Microelectronic packaging and assembling:
Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Format: Buch
Sprache:English
Veröffentlicht: Oxford Pergamon 2000
Schlagworte:
Beschreibung:Literaturangaben. - In: Microelectronics reliability ; 40 (2000),7 : Special issue
Beschreibung:S. 1069 - 1241, XI S. Ill., graph. Darst.

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