Elektronische Baugruppen: Aufbau-und Fertigungstechnik ; Erfolg durch Innovation ; Vorträge der DVS/GMM-Fachtagung vom 8. bis 9. Februar 2006 in Fellbach
Gespeichert in:
| Format: | Buch |
|---|---|
| Sprache: | German |
| Veröffentlicht: |
Berlin [u.a.]
VDE-Verl. [u.a.]
2006
|
| Schriftenreihe: | GMM-Fachbericht
50 |
| Schlagworte: | |
| Online-Zugang: | Inhaltsverzeichnis |
| Beschreibung: | 374 S. Ill., graph. Darst. 1 CD-ROM (12 cm) |
| ISBN: | 9783871556975 3871556971 |
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|---|---|
| adam_text | Inhaltsverzeichnis
Baugruppenfertigung und Verbindungstechnik
Diskussionsleitung: J. Denzel, R. Dietrich, J. Gamalski
1 Entwicklung von Weichlotpasten für das Löten mit der Mikrowelle .......................11
M. Nowottnick
2 Mikrolegierte bleifreie Lote.........................................................17
W.
Kruppa
3 Verarbeitung und Zuverlässigkeit gelöteter und leitgeklebter Fine-Pitch-Bauelemente
auf starren und flexiblen Substraten..................................................25
F. Schüßler, K. Feldmann, P. Wölflick
4 Stressarmes Fügen von Polymerformkörpern für HT-Anwendungen bis 200°
С
.............31
M.
Löffler,
U. Pape, R.
Schmidt,
H.
Fiedler,
J.
Müller,
C.
Zeilmann,
M.
Röllig,
T.
Häuf,
W.
Schneider
5 Lötrauch-Abscheideverfahren für Reflowanlagen.......................................41
H. Bell, J. Burkhardt, J. Felgner, R. Heidenreich
6 Bleifreie Lötprozesstechnik: Haupteinflüsse und Wechselwirkungen auf die Lötqualität
beim Verarbeiten von SAC-Lotpasten ................................................47
J. Trödler, W. Schmidt
7 Qualifizierung bleifreier Lote für das THT-Reflowlöten .................................57
S. Wege, T. Lauer
8 Entwicklung von Antihaftschichten auf Schablonen zur Optimierung von Druckprozessen
in der Mikroelektronik.............................................................65
M. Haupt, C. Oehr, R. Schmidt, R. Ruhfass
9 Hochautomatisierte Fertigung von Ytronic-Leistungsmodulen für Automobilanwendungen ... 71
J. Maier
Trends der Baugruppentechnologie
Diskussionsleitung: W. Scheel, K. Bünning
10 Leuchtende Leiterplatten - OLED-Displays auf FR4....................................77
K. Schmieder, T. Hoffmann, R. Fiehler, O. Schneider, T. Stübinger, M. Hofmann
11 Temperaturstabile Wellenleiter und optische Kopplung für elektro-optische Leiterplatten.....83
H. Schröder, J. Bauer, F. Ebling, M. Franke, A.
Beier,
P.
Demmer,
W.
Süllau,
J.
Kostelník,
R.
Mödinger,
K.
Pfeiffer,
U.
Ostrzinski,
E. Griese
12 Roadmap für integrierte keramische Schichtschaltungen ................................99
E.
Effenberger
13 SD-PCB-Packages mit Wasserkühlung für High-Power-Anwendungen....................105
F. Schindler-Saefkow, H. Schramm, R. Schacht, B. Wunderle, B. Michel
7
14 Leiterplatten für die Kfz-Elektronik: Neue Anforderungen für den Einsatz bei Motor-
und Getriebesteuerungen ..........................................................111
T. Riepl, D. Bagung
Neuentwicklungen bei Substraten und Bauelementen
Diskussionsleitung: U. Bechtloff, A. Biener
15 Thermoplastische Leiterplatten für die Elektronik der Zukunft - Konformität mit WEEE
und RoHS.......................................................................113
M. Möller,
V.
Altstadt, M. Behrendt, C.-O. Gensch, S. Glöde, J.
Kostelník, D.
Langenfelder,
H.
Landeck,
L.
Wahlen
16 Ausdehnungsannes thermoplastisches Basismaterial für flexible Schaltungsträger auf Basis
von Polyetheretherketon
(PEEK)
....................................................119
C.
Seidel,
H.
