Integrative Entwicklung räumlicher elektronischer Baugruppen:
Gespeichert in:
Format: | Buch |
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Sprache: | German |
Veröffentlicht: |
München [u.a.]
Hanser
2006
|
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Inhaltsverzeichnis |
Beschreibung: | XV, 261 S. Ill., graph. Darst. |
ISBN: | 3446404678 9783446404670 |
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adam_text | JUERGEN GAUSEMEIER KLAUS FELDMANN (HRSG.) INTEGRATIVE ENTWICKLUNG
RAEUMLICHER ELEKTRONISCHER BAUGRUPPEN UNTER MITARBEIT VON THOMAS BIGL,
MICHAEL BROEKELMANN, CARSTEN MARHEINE, JAN STEFAN MICHELS, CORNELIUS
NEUMANN, THOMAS PEITZ, GABRIELE SACHS-DUECKER, LARS SEIFERT HANSER I
INHALTSVERZEICHNIS 1 EINFUEHRUNG 1 1.1 HERAUSFORDERUNG INTEGRATIVER
MASCHINENBAU 1 1.2 POTENTIALE DES INTEGRATIVEN MASCHINENBAUS 6 1.2.1
PRINZIPIELLE PRODUKTSTRUKTUREN 6 1.2.2 INTELLIGENTE SYSTEME 11 1.2.3
INTEGRATIVE PLANUNG UND ENTWICKLUNG INNOVATIVER MASCHINENBAUERZEUGNISSE
14 1.3 INTEGRATION VON MECHANIK UND ELEKTRONIK 16 1.3.1 POTENTIALE
INTEGRIERTER MECHANISCH-ELEKTRONISCHER BAUGRUPPEN 17 1.3.2
HERAUSFORDERUNGEN BEI DER ENTWICKLUNG INTEGRIERTER MECHANISCH-
ELEKTRONISCHER BAUGRUPPEN 18 1.4 VERBUNDPROJEKT INERELA - INTEGRATIVE
ENTWICKLUNG RAEUMLICHER ELEKTRONISCHER BAUGRUPPEN 19 2 BEISPIELE FUER
INTEGRIERTE MECHANISCH-ELEKTRONISCHE BAUGRUPPEN 23 2.1 MIKROELEKTRONIK
IN LEITUNGS- UND STECKVERBINDUNGEN 23 2.1.1 OPTISCHE DATENUEBERTRAGUNG IN
DER TELEKOMMUNIKATION UND DATENKOMMUNIKATION 23 2.1.2 STECKVERBINDER IN
DER TELEKOMMUNIKATION UND DATENKOMMUNIKATION 24 2.1.2.1 EINSATZGEBIETE
FUER STECKVERBINDER 24 2.1.2.2 UEBERTRAGUNG VON HOCHFREQUENTEN SIGNALEN
UEBER STECKVERBINDER 24 2.1.2.3 ELEKTRO-OPTISCHE STECKVERBINDER 25 2.1.3
DER ELEKTRO-OPTISCHE STECKVERBINDER PAREOS/PARECON 27 2.1.3.1
DEFINITION DER ENTWICKLUNGSAUFGABE 27 2.1.3.2 TEILASPEKTE DER
ENTWICKLUNG 28 2.1.3.3 BAUMUSTER 34 2.2 KRAFTFAHRZEUGBELEUCHTUNG MIT
LED-CHIPS 37 2.2.1 EINFUEHRUNG 37 2.2.2 AUFBAUSYSTEMATIK DES
LEUCHTENKONZEPTES 40 2.2.3 OPTIKKONZEPTE 42 XII INHALTSVERZEICHNIS 2.2.4
ANSTEUERELEKTRONIK 45 2.2.4.1 KONSTRUKTIVE AUFBAUKONZEPTE 46 2.2.4.2
ELEKTRONISCHE ANSTEUERUNG 47 2.2.5 MUSTER EINER LEUCHTE MIT NEUEM DESIGN
