Special issue on creep and stress relaxation in miniature structures:
Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Format: Tagungsbericht Buch
Sprache:English
Veröffentlicht: Warrendale, Pa. TMS 1997
Schlagworte:
Beschreibung:In: Journal of electronic materials ; 26,7 (1997)
Beschreibung:S. 773 - 887 Ill., graph. Darst.

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