Proceedings of the International Conference on Materials for Advanced Technologies (ICMAT 2005) Symposium H: Silicon Microelectronics: Processing to Packaging: Singapore, July 3 - 8, 2005
Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Körperschaften: Symposium Silicon Microelectronics: Processing to Packaging Singapur (VerfasserIn), International Conference on Materials for Advanced Technologies (VerfasserIn)
Format: Tagungsbericht Buch
Sprache:English
Veröffentlicht: Amsterdam [u.a.] Elsevier 2006
Schriftenreihe:Thin solid films 504,1/2
Schlagworte:
Beschreibung:Einzelaufnahme eines Zeitschr.-Heftes
Beschreibung:X, 455 S. Ill., graph. Darst.

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