Proceedings: 7 San Francisco, California, USA
Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Körperschaft: International Conference on Wafer Scale Integration (VerfasserIn)
Format: Tagungsbericht Buch
Sprache:English
Veröffentlicht: Washington, DC IEEE Computer Soc. Pr. 1995
Beschreibung:IX, 382 S. graph. Darst.
ISBN:0780324668
0780324676
0780324684

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