Effects of advanced process approaches on electromigration degradation of Cu on-chip interconnects:
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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Meyer, Moritz Andreas 1974- (VerfasserIn)
Format: Abschlussarbeit Buch
Sprache:English
Veröffentlicht: 2007
Schlagworte:
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Beschreibung:Auch als Internetausgabe
Beschreibung:VIII, 111 S. Ill., graph. Darst. 28 cm

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