Integrated circuit packaging, assembly and interconnections:
Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Greig, William J. (VerfasserIn)
Format: Elektronisch E-Book
Sprache:English
Veröffentlicht: New York Springer 2007
Schlagworte:
Online-Zugang:UBT01
URL des Erstveröffentlichers
Beschreibung:1 Online-Ressource (XXIV, 296 Seiten) Illustrationen
ISBN:9780387339139
DOI:10.1007/0-387-33913-2

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