Greig, W. J. (2007). Integrated circuit packaging, assembly and interconnections. Springer. https://doi.org/10.1007/0-387-33913-2
Chicago-Zitierstil (17. Ausg.)Greig, William J. Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections. New York: Springer, 2007. https://doi.org/10.1007/0-387-33913-2.
MLA-Zitierstil (9. Ausg.)Greig, William J. Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections. Springer, 2007. https://doi.org/10.1007/0-387-33913-2.
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