Verfügbarkeit: Mikrosystemtechnik

Mikrosystemtechnik: Mikromechanik & Mikroelektronik

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Bibliographische Detailangaben
Format:	Tagungsbericht Buch
Sprache:	German English
Veröffentlicht:	Chemnitz Techn. Univ., Fak. für Elektrotechnik und Informationstechnik 2007
Schlagworte:	Mikromechanik Mikrosystemtechnik Mikroelektronik Konferenzschrift > 2001 > Chemnitz
Online-Zugang:	Inhaltsverzeichnis
Beschreibung:	Beitr. teilw. dt., teilw. engl. - Literaturangaben
Beschreibung:	VI, 154 S. Ill., graph. Darst.
ISBN:	9783000221682

Internformat

MARC


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adam_text	TECHNISCHE UNIVERSITAT CHEMNITZ R. I O SYSTEM ***^HHHFIF CHEMNITZ 05 \| 1 H M O Z MIKROMECHANIK & MIKROOLCKTIONIK 7. CHEMNITZER FACHTAGUNG MIKROMECHANIK & MIKROELEKTRONIK 26./27. OKTOBER 2005 TIB/UB HANNOVER 128 011 025 89 INHALTSVERZEICHNIS SEITE EROFFNUNGSSESSION - EINGELADENER VORTRAG DRAHTLOSE SENSORNETZWERKE - EINE HERAUSFORDERUNG AN DIE ENTWICKLUNG DER 1 MIKROSYSTEMTECHNIK PROF. DR. BERAD JUNGHANS, SILICON SAXONY E. V. SESSION AL - APPLIKATION (TEIL 1) LEITUNG: H.-R. TRANKLER AL-1 MIKROMECHANISCHE THERMISCHE SENSOREN 7 ASHAUER, M.; HAHN-SCHICKARD-GESELLSCHAFT, INSTITUT FUR MIKRO- UND INFORMATIONS- TECHNIK, VILLINGEN-SCHWENNINGEN A1-2 GENERATOR ZUR ERZEUGUNG ELEKTRISCHER ENERGIE MITHILFE PIEZOELEKTRISCHER 11 BIMORPHWANDLER POBERING, S.; SCHWESINGER, N.; TECHNISCHE UNIVERSITAT MIINCHEN, FACHGEBIET MIKROSTRUKTURIERTE MECHATRONISCHE SYSTEME A1-3 ENERGIEAUTARKE SENSORIK - MINIATURISIERTE THERMOGENERATOREN 16 PFEIFFER, U.; THERM-O-TECH GMBH, TECHNOLOGIE ZENTRUM TZ, ST. GEORGEN SESSION E/C - ENTWURF/CHARAKTERISIERUNG LEITUNG: C. DITTRICH E/C-L ZUVERLASSIGKEIT VON KOMPONENTEN DER MIKROSYSTEMTECHNIK DURCH EINBEZIEHUNG 23 DER NANOANALYTIK UND NANOMECHANIK MICHEL, B.; WUNDERLE, B.; BOMBACH, C; KELLER, J; FHG IZM, MICRO MATERIALS CENTER BERLIN; BERLINER NANOTEST UND DESIGN GMBH; AMIC ANGEWANDTE MIKROMESSTECHNIK GMBH BERLIN E/C-2 BESCHLEUNIGUNG VON BILDVERARBEITUNGSALGORITHMEN DURCH DYNAMISCH PARTIELLE 26 REKONFIGURATION PROB, U.; BERGER, B.; ORGIS, M.; HEINKEL, U.; MULLER, D.; TECHNISCHE UNIVERSITAT CHEMNITZ, FAKULTAT FUR ELEKTROTECHNIK UND INFORMATIONSTECHNIK, PROFESSUR SCHALTKREIS- UND SYSTEMENTWURF E/C-3 PRESS3X: A 3-IN-L ON-CHIP INTEGRATED HARDWARE SOLUTION FOR COMPRESSION OF DATA 32 AND LOSSLESS IMAGE/VIDEO DE LA CRUZ, A.; HAELZIG.T.; SCHEITHAUER, F.; GEMAC MBH, CHEMNITZ E/C-4 HIGH-LEVEL MODELLING FUR ANALOGE MODULE MIT SYSTEMC 36 ULICNA, E.; IMMS GGMBH, ILMENAU E/C-5 ESPI FUR LIFE SCIENCES 40 INGWERSEN, J.; ARHIPOV, S.; VOGT, T.; FOITZIK, A. H.; FHTE FACHHOCHSCHULE ESSLINGEN, IAF INSTITUT FUR ANGEWANDTE FORSCHUNG MECHATRONIK, GOPPINGEN; FHTE FACHHOCHSCHULE ESSLINGEN, FB FAHRZEUGTECHNIK; TFH TECHNISCHE FACHHOCHSCHULE WILDAU, BIOSYSTEMTECHNIK/BIOINFORMATIK E/C-6 EXTREMZAHNRADGETRIEBE MIT ASYMMETRISCHEM PROFIL ALS KOMPONENTE VON 44 MIKROSYSTEMEN SIMEONOV, S.; KARTUNOV, S.; TSVETANOV, G.; TECHNISCHE UNIVERSITAT GABROVO, LEHRSTUHL MASCHINENBAU UND FEINGERATETECHNIK SESSION A2 - APPLIKATION (TEIL 2) LEITUNG: D. MULLER A2-1 BEISPIELE FUR BEWEGUNGSSYSTEME, DIE IM VAKUUM ARBEITEN 49 BUDIG, P.