49 2.2.6 FERTIGUNGSKONZEPT 50 2.3 NEUE MIKROSENSOREN FUER DIE BONDTECHNIK
52 2.3.1 EINLEITUNG 52 2.3.1.1 STAND DER TECHNIK BEIM
ULTRASCHALL-DRAHTBONDEN 53 2.3.1.2 ZIELSETZUNG DES PILOTPROJEKTS 57
2.3.2 ENTWICKLUNG EINES SYSTEMS ZUR ONLINE-QUALITAETSKONTROLLE BEIM
ULTRASCHALL-DRAHTBONDEN 58 2.3.2.1 FUNKTIONS- UND WIRKSTRUKTURSYNTHESE
58 2.3.2.2 SENSORPRINZIPIEN UND-ELEMENTE 59 2.3.2.3 AUSWAHL DES SENSORS
62 2.3.2.4 OPTIMIERUNG DES UEBERTRAGUNGSVERHALTENS DES SENSORS 63 2.3.3
ERPROBUNG DES SYSTEMS ZUR ONLINE-QUALITAETSKONTROLLE BEIM
ULTRASCHALL-DRAHTBONDEN 73 2.3.3.1 VORVERSUCH ZUR EMPFINDLICHKEIT DES
SENSORSYSTEMS 74 2.3.3.2 BONDVERSUCHE 75 2.3.4 ZUSAMMENFASSUNG UND
AUSBLICK 78 3 TECHNOLOGIEN FUER INTEGRIERTE MECHANISCH-ELEKTRONISCHE
BAUGRUPPEN 81 3.1 STRUKTUR ELEKTRONISCHER BAUGRUPPEN 81 3.2 HERSTELLUNG
SCHALTUNGSTRAEGER 82 3.3 METALLISIERUNG UND STRUKTURIERUNG 85 3.4 AUFBAU-
UND VERBINDUNGSTECHNIK 89 4 VORGEHENSMODELL 93 4.1 EINLEITUNG 93 4.2 DER
PRODUKTENTSTEHUNGSPROZESS 94 4.3 FRAGESTELLUNGEN BEI DER ENTWICKLUNG
INTEGRIERTER MECHANISCH-ELEKTRONISCHER BAUGRUPPEN 99 4.4 ETABLIERTE
VORGEHENSWEISEN 100 4.4.1 KONSTRUKTIONSMETHODIK MASCHINENBAU 101 4.4.2
ENTWICKLUNGSMETHODIK ELEKTRONIK, MIKROELEKTRONIK, DIGITALELEKTRONIK 103
4.4.3 VORGEHEN IN DER FERTIGUNGSPLANUNG 108 4.4.4 INTEGRATIVE
VORGEHENSMODELLE 112 4.4.5 HANDLUNESBEDARF 116 INHALTSVERZEICHNIS XIII
4.5 VORGEHENSMODELL FUER DIE ENTWICKLUNG INTEGRIERTER
MECHANISCH-ELEKTRONISCHER BAUGRUPPEN 118 4.5.1 TECHNOLOGIEFINDUNG 119
4.5.2 PRODUKTKONZIPIERUNG 121 4.5.3 PROZESSKONZIPIERUNG 124 4.5.4
MECHANIK 126 4.5.5 ELEKTROTECHNIK/ELEKTRONIK 128 4.5.6 AUFBAU- UND
VERBINDUNGSTECHNIK 130 4.5.7 FERTIGUNGSTECHNIK 132 4.5.8
PRODUKTINTEGRATION 134 4.5.9 ARBEITSPLANUNG 136 4.5.10
SERIENVORBEREITUNG 139 5 INTEGRATIVE SPEZIFIKATION DER LOESUNGSKONZEPTION
FUER DAS PRODUKT UND DAS PRODUKTIONSSYSTEM 141 5.1 EINLEITUNG 141 5.2
SPEZIFIKATIONSTECHNIKEN ZUR ENTWICKLUNG INTEGRIERTER MECHANISCH-
ELEKTRONISCHER BAUGRUPPEN 143 5.2.1 DOMAENENUNABHAENGIGE
SPEZIFIKATIONSTECHNIKEN 144 5.2.2 DOMAENENSPEZIFISCHE
SPEZIFIKATIONSTECHNIKEN 151 5.3 INTEGRATIVE SPEZIFIKATIONSTECHNIK FUER
DAS PRODUKT- UND DAS PRODUKTIONSSYSTEMKONZEPT 157 5.3.1
