Systemintegration in der Mikroelektronik: Technologien für die 3. Dimension (Heterointegration) in der Leiterplattenfertigung ; Messe & Kongress, Nürnberg 30. Mai - 1. Juni 2006 ; [Tagungsband]
Gespeichert in:
| Weitere Verfasser: | |
|---|---|
| Format: | Buch |
| Sprache: | German English |
| Veröffentlicht: |
Berlin
VDE-Verl.
2006
|
| Schlagworte: | |
| Beschreibung: | Beitr. teilw. dt., teilw. engl. - Literaturangaben |
| Beschreibung: | 162 S. Ill., graph. Darst. 24 cm CD-ROM |
| Format: | Systemvoraussetzungen der CD-ROM-Beil.:. - für Acrobat Reader 7.0 |
| ISBN: | 9783800729685 3800729687 |
Internformat
MARC
| LEADER | 00000nam a2200000 c 4500 | ||
|---|---|---|---|
| 001 | BV022370657 | ||
| 003 | DE-604 | ||
| 005 | 20070420 | ||
| 007 | t | ||
| 008 | 070329s2006 gw ad|| |||| 10||| ger d | ||
| 015 | |a 06,N22,0073 |2 dnb | ||
| 015 | |a 06,A30,0976 |2 dnb | ||
| 016 | 7 | |a 979613515 |2 DE-101 | |
| 020 | |a 9783800729685 |c kart. : EUR 59.00, sfr 100.00 |9 978-3-8007-2968-5 | ||
| 020 | |a 3800729687 |c kart. : EUR 59.00, sfr 100.00 |9 3-8007-2968-7 | ||
| 024 | 3 | |a 9783800729685 | |
| 028 | 5 | 2 | |a 562968 |
| 035 | |a (OCoLC)181566078 | ||
| 035 | |a (DE-599)BVBBV022370657 | ||
| 040 | |a DE-604 |b ger |e rakddb | ||
| 041 | 0 | |a ger |a eng | |
| 044 | |a gw |c XA-DE-BE | ||
| 049 | |a DE-859 | ||
| 084 | |a ZN 4900 |0 (DE-625)157417: |2 rvk | ||
| 084 | |a 620 |2 sdnb | ||
| 245 | 1 | 0 | |a Systemintegration in der Mikroelektronik |b Technologien für die 3. Dimension (Heterointegration) in der Leiterplattenfertigung ; Messe & Kongress, Nürnberg 30. Mai - 1. Juni 2006 ; [Tagungsband] |c SMT Hybrid Packaging. Veranst.: Mesago-Messe-Frankfurt GmbH, Stuttgart. Hrsg.: Herbert Reichl |
| 264 | 1 | |a Berlin |b VDE-Verl. |c 2006 | |
| 300 | |a 162 S. |b Ill., graph. Darst. |c 24 cm |e CD-ROM | ||
| 336 | |b txt |2 rdacontent | ||
| 337 | |b n |2 rdamedia | ||
| 338 | |b nc |2 rdacarrier | ||
| 500 | |a Beitr. teilw. dt., teilw. engl. - Literaturangaben | ||
| 538 | |a Systemvoraussetzungen der CD-ROM-Beil.:. - für Acrobat Reader 7.0 | ||
| 650 | 0 | 7 | |a System-in-Package |0 (DE-588)7520794-1 |2 gnd |9 rswk-swf |
| 650 | 0 | 7 | |a Flexible Leiterplatte |0 (DE-588)4317748-7 |2 gnd |9 rswk-swf |
| 650 | 0 | 7 | |a Produktinnovation |0 (DE-588)4047346-6 |2 gnd |9 rswk-swf |
| 650 | 0 | 7 | |a Elektronische Baugruppe |0 (DE-588)4014350-8 |2 gnd |9 rswk-swf |
| 650 | 0 | 7 | |a Dreidimensionale Integration |0 (DE-588)4218841-6 |2 gnd |9 rswk-swf |
| 650 | 0 | 7 | |a Prozessinnovation |0 (DE-588)4214088-2 |2 gnd |9 rswk-swf |
| 655 | 7 | |0 (DE-588)1071861417 |a Konferenzschrift |y 2006 |z Nürnberg |2 gnd-content | |
| 689 | 0 | 0 | |a Elektronische Baugruppe |0 (DE-588)4014350-8 |D s |
| 689 | 0 | 1 | |a System-in-Package |0 (DE-588)7520794-1 |D s |
| 689 | 0 | 2 | |a Produktinnovation |0 (DE-588)4047346-6 |D s |
| 689 | 0 | 3 | |a Prozessinnovation |0 (DE-588)4214088-2 |D s |
| 689 | 0 | |5 DE-604 | |
| 689 | 1 | 0 | |a Flexible Leiterplatte |0 (DE-588)4317748-7 |D s |
| 689 | 1 | 1 | |a Dreidimensionale Integration |0 (DE-588)4218841-6 |D s |
| 689 | 1 | 2 | |a Produktinnovation |0 (DE-588)4047346-6 |D s |
| 689 | 1 | 3 | |a Prozessinnovation |0 (DE-588)4214088-2 |D s |
| 689 | 1 | |5 DE-604 | |
| 700 | 1 | |a Reichl, Herbert |d 1945- |0 (DE-588)108658074 |4 edt | |
| 999 | |a oai:aleph.bib-bvb.de:BVB01-015579839 | ||
Datensatz im Suchindex
| _version_ | 1804136423060668416 |
|---|---|
| adam_txt | |
| any_adam_object | |
| any_adam_object_boolean | |
| author2 | Reichl, Herbert 1945- |
| author2_role | edt |
| author2_variant | h r hr |
| author_GND | (DE-588)108658074 |
| author_facet | Reichl, Herbert 1945- |
| building | Verbundindex |
| bvnumber | BV022370657 |
| classification_rvk | ZN 4900 |
| ctrlnum | (OCoLC)181566078 (DE-599)BVBBV022370657 |
| discipline | Maschinenbau / Maschinenwesen Elektrotechnik / Elektronik / Nachrichtentechnik |
| discipline_str_mv | Maschinenbau / Maschinenwesen Elektrotechnik / Elektronik / Nachrichtentechnik |
| format | Book |