-K.; HANISCH, H.; HEUER, H.; EAAT GMBH CHEMNITZ A2-2 NON-CONTACT DEFLECTION MEASUREMENTS OF PIEZOELECTRIC BEAM BENDING 60 ACTUATORS WITH AN INTEGRATED INDUCTIVE SENSOR IN COMBINATION WITH A HIGH-ACCURACY ELECTRONIC CIRCUIT BALLAS, R. G.; GREINER, F.; SCHLAAK, H. F.; TECHNISCHE UNIVERSITAT DARMSTADT, INSTITUT FIIR ELEKTROMECHANISCHE KONSTRUKTIONEN A2-3 IMPLEMENTATION ISSUES ON MEMS - A STUDY ON SYSTEM IDENTIFIKATION 64 WOLFRAM, H.; SPECHT, H.; SCHMIEDEL, R.; AURICH, T.; DOTZEL, W.; TECHNISCHE UNIVERSITAT CHEMNITZ, FAKULTAT FUR ELEKTROTECHNIK UND INFORMATIONSTECHNIK; GEMAC MBH CHEMNITZ A2-4 APPLIKATION EINES HIGH THROUGHPUT-SYSTEMS ZUR EINZELZELLKULTIVIERUNG 72 VON MIKROORGANISMEN METZE, J.; SCHON, T.; LEMKE, K.; GRODRIAN, A.; HENKEL, T.; KOHLER, J.-M.; MARTIN, K.; ROTH, M.; INSTITUT FUR BIOPROZESS- UND ANALYSENMESSTECHNIK E.V., FACHBEREICH BIOPROZESSTECHNIK HEILIGENSTADT; INSTITUT FUR PHYSIKALISCHE HOCH- TECHNOLOGIE E.V. JENA; TECHNISCHE UNIVERSITAT ILMENAU, INSTITUT FUR PHYSIK; LEIBNIZ-INSTITUT FIIR NATURSTOFF-FORSCHUNG UND INFEKTIONSBIOLOGIE JENA A2-5 EIN MIKROMECHANISCHER VAKUUMSENSOR NACH DEM REIBUNGSPRINZIP EINSETZBAR 77 BEI HOHEN TEMPERATUREN TENHOLTE, D.; KURTH, S.; BILLEP, D.; GEBNER, T.; DOTZEL, W.; TECHNISCHE UNIVERSITAT CHEMNITZ, FAKULTAT FUR ELEKTROTECHNIK UND INFORMATIONSTECHNIK; FHG IZM, ABT. MDE, CHEMNITZ SESSION T - TECHNOLOGIE LEITUNG: B. MICHEL T-1 SPRAYCOATEN - EINE SCHLIISSEL-TECHNOLOGIE ZUR MEMS PRODUKTION 83 FISCHER, K.; SUSS MICROTEC LITHOGRAPHY, GARCHING T-2 HERSTELLUNG METALLISCHER MIKROBAUTEILE DURCH MIKROZERSPANUNG UND THERMAL 84 SPRAY MOULDING WILDCN, J.; BERGMANN, J. P.; LUHN, T.; TU ILMENAU, FG FERTIGUNGSTECHNIK T-3 VERFAHREN ZUM BONDEN VON SI MIT GLAS WAFERN 88 GABRIEL, M.; CETIN, V.; WIEMER, M.; LUDEWIG, T.; SUSS MICROTEC LITHOGRAPHY, GARCHING; FHG IZM CHEMNITZ T-4 BLEIFREIES LOTEN MIT KONVENTIONELLEN REFLOW-LOTANLAGCN 91 INGWERSEN, J.; MAYR, A.; TOEPFER, H.; FOITZIK, A. H.; FHT ESSLINGEN, IAF GOPPINGEN; TFH WILDAU T-5 LATEST DEVELOPMENTS IN DRIE FOR INTEGRATION OF PASSIVE COMPONENTS AND 95 WAFER-LEVEL PACKAGING PUECH, M.; ANDRIEU, B.; POPIN, L.; LAUNAY, N.; ARNAL, N.; GODINAT, P.; GRUFFAT, J. M.; ALCATEL VACUUM TECHNOLOGY, FRANCE T-6 TECHNOLOGISCHE GRUNDLAGENUNTERSUCHUNGEN ZUR ENTWICKLUNG NEUARTIGER 101 SI-ANZIINDER FIIR AIRBAG- UND GURTSTRAFFERSYSTEME BARTUCH, H.; VOLLMEKE, S.; LAUCHT, H.; KOVALEV, D.; CIS INSTITUT FUR