ENTWICKLUNGSMETHODISCHER RAHMEN 157 5.3.2 FUNKTIONSMODELLIERUNG 159
5.3.3 NOTATION ZUR SPEZIFIKATION DES PRODUKTKONZEPTS 160 5.3.3.1
BASISKONSTRUKTE 162 5.3.3.2 SPEZIFIKATION VON BEZIEHUNGEN 163 5.3.3.3
SPEZIFIKATION VON VERHALTEN 174 5.3.3.4 SPEZIFIKATION VON GESTALT 176
5.3.3.5 SPEZIFIKATION VON WERKSTOFFEN 178 5.3.3.6 SPEZIFIKATION VON
ARBEITSVORGAENGEN 180 5.3.4 NOTATION ZUR SPEZIFIKATION DES
PRODUKTIONSSYSTEMKONZEPTS 181 5.3.4.1 BASISKONSTRUKTE 182 5.3.4.2
SPEZIFIKATION VON BEZIEHUNGEN 183 5.3.4.3 SPEZIFIKATION VON
FERTIGUNGSVERFAHREN 188 5.3.4.4 SPEZIFIKATION VON WERKSTOFFEN 190
5.3.4.5 SPEZIFIKATION VON BETRIEBSMITTELN 191 5.3.4.6 SPEZIFIKATION DES
VERHALTENS 193 5.3.5 ANWENDUNGSBEISPIEL: ENTWICKLUNG EINER
LED-HECKLEUCHTE 195 5.3.5.1 SPEZIFIKATION DER FUNKTIONALITAET 195 XIV
INHALTSVERZEICHNIS 5.3.5.2 ERARBEITEN DER PRODUKTKONZEPTION 197 5.3.5.3
INTEGRATIVES KONZIPIEREN VON PRODUKT UND PRODUKTIONSSYSTEM 199 5.3.5.4
KONKRETISIEREN DES PRODUKTKONZEPTES 201 5.3.5.5 VORBEREITEN DER
ARBEITSPLANUNG 203 5.4 SOFTWARE-WERKZEUG 206 5.4.1 KONZEPT UND
FUNKTIONSUMFANG DES SOFTWARE-PROTOTYPS 206 5.4.2 DATENMODELL 208 5.4.3
INTEGRATION IN DIE ENTWICKLUNGSUMGEBUNG 209 6 INTEGRATIONSPLATTFORM 211
6.1 AUFGABENSTELLUNG 211 6.2 WERKZEUGINTEGRATION 212 6.2.1 ANALYSE DES
STANDS IM PROJEKT 212 6.2.1.1 EINGESETZTE SOFTWARE-WERKZEUGE 212 6.2.1.2
EINGESETZTE INTEGRATIONSMECHANISMEN 214 6.2.2 BEWERTUNG UND AUSBLICK 215
6.3 WISSENSBASIS 215 6.3.1 PRODUKTDATENMODELL 216 6.3.2 KONZEPTION
WISSENSBASIS 216 6.3.2.1 PRODUKTDATEN 218 6.3.2.2 LOESUNGSELEMENTE 219
6.3.2.3 WIRKPRINZIPIEN 221 6.3.2.4 LOESUNGSANSAETZE 224 6.3.2.5
FERTIGUNGSVERFAHREN 224 6.3.2.6 PROZESSE 226 6.3.2.7 PATENTE 227 6.3.2.8
ADRESSEN 228 6.3.2.9 WERKSTOFFE 229 6.3.2.10 MASCHINEN 230 6.3.2.11
PROJEKTE 232 6.3.3 VERKNUEPFUNGEN ZWISCHEN DEN WISSENSELEMENTEN 233 6.3.4
UMSETZUNG IN PILOTPROJEKTEN 237 6.3.4.1 LOESUNGSELEMENTE, WIRKPRINZIPIEN
UND LOESUNGSANSAETZE 237 6.3.4.2 FERTIGUNGSVERFAHREN 237 6.4
INFORMATIONSMANAGER 238 6.4.1 KONZEPTION INFORMATIONSMODELLIERER 239
6.4.1.1 BASISKONZEPTE 239 6.4.1.2 TECHNOLOGISCHE GRUNDLAGEN 241 6.4.1.3
DATENPFLEGE 242 6.4.1.4 KONFIGURATION UND BEFUELLUNG DES
INFORMATIONSSYSTEMS 242 INHALTSVERZEICHNIS XV 7 8 6.4.2 KONZEPTION
