Methoden zur Zuverlässigkeitsqualifizierung neuer Technologien in der Aufbau- und Verbindungstechnik: Herausforderungen und Möglichkeiten
Gespeichert in:
| Format: | Buch |
|---|---|
| Sprache: | German |
| Veröffentlicht: |
Templin
Detert
2006
|
| Ausgabe: | 1. Aufl. |
| Schriftenreihe: | Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik - Aktuelle Berichte
3 |
| Schlagworte: | |
| Online-Zugang: | Inhaltsverzeichnis |
| Beschreibung: | 159 S. Ill., graph. Darst. |
| ISBN: | 3934142532 |
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AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK - HERAUSFORDERUNGEN UND MOEGLICHKEITEN -
THEMENREIHE: AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK - AKTUELLE
BERICHTE BAND 3 HERAUSGEBER: W. SCHEEL K. WITTKE M. NOWOTTNICK VERLAG
DR. MARKUS A. DETERT, TEMPLIN INHALT INHALT 1 EINLEITUNG 1 J. WILDE 2
RAHMENBEDINGUNGEN BEIM EINSATZ IM KFZ 3 V. TIEDERLE, J. WILDE 2.1
ZUVERLAESSIGKEITSANFORDERUNGEN 3 2.2 EINSATZBEDINGUNGEN IM KFZ 5 2.3
ENTWICKLUNG VON AVT IM ENTWICKLUNGSPROZESS VON KFZ 6 3 FEHLERDATEN UND
FEHLERBEISPIELE 8 J. WILDE 3.1 FEHLERDATEN 8 3.2 BEISPIELE - EINIGE
*TODSUENDEN 14 3.3 ZUSAMMENFASSUNG 17 4 PHYSICS-OF-FAILURE-MODELLE FUER
AUSFALLMECHANISMEN 18 M. SCHNEIDER-RAMELOW, J. WILDE, D. JANZ 4.1
PHYSIKALISCH BEDINGTE AUSFAELLE 19 4.2 CHEMISCH BEDINGTE AUSFAELLE 25 4.3
MECHANISCH BEDINGTE AUSFAELLE 29 4.4 ELEKTRISCH BEDINGTE AUSFAELLE 32 4.5
FEHLERPHYSIK FUER AUSFAELLE 34 4.6 THERMISCH-MECHANISCH INDUZIERTE
PROBLEME VON SMT-BAUGRUPPEN 37 4.7 UEBERSICHT DER BELASTUNGEN IN
KFZ-ELEKTRONIK 50 5 EINSATZ DER SIMULATION ZUR QUALIFIZIERUNG
ZUVERLAESSIGER PRODUKTE 55 J. WILDE, E. ZUKOWSKI 5.1 ANFORDERUNGEN DER
ANWENDER IN DER AVT 55 5.2 ERMITTLUNG VON BELASTUNGEN UND
EINSATZBEDINGUNGEN 56 5.3 LEBENSDAUERPROGNOSE VON SMT-BAUGRUPPEN 60 5.4
LEITFADEN UND BENOETIGTE RESSOURCEN 80 INHALT 6 ZUVERLAESSIGE
LEITERPLATTENTECHNOLOGIEN 83 J. KOSTELNIK, J. ZAPF 6.1
HAUPTEINFLUSSFAKTOREN AUF DIE ZUVERLAESSIGKEIT VON LEITERPLATTENAUFBAUTEN
83 6.2 MODELLIERUNG VON LEITERPLATTEN-BASISMATERIALIEN 87 6.3 NEUARTIGE
AUFBAUPRINZIPIEN FUER LEITERPLATTEN MIT DUENNLAMINATEN 91 7 PRUEFTECHNIKEN
UND ANALYSEVERFAHREN 94 J. WILDE, M. GEIGER, M. PETZOLD, F. ALTMANN, M.
SCHNEIDER-RAMELOW, J. ZAPF 7.1 PRUEFTECHNIKEN AN BAUELEMENTEN 94 7.2
ZUVERLAESSIGKEITSPRUEFUNGEN AN BAUGRUPPEN 100 7.3 ZERSTOERUNGSFREIE
PRUEFTECHNIKEN 108 7.4 ANALYSEVERFAHREN, ZERSTOERENDE ANALYSE UND
HOCHAUFLOESENDE DIAGNOSTIK 121 7.5 PRODUKTIONSBEGLEITENDE SCHNELLTESTS
130 8 ENTWICKLUNGS-UND QUALIFIZIERUNGSSTRATEGIEN 135 J. WILDE, V.
TIEDERLE 8.1 TECHNOLOGIEQUALIFIZIERUNG 136 8.2 PROZESSQUALIFIZIERUNG 142
8.3 PRODUKTQUALIFIZIERUNG 143 8.4 GESAMTBETRACHTUNG 147 8.5
RISIKOBEWERTUNG 149 9 STATISTISCHE GROESSEN 151 J. WILDE 9.1 KENNWERTE FUER
ZUVERLAESSIGKEIT, VERFUEGBARKEIT UND LEBENSDAUER 151 9.2
VERTEILUNGSFUNKTIONEN FUER EIGENSCHAFTEN UND ZUVERLAESSIGKEIT 152 10
NORMEN 153 10.1 NORMEN ZUR AVT 153 10.2 AUTOMOBILELEKTRONIK 153 10.3
UMWELTPRUEFUNGEN 153 11 LITERATURVERZEICHNIS 154
|
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THEMENREIHE: AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK - AKTUELLE
BERICHTE BAND 3 HERAUSGEBER: W. SCHEEL K. WITTKE M. NOWOTTNICK VERLAG
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