MIKROSENSORIK GGMBH, ERFURT; TRW AIRBAG SYSTEMS GMBH, ASCHAU AM INN; TU MIINCHEN, PHYSIK DEPARTMENT EL6, GARCHING SESSION A3 - APPLIKATION (TEIL 3) LEITUNG: P. SCHWARZ A3-1 MIKRO-PID MIKROTECHNISCHER PHOTOIONISATIONSDETEKTOR 105 FOITZIK, A. H.; HERRMANN, P.; TOPFER, H.; WORATZ, M.; KAESE, W.; SCHAFER, M.; TFH WILDAU, BIOSYSTEMTECHNIK/BIOINFORMATIK; ACI ANALYTICAL CONTROL INSTRUMENTS GMBH, BERLIN-ADLERSHOF; FHTE FACHHOCHSCHULE ESSLINGEN, IAF INSTITUT FUR ANGEWANDTE FORSCHUNG MECHATRONIK A3-2 DER THERMISCH DETEKTIERTE TAUPUNKTSENSOR. EIN NEUES VERFAHREN ZUR 108 BESTIMMUNG VON TAUPUNKT UND FEUCHTE KUNZE, M.; GLOSCH, H.; BILLAT, S.; ASHAUER, M.; HAHN-SCHICKARD-GESELLSCHAFT. INSTITUT FIIR MIKRO- UND INFORMATIONSTECHNIK, VILLINGEN-SCHWENNINGEN A3-3 ENTWICKLUNG EINES MINIATURISIERTEN DRUCKREGLERS FIIR GASE 112 STROBELT, T.; OSTERWINTER, H.; FOITZIK, A. H.; STUMM, F.; COLIN, R.; STORZ, M.; ASHAUER, M.; FACHHOCHSCHULE ESSLINGEN, GOPPINGEN; FACHHOCHSCHULE WILDAU; INSTITUT FUR ANGEWANDTE FORSCHUNG, GOPPINGEN; HSG-IMIT VILLINGEN-SCHWENNINGEN A3-4 ERGEBNISSE VON DEM FORSCHUNGSPROJEKT ,,RECHNERUNTERSTIITZTES SYSTEM 116 ,,MIKROSYS FUER DIE PROJEKTIERUNG DER MIKROMECHANISCHEN KOMPONENTEN UND AUSWAHL VON DER TECHNOLOGISCHEN VORGANGE VON DER MIKROTECHNIK KARTUNOV, S.; SIMEONOV, S.; MARKOVA, V.; LEHRSTUHL MASCHINENBAU UND FEINGERATETECHNIK, TECHNISCHE UNIVERSITAT GABROVO A3-5 HYBRID-EMPFANGSMODUL FUR DIE OPTISCHE FREIRAUMKOMMUNIKATION 120 SCHOLZ, S.; FALTER, B.; BRANDENBURGISCHE TECHNISCHE UNIVERSITAT COTTBUS, IHP/BTU JOINT LAB; LEHRSTUHL MIKROELEKTRONIK A3-6 KONVERGENZ SENSORIK & MOBILKOMMUNIKATION 126 SINN, W.; INSTITUT FUR MIKROELEKTRONIK UND MECHATRONIK SYSTEME GGMBH, ILMENAU SESSION SFB - KOLLOQUIUM DES SONDERFORSCHUNGSBEREICHS 379 (TEIL 1) LEITUNG: T. GEGNER SFB DER SFB 379 - UBERBLICK ZU DEN FORSCHUNGSARBEITEN GEBNER, T.; TECHNISCHE UNIVERSITAT CHEMNITZ, SPRECHER DES SFB 379 SFB,A1 KOMPONENTENENTWURF DIENEL, M.; SHAPORIN, A.; RICHTER, G.; KOLCHUZIN, V.; BILLEP, D.; DOTZEL, W.; 129 TECHNISCHE UNIVERSITAT CHEMNITZ, FAKULTAT FIIR ELEKTROTECHNIK UND INFORMATIONSTECHNIK SFB,A2 SYSTEMC-AMS-MODELL EINES RUCKGEKOPPELTEN BESCHLEUNIGUNGSSENSORS ALS 137 TEIL EINES INERTIALNAVIGATIONSSYSTEMS MARKERT, E.; HERRMANN, G.; MULLER, D.; TECHNISCHE UNIVERSITAT CHEMNITZ, FAKULTAT FUR ELEKTROTECHNIK UND INFORMATIONSTECHNIK SFB,A4 MIKROMECHANISCHES GEKOPPELTES SCHWINGSYSTEM FIIR FREQUENZSELEKTIVE 143 VIBRATIONSMESSUNGEN FORKE, R.; MEHNER, J.; DOTZEL, W.; GEBNER, T.; TECHNISCHE UNIVERSITAT CHEMNITZ, FAKULTAT FUR ELEKTROTECHNIK UND INFORMATIONSTECHNIK, ZENTRUM FUR MIKROTECHNOLOGIEN; FHG IZM, ABT. MDE SFB,B2 CHARAKTERISIERUNGSMETHODE FUR MIKROMECHANISCHE FEDER-MASSE-DAMPFER- 149 SYSTEME HANF, M.; SHAPORIN, A.; DOTZEL, W.; TECHNISCHE UNIVERSITAT CHEMNITZ, FAKULTAT FUR ELEKTROTECHNIK UND