| fullrecord | <?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><collection xmlns="http://www.loc.gov/MARC21/slim"><record><leader>02518nam a2200589 c 4500</leader><controlfield tag="001">BV022370657</controlfield><controlfield tag="003">DE-604</controlfield><controlfield tag="005">20070420 </controlfield><controlfield tag="007">t</controlfield><controlfield tag="008">070329s2006 gw ad|| |||| 10||| ger d</controlfield><datafield tag="015" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">06,N22,0073</subfield><subfield code="2">dnb</subfield></datafield><datafield tag="015" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">06,A30,0976</subfield><subfield code="2">dnb</subfield></datafield><datafield tag="016" ind1="7" ind2=" "><subfield code="a">979613515</subfield><subfield code="2">DE-101</subfield></datafield><datafield tag="020" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">9783800729685</subfield><subfield code="c">kart. : EUR 59.00, sfr 100.00</subfield><subfield code="9">978-3-8007-2968-5</subfield></datafield><datafield tag="020" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">3800729687</subfield><subfield code="c">kart. : EUR 59.00, sfr 100.00</subfield><subfield code="9">3-8007-2968-7</subfield></datafield><datafield tag="024" ind1="3" ind2=" "><subfield code="a">9783800729685</subfield></datafield><datafield tag="028" ind1="5" ind2="2"><subfield code="a">562968</subfield></datafield><datafield tag="035" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">(OCoLC)181566078</subfield></datafield><datafield tag="035" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">(DE-599)BVBBV022370657</subfield></datafield><datafield tag="040" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">DE-604</subfield><subfield code="b">ger</subfield><subfield code="e">rakddb</subfield></datafield><datafield tag="041" ind1="0" ind2=" "><subfield code="a">ger</subfield><subfield code="a">eng</subfield></datafield><datafield tag="044" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">gw</subfield><subfield code="c">XA-DE-BE</subfield></datafield><datafield tag="049" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">DE-859</subfield></datafield><datafield tag="084" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">ZN 4900</subfield><subfield code="0">(DE-625)157417:</subfield><subfield code="2">rvk</subfield></datafield><datafield tag="084" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">620</subfield><subfield code="2">sdnb</subfield></datafield><datafield tag="245" ind1="1" ind2="0"><subfield code="a">Systemintegration in der Mikroelektronik</subfield><subfield code="b">Technologien für die 3. Dimension (Heterointegration) in der Leiterplattenfertigung ; Messe & Kongress, Nürnberg 30. Mai - 1. Juni 2006 ; [Tagungsband]</subfield><subfield code="c">SMT Hybrid Packaging. Veranst.: Mesago-Messe-Frankfurt GmbH, Stuttgart. Hrsg.: Herbert Reichl</subfield></datafield><datafield tag="264" ind1=" " ind2="1"><subfield code="a">Berlin</subfield><subfield code="b">VDE-Verl.</subfield><subfield code="c">2006</subfield></datafield><datafield tag="300" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">162 S.</subfield><subfield code="b">Ill., graph. Darst.</subfield><subfield code="c">24 cm</subfield><subfield code="e">CD-ROM</subfield></datafield><datafield tag="336" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">txt</subfield><subfield code="2">rdacontent</subfield></datafield><datafield tag="337" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">n</subfield><subfield code="2">rdamedia</subfield></datafield><datafield tag="338" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">nc</subfield><subfield code="2">rdacarrier</subfield></datafield><datafield tag="500" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">Beitr. teilw. dt., teilw. engl. - Literaturangaben</subfield></datafield><datafield tag="538" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">Systemvoraussetzungen der CD-ROM-Beil.:. - für Acrobat Reader 