Symposium: held April 27 - 30, 1992, San Francisco, California, U.S.A.
Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Körperschaft: Symposium on Electronic Packaging Materials Science San Francisco, Calif (VerfasserIn)
Weitere Verfasser: Ho, Paul S. (HerausgeberIn)
Format: Tagungsbericht Buch
Sprache:Undetermined
Veröffentlicht: Pittsburgh, Pa. 1992
Schriftenreihe:Materials Research Society symposium proceedings 264 : Electronic packaging materials science : 6
Materials Research Society symposium proceedings 264
Schlagworte:
Beschreibung:IX, 439 S. Ill., graph. Darst.
ISBN:1558991697

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