Optische Modenfeldadaption in photonischen Modulen der optischen Aufbau- und Verbindungstechnik:
Gespeichert in:
| 1. Verfasser: | |
|---|---|
| Format: | Abschlussarbeit Buch |
| Sprache: | German English |
| Veröffentlicht: |
Göttingen
Cuvillier
2006
|
| Ausgabe: | 1. Aufl. |
| Schriftenreihe: | Lehrstuhl für Kommunikationstechnik, Hochschule Harz (FH)
01 |
| Schlagworte: | |
| Online-Zugang: | Inhaltsverzeichnis |
| Beschreibung: | Enth. 9 Sonderabdr. aus verschiedenen Zeitschr. und anderen Publ. |
| Beschreibung: | 172 S. Ill., graph. Darst. 21 cm |
| ISBN: | 3865378536 |
Internformat
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|---|---|
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Inhaltsverzeichnis
1. VORWORT - 7
2. REFERENZEN - 9
3. ABSTRACT -11
4. EINFÜHRUNG -13
5. SYSTEMANWENDUNGEN DER OPTISCHEN NACHRICHTENTECHNIK - 17
5.1 Optische Telekommunikationssysteme -17
5.2 Optische Datakomsysteme - 23
5.3 Optische Systeme im Automobil und Inhousebereich -27
6. PHOTONISCHE AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK - 33
6.1 Einführung in die photonische AVT -33
6.2 Mechanisches Packaging - 38
6.2.1 Justagetechniken -38
6.2.2 Fixierungstechniken - 41
6.3 Optische Verbindungstechnik - 42
6.3.1 We/ienieiter -42
6.3.2 Theorie der optischen Modenfeldanpassung -43
6.3.3 Definition des Feldradius - 44
6.3.4 Näherungen zur Bestimmung des Modenfeldradius -51
6.3.5 Verlustmechanismen bei der Wellenleiterkopplung -54
6.3.5.1 Koppelwirkungsgrad bei differenten Modenfeldern -54
6.3.5.2 Koppelwirkungsgrad bei longitudinalem Versatz -59
6.3.5.3 Koppelwirkungsgrad bei transversalem Versatz -60
6.3.5.4 Koppelwirkungsgrad bei Winkel-Versatz -62
7. TRANSMITTER MODULES WITH REUSABLE FIBER-CHIP COUPLING METHOD FOR
OPTICAL COMMUNICATIONS SYSTEMS - 65
7.1 Introduction - 65
7.2 The optical mode иеш -67
7.3 ADAPTATION OF MODE HELDS ֊69
7.4 PATENTED FIBER-CHIP COUPLING MECHANISM - 71
7.5 Automated coupling procedure - 73
7.6 Standardized opto-electronically packages -73
7.7 Environmental tests -74
7.8 Conclusions - 75
8. OPTICAL CHARACTERISATION OF SINGLE MODE COMPONENTS BY NEW
MEDIANFIELD-METHODE - 77
8.1 Introduction -77
8.2 OEIC-rber coupling -78
8.3 Mode field measurement - 78
8.4 New medianheld-method - 79
8.5 Automated acquisition with Labview -81
8.6 Measurement set-up - 83
8.7 Results - 83
8.8 Summary - 85
9. LASER MICRO WELDING FOR FIBER-CHIP COUPLING MODULES WITH TAPERED SMF-
FIBER ENDS FOR OPTICAL COMMUNICATION SYSTEMS - 87
9.1 Introduction -88
9.2 Coupling concept - 88
9.3 Module set-up - 91
9.4 Flange set-up -92
-4 -
9.5 Welding results - 93 -
9.6 Initial welding results ֊ 95 -
9.7 Correction after initial welding ֊ 97 -
9.8 Time resolved measurements -99-
9.9 Summary -101 -
10. A NEW FIBER-CHIP COUPLING CONCEPT FOR REUSABLE MULTIPURPOSE
PACKAGING SUITABLE FOR UP TO 45 GHZ BANDWIDTH - 103 -
10.1 Introduction -103 -
10.2 Coupling concept -103 -
10.3 Environmental tests -105-
10.4 RF results -106 -
10.5 Summary -107 -
11. FIBER-CHIP-COUPLING MODULES WITH UP TO 50 GHZ MODULATION BANDWIDTH
AND REUSABLE FIBER-CHIP-COUPLING MECHANISM - 109 -
11.1 Introduction -109-
11.2 COUPUNG CONCEPT -110-
11.3 MODULE SET-UP -111-
11.4 Temperature management -112-
11.5 Laser welding results -113-
11.6 RF RESULTS -114-
11.7 Environmental tests -115-
11.8 Summary -115-
12. PACKAGING OF INTEGRATED MACH-ZEHNDER INTERFEROMETERS FOR OPTICAL
COMMUNICATION SYSTEMS - 117 -
12.1 Introduction -117֊
12.2 Coupung concept -118-
12.3 Module set-up -119 -
12.4 Coupung procedure -120 -
12.5 Results -120-
12.6 Summary -122 -
13. OPTOELECTRONIC PACKAGING OF ARRAYED-WAVEGUIDE-GRATING MODULES AND
THEIR ENVIRONMENTAL STABILITY TESTS - 123 -
13.1 Introduction -123-
13.2 Device Characteristics -124-
13.3 Optical Coupung Set-up -126-
13.4 Module Packaging -128-
13.5 Environmental Stability -130-
13.6 Summary -133-
14. HIGH-SPEED PHOTO DIODE MODULES WITH UP TO 45 GHZ MODULATION
BANDWIDTH FOR OPTICAL COMMUNICATION SYSTEMS - 135 -
14.1 Introduction -135-
14.2 OEIC-fiber coupung -136-
14.3 Module set-up -138-
14.4 Summary -139 -