INFORMATIONSTECHNIK SESSION SFB - KOLLOQUIUM DES SONDERFORSCHUNGSBEREICHS 379 (TEIL 2) LEITUNG: W. DOTZEL SFB,B5 EIGENSCHAFTEN MIKROTECHNISCH GEFERTIGTER TRANSMISSIONSGITTER 155 FLASPOHLER, M.; BONITZ, J.; KAUFMANN, C; HAHN, R.; BILLEP, D.; HIIBLER, A.; TECHNISCHE UNIVERSITAT CHEMNITZ, FAKULTAT FIIR MASCHINENBAU, INSTITUT FUR PRINT- UND MEDIENTECHNIK; FAKULTAT FUR ELEKTROTECHNIK UND INFORMATIONS- TECHNIK, ZENTRUM FIIR MIKROTECHNOLOGIEN SFB,B6 KRAFTSENSOR-ARRAYS ZUR MESSUNG ELEKTRONISCHER OBERFLACHENEIGENSCHAFTEN 160 MULLER, F.; MULLER, A.-D.; KAPPEL, A.; KOWERKO, D.; HIETSCHOLD, M.; GEBNER, T.; TECHNISCHE UNIVERSITAT CHEMNITZ, FAKULTAT FIIR NATURWISSENSCHAFTEN; ANFATEC INSTRUMENTS AG, OELSNITZ; FAKULTAT FUR ELEKTROTECHNIK UND INFORMATIONSTECHNIK, ZENTRUM FIIR MIKROTECHNOLOGIEN SFB.C2 VALIDIERUNG DER AIM-TECHNOLOGIE: DARSTELLUNG DER LEISTUNGSFAHIGKEIT ANHAND 166 HERGESTELLTER SENSOR- UND AKTORSTRUKTUREN LOHMANN, C; BERTZ, A.; REUTER, D.; KIICHLER, M.; GEBNER, T.; TECHNISCHE UNIVERSITAT CHEMNITZ, FAKULTAT FUR ELEKTROTECHNIK UND INFORMATIONSTECHNIK, ZENTRUM FUR MIKROTECHNOLOGIEN; FHG IZM, ABT. MDE SFB,C4 NIEDERTEMPERATURBONDEN FUR REKONFIGURIERBARE RESONATORARRAYS 172 SEIFERT, M.; SHAPORIN, A.; HILLER, K.; FRIIHAUF, J.; POHL, R.; TECHNISCHE UNIVERSITAT CHEMNITZ, FAKULTAT FIIR ELEKTROTECHNIK UND INFORMATIONSTECHNIK, ZENTRUM FUR MIKROTECHNOLOGIEN IV POSTERBEITRAGE PI MIKROREAKTORIK ZUR HOCHDURCHSATZ-EINZELZELLKULTIVIERUNG VON MIKROORGANISMEN 181 METZE, J.; SCHON, T.; LEMKE, K.; GRODRIAN, A.; HENKEL, T.; KOHLER, J. M.; MARTIN, K.; ROTH, M.; INSTITUT FIIR BIOPROZESS- UND ANALYSENMESSTECHNIK E. V.. ABT. BIOPROZESSTECHNIK, HEILIGENSTADT; INSTITUT FUR PHYSIKALISCHE HOCHTECHNO- LOGIE E. V. JENA; TECHNISCHE UNIVERSITAT ILMENAU, INSTITUT FUR PHYSIK; LEIBNITZ- INSTITUT FIIR NATURSTOFF-FORSCHUNG UND INFEKTIONSBIOLOGIE JENA P2 BESTIMMUNG MECHANISCHER EIGENSCHAFTEN VON KOMPONENTEN DER MIKROSYSTEM- 183 TECHNIK MIT HILFE STANDARDISIERTER UND NICHT-STANDARDISIERTER TESTMETHODEN FAUST, W.; BOMBACH, C; WALTER, H; MICHEL, B.; FHG IZM, BETRIEBSSTATTE CHEMNITZ; BERLINER NANOTEST UND DESIGN GMBH; AMIC GMBH, BERLIN P3 GEOMETRICALLY PARAMETERIZED FINITE ELEMENT MODEL OF THE SILICON STRAIN GAUGE 190 KOLCHUZHIN, V.; MEHNER, J.; DOTZEL, W.; TECHNISCHE UNIVERSITAT CHEMNITZ, FAKULTAT FIIR ELEKTROTECHNIK UND INFORMATIONSTECHNIK; FHG IZM, ABT. MDE, CHEMNITZ P4 UNTERSUCHUNGEN ZUR RISSKINETIK IN SPRODEN WERKSTOFFEN 196 DIETZ, M.; GIELAND, U.; GRIMM, J.; SAUPE, J.; WESTSACHSISCHE HOCHSCHULE ZWICKAU P5 ENTWICKLUNG EINES UNIVERSELLEN BEWEGUNGSANALYSESYSTEMS AUF BASIS INERTIALER 199 MESSWERTE MARKERT, E.; DIENEL, M.; ZEUN, H.; TECHNISCHE UNIVERSITAT CHEMNITZ, FAKULTAT FUR ELEKTROTECHNIK UND INFORMATIONSTECHNIK P6 NON-TUNABLE WAVELENGTH-SELECTING ARRAY FOR MICRO-SPECTROMETERS 201 