Münstedt
17 Endoberflächen von Leiterplatten für die Bleifrei-Technologie...........................125
D. Walz
18 Dickkupfer-Technologien in der Leiterplatte..........................................133
R. Fiehler, J. Schauer
Baugruppenfertigung und Verbindungstechnik
Diskussionsleitung: J. Denzel, R. Dietrich, J. Gamalski
19 Plasma-Behandlung des Underfill-Prozesses beim Flip-Chip-Packaging...................137
U. Meyer,
J. Getty
20 Abziehbare Lötstopplacke - Welche neuen Herausforderungen kommen durch die bleifreien
Lötprozesse auf diese Produkte zu und welche Lösungsmöglichkeiten gibt es? .............139
S. E.
Kramer
21 Die Ink-Jet-Technologie in der Leiterplattenfertigung..................................147
D. Schucht
22 Auswirkungen der Umweltgesetzgebung - RoHS,
ELV
und WEEE - auf die Beschichtungs-
stoffe für die elektronische Industrie.................................................153
M.Suppa
23 Die automatisierte sichere Nacharbeit mit oder ohne Blei...............................163
B. Arbiter
24 Raumtemperatur-Bondbarkeit und Zuverlässigkeitsbetrachtungen beim Au-TS-Ball/
Wedge-Bonden...................................................................169
M. Schneider-Ramelow, S. Schmitz
25 Das rückstandsarme plasmagestützte Reflowlöten von SnAgCu-Loten - Besonderheit,
Ergebnisse und potenzielle Einsatzgebiete............................................177
T. Herzog, K.-]. Wolter, K.
Prasad,
V.
Manokaran
26 Minimierung des thermischen Widerstands von SMT-Leistungsbauelementen auf Leiterplatten
für Hochtemperaturanwendungen ..................................................189
M. Fasching, J. Nicolics, M. Mündlein
27 Hochfrequente High-Density-Steckverbinder für über 10GHZ...........................195
B. Valentine
Neuentwicklungen bei Substraten und Bauelementen
Diskussionsleitung: U. Bechtloff, A. Biener
28 Neuentwicklungen bei Basismaterialien für die Hochleistungselektronik ..................201
M. Cygon
29 Flexible Leiterplatten für extreme Anforderungen.....................................217
H. Schenk
30 Metallkernleiterplatten - Anwendungen für wärmekritische Aufgabenstellungen...........219
M. Karbach
31 „Grüne Leiterplatten-Produktion..................................................231
S. Lamprecht
32 Die massive Einpresstechnik in Hochstromanwendungen ...............................232
K. Wittig
Baugruppenzuverlässigkeit
Diskussionsleitung: J. Wilde, H. Schweigart
33 Anforderungen an Testmethoden zur Analyse der Zuverlässigkeit von Elektronik¬
baugruppen .....................................................................241
J. Albrecht
34 Zuverlässigkeit von Beschichtungsstoffen für elektronische Baugruppen bei Belastung
durch Temperaturdauerstress und Temperaturwechselstress ............................249
M.Suppa
35 Untersuchung der Zuverlässigkeit hochtemperaturgeeigneter Baugruppen ................259
U. Pape, M.
Nowottnick,
M.
Rittner,
W.
Neher,
T. Liebl
36 Zuverlässigkeit von nachgearbeiteten Baugruppen.....................................269
C. Schimpf, M. Rösch, K. Feldmann
37 Mechanische Zuverlässigkeit von bleifrei gelöteten extrem dünnen Kupferlackdrähten......275
M. Läntzsch, J. Müller, R. M. Sander
38 Zuverlässigkeitsaspekte der chemischen NiAu-Abscheidung.............................277
R. Schmidt, M. Zwanzig
39 Hochauflösende Röntgenanalyse und
Computertomografie
von Lötstellen.................285
H. Roth
40 Lebensdauerprognostik für Drahtbond-Verbindungen mittels der Life-Cycle-Unit..........295
A. Middendorf, H. Reichl, H. Griese
Prozess-
und Produktprüfung
Diskussionsleitung:
K. J.
Wolter,
W.
Kempe, E.
Gailing
41
Transparente
Produktion und Traceability als strategisches Management zur
Unternehmenssicherung...........................................................301
R. Podgurski
42 Qualitätssicherung: Prüf- und Reparaturdaten lückenlos überwachen und analysieren
mit
COMPASS
...................................................................311
M. Suppas
43 Mechanische Charakterisierung von CSP s und BGA s auf Bauelement- und Board-Level ... 315
K. Burger
44 Moderne Prüftechniken bei thermomechanischen Fragestellungen an elektronischen
Bauelementen und Baugruppen.....................................................317
J. Wilde, S. Fischer, D.
Pustan,
E.
Zukowski
45 Messprinzip und Anwendungsbeispiele der energiedispersiven Röntgendiffraktometrie......323
K. Halser, B. Kämpfe, H. Petrick, R.
Zimny,
H.
