The TDDB power-law model: physics and experimental evidences ; reliability of compound semiconductors (ROCS 2004) Workshop; IMAPS Poland 2004 conference
Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Körperschaft: International Microelectronics and Packaging Society Poland Chapter (VerfasserIn)
Format: Tagungsbericht Buch
Sprache:English
Veröffentlicht: Orlando, Fla. [u.a.] Elsevier 2005
Schriftenreihe:Microelectronics reliability 45,12 : Special issue
Schlagworte:
Beschreibung:Einzelaufnahme eines Zs.-Heftes
Beschreibung:S. 1807 - 1976 Ill., graph. Darst.

Es ist kein Print-Exemplar vorhanden.

Fernleihe Bestellen Achtung: Nicht im THWS-Bestand!