MAYER, U.; SUCHANECK, A.; SUCHANECK, G.; GERLACH, G.; TU DRESDEN, INSTITUT FIIR FESTKORPERELEKTRONIK P7 MEHREBENENVERBINDUNGSLEITUNGEN AUF DER GRUNDLAGE DES ANODIERTEN 206 ALUMINIUMS FUR DIE MIKROSYSTEMTECHNIKERZEUGNISSE SOKOL, V.; SCHULGOV, V.; BELORUSSISCHE STAATLICHE UNIVERSITAT FIIR INFORMATIK UND RADIOELEKTRONIK, LEHRSTUHL MIKRO- UND NANOELEKTRONIK, MINSK P8 SELECTIVE LASER PROCESSING OF FLEXIBLE CUINSE2-SOLAR CELLS-LAYER USING ULTRA 21 1 SHORT PULSE DURATIONS AND DIFFERENT WAVELENGTHS - THE RESULTS AS WELL AS A MACHINE CONCEPT HANEL, J.; PICHLER, L.; ALBERT, S.; PETSCH, T.; 3D-MICROMAC AG, CHEMNITZ V
adam_txt	TECHNISCHE UNIVERSITAT CHEMNITZ R. I O SYSTEM ***^HHHFIF CHEMNITZ '05 \| 1 H M O Z MIKROMECHANIK & MIKROOLCKTIONIK 7. CHEMNITZER FACHTAGUNG MIKROMECHANIK & MIKROELEKTRONIK 26./27. OKTOBER 2005 TIB/UB HANNOVER 128 011 025 89 INHALTSVERZEICHNIS SEITE EROFFNUNGSSESSION - EINGELADENER VORTRAG DRAHTLOSE SENSORNETZWERKE - EINE HERAUSFORDERUNG AN DIE ENTWICKLUNG DER 1 MIKROSYSTEMTECHNIK PROF. DR. BERAD JUNGHANS, SILICON SAXONY E. V. SESSION AL - APPLIKATION (TEIL 1) LEITUNG: H.-R. TRANKLER AL-1 MIKROMECHANISCHE THERMISCHE SENSOREN 7 ASHAUER, M.; HAHN-SCHICKARD-GESELLSCHAFT, INSTITUT FUR MIKRO- UND INFORMATIONS- TECHNIK, VILLINGEN-SCHWENNINGEN A1-2 GENERATOR ZUR ERZEUGUNG ELEKTRISCHER ENERGIE MITHILFE PIEZOELEKTRISCHER 11 BIMORPHWANDLER POBERING, S.; SCHWESINGER, N.; TECHNISCHE UNIVERSITAT MIINCHEN, FACHGEBIET MIKROSTRUKTURIERTE MECHATRONISCHE SYSTEME A1-3 ENERGIEAUTARKE SENSORIK - MINIATURISIERTE THERMOGENERATOREN 16 PFEIFFER, U.; THERM-O-TECH GMBH, TECHNOLOGIE ZENTRUM TZ, ST. GEORGEN SESSION E/C - ENTWURF/CHARAKTERISIERUNG LEITUNG: C. DITTRICH E/C-L ZUVERLASSIGKEIT VON KOMPONENTEN DER MIKROSYSTEMTECHNIK DURCH EINBEZIEHUNG 23 DER NANOANALYTIK UND NANOMECHANIK MICHEL, B.; WUNDERLE, B.; BOMBACH, C; KELLER, J; FHG IZM, MICRO MATERIALS CENTER BERLIN; BERLINER NANOTEST UND DESIGN GMBH; AMIC ANGEWANDTE MIKROMESSTECHNIK GMBH BERLIN E/C-2 BESCHLEUNIGUNG VON BILDVERARBEITUNGSALGORITHMEN DURCH DYNAMISCH PARTIELLE 26 REKONFIGURATION PROB, U.; BERGER, B.; ORGIS, M.; HEINKEL, U.; MULLER, D.; TECHNISCHE UNIVERSITAT CHEMNITZ, FAKULTAT FUR ELEKTROTECHNIK UND INFORMATIONSTECHNIK, PROFESSUR SCHALTKREIS- UND SYSTEMENTWURF E/C-3 PRESS3X: A 3-IN-L ON-CHIP INTEGRATED HARDWARE SOLUTION FOR COMPRESSION OF DATA 32 AND LOSSLESS IMAGE/VIDEO DE LA CRUZ, A.; HAELZIG.T.; SCHEITHAUER, F.; GEMAC MBH, CHEMNITZ E/C-4 HIGH-LEVEL MODELLING FUR ANALOGE MODULE MIT SYSTEMC 36 ULICNA, E.; IMMS GGMBH, ILMENAU E/C-5 ESPI FUR LIFE SCIENCES 40 INGWERSEN, J.; ARHIPOV, S.; VOGT, T.; FOITZIK, A. H.; FHTE FACHHOCHSCHULE ESSLINGEN, IAF INSTITUT FUR ANGEWANDTE FORSCHUNG MECHATRONIK, GOPPINGEN; FHTE FACHHOCHSCHULE ESSLINGEN, FB FAHRZEUGTECHNIK; TFH TECHNISCHE FACHHOCHSCHULE WILDAU, BIOSYSTEMTECHNIK/BIOINFORMATIK E/C-6 EXTREMZAHNRADGETRIEBE MIT ASYMMETRISCHEM PROFIL ALS KOMPONENTE VON 44 MIKROSYSTEMEN SIMEONOV, S.; KARTUNOV, S.; TSVETANOV, G.; TECHNISCHE UNIVERSITAT GABROVO, LEHRSTUHL MASCHINENBAU UND FEINGERATETECHNIK SESSION A2 - APPLIKATION (TEIL 2) LEITUNG: D. MULLER A2-1 BEISPIELE FUR BEWEGUNGSSYSTEME, DIE IM VAKUUM ARBEITEN 49 BUDIG, P.