Böhme
46 Moderne Bauformen als Herausforderung an die Teststrategie ..........................327
M. Berger
47 Statistische Modellierung der Qualität des SMT-Montageprozesses.......................335
H. Wohlrabe
48 Messwertstatistik in der Baugruppenprüfung.........................................341
B. Scheffold, A. Mainka
49 Experimentelle Charakterisierung von „Thermischen Interface-Materialien für die
thermische Simulation ............................................................347
R. Schacht, D. May, B. Wunderle, B. Michel, A. Gollhardt, O. Wittler, H. Reichl
50 Neue Testanforderungen durch neue Technologien und Trends in der Leiterplatten¬
produktion ......................................................................355
H.
Baka
51
Flying
Probe Tester - Neue Strategien und Anwendungsbereiche.........................359
H. Hofmann
52 PLM -
Product Lifecycle
Management ..............................................363
D. Motz
53 Stecker,
МП),
Flip Chip und Co. - Inspizieren mit AOI und Röntgen?....................365
V.
Pape
Autorenverzeichnis...................................................................371
10
|
| adam_txt |
Inhaltsverzeichnis
Baugruppenfertigung und Verbindungstechnik
Diskussionsleitung: J. Denzel, R. Dietrich, J. Gamalski
1 Entwicklung von Weichlotpasten für das Löten mit der Mikrowelle .11
M. Nowottnick
2 Mikrolegierte bleifreie Lote.17
W.
Kruppa
3 Verarbeitung und Zuverlässigkeit gelöteter und leitgeklebter Fine-Pitch-Bauelemente
auf starren und flexiblen Substraten.25
F. Schüßler, K. Feldmann, P. Wölflick
4 Stressarmes Fügen von Polymerformkörpern für HT-Anwendungen bis 200°
С
.31
M.
Löffler,
U. Pape, R.
Schmidt,
H.
Fiedler,
J.
Müller,
C.
Zeilmann,
M.
Röllig,
T.
Häuf,
W.
Schneider
5 Lötrauch-Abscheideverfahren für Reflowanlagen.41
H. Bell, J. Burkhardt, J. Felgner, R. Heidenreich
6 Bleifreie Lötprozesstechnik: Haupteinflüsse und Wechselwirkungen auf die Lötqualität
beim Verarbeiten von SAC-Lotpasten .47
J. Trödler, W. Schmidt
7 Qualifizierung bleifreier Lote für das THT-Reflowlöten .57
S. Wege, T. Lauer
8 Entwicklung von Antihaftschichten auf Schablonen zur Optimierung von Druckprozessen
in der Mikroelektronik.65
M. Haupt, C. Oehr, R. Schmidt, R. Ruhfass
9 Hochautomatisierte Fertigung von Ytronic-Leistungsmodulen für Automobilanwendungen . 71
J. Maier
Trends der Baugruppentechnologie
Diskussionsleitung: W. Scheel, K. Bünning
10 Leuchtende Leiterplatten - OLED-Displays auf FR4.77
K. Schmieder, T. Hoffmann, R. Fiehler, O. Schneider, T. Stübinger, M. Hofmann
11 Temperaturstabile Wellenleiter und optische Kopplung für elektro-optische Leiterplatten.83
H. Schröder, J. Bauer, F. Ebling, M. Franke, A.
Beier,
P.
Demmer,
W.
Süllau,
J.
Kostelník,
R.
Mödinger,
K.
Pfeiffer,
U.
Ostrzinski,
E. Griese
12 Roadmap für integrierte keramische Schichtschaltungen .99
E.
Effenberger
13 SD-PCB-Packages mit Wasserkühlung für High-Power-Anwendungen.105
F. Schindler-Saefkow, H. Schramm, R. Schacht, B. Wunderle, B. Michel
7
14 Leiterplatten für die Kfz-Elektronik: Neue Anforderungen für den Einsatz bei Motor-
und Getriebesteuerungen .111
T. Riepl, D. Bagung
Neuentwicklungen bei Substraten und Bauelementen
Diskussionsleitung: U. Bechtloff, A. Biener
15 Thermoplastische Leiterplatten für die Elektronik der Zukunft - Konformität mit WEEE
und RoHS.113
M. Möller,
V.
Altstadt, M. Behrendt, C.-O. Gensch, S. Glöde, J.
Kostelník, D.
Langenfelder,
H.
Landeck,
L.
Wahlen
16 Ausdehnungsannes thermoplastisches Basismaterial für flexible Schaltungsträger auf Basis
von Polyetheretherketon
(PEEK)
.119
C.
Seidel,
H.