7.0</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">System-in-Package</subfield><subfield code="0">(DE-588)7520794-1</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Flexible Leiterplatte</subfield><subfield code="0">(DE-588)4317748-7</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Produktinnovation</subfield><subfield code="0">(DE-588)4047346-6</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Elektronische Baugruppe</subfield><subfield code="0">(DE-588)4014350-8</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Dreidimensionale Integration</subfield><subfield code="0">(DE-588)4218841-6</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Prozessinnovation</subfield><subfield code="0">(DE-588)4214088-2</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="655" ind1=" " ind2="7"><subfield code="0">(DE-588)1071861417</subfield><subfield code="a">Konferenzschrift</subfield><subfield code="y">2006</subfield><subfield code="z">Nürnberg</subfield><subfield code="2">gnd-content</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="0"><subfield code="a">Elektronische Baugruppe</subfield><subfield code="0">(DE-588)4014350-8</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="1"><subfield code="a">System-in-Package</subfield><subfield code="0">(DE-588)7520794-1</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="2"><subfield code="a">Produktinnovation</subfield><subfield code="0">(DE-588)4047346-6</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="3"><subfield code="a">Prozessinnovation</subfield><subfield code="0">(DE-588)4214088-2</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2=" "><subfield code="5">DE-604</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="1" ind2="0"><subfield code="a">Flexible Leiterplatte</subfield><subfield code="0">(DE-588)4317748-7</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="1" ind2="1"><subfield code="a">Dreidimensionale Integration</subfield><subfield code="0">(DE-588)4218841-6</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="1" ind2="2"><subfield code="a">Produktinnovation</subfield><subfield code="0">(DE-588)4047346-6</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="1" ind2="3"><subfield code="a">Prozessinnovation</subfield><subfield code="0">(DE-588)4214088-2</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="1" ind2=" "><subfield code="5">DE-604</subfield></datafield><datafield tag="700" ind1="1" ind2=" "><subfield code="a">Reichl, Herbert</subfield><subfield code="d">1945-</subfield><subfield code="0">(DE-588)108658074</subfield><subfield code="4">edt</subfield></datafield><datafield tag="999" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">oai:aleph.bib-bvb.de:BVB01-015579839</subfield></datafield></record></collection> |
| genre | (DE-588)1071861417 Konferenzschrift 2006 Nürnberg gnd-content |
| genre_facet | Konferenzschrift 2006 Nürnberg |
| id | DE-604.BV022370657 |
| illustrated | Illustrated |
| index_date | 2024-07-02T17:06:54Z |
| indexdate | 2024-07-09T20:56:09Z |
| institution | BVB |
| isbn | 9783800729685 3800729687 |
| language | German English |
| oai_aleph_id | oai:aleph.bib-bvb.de:BVB01-015579839 |
| oclc_num | 181566078 |
| open_access_boolean | |
| owner | DE-859 |
| owner_facet | DE-859 |
| physical | 162 S. Ill., graph. Darst. 24 cm CD-ROM |
| publishDate | 2006 |
| publishDateSearch | 2006 |
| publishDateSort | 2006 |
| publisher | VDE-Verl. |
| record_format | marc |
| spelling | Systemintegration in der Mikroelektronik Technologien für die 3. Dimension (Heterointegration) in der Leiterplattenfertigung ; Messe & Kongress, Nürnberg 30. Mai - 1. Juni 2006 ; [Tagungsband] SMT Hybrid Packaging. Veranst.: Mesago-Messe-Frankfurt GmbH, Stuttgart. Hrsg.: Herbert Reichl Berlin VDE-Verl. 2006 162 S. Ill., graph. Darst. 24 cm CD-ROM txt rdacontent n rdamedia nc rdacarrier Beitr. teilw. dt., teilw. engl. - Literaturangaben Systemvoraussetzungen der CD-ROM-Beil.:. - für Acrobat Reader 7.0 System-in-Package (DE-588)7520794-1 gnd rswk-swf Flexible Leiterplatte (DE-588)4317748-7 gnd rswk-swf Produktinnovation (DE-588)4047346-6 gnd rswk-swf Elektronische Baugruppe (DE-588)4014350-8 gnd rswk-swf Dreidimensionale Integration (DE-588)4218841-6 gnd rswk-swf Prozessinnovation (DE-588)4214088-2 gnd rswk-swf (DE-588)1071861417 Konferenzschrift 2006 Nürnberg gnd-content Elektronische Baugruppe (DE-588)4014350-8 s System-in-Package (DE-588)7520794-1 s Produktinnovation (DE-588)4047346-6 s Prozessinnovation (DE-588)4214088-2 s DE-604 Flexible Leiterplatte (DE-588)4317748-7 s Dreidimensionale Integration (DE-588)4218841-6 s Reichl, Herbert 1945- (DE-588)108658074 edt |
