Beiträge zur Anwendung des Ultraschallschweißens an Halbleiterbauelementen der Leistungselektronik unter besonderer Berücksichtigung der Auswirkungen des Energieeintrags im Silizium-Halbleiterelement:
Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Oppermann, Lothar (VerfasserIn)
Format: Abschlussarbeit Buch
Sprache:German
Veröffentlicht: 1982
Schlagworte:
Beschreibung:IV, 100, 61 Bl. graph. Darst.

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