INFORMATIONSSYSTEM 249 6.4.2.1 FUNKTIONALITAET 249 6.4.2.2 KONFIGURATION
250 6.4.3 SCHNITTSTELLE ZUM PRINZIPLOESUNGSMODELLIERER 250
LITERATURVERZEICHNIS 253 INDEX 259
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adam_txt |
JUERGEN GAUSEMEIER KLAUS FELDMANN (HRSG.) INTEGRATIVE ENTWICKLUNG
RAEUMLICHER ELEKTRONISCHER BAUGRUPPEN UNTER MITARBEIT VON THOMAS BIGL,
MICHAEL BROEKELMANN, CARSTEN MARHEINE, JAN STEFAN MICHELS, CORNELIUS
NEUMANN, THOMAS PEITZ, GABRIELE SACHS-DUECKER, LARS SEIFERT HANSER I
INHALTSVERZEICHNIS 1 EINFUEHRUNG 1 1.1 HERAUSFORDERUNG INTEGRATIVER
MASCHINENBAU 1 1.2 POTENTIALE DES INTEGRATIVEN MASCHINENBAUS 6 1.2.1
PRINZIPIELLE PRODUKTSTRUKTUREN 6 1.2.2 INTELLIGENTE SYSTEME 11 1.2.3
INTEGRATIVE PLANUNG UND ENTWICKLUNG INNOVATIVER MASCHINENBAUERZEUGNISSE
14 1.3 INTEGRATION VON MECHANIK UND ELEKTRONIK 16 1.3.1 POTENTIALE
INTEGRIERTER MECHANISCH-ELEKTRONISCHER BAUGRUPPEN 17 1.3.2
HERAUSFORDERUNGEN BEI DER ENTWICKLUNG INTEGRIERTER MECHANISCH-
ELEKTRONISCHER BAUGRUPPEN 18 1.4 VERBUNDPROJEKT INERELA - INTEGRATIVE
ENTWICKLUNG RAEUMLICHER ELEKTRONISCHER BAUGRUPPEN 19 2 BEISPIELE FUER
INTEGRIERTE MECHANISCH-ELEKTRONISCHE BAUGRUPPEN 23 2.1 MIKROELEKTRONIK
IN LEITUNGS- UND STECKVERBINDUNGEN 23 2.1.1 OPTISCHE DATENUEBERTRAGUNG IN
DER TELEKOMMUNIKATION UND DATENKOMMUNIKATION 23 2.1.2 STECKVERBINDER IN
DER TELEKOMMUNIKATION UND DATENKOMMUNIKATION 24 2.1.2.1 EINSATZGEBIETE
FUER STECKVERBINDER 24 2.1.2.2 UEBERTRAGUNG VON HOCHFREQUENTEN SIGNALEN
UEBER STECKVERBINDER 24 2.1.2.3 ELEKTRO-OPTISCHE STECKVERBINDER 25 2.1.3
DER ELEKTRO-OPTISCHE STECKVERBINDER PAREOS/PARECON 27 2.1.3.1
DEFINITION DER ENTWICKLUNGSAUFGABE 27 2.1.3.2 TEILASPEKTE DER
ENTWICKLUNG 28 2.1.3.3 BAUMUSTER 34 2.2 KRAFTFAHRZEUGBELEUCHTUNG MIT
LED-CHIPS 37 2.2.1 EINFUEHRUNG 37 2.2.2 AUFBAUSYSTEMATIK DES
LEUCHTENKONZEPTES 40 2.2.3 OPTIKKONZEPTE 42 XII INHALTSVERZEICHNIS 2.2.4
ANSTEUERELEKTRONIK 45 2.2.4.1 KONSTRUKTIVE AUFBAUKONZEPTE 46 2.2.4.2
ELEKTRONISCHE ANSTEUERUNG 47 2.2.5 MUSTER EINER LEUCHTE MIT NEUEM DESIGN
49 2.2.6 FERTIGUNGSKONZEPT 50 2.3 NEUE MIKROSENSOREN FUER DIE BONDTECHNIK
52 2.3.1 EINLEITUNG 52 2.3.1.1 STAND DER TECHNIK BEIM
ULTRASCHALL-DRAHTBONDEN 53 2.3.1.2 ZIELSETZUNG DES PILOTPROJEKTS 57