15. RECEIVER MODULES FOR 40 GB/S LIGHTWAVE SYSTEMS - 141 -
15.1 Introduction -141 -
15.2 OEIC-fiber coupung -142-
15.3 Measurement set-up -143 -
15.4 Results -144 -
15.4.1 Return loss - 144 -
15-4.2 Coupling efficiency -146-
15.5 Mooule set-up -147-
15.6 Environmental tests -148-
- 5 -
15.7 SUMMARY ֊ 149.
16. ZUSAMMENFASSUNG UND AUSBLICK -151 -
17. ABKÜRZUNGSVERZEICHNIS - 159 -
Formelzeichen -159 -
Allgemeine Abkürzungen und Begriffe -163-
18. LITERATURVERZEICHNIS -165 -
|
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-3-
Inhaltsverzeichnis
1. VORWORT - 7
2. REFERENZEN - 9
3. ABSTRACT -11
4. EINFÜHRUNG -13
5. SYSTEMANWENDUNGEN DER OPTISCHEN NACHRICHTENTECHNIK - 17
5.1 Optische Telekommunikationssysteme -17
5.2 Optische Datakomsysteme - 23
5.3 Optische Systeme im Automobil und Inhousebereich -27
6. PHOTONISCHE AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK - 33
6.1 Einführung in die photonische AVT -33
6.2 Mechanisches Packaging - 38
6.2.1 Justagetechniken -38
6.2.2 Fixierungstechniken - 41
6.3 Optische Verbindungstechnik - 42
6.3.1 We/ienieiter -42
6.3.2 Theorie der optischen Modenfeldanpassung -43
6.3.3 Definition des Feldradius - 44
6.3.4 Näherungen zur Bestimmung des Modenfeldradius -51
6.3.5 Verlustmechanismen bei der Wellenleiterkopplung -54
6.3.5.1 Koppelwirkungsgrad bei differenten Modenfeldern -54
6.3.5.2 Koppelwirkungsgrad bei longitudinalem Versatz -59
6.3.5.3 Koppelwirkungsgrad bei transversalem Versatz -60
6.3.5.4 Koppelwirkungsgrad bei Winkel-Versatz -62
7. TRANSMITTER MODULES WITH REUSABLE FIBER-CHIP COUPLING METHOD FOR
OPTICAL COMMUNICATIONS SYSTEMS - 65
7.1 Introduction - 65
7.2 The optical mode иеш -67
7.3 ADAPTATION OF MODE HELDS ֊69
7.4 PATENTED FIBER-CHIP COUPLING MECHANISM - 71
7.5 Automated coupling procedure - 73
7.6 Standardized opto-electronically packages -73
7.7 Environmental tests -74
7.8 Conclusions - 75
8. OPTICAL CHARACTERISATION OF SINGLE MODE COMPONENTS BY NEW
MEDIANFIELD-METHODE - 77
8.1 Introduction -77
8.2 OEIC-rber coupling -78
8.3 Mode field measurement - 78
8.4 New medianheld-method - 79
8.5 Automated acquisition with Labview -81
8.6 Measurement set-up - 83
8.7 Results - 83
8.8 Summary - 85
9. LASER MICRO WELDING FOR FIBER-CHIP COUPLING MODULES WITH TAPERED SMF-
FIBER ENDS FOR OPTICAL COMMUNICATION SYSTEMS - 87
9.1 Introduction -88
9.2 Coupling concept - 88
9.3 Module set-up - 91
9.4 Flange set-up -92
-4 -
9.5 Welding results - 93 -
9.6 Initial welding results ֊ 95 -
9.7 Correction after initial welding ֊ 97 -
9.8 Time resolved measurements -99-
9.9 Summary -101 -
10. A NEW FIBER-CHIP COUPLING CONCEPT FOR REUSABLE MULTIPURPOSE
PACKAGING SUITABLE FOR UP TO 45 GHZ BANDWIDTH - 103 -
10.1 Introduction -103 -
10.2 Coupling concept -103 -
10.3 Environmental tests -105-
10.4 RF results -106 -
10.5 Summary -107 -
11. FIBER-CHIP-COUPLING MODULES WITH UP TO 50 GHZ MODULATION BANDWIDTH
AND REUSABLE FIBER-CHIP-COUPLING MECHANISM - 109 -
11.1 Introduction -109-
11.2 COUPUNG CONCEPT -110-
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11.4 Temperature management -112-
11.5 Laser welding results -113-
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11.8 Summary -115-
12. PACKAGING OF INTEGRATED MACH-ZEHNDER INTERFEROMETERS FOR OPTICAL
COMMUNICATION SYSTEMS - 117 -
12.1 Introduction -117֊
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12.5 Results -120-
12.6 Summary -122 -
13. OPTOELECTRONIC PACKAGING OF ARRAYED-WAVEGUIDE-GRATING MODULES AND
THEIR ENVIRONMENTAL STABILITY TESTS - 123 -
13.1 Introduction -123-
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13.3 Optical Coupung Set-up -126-
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13.5 Environmental Stability -130-
13.6 Summary -133-
14. HIGH-SPEED PHOTO DIODE MODULES WITH UP TO 45 GHZ MODULATION
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14.1 Introduction -135-
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15. RECEIVER MODULES FOR 40 GB/S LIGHTWAVE SYSTEMS - 141 -
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15.7 SUMMARY ֊ 149.
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