Mikrosystemtechnik: Mikromechanik & Mikroelektronik
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| Format: | Conference Proceeding Book |
|---|---|
| Language: | German English |
| Published: |
Chemnitz
Techn. Univ., Fak. für Elektrotechnik und Informationstechnik
2007
|
| Subjects: | |
| Online Access: | Inhaltsverzeichnis |
| Item Description: | Beitr. teilw. dt., teilw. engl. - Literaturangaben |
| Physical Description: | VI, 154 S. Ill., graph. Darst. |
| ISBN: | 9783000221682 |
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CHEMNITZ
R.
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CHEMNITZ
05
| 1
H
M
O
Z
MIKROMECHANIK & MIKROOLCKTIONIK
7. CHEMNITZER FACHTAGUNG
MIKROMECHANIK & MIKROELEKTRONIK
26./27. OKTOBER 2005
TIB/UB HANNOVER
128 011 025
89
INHALTSVERZEICHNIS
SEITE
EROFFNUNGSSESSION - EINGELADENER VORTRAG
DRAHTLOSE SENSORNETZWERKE - EINE HERAUSFORDERUNG AN DIE ENTWICKLUNG DER
1
MIKROSYSTEMTECHNIK
PROF. DR. BERAD JUNGHANS, SILICON SAXONY E. V.
SESSION AL - APPLIKATION (TEIL 1)
LEITUNG: H.-R. TRANKLER
AL-1 MIKROMECHANISCHE THERMISCHE SENSOREN 7
ASHAUER, M.; HAHN-SCHICKARD-GESELLSCHAFT, INSTITUT FUR MIKRO- UND
INFORMATIONS-
TECHNIK, VILLINGEN-SCHWENNINGEN
A1-2 GENERATOR ZUR ERZEUGUNG ELEKTRISCHER ENERGIE MITHILFE
PIEZOELEKTRISCHER 11
BIMORPHWANDLER
POBERING, S.; SCHWESINGER, N.; TECHNISCHE UNIVERSITAT MIINCHEN,
FACHGEBIET
MIKROSTRUKTURIERTE MECHATRONISCHE SYSTEME
A1-3 ENERGIEAUTARKE SENSORIK - MINIATURISIERTE THERMOGENERATOREN 16
PFEIFFER, U.; THERM-O-TECH GMBH, TECHNOLOGIE ZENTRUM TZ, ST. GEORGEN
SESSION E/C - ENTWURF/CHARAKTERISIERUNG
LEITUNG: C. DITTRICH
E/C-L ZUVERLASSIGKEIT VON KOMPONENTEN DER MIKROSYSTEMTECHNIK DURCH
EINBEZIEHUNG 23
DER NANOANALYTIK UND NANOMECHANIK
MICHEL, B.; WUNDERLE, B.; BOMBACH, C; KELLER, J;
FHG IZM, MICRO MATERIALS CENTER BERLIN; BERLINER NANOTEST UND
DESIGN GMBH; AMIC ANGEWANDTE MIKROMESSTECHNIK GMBH BERLIN
E/C-2 BESCHLEUNIGUNG VON BILDVERARBEITUNGSALGORITHMEN DURCH DYNAMISCH
PARTIELLE 26
REKONFIGURATION
PROB, U.; BERGER, B.; ORGIS, M.; HEINKEL, U.; MULLER, D.; TECHNISCHE
UNIVERSITAT
CHEMNITZ, FAKULTAT FUR ELEKTROTECHNIK UND INFORMATIONSTECHNIK, PROFESSUR
SCHALTKREIS- UND SYSTEMENTWURF
E/C-3 PRESS3X: A 3-IN-L ON-CHIP INTEGRATED HARDWARE SOLUTION FOR
COMPRESSION OF DATA 32
AND LOSSLESS IMAGE/VIDEO
DE LA CRUZ, A.; HAELZIG.T.; SCHEITHAUER, F.; GEMAC MBH, CHEMNITZ
E/C-4 HIGH-LEVEL MODELLING FUR ANALOGE MODULE MIT SYSTEMC 36
ULICNA, E.; IMMS GGMBH, ILMENAU
E/C-5 ESPI FUR LIFE SCIENCES 40
INGWERSEN, J.; ARHIPOV, S.; VOGT, T.; FOITZIK, A. H.;
FHTE FACHHOCHSCHULE ESSLINGEN, IAF INSTITUT FUR ANGEWANDTE FORSCHUNG
MECHATRONIK, GOPPINGEN; FHTE FACHHOCHSCHULE ESSLINGEN, FB
FAHRZEUGTECHNIK;
TFH TECHNISCHE FACHHOCHSCHULE WILDAU, BIOSYSTEMTECHNIK/BIOINFORMATIK
E/C-6 EXTREMZAHNRADGETRIEBE MIT ASYMMETRISCHEM PROFIL ALS KOMPONENTE VON
44
MIKROSYSTEMEN
SIMEONOV, S.; KARTUNOV, S.; TSVETANOV, G.; TECHNISCHE UNIVERSITAT
GABROVO,
LEHRSTUHL MASCHINENBAU UND FEINGERATETECHNIK
SESSION A2 - APPLIKATION (TEIL 2)
LEITUNG: D. MULLER
A2-1 BEISPIELE FUR BEWEGUNGSSYSTEME, DIE IM VAKUUM ARBEITEN 49