-K.; HANISCH, H.; HEUER, H.; EAAT GMBH CHEMNITZ A2-2 NON-CONTACT DEFLECTION MEASUREMENTS OF PIEZOELECTRIC BEAM BENDING 60 ACTUATORS WITH AN INTEGRATED INDUCTIVE SENSOR IN COMBINATION WITH A HIGH-ACCURACY ELECTRONIC CIRCUIT BALLAS, R. G.; GREINER, F.; SCHLAAK, H. 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JENA; TECHNISCHE UNIVERSITAT ILMENAU, INSTITUT FUR PHYSIK; LEIBNIZ-INSTITUT FIIR NATURSTOFF-FORSCHUNG UND INFEKTIONSBIOLOGIE JENA A2-5 EIN MIKROMECHANISCHER VAKUUMSENSOR NACH DEM REIBUNGSPRINZIP EINSETZBAR 77 BEI HOHEN TEMPERATUREN TENHOLTE, D.; KURTH, S.; BILLEP, D.; GEBNER, T.; DOTZEL, W.; TECHNISCHE UNIVERSITAT CHEMNITZ, FAKULTAT FUR ELEKTROTECHNIK UND INFORMATIONSTECHNIK; FHG IZM, ABT. MDE, CHEMNITZ SESSION T - TECHNOLOGIE LEITUNG: B. MICHEL T-1 SPRAYCOATEN - EINE SCHLIISSEL-TECHNOLOGIE ZUR MEMS PRODUKTION 83 FISCHER, K.; SUSS MICROTEC LITHOGRAPHY, GARCHING T-2 HERSTELLUNG METALLISCHER MIKROBAUTEILE DURCH MIKROZERSPANUNG UND THERMAL 84 SPRAY MOULDING WILDCN, J.; BERGMANN, J. P.; LUHN, T.; TU ILMENAU, FG FERTIGUNGSTECHNIK T-3 VERFAHREN ZUM BONDEN VON SI MIT GLAS WAFERN 88 GABRIEL, M.; CETIN, V.; WIEMER, M.; LUDEWIG, T.; SUSS MICROTEC LITHOGRAPHY, GARCHING; FHG IZM CHEMNITZ T-4 BLEIFREIES LOTEN MIT KONVENTIONELLEN REFLOW-LOTANLAGCN 91 INGWERSEN, J.; MAYR, A.; TOEPFER, H.; FOITZIK, A. H.; FHT ESSLINGEN, IAF GOPPINGEN; TFH WILDAU T-5 LATEST DEVELOPMENTS IN DRIE FOR INTEGRATION OF PASSIVE COMPONENTS AND 95 WAFER-LEVEL PACKAGING PUECH, M.; ANDRIEU, B.; POPIN, L.; LAUNAY, N.; ARNAL, N.; GODINAT, P.; GRUFFAT, J. M.; ALCATEL VACUUM TECHNOLOGY, FRANCE T-6 TECHNOLOGISCHE GRUNDLAGENUNTERSUCHUNGEN ZUR ENTWICKLUNG NEUARTIGER 101 SI-ANZIINDER FIIR AIRBAG- UND GURTSTRAFFERSYSTEME BARTUCH, H.; VOLLMEKE, S.; LAUCHT, H.; KOVALEV, D.; CIS INSTITUT FUR MIKROSENSORIK GGMBH, ERFURT; TRW AIRBAG SYSTEMS GMBH, ASCHAU AM INN; TU MIINCHEN, PHYSIK DEPARTMENT EL6, GARCHING SESSION A3 - APPLIKATION (TEIL 3) LEITUNG: P. SCHWARZ A3-1 MIKRO-PID MIKROTECHNISCHER PHOTOIONISATIONSDETEKTOR 105 FOITZIK, A. H.; HERRMANN, P.; TOPFER, H.; WORATZ, M.; KAESE, W.; SCHAFER, M.; TFH WILDAU, BIOSYSTEMTECHNIK/BIOINFORMATIK; ACI ANALYTICAL CONTROL INSTRUMENTS GMBH, BERLIN-ADLERSHOF; FHTE FACHHOCHSCHULE ESSLINGEN, IAF INSTITUT FUR ANGEWANDTE FORSCHUNG MECHATRONIK A3-2 DER THERMISCH DETEKTIERTE TAUPUNKTSENSOR. EIN NEUES VERFAHREN ZUR 108 BESTIMMUNG VON TAUPUNKT UND FEUCHTE KUNZE, M.; GLOSCH, H.; BILLAT, S.; ASHAUER, M.; HAHN-SCHICKARD-GESELLSCHAFT. INSTITUT