Proceedings: [4] January 22-24, 1992, Fairmont Hotel, Calif., USA
Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Körperschaft: International Conference on Wafer Scale Integration (VerfasserIn)
Format: Tagungsbericht Buch
Sprache:English
Veröffentlicht: Washington, DC IEEE Computer Soc. Pr. 1992
Schlagworte:
Beschreibung:XI, 363 S. Ill., graph. Darst.
ISBN:0818624825
0780306767
0818624817

Es ist kein Print-Exemplar vorhanden.

Fernleihe Bestellen Achtung: Nicht im THWS-Bestand!