BUDIG, P.-K.; HANISCH, H.; HEUER, H.; EAAT GMBH CHEMNITZ
A2-2 NON-CONTACT DEFLECTION MEASUREMENTS OF PIEZOELECTRIC BEAM BENDING
60
ACTUATORS WITH AN INTEGRATED INDUCTIVE SENSOR IN COMBINATION WITH A
HIGH-ACCURACY ELECTRONIC CIRCUIT
BALLAS, R. G.; GREINER, F.; SCHLAAK, H. F.; TECHNISCHE UNIVERSITAT
DARMSTADT,
INSTITUT FIIR ELEKTROMECHANISCHE KONSTRUKTIONEN
A2-3 IMPLEMENTATION ISSUES ON MEMS - A STUDY ON SYSTEM IDENTIFIKATION 64
WOLFRAM, H.; SPECHT, H.; SCHMIEDEL, R.; AURICH, T.; DOTZEL, W.;
TECHNISCHE
UNIVERSITAT CHEMNITZ, FAKULTAT FUR ELEKTROTECHNIK UND
INFORMATIONSTECHNIK;
GEMAC MBH CHEMNITZ
A2-4 APPLIKATION EINES HIGH THROUGHPUT-SYSTEMS ZUR
EINZELZELLKULTIVIERUNG 72
VON MIKROORGANISMEN
METZE, J.; SCHON, T.; LEMKE, K.; GRODRIAN, A.; HENKEL, T.; KOHLER,
J.-M.;
MARTIN, K.; ROTH, M.; INSTITUT FUR BIOPROZESS- UND ANALYSENMESSTECHNIK
E.V.,
FACHBEREICH BIOPROZESSTECHNIK HEILIGENSTADT; INSTITUT FUR PHYSIKALISCHE
HOCH-
TECHNOLOGIE E.V. JENA; TECHNISCHE UNIVERSITAT ILMENAU, INSTITUT FUR
PHYSIK;
LEIBNIZ-INSTITUT FIIR NATURSTOFF-FORSCHUNG UND INFEKTIONSBIOLOGIE JENA
A2-5 EIN MIKROMECHANISCHER VAKUUMSENSOR NACH DEM REIBUNGSPRINZIP
EINSETZBAR 77
BEI HOHEN TEMPERATUREN
TENHOLTE, D.; KURTH, S.; BILLEP, D.; GEBNER, T.; DOTZEL, W.; TECHNISCHE
UNIVERSITAT CHEMNITZ, FAKULTAT FUR ELEKTROTECHNIK UND
INFORMATIONSTECHNIK;
FHG IZM, ABT. MDE, CHEMNITZ
SESSION T - TECHNOLOGIE
LEITUNG: B. MICHEL
T-1 SPRAYCOATEN - EINE SCHLIISSEL-TECHNOLOGIE ZUR MEMS PRODUKTION 83
FISCHER, K.; SUSS MICROTEC LITHOGRAPHY, GARCHING
T-2 HERSTELLUNG METALLISCHER MIKROBAUTEILE DURCH MIKROZERSPANUNG UND
THERMAL 84
SPRAY MOULDING
WILDCN, J.; BERGMANN, J. P.; LUHN, T.; TU ILMENAU, FG FERTIGUNGSTECHNIK
T-3 VERFAHREN ZUM BONDEN VON SI MIT GLAS WAFERN 88
GABRIEL, M.; CETIN, V.; WIEMER, M.; LUDEWIG, T.; SUSS MICROTEC
LITHOGRAPHY,
GARCHING; FHG IZM CHEMNITZ
T-4 BLEIFREIES LOTEN MIT KONVENTIONELLEN REFLOW-LOTANLAGCN 91
INGWERSEN, J.; MAYR, A.; TOEPFER, H.; FOITZIK, A. H.; FHT ESSLINGEN,
IAF GOPPINGEN; TFH WILDAU
T-5 LATEST DEVELOPMENTS IN DRIE FOR INTEGRATION OF PASSIVE COMPONENTS
AND 95
WAFER-LEVEL PACKAGING
PUECH, M.; ANDRIEU, B.; POPIN, L.; LAUNAY, N.; ARNAL, N.; GODINAT, P.;
GRUFFAT, J. M.; ALCATEL VACUUM TECHNOLOGY, FRANCE
T-6 TECHNOLOGISCHE GRUNDLAGENUNTERSUCHUNGEN ZUR ENTWICKLUNG NEUARTIGER
101
SI-ANZIINDER FIIR AIRBAG- UND GURTSTRAFFERSYSTEME
BARTUCH, H.; VOLLMEKE, S.; LAUCHT, H.; KOVALEV, D.; CIS INSTITUT FUR
MIKROSENSORIK GGMBH, ERFURT; TRW AIRBAG SYSTEMS GMBH, ASCHAU AM INN;
TU MIINCHEN, PHYSIK DEPARTMENT EL6, GARCHING
SESSION A3 - APPLIKATION (TEIL 3)
LEITUNG: P. SCHWARZ
A3-1 MIKRO-PID MIKROTECHNISCHER PHOTOIONISATIONSDETEKTOR 105
FOITZIK, A. H.; HERRMANN, P.; TOPFER, H.; WORATZ, M.; KAESE, W.;
SCHAFER, M.;
TFH WILDAU, BIOSYSTEMTECHNIK/BIOINFORMATIK; ACI ANALYTICAL CONTROL
INSTRUMENTS GMBH, BERLIN-ADLERSHOF; FHTE FACHHOCHSCHULE ESSLINGEN,
IAF INSTITUT FUR ANGEWANDTE FORSCHUNG MECHATRONIK
A3-2 DER THERMISCH DETEKTIERTE TAUPUNKTSENSOR. EIN NEUES VERFAHREN ZUR
108
BESTIMMUNG VON TAUPUNKT UND FEUCHTE
KUNZE, M.; GLOSCH, H.; BILLAT, S.; ASHAUER, M.;
HAHN-SCHICKARD-GESELLSCHAFT.
