APA-Zitierstil (7. Ausg.)

(2001). Special issue on advances in materials science of IC interconnects and packaging. TMS.

Chicago-Zitierstil (17. Ausg.)

Special Issue on Advances in Materials Science of IC Interconnects and Packaging. Warrendale, PA: TMS, 2001.

MLA-Zitierstil (9. Ausg.)

Special Issue on Advances in Materials Science of IC Interconnects and Packaging. TMS, 2001.

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