2.3.2 ENTWICKLUNG EINES SYSTEMS ZUR ONLINE-QUALITAETSKONTROLLE BEIM
ULTRASCHALL-DRAHTBONDEN 58 2.3.2.1 FUNKTIONS- UND WIRKSTRUKTURSYNTHESE
58 2.3.2.2 SENSORPRINZIPIEN UND-ELEMENTE 59 2.3.2.3 AUSWAHL DES SENSORS
62 2.3.2.4 OPTIMIERUNG DES UEBERTRAGUNGSVERHALTENS DES SENSORS 63 2.3.3
ERPROBUNG DES SYSTEMS ZUR ONLINE-QUALITAETSKONTROLLE BEIM
ULTRASCHALL-DRAHTBONDEN 73 2.3.3.1 VORVERSUCH ZUR EMPFINDLICHKEIT DES
SENSORSYSTEMS 74 2.3.3.2 BONDVERSUCHE 75 2.3.4 ZUSAMMENFASSUNG UND
AUSBLICK 78 3 TECHNOLOGIEN FUER INTEGRIERTE MECHANISCH-ELEKTRONISCHE
BAUGRUPPEN 81 3.1 STRUKTUR ELEKTRONISCHER BAUGRUPPEN 81 3.2 HERSTELLUNG
SCHALTUNGSTRAEGER 82 3.3 METALLISIERUNG UND STRUKTURIERUNG 85 3.4 AUFBAU-
UND VERBINDUNGSTECHNIK 89 4 VORGEHENSMODELL 93 4.1 EINLEITUNG 93 4.2 DER
PRODUKTENTSTEHUNGSPROZESS 94 4.3 FRAGESTELLUNGEN BEI DER ENTWICKLUNG
INTEGRIERTER MECHANISCH-ELEKTRONISCHER BAUGRUPPEN 99 4.4 ETABLIERTE
VORGEHENSWEISEN 100 4.4.1 KONSTRUKTIONSMETHODIK MASCHINENBAU 101 4.4.2
ENTWICKLUNGSMETHODIK ELEKTRONIK, MIKROELEKTRONIK, DIGITALELEKTRONIK 103
4.4.3 VORGEHEN IN DER FERTIGUNGSPLANUNG 108 4.4.4 INTEGRATIVE
VORGEHENSMODELLE 112 4.4.5 HANDLUNESBEDARF 116 INHALTSVERZEICHNIS XIII
4.5 VORGEHENSMODELL FUER DIE ENTWICKLUNG INTEGRIERTER
MECHANISCH-ELEKTRONISCHER BAUGRUPPEN 118 4.5.1 TECHNOLOGIEFINDUNG 119
4.5.2 PRODUKTKONZIPIERUNG 121 4.5.3 PROZESSKONZIPIERUNG 124 4.5.4
MECHANIK 126 4.5.5 ELEKTROTECHNIK/ELEKTRONIK 128 4.5.6 AUFBAU- UND
VERBINDUNGSTECHNIK 130 4.5.7 FERTIGUNGSTECHNIK 132 4.5.8
PRODUKTINTEGRATION 134 4.5.9 ARBEITSPLANUNG 136 4.5.10
SERIENVORBEREITUNG 139 5 INTEGRATIVE SPEZIFIKATION DER LOESUNGSKONZEPTION
FUER DAS PRODUKT UND DAS PRODUKTIONSSYSTEM 141 5.1 EINLEITUNG 141 5.2
SPEZIFIKATIONSTECHNIKEN ZUR ENTWICKLUNG INTEGRIERTER MECHANISCH-
ELEKTRONISCHER BAUGRUPPEN 143 5.2.1 DOMAENENUNABHAENGIGE
SPEZIFIKATIONSTECHNIKEN 144 5.2.2 DOMAENENSPEZIFISCHE
SPEZIFIKATIONSTECHNIKEN 151 5.3 INTEGRATIVE SPEZIFIKATIONSTECHNIK FUER
DAS PRODUKT- UND DAS PRODUKTIONSSYSTEMKONZEPT 157 5.3.1
ENTWICKLUNGSMETHODISCHER RAHMEN 157 5.3.2 FUNKTIONSMODELLIERUNG 159
5.3.3 NOTATION ZUR SPEZIFIKATION DES PRODUKTKONZEPTS 160 5.3.3.1
BASISKONSTRUKTE 162 5.3.3.2 SPEZIFIKATION VON BEZIEHUNGEN 163 5.3.3.3