INSTITUT FIIR MIKRO- UND INFORMATIONSTECHNIK, VILLINGEN-SCHWENNINGEN
A3-3 ENTWICKLUNG EINES MINIATURISIERTEN DRUCKREGLERS FIIR GASE 112
STROBELT, T.; OSTERWINTER, H.; FOITZIK, A. H.; STUMM, F.; COLIN, R.;
STORZ, M.;
ASHAUER, M.; FACHHOCHSCHULE ESSLINGEN, GOPPINGEN; FACHHOCHSCHULE WILDAU;
INSTITUT FUR ANGEWANDTE FORSCHUNG, GOPPINGEN;
HSG-IMIT VILLINGEN-SCHWENNINGEN
A3-4 ERGEBNISSE VON DEM FORSCHUNGSPROJEKT ,,RECHNERUNTERSTIITZTES SYSTEM
116
,,MIKROSYS FUER DIE PROJEKTIERUNG DER MIKROMECHANISCHEN KOMPONENTEN UND
AUSWAHL VON DER TECHNOLOGISCHEN VORGANGE VON DER MIKROTECHNIK
KARTUNOV, S.; SIMEONOV, S.; MARKOVA, V.; LEHRSTUHL MASCHINENBAU UND
FEINGERATETECHNIK, TECHNISCHE UNIVERSITAT GABROVO
A3-5 HYBRID-EMPFANGSMODUL FUR DIE OPTISCHE FREIRAUMKOMMUNIKATION 120
SCHOLZ, S.; FALTER, B.; BRANDENBURGISCHE TECHNISCHE UNIVERSITAT COTTBUS,
IHP/BTU JOINT LAB; LEHRSTUHL MIKROELEKTRONIK
A3-6 KONVERGENZ SENSORIK & MOBILKOMMUNIKATION 126
SINN, W.;
INSTITUT FUR MIKROELEKTRONIK UND MECHATRONIK SYSTEME GGMBH, ILMENAU
SESSION SFB - KOLLOQUIUM DES SONDERFORSCHUNGSBEREICHS 379 (TEIL 1)
LEITUNG: T. GEGNER
SFB DER SFB 379 - UBERBLICK ZU DEN FORSCHUNGSARBEITEN
GEBNER, T.; TECHNISCHE UNIVERSITAT CHEMNITZ, SPRECHER DES SFB 379
SFB,A1 KOMPONENTENENTWURF
DIENEL, M.; SHAPORIN, A.; RICHTER, G.; KOLCHUZIN, V.; BILLEP, D.;
DOTZEL, W.; 129
TECHNISCHE UNIVERSITAT CHEMNITZ, FAKULTAT FIIR ELEKTROTECHNIK UND
INFORMATIONSTECHNIK
SFB,A2 SYSTEMC-AMS-MODELL EINES RUCKGEKOPPELTEN BESCHLEUNIGUNGSSENSORS
ALS 137
TEIL EINES INERTIALNAVIGATIONSSYSTEMS
MARKERT, E.; HERRMANN, G.; MULLER, D.; TECHNISCHE UNIVERSITAT CHEMNITZ,
FAKULTAT FUR ELEKTROTECHNIK UND INFORMATIONSTECHNIK
SFB,A4 MIKROMECHANISCHES GEKOPPELTES SCHWINGSYSTEM FIIR
FREQUENZSELEKTIVE 143
VIBRATIONSMESSUNGEN
FORKE, R.; MEHNER, J.; DOTZEL, W.; GEBNER, T.;
TECHNISCHE UNIVERSITAT CHEMNITZ, FAKULTAT FUR ELEKTROTECHNIK UND
INFORMATIONSTECHNIK, ZENTRUM FUR MIKROTECHNOLOGIEN; FHG IZM, ABT. MDE
SFB,B2 CHARAKTERISIERUNGSMETHODE FUR MIKROMECHANISCHE
FEDER-MASSE-DAMPFER- 149
SYSTEME
HANF, M.; SHAPORIN, A.; DOTZEL, W.; TECHNISCHE UNIVERSITAT CHEMNITZ,
FAKULTAT FUR ELEKTROTECHNIK UND INFORMATIONSTECHNIK
SESSION SFB - KOLLOQUIUM DES SONDERFORSCHUNGSBEREICHS 379 (TEIL 2)
LEITUNG: W. DOTZEL
SFB,B5 EIGENSCHAFTEN MIKROTECHNISCH GEFERTIGTER TRANSMISSIONSGITTER 155
FLASPOHLER, M.; BONITZ, J.; KAUFMANN, C; HAHN, R.; BILLEP, D.; HIIBLER,
A.;
TECHNISCHE UNIVERSITAT CHEMNITZ, FAKULTAT FIIR MASCHINENBAU, INSTITUT
FUR
PRINT- UND MEDIENTECHNIK; FAKULTAT FUR ELEKTROTECHNIK UND INFORMATIONS-
TECHNIK, ZENTRUM FIIR MIKROTECHNOLOGIEN
SFB,B6 KRAFTSENSOR-ARRAYS ZUR MESSUNG ELEKTRONISCHER
OBERFLACHENEIGENSCHAFTEN 160
MULLER, F.; MULLER, A.-D.; KAPPEL, A.; KOWERKO, D.; HIETSCHOLD, M.;
GEBNER, T.;
TECHNISCHE UNIVERSITAT CHEMNITZ, FAKULTAT FIIR NATURWISSENSCHAFTEN;
