleiter</subfield><subfield code="0">(DE-588)4022993-2</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="0"><subfield code="a">Halbleiter</subfield><subfield code="0">(DE-588)4022993-2</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="1"><subfield code="a">Ätzen</subfield><subfield code="0">(DE-588)4000648-7</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2=" "><subfield code="5">DE-604</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="1" ind2="0"><subfield code="a">Halbleiterwerkstoff</subfield><subfield code="0">(DE-588)4158817-4</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="1" ind2="1"><subfield code="a">Ätzen</subfield><subfield code="0">(DE-588)4000648-7</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="1" ind2=" "><subfield code="5">DE-604</subfield></datafield><datafield tag="700" ind1="1" ind2=" "><subfield code="a">Keppel, Peter</subfield><subfield code="e">Verfasser</subfield><subfield code="4">aut</subfield></datafield><datafield tag="700" ind1="1" ind2=" "><subfield code="a">Zach, Dietrich</subfield><subfield code="e">Verfasser</subfield><subfield code="4">aut</subfield></datafield><datafield tag="856" ind1="4" ind2="2"><subfield code="m">DNB Datenaustausch</subfield><subfield code="q">application/pdf</subfield><subfield code="u">http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&local_base=BVB01&doc_number=019107943&sequence=000001&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA</subfield><subfield code="3">Inhaltsverzeichnis</subfield></datafield><datafield tag="999" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">oai:aleph.bib-bvb.de:BVB01-019107943</subfield></datafield></record></collection> |
id | DE-604.BV025860218 |
illustrated | Illustrated |
indexdate | 2024-07-09T22:13:53Z |
institution | BVB |
isbn | 3055007069 |
language | German |
oai_aleph_id | oai:aleph.bib-bvb.de:BVB01-019107943 |
oclc_num | 299607434 |
open_access_boolean | |
owner | DE-11 |
owner_facet | DE-11 |
physical | 167 S. Ill., graph. Darst. |
publishDate | 1990 |
publishDateSearch | 1990 |
publishDateSort | 1990 |
publisher | Akad.-Verl. |
record_format | marc |
spelling | Loewe, Hans Verfasser aut Halbleiterätzverfahren Kinetik, Verfahrensgrundlagen und Anwendungsgebiete von naßchemischen Ätzverfahren für Si, GaAs, GaP und InP ; mit 9 Tabellen Hans Löwe ; Peter Keppel ; Dietrich Zach Berlin Akad.-Verl. 1990 167 S. Ill., graph. Darst. txt rdacontent n rdamedia nc rdacarrier Literaturverz. S. 155 - 163 Ätzen (DE-588)4000648-7 gnd rswk-swf Halbleiterwerkstoff (DE-588)4158817-4 gnd rswk-swf Halbleiter (DE-588)4022993-2 gnd rswk-swf Halbleiter (DE-588)4022993-2 s Ätzen (DE-588)4000648-7 s DE-604 Halbleiterwerkstoff (DE-588)4158817-4 s Keppel, Peter Verfasser aut Zach, Dietrich Verfasser aut DNB Datenaustausch application/pdf http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&local_base=BVB01&doc_number=019107943&sequence=000001&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA Inhaltsverzeichnis |
spellingShingle | Loewe, Hans Keppel, Peter Zach, Dietrich Halbleiterätzverfahren Kinetik, Verfahrensgrundlagen und Anwendungsgebiete von naßchemischen Ätzverfahren für Si, GaAs, GaP und InP ; mit 9 Tabellen Ätzen (DE-588)4000648-7 gnd Halbleiterwerkstoff (DE-588)4158817-4 gnd Halbleiter (DE-588)4022993-2 gnd |
subject_GND | (DE-588)4000648-7 (DE-588)4158817-4 (DE-588)4022993-2 |
title | Halbleiterätzverfahren Kinetik, Verfahrensgrundlagen und Anwendungsgebiete von naßchemischen Ätzverfahren für Si, GaAs, GaP und InP ; mit 9 Tabellen |
title_auth | Halbleiterätzverfahren Kinetik, Verfahrensgrundlagen und Anwendungsgebiete von naßchemischen Ätzverfahren für Si, GaAs, GaP und InP ; mit 9 Tabellen |
title_exact_search | Halbleiterätzverfahren Kinetik, Verfahrensgrundlagen und Anwendungsgebiete von naßchemischen Ätzverfahren für Si, GaAs, GaP und InP ; mit 9 Tabellen |
title_full | Halbleiterätzverfahren Kinetik, Verfahrensgrundlagen und Anwendungsgebiete von naßchemischen Ätzverfahren für Si, GaAs, GaP und InP ; mit 9 Tabellen Hans Löwe ; Peter Keppel ; Dietrich Zach |
title_fullStr | Halbleiterätzverfahren Kinetik, Verfahrensgrundlagen und Anwendungsgebiete von naßchemischen Ätzverfahren für Si, GaAs, GaP und InP ; mit 9 Tabellen Hans Löwe ; Peter Keppel ; Dietrich Zach |
title_full_unstemmed | Halbleiterätzverfahren Kinetik, Verfahrensgrundlagen und Anwendungsgebiete von naßchemischen Ätzverfahren für Si, GaAs, GaP und InP ; mit 9 Tabellen Hans Löwe ; Peter Keppel ; Dietrich Zach |
title_short | Halbleiterätzverfahren |
title_sort | halbleiteratzverfahren kinetik verfahrensgrundlagen und anwendungsgebiete von naßchemischen atzverfahren fur si gaas gap und inp mit 9 tabellen |
title_sub | Kinetik, Verfahrensgrundlagen und Anwendungsgebiete von naßchemischen Ätzverfahren für Si, GaAs, GaP und InP ; mit 9 Tabellen |
topic | Ätzen (DE-588)4000648-7 gnd Halbleiterwerkstoff (DE-588)4158817-4 gnd Halbleiter (DE-588)4022993-2 gnd |
topic_facet | Ätzen Halbleiterwerkstoff Halbleiter |
url | http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&local_base=BVB01&doc_number=019107943&sequence=000001&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA |
work_keys_str_mv | AT loewehans halbleiteratzverfahrenkinetikverfahrensgrundlagenundanwendungsgebietevonnaßchemischenatzverfahrenfursigaasgapundinpmit9tabellen AT keppelpeter halbleiteratzverfahrenkinetikverfahrensgrundlagenundanwendungsgebietevonnaßchemischenatzverfahrenfursigaasgapundinpmit9tabellen AT zachdietrich halbleiteratzverfahrenkinetikverfahrensgrundlagenundanwendungsgebietevonnaßchemischenatzverfahrenfursigaasgapundinpmit9tabellen |