FIIR MIKRO- UND INFORMATIONSTECHNIK, VILLINGEN-SCHWENNINGEN A3-3 ENTWICKLUNG EINES MINIATURISIERTEN DRUCKREGLERS FIIR GASE 112 STROBELT, T.; OSTERWINTER, H.; FOITZIK, A. H.; STUMM, F.; COLIN, R.; STORZ, M.; ASHAUER, M.; FACHHOCHSCHULE ESSLINGEN, GOPPINGEN; FACHHOCHSCHULE WILDAU; INSTITUT FUR ANGEWANDTE FORSCHUNG, GOPPINGEN; HSG-IMIT VILLINGEN-SCHWENNINGEN A3-4 ERGEBNISSE VON DEM FORSCHUNGSPROJEKT ,,RECHNERUNTERSTIITZTES SYSTEM 116 ,,MIKROSYS" FUER DIE PROJEKTIERUNG DER MIKROMECHANISCHEN KOMPONENTEN UND AUSWAHL VON DER TECHNOLOGISCHEN VORGANGE VON DER MIKROTECHNIK" KARTUNOV, S.; SIMEONOV, S.; MARKOVA, V.; LEHRSTUHL MASCHINENBAU UND FEINGERATETECHNIK, TECHNISCHE UNIVERSITAT GABROVO A3-5 HYBRID-EMPFANGSMODUL FUR DIE OPTISCHE FREIRAUMKOMMUNIKATION 120 SCHOLZ, S.; FALTER, B.; BRANDENBURGISCHE TECHNISCHE UNIVERSITAT COTTBUS, IHP/BTU JOINT LAB; LEHRSTUHL MIKROELEKTRONIK A3-6 KONVERGENZ SENSORIK & MOBILKOMMUNIKATION 126 SINN, W.; INSTITUT FUR MIKROELEKTRONIK UND MECHATRONIK SYSTEME GGMBH, ILMENAU SESSION SFB - KOLLOQUIUM DES SONDERFORSCHUNGSBEREICHS 379 (TEIL 1) LEITUNG: T. GEGNER SFB DER SFB 379 - UBERBLICK ZU DEN FORSCHUNGSARBEITEN GEBNER, T.; TECHNISCHE UNIVERSITAT CHEMNITZ, SPRECHER DES SFB 379 SFB,A1 KOMPONENTENENTWURF DIENEL, M.; SHAPORIN, A.; RICHTER, G.; KOLCHUZIN, V.; BILLEP, D.; DOTZEL, W.; 129 TECHNISCHE UNIVERSITAT CHEMNITZ, FAKULTAT FIIR ELEKTROTECHNIK UND INFORMATIONSTECHNIK SFB,A2 SYSTEMC-AMS-MODELL EINES RUCKGEKOPPELTEN BESCHLEUNIGUNGSSENSORS ALS 137 TEIL EINES INERTIALNAVIGATIONSSYSTEMS MARKERT, E.; HERRMANN, G.; MULLER, D.; TECHNISCHE UNIVERSITAT CHEMNITZ, FAKULTAT FUR ELEKTROTECHNIK UND INFORMATIONSTECHNIK SFB,A4 MIKROMECHANISCHES GEKOPPELTES SCHWINGSYSTEM FIIR FREQUENZSELEKTIVE 143 VIBRATIONSMESSUNGEN FORKE, R.; MEHNER, J.; DOTZEL, W.; GEBNER, T.; TECHNISCHE UNIVERSITAT CHEMNITZ, FAKULTAT FUR ELEKTROTECHNIK UND INFORMATIONSTECHNIK, ZENTRUM FUR MIKROTECHNOLOGIEN; FHG IZM, ABT. MDE SFB,B2 CHARAKTERISIERUNGSMETHODE FUR MIKROMECHANISCHE FEDER-MASSE-DAMPFER- 149 SYSTEME HANF, M.; SHAPORIN, A.; DOTZEL, W.; TECHNISCHE UNIVERSITAT CHEMNITZ, FAKULTAT FUR ELEKTROTECHNIK UND INFORMATIONSTECHNIK SESSION SFB - KOLLOQUIUM DES SONDERFORSCHUNGSBEREICHS 379 (TEIL 2) LEITUNG: W. DOTZEL SFB,B5 EIGENSCHAFTEN MIKROTECHNISCH GEFERTIGTER TRANSMISSIONSGITTER 155 FLASPOHLER, M.; BONITZ, J.; KAUFMANN, C; HAHN, R.; BILLEP, D.; HIIBLER, A.; TECHNISCHE UNIVERSITAT CHEMNITZ, FAKULTAT FIIR MASCHINENBAU, INSTITUT FUR PRINT- UND MEDIENTECHNIK; FAKULTAT FUR ELEKTROTECHNIK UND INFORMATIONS- TECHNIK, ZENTRUM FIIR MIKROTECHNOLOGIEN SFB,B6 KRAFTSENSOR-ARRAYS ZUR MESSUNG ELEKTRONISCHER OBERFLACHENEIGENSCHAFTEN 160 MULLER, F.; MULLER, A.