ANFATEC INSTRUMENTS AG, OELSNITZ; FAKULTAT FUR ELEKTROTECHNIK UND
INFORMATIONSTECHNIK, ZENTRUM FIIR MIKROTECHNOLOGIEN
SFB.C2 VALIDIERUNG DER AIM-TECHNOLOGIE: DARSTELLUNG DER
LEISTUNGSFAHIGKEIT ANHAND 166
HERGESTELLTER SENSOR- UND AKTORSTRUKTUREN
LOHMANN, C; BERTZ, A.; REUTER, D.; KIICHLER, M.; GEBNER, T.;
TECHNISCHE UNIVERSITAT CHEMNITZ, FAKULTAT FUR ELEKTROTECHNIK UND
INFORMATIONSTECHNIK, ZENTRUM FUR MIKROTECHNOLOGIEN; FHG IZM, ABT. MDE
SFB,C4 NIEDERTEMPERATURBONDEN FUR REKONFIGURIERBARE RESONATORARRAYS 172
SEIFERT, M.; SHAPORIN, A.; HILLER, K.; FRIIHAUF, J.; POHL, R.;
TECHNISCHE UNIVERSITAT CHEMNITZ, FAKULTAT FIIR ELEKTROTECHNIK UND
INFORMATIONSTECHNIK, ZENTRUM FUR MIKROTECHNOLOGIEN
IV
POSTERBEITRAGE
PI MIKROREAKTORIK ZUR HOCHDURCHSATZ-EINZELZELLKULTIVIERUNG VON
MIKROORGANISMEN 181
METZE, J.; SCHON, T.; LEMKE, K.; GRODRIAN, A.; HENKEL, T.; KOHLER, J.
M.;
MARTIN, K.; ROTH, M.; INSTITUT FIIR BIOPROZESS- UND ANALYSENMESSTECHNIK
E. V..
ABT. BIOPROZESSTECHNIK, HEILIGENSTADT; INSTITUT FUR PHYSIKALISCHE
HOCHTECHNO-
LOGIE E. V. JENA; TECHNISCHE UNIVERSITAT ILMENAU, INSTITUT FUR PHYSIK;
LEIBNITZ-
INSTITUT FIIR NATURSTOFF-FORSCHUNG UND INFEKTIONSBIOLOGIE JENA
P2 BESTIMMUNG MECHANISCHER EIGENSCHAFTEN VON KOMPONENTEN DER
MIKROSYSTEM- 183
TECHNIK MIT HILFE STANDARDISIERTER UND NICHT-STANDARDISIERTER
TESTMETHODEN
FAUST, W.; BOMBACH, C; WALTER, H; MICHEL, B.; FHG IZM, BETRIEBSSTATTE
CHEMNITZ; BERLINER NANOTEST UND DESIGN GMBH; AMIC GMBH, BERLIN
P3 GEOMETRICALLY PARAMETERIZED FINITE ELEMENT MODEL OF THE SILICON
STRAIN GAUGE 190
KOLCHUZHIN, V.; MEHNER, J.; DOTZEL, W.; TECHNISCHE UNIVERSITAT CHEMNITZ,
FAKULTAT FIIR ELEKTROTECHNIK UND INFORMATIONSTECHNIK;
FHG IZM, ABT. MDE, CHEMNITZ
P4 UNTERSUCHUNGEN ZUR RISSKINETIK IN SPRODEN WERKSTOFFEN 196
DIETZ, M.; GIELAND, U.; GRIMM, J.; SAUPE, J.;
WESTSACHSISCHE HOCHSCHULE ZWICKAU
P5 ENTWICKLUNG EINES UNIVERSELLEN BEWEGUNGSANALYSESYSTEMS AUF BASIS
INERTIALER 199
MESSWERTE
MARKERT, E.; DIENEL, M.; ZEUN, H.; TECHNISCHE UNIVERSITAT CHEMNITZ,
FAKULTAT FUR ELEKTROTECHNIK UND INFORMATIONSTECHNIK
P6 NON-TUNABLE WAVELENGTH-SELECTING ARRAY FOR MICRO-SPECTROMETERS 201
MAYER, U.; SUCHANECK, A.; SUCHANECK, G.; GERLACH, G.; TU DRESDEN,
INSTITUT FIIR FESTKORPERELEKTRONIK
P7 MEHREBENENVERBINDUNGSLEITUNGEN AUF DER GRUNDLAGE DES ANODIERTEN 206
ALUMINIUMS FUR DIE MIKROSYSTEMTECHNIKERZEUGNISSE
SOKOL, V.; SCHULGOV, V.; BELORUSSISCHE STAATLICHE UNIVERSITAT FIIR
INFORMATIK
UND RADIOELEKTRONIK, LEHRSTUHL MIKRO- UND NANOELEKTRONIK, MINSK
P8 SELECTIVE LASER PROCESSING OF FLEXIBLE CUINSE2-SOLAR CELLS-LAYER
USING ULTRA 21 1
SHORT PULSE DURATIONS AND DIFFERENT WAVELENGTHS - THE RESULTS AS WELL AS
A
MACHINE CONCEPT
HANEL, J.; PICHLER, L.; ALBERT, S.; PETSCH, T.; 3D-MICROMAC AG, CHEMNITZ
V
|
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TECHNISCHE UNIVERSITAT
CHEMNITZ
R.
