Untersuchungen zur Wärmeabführung aus Kompaktbaugruppen der Elektronik unter Nutzung eines Finite-Element-Programms:
Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Kühn, Hartmut (VerfasserIn)
Format: Abschlussarbeit Buch
Sprache:Undetermined
Schlagworte:

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