| spellingShingle | Systemintegration in der Mikroelektronik Technologien für die 3. Dimension (Heterointegration) in der Leiterplattenfertigung ; Messe & Kongress, Nürnberg 30. Mai - 1. Juni 2006 ; [Tagungsband] System-in-Package (DE-588)7520794-1 gnd Flexible Leiterplatte (DE-588)4317748-7 gnd Produktinnovation (DE-588)4047346-6 gnd Elektronische Baugruppe (DE-588)4014350-8 gnd Dreidimensionale Integration (DE-588)4218841-6 gnd Prozessinnovation (DE-588)4214088-2 gnd |
| subject_GND | (DE-588)7520794-1 (DE-588)4317748-7 (DE-588)4047346-6 (DE-588)4014350-8 (DE-588)4218841-6 (DE-588)4214088-2 (DE-588)1071861417 |
| title | Systemintegration in der Mikroelektronik Technologien für die 3. Dimension (Heterointegration) in der Leiterplattenfertigung ; Messe & Kongress, Nürnberg 30. Mai - 1. Juni 2006 ; [Tagungsband] |
| title_auth | Systemintegration in der Mikroelektronik Technologien für die 3. Dimension (Heterointegration) in der Leiterplattenfertigung ; Messe & Kongress, Nürnberg 30. Mai - 1. Juni 2006 ; [Tagungsband] |
| title_exact_search | Systemintegration in der Mikroelektronik Technologien für die 3. Dimension (Heterointegration) in der Leiterplattenfertigung ; Messe & Kongress, Nürnberg 30. Mai - 1. Juni 2006 ; [Tagungsband] |
| title_exact_search_txtP | Systemintegration in der Mikroelektronik Technologien für die 3. Dimension (Heterointegration) in der Leiterplattenfertigung ; Messe & Kongress, Nürnberg 30. Mai - 1. Juni 2006 ; [Tagungsband] |
| title_full | Systemintegration in der Mikroelektronik Technologien für die 3. Dimension (Heterointegration) in der Leiterplattenfertigung ; Messe & Kongress, Nürnberg 30. Mai - 1. Juni 2006 ; [Tagungsband] SMT Hybrid Packaging. Veranst.: Mesago-Messe-Frankfurt GmbH, Stuttgart. Hrsg.: Herbert Reichl |
| title_fullStr | Systemintegration in der Mikroelektronik Technologien für die 3. Dimension (Heterointegration) in der Leiterplattenfertigung ; Messe & Kongress, Nürnberg 30. Mai - 1. Juni 2006 ; [Tagungsband] SMT Hybrid Packaging. Veranst.: Mesago-Messe-Frankfurt GmbH, Stuttgart. Hrsg.: Herbert Reichl |
| title_full_unstemmed | Systemintegration in der Mikroelektronik Technologien für die 3. Dimension (Heterointegration) in der Leiterplattenfertigung ; Messe & Kongress, Nürnberg 30. Mai - 1. Juni 2006 ; [Tagungsband] SMT Hybrid Packaging. Veranst.: Mesago-Messe-Frankfurt GmbH, Stuttgart. Hrsg.: Herbert Reichl |
| title_short | Systemintegration in der Mikroelektronik |
| title_sort | systemintegration in der mikroelektronik technologien fur die 3 dimension heterointegration in der leiterplattenfertigung messe kongress nurnberg 30 mai 1 juni 2006 tagungsband |
| title_sub | Technologien für die 3. Dimension (Heterointegration) in der Leiterplattenfertigung ; Messe & Kongress, Nürnberg 30. Mai - 1. Juni 2006 ; [Tagungsband] |
| topic | System-in-Package (DE-588)7520794-1 gnd Flexible Leiterplatte (DE-588)4317748-7 gnd Produktinnovation (DE-588)4047346-6 gnd Elektronische Baugruppe (DE-588)4014350-8 gnd Dreidimensionale Integration (DE-588)4218841-6 gnd Prozessinnovation (DE-588)4214088-2 gnd |
| topic_facet | System-in-Package Flexible Leiterplatte Produktinnovation Elektronische Baugruppe Dreidimensionale Integration Prozessinnovation Konferenzschrift 2006 Nürnberg |
| work_keys_str_mv | AT reichlherbert systemintegrationindermikroelektroniktechnologienfurdie3dimensionheterointegrationinderleiterplattenfertigungmessekongressnurnberg30mai1juni2006tagungsband |