I
O
SYSTEM
****^*HHHFIF
CHEMNITZ
'05
| 1
H
M
O
Z
MIKROMECHANIK & MIKROOLCKTIONIK
7. CHEMNITZER FACHTAGUNG
MIKROMECHANIK & MIKROELEKTRONIK
26./27. OKTOBER 2005
TIB/UB HANNOVER
128 011 025
89
INHALTSVERZEICHNIS
SEITE
EROFFNUNGSSESSION - EINGELADENER VORTRAG
DRAHTLOSE SENSORNETZWERKE - EINE HERAUSFORDERUNG AN DIE ENTWICKLUNG DER
1
MIKROSYSTEMTECHNIK
PROF. DR. BERAD JUNGHANS, SILICON SAXONY E. V.
SESSION AL - APPLIKATION (TEIL 1)
LEITUNG: H.-R. TRANKLER
AL-1 MIKROMECHANISCHE THERMISCHE SENSOREN 7
ASHAUER, M.; HAHN-SCHICKARD-GESELLSCHAFT, INSTITUT FUR MIKRO- UND
INFORMATIONS-
TECHNIK, VILLINGEN-SCHWENNINGEN
A1-2 GENERATOR ZUR ERZEUGUNG ELEKTRISCHER ENERGIE MITHILFE
PIEZOELEKTRISCHER 11
BIMORPHWANDLER
POBERING, S.; SCHWESINGER, N.; TECHNISCHE UNIVERSITAT MIINCHEN,
FACHGEBIET
MIKROSTRUKTURIERTE MECHATRONISCHE SYSTEME
A1-3 ENERGIEAUTARKE SENSORIK - MINIATURISIERTE THERMOGENERATOREN 16
PFEIFFER, U.; THERM-O-TECH GMBH, TECHNOLOGIE ZENTRUM TZ, ST. GEORGEN
SESSION E/C - ENTWURF/CHARAKTERISIERUNG
LEITUNG: C. DITTRICH
E/C-L ZUVERLASSIGKEIT VON KOMPONENTEN DER MIKROSYSTEMTECHNIK DURCH
EINBEZIEHUNG 23
DER NANOANALYTIK UND NANOMECHANIK
MICHEL, B.; WUNDERLE, B.; BOMBACH, C; KELLER, J;
FHG IZM, MICRO MATERIALS CENTER BERLIN; BERLINER NANOTEST UND
DESIGN GMBH; AMIC ANGEWANDTE MIKROMESSTECHNIK GMBH BERLIN
E/C-2 BESCHLEUNIGUNG VON BILDVERARBEITUNGSALGORITHMEN DURCH DYNAMISCH
PARTIELLE 26
REKONFIGURATION
PROB, U.; BERGER, B.; ORGIS, M.; HEINKEL, U.; MULLER, D.; TECHNISCHE
UNIVERSITAT
CHEMNITZ, FAKULTAT FUR ELEKTROTECHNIK UND INFORMATIONSTECHNIK, PROFESSUR
SCHALTKREIS- UND SYSTEMENTWURF
E/C-3 PRESS3X: A 3-IN-L ON-CHIP INTEGRATED HARDWARE SOLUTION FOR
COMPRESSION OF DATA 32
AND LOSSLESS IMAGE/VIDEO
DE LA CRUZ, A.; HAELZIG.T.; SCHEITHAUER, F.; GEMAC MBH, CHEMNITZ
E/C-4 HIGH-LEVEL MODELLING FUR ANALOGE MODULE MIT SYSTEMC 36
ULICNA, E.; IMMS GGMBH, ILMENAU
E/C-5 ESPI FUR LIFE SCIENCES 40
INGWERSEN, J.; ARHIPOV, S.; VOGT, T.; FOITZIK, A. H.;
FHTE FACHHOCHSCHULE ESSLINGEN, IAF INSTITUT FUR ANGEWANDTE FORSCHUNG
MECHATRONIK, GOPPINGEN; FHTE FACHHOCHSCHULE ESSLINGEN, FB
FAHRZEUGTECHNIK;
TFH TECHNISCHE FACHHOCHSCHULE WILDAU, BIOSYSTEMTECHNIK/BIOINFORMATIK
E/C-6 EXTREMZAHNRADGETRIEBE MIT ASYMMETRISCHEM PROFIL ALS KOMPONENTE VON
44
MIKROSYSTEMEN
SIMEONOV, S.; KARTUNOV, S.; TSVETANOV, G.; TECHNISCHE UNIVERSITAT
GABROVO,
LEHRSTUHL MASCHINENBAU UND FEINGERATETECHNIK
SESSION A2 - APPLIKATION (TEIL 2)
LEITUNG: D. MULLER
A2-1 BEISPIELE FUR BEWEGUNGSSYSTEME, DIE IM VAKUUM ARBEITEN 49
BUDIG, P.-K.; HANISCH, H.; HEUER, H.; EAAT GMBH CHEMNITZ
A2-2 NON-CONTACT DEFLECTION MEASUREMENTS OF PIEZOELECTRIC BEAM BENDING
60
ACTUATORS WITH AN INTEGRATED INDUCTIVE SENSOR IN COMBINATION WITH A
HIGH-ACCURACY ELECTRONIC CIRCUIT
BALLAS, R. G.; GREINER, F.; SCHLAAK, H. F.; TECHNISCHE UNIVERSITAT