SPEZIFIKATION VON VERHALTEN 174 5.3.3.4 SPEZIFIKATION VON GESTALT 176
5.3.3.5 SPEZIFIKATION VON WERKSTOFFEN 178 5.3.3.6 SPEZIFIKATION VON
ARBEITSVORGAENGEN 180 5.3.4 NOTATION ZUR SPEZIFIKATION DES
PRODUKTIONSSYSTEMKONZEPTS 181 5.3.4.1 BASISKONSTRUKTE 182 5.3.4.2
SPEZIFIKATION VON BEZIEHUNGEN 183 5.3.4.3 SPEZIFIKATION VON
FERTIGUNGSVERFAHREN 188 5.3.4.4 SPEZIFIKATION VON WERKSTOFFEN 190
5.3.4.5 SPEZIFIKATION VON BETRIEBSMITTELN 191 5.3.4.6 SPEZIFIKATION DES
VERHALTENS 193 5.3.5 ANWENDUNGSBEISPIEL: ENTWICKLUNG EINER
LED-HECKLEUCHTE 195 5.3.5.1 SPEZIFIKATION DER FUNKTIONALITAET 195 XIV
INHALTSVERZEICHNIS 5.3.5.2 ERARBEITEN DER PRODUKTKONZEPTION 197 5.3.5.3
INTEGRATIVES KONZIPIEREN VON PRODUKT UND PRODUKTIONSSYSTEM 199 5.3.5.4
KONKRETISIEREN DES PRODUKTKONZEPTES 201 5.3.5.5 VORBEREITEN DER
ARBEITSPLANUNG 203 5.4 SOFTWARE-WERKZEUG 206 5.4.1 KONZEPT UND
FUNKTIONSUMFANG DES SOFTWARE-PROTOTYPS 206 5.4.2 DATENMODELL 208 5.4.3
INTEGRATION IN DIE ENTWICKLUNGSUMGEBUNG 209 6 INTEGRATIONSPLATTFORM 211
6.1 AUFGABENSTELLUNG 211 6.2 WERKZEUGINTEGRATION 212 6.2.1 ANALYSE DES
STANDS IM PROJEKT 212 6.2.1.1 EINGESETZTE SOFTWARE-WERKZEUGE 212 6.2.1.2
EINGESETZTE INTEGRATIONSMECHANISMEN 214 6.2.2 BEWERTUNG UND AUSBLICK 215
6.3 WISSENSBASIS 215 6.3.1 PRODUKTDATENMODELL 216 6.3.2 KONZEPTION
WISSENSBASIS 216 6.3.2.1 PRODUKTDATEN 218 6.3.2.2 LOESUNGSELEMENTE 219
6.3.2.3 WIRKPRINZIPIEN 221 6.3.2.4 LOESUNGSANSAETZE 224 6.3.2.5
FERTIGUNGSVERFAHREN 224 6.3.2.6 PROZESSE 226 6.3.2.7 PATENTE 227 6.3.2.8
ADRESSEN 228 6.3.2.9 WERKSTOFFE 229 6.3.2.10 MASCHINEN 230 6.3.2.11
PROJEKTE 232 6.3.3 VERKNUEPFUNGEN ZWISCHEN DEN WISSENSELEMENTEN 233 6.3.4
UMSETZUNG IN PILOTPROJEKTEN 237 6.3.4.1 LOESUNGSELEMENTE, WIRKPRINZIPIEN
UND LOESUNGSANSAETZE 237 6.3.4.2 FERTIGUNGSVERFAHREN 237 6.4
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6.4.1.1 BASISKONZEPTE 239 6.4.1.2 TECHNOLOGISCHE GRUNDLAGEN 241 6.4.1.3
DATENPFLEGE 242 6.4.1.4 KONFIGURATION UND BEFUELLUNG DES
INFORMATIONSSYSTEMS 242 INHALTSVERZEICHNIS XV 7 8 6.4.2 KONZEPTION
INFORMATIONSSYSTEM 249 6.4.2.1 FUNKTIONALITAET 249 6.4.2.2 KONFIGURATION
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LITERATURVERZEICHNIS 253 INDEX 259 |
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