Electronic packaging: design, materials, process, and reliability
Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Format: Buch
Sprache:English
Veröffentlicht: New Delhi Tata McGraw-Hill 1998
Schriftenreihe:Electronic packaging and interconnection series
Schlagworte:
Beschreibung:XXIV, 498 S. Ill., graph. Darst.
ISBN:0070371350

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