DARMSTADT,
INSTITUT FIIR ELEKTROMECHANISCHE KONSTRUKTIONEN
A2-3 IMPLEMENTATION ISSUES ON MEMS - A STUDY ON SYSTEM IDENTIFIKATION 64
WOLFRAM, H.; SPECHT, H.; SCHMIEDEL, R.; AURICH, T.; DOTZEL, W.;
TECHNISCHE
UNIVERSITAT CHEMNITZ, FAKULTAT FUR ELEKTROTECHNIK UND
INFORMATIONSTECHNIK;
GEMAC MBH CHEMNITZ
A2-4 APPLIKATION EINES HIGH THROUGHPUT-SYSTEMS ZUR
EINZELZELLKULTIVIERUNG 72
VON MIKROORGANISMEN
METZE, J.; SCHON, T.; LEMKE, K.; GRODRIAN, A.; HENKEL, T.; KOHLER,
J.-M.;
MARTIN, K.; ROTH, M.; INSTITUT FUR BIOPROZESS- UND ANALYSENMESSTECHNIK
E.V.,
FACHBEREICH BIOPROZESSTECHNIK HEILIGENSTADT; INSTITUT FUR PHYSIKALISCHE
HOCH-
TECHNOLOGIE E.V. JENA; TECHNISCHE UNIVERSITAT ILMENAU, INSTITUT FUR
PHYSIK;
LEIBNIZ-INSTITUT FIIR NATURSTOFF-FORSCHUNG UND INFEKTIONSBIOLOGIE JENA
A2-5 EIN MIKROMECHANISCHER VAKUUMSENSOR NACH DEM REIBUNGSPRINZIP
EINSETZBAR 77
BEI HOHEN TEMPERATUREN
TENHOLTE, D.; KURTH, S.; BILLEP, D.; GEBNER, T.; DOTZEL, W.; TECHNISCHE
UNIVERSITAT CHEMNITZ, FAKULTAT FUR ELEKTROTECHNIK UND
INFORMATIONSTECHNIK;
FHG IZM, ABT. MDE, CHEMNITZ
SESSION T - TECHNOLOGIE
LEITUNG: B. MICHEL
T-1 SPRAYCOATEN - EINE SCHLIISSEL-TECHNOLOGIE ZUR MEMS PRODUKTION 83
FISCHER, K.; SUSS MICROTEC LITHOGRAPHY, GARCHING
T-2 HERSTELLUNG METALLISCHER MIKROBAUTEILE DURCH MIKROZERSPANUNG UND
THERMAL 84
SPRAY MOULDING
WILDCN, J.; BERGMANN, J. P.; LUHN, T.; TU ILMENAU, FG FERTIGUNGSTECHNIK
T-3 VERFAHREN ZUM BONDEN VON SI MIT GLAS WAFERN 88
GABRIEL, M.; CETIN, V.; WIEMER, M.; LUDEWIG, T.; SUSS MICROTEC
LITHOGRAPHY,
GARCHING; FHG IZM CHEMNITZ
T-4 BLEIFREIES LOTEN MIT KONVENTIONELLEN REFLOW-LOTANLAGCN 91
INGWERSEN, J.; MAYR, A.; TOEPFER, H.; FOITZIK, A. H.; FHT ESSLINGEN,
IAF GOPPINGEN; TFH WILDAU
T-5 LATEST DEVELOPMENTS IN DRIE FOR INTEGRATION OF PASSIVE COMPONENTS
AND 95
WAFER-LEVEL PACKAGING
PUECH, M.; ANDRIEU, B.; POPIN, L.; LAUNAY, N.; ARNAL, N.; GODINAT, P.;
GRUFFAT, J. M.; ALCATEL VACUUM TECHNOLOGY, FRANCE
T-6 TECHNOLOGISCHE GRUNDLAGENUNTERSUCHUNGEN ZUR ENTWICKLUNG NEUARTIGER
101
SI-ANZIINDER FIIR AIRBAG- UND GURTSTRAFFERSYSTEME
BARTUCH, H.; VOLLMEKE, S.; LAUCHT, H.; KOVALEV, D.; CIS INSTITUT FUR
MIKROSENSORIK GGMBH, ERFURT; TRW AIRBAG SYSTEMS GMBH, ASCHAU AM INN;
TU MIINCHEN, PHYSIK DEPARTMENT EL6, GARCHING
SESSION A3 - APPLIKATION (TEIL 3)
LEITUNG: P. SCHWARZ
A3-1 MIKRO-PID MIKROTECHNISCHER PHOTOIONISATIONSDETEKTOR 105
FOITZIK, A. H.; HERRMANN, P.; TOPFER, H.; WORATZ, M.; KAESE, W.;
SCHAFER, M.;
TFH WILDAU, BIOSYSTEMTECHNIK/BIOINFORMATIK; ACI ANALYTICAL CONTROL
INSTRUMENTS GMBH, BERLIN-ADLERSHOF; FHTE FACHHOCHSCHULE ESSLINGEN,
IAF INSTITUT FUR ANGEWANDTE FORSCHUNG MECHATRONIK
A3-2 DER THERMISCH DETEKTIERTE TAUPUNKTSENSOR. EIN NEUES VERFAHREN ZUR
108
BESTIMMUNG VON TAUPUNKT UND FEUCHTE
KUNZE, M.; GLOSCH, H.; BILLAT, S.; ASHAUER, M.;
HAHN-SCHICKARD-GESELLSCHAFT.
