Systemintegration in der Mikroelektronik: Architektur und Technologien für Hochstromleiterplatten und Wärmemanagement ; Messe & Kongress, Nürnberg 24. - 26. April 2007 ; [Tagungsband]
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Berlin [u.a.]
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2007
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| topic_facet | Verbindungstechnik Flexible Leiterplatte Neue Technologie Strombelastung Substrat Mikroelektronik Elektronische Baugruppe Hochstrom Thermodynamische Eigenschaft Konferenzschrift 2007 |
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