Lead-free solder interconnect reliability:
Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Format: Buch
Sprache:English
Veröffentlicht: Materials Park, OH ASM International 2005
Schlagworte:
Beschreibung:Includes bibliographical references and index
Beschreibung:x, 292 p. ill. 26 cm
ISBN:0871708167

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