INSTITUT FIIR MIKRO- UND INFORMATIONSTECHNIK, VILLINGEN-SCHWENNINGEN
A3-3 ENTWICKLUNG EINES MINIATURISIERTEN DRUCKREGLERS FIIR GASE 112
STROBELT, T.; OSTERWINTER, H.; FOITZIK, A. H.; STUMM, F.; COLIN, R.;
STORZ, M.;
ASHAUER, M.; FACHHOCHSCHULE ESSLINGEN, GOPPINGEN; FACHHOCHSCHULE WILDAU;
INSTITUT FUR ANGEWANDTE FORSCHUNG, GOPPINGEN;
HSG-IMIT VILLINGEN-SCHWENNINGEN
A3-4 ERGEBNISSE VON DEM FORSCHUNGSPROJEKT ,,RECHNERUNTERSTIITZTES SYSTEM
116
,,MIKROSYS" FUER DIE PROJEKTIERUNG DER MIKROMECHANISCHEN KOMPONENTEN UND
AUSWAHL VON DER TECHNOLOGISCHEN VORGANGE VON DER MIKROTECHNIK"
KARTUNOV, S.; SIMEONOV, S.; MARKOVA, V.; LEHRSTUHL MASCHINENBAU UND
FEINGERATETECHNIK, TECHNISCHE UNIVERSITAT GABROVO
A3-5 HYBRID-EMPFANGSMODUL FUR DIE OPTISCHE FREIRAUMKOMMUNIKATION 120
SCHOLZ, S.; FALTER, B.; BRANDENBURGISCHE TECHNISCHE UNIVERSITAT COTTBUS,
IHP/BTU JOINT LAB; LEHRSTUHL MIKROELEKTRONIK
A3-6 KONVERGENZ SENSORIK & MOBILKOMMUNIKATION 126
SINN, W.;
INSTITUT FUR MIKROELEKTRONIK UND MECHATRONIK SYSTEME GGMBH, ILMENAU
SESSION SFB - KOLLOQUIUM DES SONDERFORSCHUNGSBEREICHS 379 (TEIL 1)
LEITUNG: T. GEGNER
SFB DER SFB 379 - UBERBLICK ZU DEN FORSCHUNGSARBEITEN
GEBNER, T.; TECHNISCHE UNIVERSITAT CHEMNITZ, SPRECHER DES SFB 379
SFB,A1 KOMPONENTENENTWURF
DIENEL, M.; SHAPORIN, A.; RICHTER, G.; KOLCHUZIN, V.; BILLEP, D.;
DOTZEL, W.; 129
TECHNISCHE UNIVERSITAT CHEMNITZ, FAKULTAT FIIR ELEKTROTECHNIK UND
INFORMATIONSTECHNIK
SFB,A2 SYSTEMC-AMS-MODELL EINES RUCKGEKOPPELTEN BESCHLEUNIGUNGSSENSORS
ALS 137
TEIL EINES INERTIALNAVIGATIONSSYSTEMS
MARKERT, E.; HERRMANN, G.; MULLER, D.; TECHNISCHE UNIVERSITAT CHEMNITZ,
FAKULTAT FUR ELEKTROTECHNIK UND INFORMATIONSTECHNIK
SFB,A4 MIKROMECHANISCHES GEKOPPELTES SCHWINGSYSTEM FIIR
FREQUENZSELEKTIVE 143
VIBRATIONSMESSUNGEN
FORKE, R.; MEHNER, J.; DOTZEL, W.; GEBNER, T.;
TECHNISCHE UNIVERSITAT CHEMNITZ, FAKULTAT FUR ELEKTROTECHNIK UND
INFORMATIONSTECHNIK, ZENTRUM FUR MIKROTECHNOLOGIEN; FHG IZM, ABT. MDE
SFB,B2 CHARAKTERISIERUNGSMETHODE FUR MIKROMECHANISCHE
FEDER-MASSE-DAMPFER- 149
SYSTEME
HANF, M.; SHAPORIN, A.; DOTZEL, W.; TECHNISCHE UNIVERSITAT CHEMNITZ,
FAKULTAT FUR ELEKTROTECHNIK UND INFORMATIONSTECHNIK
SESSION SFB - KOLLOQUIUM DES SONDERFORSCHUNGSBEREICHS 379 (TEIL 2)
LEITUNG: W. DOTZEL
SFB,B5 EIGENSCHAFTEN MIKROTECHNISCH GEFERTIGTER TRANSMISSIONSGITTER 155
FLASPOHLER, M.; BONITZ, J.; KAUFMANN, C; HAHN, R.; BILLEP, D.; HIIBLER,
A.;
TECHNISCHE UNIVERSITAT CHEMNITZ, FAKULTAT FIIR MASCHINENBAU, INSTITUT
FUR
PRINT- UND MEDIENTECHNIK; FAKULTAT FUR ELEKTROTECHNIK UND INFORMATIONS-
TECHNIK, ZENTRUM FIIR MIKROTECHNOLOGIEN
SFB,B6 KRAFTSENSOR-ARRAYS ZUR MESSUNG ELEKTRONISCHER
OBERFLACHENEIGENSCHAFTEN 160
MULLER, F.; MULLER, A.-D.; KAPPEL, A.; KOWERKO, D.; HIETSCHOLD, M.;
GEBNER, T.;
TECHNISCHE UNIVERSITAT CHEMNITZ, FAKULTAT FIIR NATURWISSENSCHAFTEN;