-D.; KAPPEL, A.; KOWERKO, D.; HIETSCHOLD, M.; GEBNER, T.; TECHNISCHE UNIVERSITAT CHEMNITZ, FAKULTAT FIIR NATURWISSENSCHAFTEN; ANFATEC INSTRUMENTS AG, OELSNITZ; FAKULTAT FUR ELEKTROTECHNIK UND INFORMATIONSTECHNIK, ZENTRUM FIIR MIKROTECHNOLOGIEN SFB.C2 VALIDIERUNG DER AIM-TECHNOLOGIE: DARSTELLUNG DER LEISTUNGSFAHIGKEIT ANHAND 166 HERGESTELLTER SENSOR- UND AKTORSTRUKTUREN LOHMANN, C; BERTZ, A.; REUTER, D.; KIICHLER, M.; GEBNER, T.; TECHNISCHE UNIVERSITAT CHEMNITZ, FAKULTAT FUR ELEKTROTECHNIK UND INFORMATIONSTECHNIK, ZENTRUM FUR MIKROTECHNOLOGIEN; FHG IZM, ABT. MDE SFB,C4 NIEDERTEMPERATURBONDEN FUR REKONFIGURIERBARE RESONATORARRAYS 172 SEIFERT, M.; SHAPORIN, A.; HILLER, K.; FRIIHAUF, J.; POHL, R.; TECHNISCHE UNIVERSITAT CHEMNITZ, FAKULTAT FIIR ELEKTROTECHNIK UND INFORMATIONSTECHNIK, ZENTRUM FUR MIKROTECHNOLOGIEN IV POSTERBEITRAGE PI MIKROREAKTORIK ZUR HOCHDURCHSATZ-EINZELZELLKULTIVIERUNG VON MIKROORGANISMEN 181 METZE, J.; SCHON, T.; LEMKE, K.; GRODRIAN, A.; HENKEL, T.; KOHLER, J. M.; MARTIN, K.; ROTH, M.; INSTITUT FIIR BIOPROZESS- UND ANALYSENMESSTECHNIK E. V. ABT. BIOPROZESSTECHNIK, HEILIGENSTADT; INSTITUT FUR PHYSIKALISCHE HOCHTECHNO- LOGIE E. V. JENA; TECHNISCHE UNIVERSITAT ILMENAU, INSTITUT FUR PHYSIK; LEIBNITZ- INSTITUT FIIR NATURSTOFF-FORSCHUNG UND INFEKTIONSBIOLOGIE JENA P2 BESTIMMUNG MECHANISCHER EIGENSCHAFTEN VON KOMPONENTEN DER MIKROSYSTEM- 183 TECHNIK MIT HILFE STANDARDISIERTER UND NICHT-STANDARDISIERTER TESTMETHODEN FAUST, W.; BOMBACH, C; WALTER, H; MICHEL, B.; FHG IZM, BETRIEBSSTATTE CHEMNITZ; BERLINER NANOTEST UND DESIGN GMBH; AMIC GMBH, BERLIN P3 GEOMETRICALLY PARAMETERIZED FINITE ELEMENT MODEL OF THE SILICON STRAIN GAUGE 190 KOLCHUZHIN, V.; MEHNER, J.; DOTZEL, W.; TECHNISCHE UNIVERSITAT CHEMNITZ, FAKULTAT FIIR ELEKTROTECHNIK UND INFORMATIONSTECHNIK; FHG IZM, ABT. MDE, CHEMNITZ P4 UNTERSUCHUNGEN ZUR RISSKINETIK IN SPRODEN WERKSTOFFEN 196 DIETZ, M.; GIELAND, U.; GRIMM, J.; SAUPE, J.; WESTSACHSISCHE HOCHSCHULE ZWICKAU P5 ENTWICKLUNG EINES UNIVERSELLEN BEWEGUNGSANALYSESYSTEMS AUF BASIS INERTIALER 199 MESSWERTE MARKERT, E.; DIENEL, M.; ZEUN, H.; TECHNISCHE UNIVERSITAT CHEMNITZ, FAKULTAT FUR ELEKTROTECHNIK UND INFORMATIONSTECHNIK P6 NON-TUNABLE WAVELENGTH-SELECTING ARRAY FOR MICRO-SPECTROMETERS 201 MAYER, U.; SUCHANECK, A.; SUCHANECK, G.; GERLACH, G.; TU DRESDEN, INSTITUT FIIR FESTKORPERELEKTRONIK P7 MEHREBENENVERBINDUNGSLEITUNGEN AUF DER GRUNDLAGE DES ANODIERTEN 206 ALUMINIUMS FUR DIE MIKROSYSTEMTECHNIKERZEUGNISSE SOKOL, V.; SCHULGOV, V.; BELORUSSISCHE STAATLICHE UNIVERSITAT FIIR INFORMATIK UND RADIOELEKTRONIK, LEHRSTUHL MIKRO- UND NANOELEKTRONIK, MINSK P8 SELECTIVE LASER PROCESSING OF FLEXIBLE CUINSE2-SOLAR CELLS-LAYER USING ULTRA 21 1 SHORT PULSE DURATIONS AND DIFFERENT WAVELENGTHS - THE RESULTS AS WELL AS A MACHINE CONCEPT HANEL, J.; PICHLER, L.; ALBERT, S.; PETSCH, T.; 3D-MICROMAC AG, CHEMNITZ V
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