ANFATEC INSTRUMENTS AG, OELSNITZ; FAKULTAT FUR ELEKTROTECHNIK UND
INFORMATIONSTECHNIK, ZENTRUM FIIR MIKROTECHNOLOGIEN
SFB.C2 VALIDIERUNG DER AIM-TECHNOLOGIE: DARSTELLUNG DER
LEISTUNGSFAHIGKEIT ANHAND 166
HERGESTELLTER SENSOR- UND AKTORSTRUKTUREN
LOHMANN, C; BERTZ, A.; REUTER, D.; KIICHLER, M.; GEBNER, T.;
TECHNISCHE UNIVERSITAT CHEMNITZ, FAKULTAT FUR ELEKTROTECHNIK UND
INFORMATIONSTECHNIK, ZENTRUM FUR MIKROTECHNOLOGIEN; FHG IZM, ABT. MDE
SFB,C4 NIEDERTEMPERATURBONDEN FUR REKONFIGURIERBARE RESONATORARRAYS 172
SEIFERT, M.; SHAPORIN, A.; HILLER, K.; FRIIHAUF, J.; POHL, R.;
TECHNISCHE UNIVERSITAT CHEMNITZ, FAKULTAT FIIR ELEKTROTECHNIK UND
INFORMATIONSTECHNIK, ZENTRUM FUR MIKROTECHNOLOGIEN
IV
POSTERBEITRAGE
PI MIKROREAKTORIK ZUR HOCHDURCHSATZ-EINZELZELLKULTIVIERUNG VON
MIKROORGANISMEN 181
METZE, J.; SCHON, T.; LEMKE, K.; GRODRIAN, A.; HENKEL, T.; KOHLER, J.
M.;
MARTIN, K.; ROTH, M.; INSTITUT FIIR BIOPROZESS- UND ANALYSENMESSTECHNIK
E. V.
ABT. BIOPROZESSTECHNIK, HEILIGENSTADT; INSTITUT FUR PHYSIKALISCHE
HOCHTECHNO-
LOGIE E. V. JENA; TECHNISCHE UNIVERSITAT ILMENAU, INSTITUT FUR PHYSIK;
LEIBNITZ-
INSTITUT FIIR NATURSTOFF-FORSCHUNG UND INFEKTIONSBIOLOGIE JENA
P2 BESTIMMUNG MECHANISCHER EIGENSCHAFTEN VON KOMPONENTEN DER
MIKROSYSTEM- 183
TECHNIK MIT HILFE STANDARDISIERTER UND NICHT-STANDARDISIERTER
TESTMETHODEN
FAUST, W.; BOMBACH, C; WALTER, H; MICHEL, B.; FHG IZM, BETRIEBSSTATTE
CHEMNITZ; BERLINER NANOTEST UND DESIGN GMBH; AMIC GMBH, BERLIN
P3 GEOMETRICALLY PARAMETERIZED FINITE ELEMENT MODEL OF THE SILICON
STRAIN GAUGE 190
KOLCHUZHIN, V.; MEHNER, J.; DOTZEL, W.; TECHNISCHE UNIVERSITAT CHEMNITZ,
FAKULTAT FIIR ELEKTROTECHNIK UND INFORMATIONSTECHNIK;
FHG IZM, ABT. MDE, CHEMNITZ
P4 UNTERSUCHUNGEN ZUR RISSKINETIK IN SPRODEN WERKSTOFFEN 196
DIETZ, M.; GIELAND, U.; GRIMM, J.; SAUPE, J.;
WESTSACHSISCHE HOCHSCHULE ZWICKAU
P5 ENTWICKLUNG EINES UNIVERSELLEN BEWEGUNGSANALYSESYSTEMS AUF BASIS
INERTIALER 199
MESSWERTE
MARKERT, E.; DIENEL, M.; ZEUN, H.; TECHNISCHE UNIVERSITAT CHEMNITZ,
FAKULTAT FUR ELEKTROTECHNIK UND INFORMATIONSTECHNIK
P6 NON-TUNABLE WAVELENGTH-SELECTING ARRAY FOR MICRO-SPECTROMETERS 201
MAYER, U.; SUCHANECK, A.; SUCHANECK, G.; GERLACH, G.; TU DRESDEN,
INSTITUT FIIR FESTKORPERELEKTRONIK
P7 MEHREBENENVERBINDUNGSLEITUNGEN AUF DER GRUNDLAGE DES ANODIERTEN 206
ALUMINIUMS FUR DIE MIKROSYSTEMTECHNIKERZEUGNISSE
SOKOL, V.; SCHULGOV, V.; BELORUSSISCHE STAATLICHE UNIVERSITAT FIIR
INFORMATIK
UND RADIOELEKTRONIK, LEHRSTUHL MIKRO- UND NANOELEKTRONIK, MINSK
P8 SELECTIVE LASER PROCESSING OF FLEXIBLE CUINSE2-SOLAR CELLS-LAYER
USING ULTRA 21 1
SHORT PULSE DURATIONS AND DIFFERENT WAVELENGTHS - THE RESULTS AS WELL AS
A
MACHINE CONCEPT
HANEL, J.; PICHLER, L.; ALBERT, S.; PETSCH, T.; 3D-MICROMAC AG, CHEMNITZ
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