Münstedt
17 Endoberflächen von Leiterplatten für die Bleifrei-Technologie.125
D. Walz
18 Dickkupfer-Technologien in der Leiterplatte.133
R. Fiehler, J. Schauer
Baugruppenfertigung und Verbindungstechnik
Diskussionsleitung: J. Denzel, R. Dietrich, J. Gamalski
19 Plasma-Behandlung des Underfill-Prozesses beim Flip-Chip-Packaging.137
U. Meyer,
J. Getty
20 Abziehbare Lötstopplacke - Welche neuen Herausforderungen kommen durch die bleifreien
Lötprozesse auf diese Produkte zu und welche Lösungsmöglichkeiten gibt es? .139
S. E.
Kramer
21 Die Ink-Jet-Technologie in der Leiterplattenfertigung.147
D. Schucht
22 Auswirkungen der Umweltgesetzgebung - RoHS,
ELV
und WEEE - auf die Beschichtungs-
stoffe für die elektronische Industrie.153
M.Suppa
23 Die automatisierte sichere Nacharbeit mit oder ohne Blei.163
B. Arbiter
24 Raumtemperatur-Bondbarkeit und Zuverlässigkeitsbetrachtungen beim Au-TS-Ball/
Wedge-Bonden.169
M. Schneider-Ramelow, S. Schmitz
25 Das rückstandsarme plasmagestützte Reflowlöten von SnAgCu-Loten - Besonderheit,
Ergebnisse und potenzielle Einsatzgebiete.177
T. Herzog, K.-]. Wolter, K.
Prasad,
V.
Manokaran
26 Minimierung des thermischen Widerstands von SMT-Leistungsbauelementen auf Leiterplatten
für Hochtemperaturanwendungen .189
M. Fasching, J. Nicolics, M. Mündlein
27 Hochfrequente High-Density-Steckverbinder für über 10GHZ.195
B. Valentine
Neuentwicklungen bei Substraten und Bauelementen
Diskussionsleitung: U. Bechtloff, A. Biener
28 Neuentwicklungen bei Basismaterialien für die Hochleistungselektronik .201
M. Cygon
29 Flexible Leiterplatten für extreme Anforderungen.217
H. Schenk
30 Metallkernleiterplatten - Anwendungen für wärmekritische Aufgabenstellungen.219
M. Karbach
31 „Grüne" Leiterplatten-Produktion.231
S. Lamprecht
32 Die massive Einpresstechnik in Hochstromanwendungen .232
K. Wittig
Baugruppenzuverlässigkeit
Diskussionsleitung: J. Wilde, H. Schweigart
33 Anforderungen an Testmethoden zur Analyse der Zuverlässigkeit von Elektronik¬
baugruppen .241
J. Albrecht
34 Zuverlässigkeit von Beschichtungsstoffen für elektronische Baugruppen bei Belastung
durch Temperaturdauerstress und Temperaturwechselstress .249
M.Suppa
35 Untersuchung der Zuverlässigkeit hochtemperaturgeeigneter Baugruppen .259
U. Pape, M.
Nowottnick,
M.
Rittner,
W.
Neher,
T. Liebl
36 Zuverlässigkeit von nachgearbeiteten Baugruppen.269
C. Schimpf, M. Rösch, K. Feldmann
37 Mechanische Zuverlässigkeit von bleifrei gelöteten extrem dünnen Kupferlackdrähten.275
M. Läntzsch, J. Müller, R. M. Sander
38 Zuverlässigkeitsaspekte der chemischen NiAu-Abscheidung.277
R. Schmidt, M. Zwanzig
39 Hochauflösende Röntgenanalyse und
Computertomografie
von Lötstellen.285
H. Roth
40 Lebensdauerprognostik für Drahtbond-Verbindungen mittels der Life-Cycle-Unit.295
A. Middendorf, H. Reichl, H. Griese
Prozess-
und Produktprüfung
Diskussionsleitung:
K. J.
Wolter,
W.
Kempe, E.
Gailing
41
Transparente
Produktion und Traceability als strategisches Management zur
Unternehmenssicherung.301
R. Podgurski
42 Qualitätssicherung: Prüf- und Reparaturdaten lückenlos überwachen und analysieren
mit
COMPASS
.311
M. Suppas
43 Mechanische Charakterisierung von CSP's und BGA's auf Bauelement- und Board-Level . 315
K. Burger
44 Moderne Prüftechniken bei thermomechanischen Fragestellungen an elektronischen
Bauelementen und Baugruppen.317
J. Wilde, S. Fischer, D.
Pustan,
E.
Zukowski
45 Messprinzip und Anwendungsbeispiele der energiedispersiven Röntgendiffraktometrie.323
K. Halser, B. Kämpfe, H. Petrick, R.
Zimny,
H.
Böhme
46 Moderne Bauformen als Herausforderung an die Teststrategie .327
M. Berger
47 Statistische Modellierung der Qualität des SMT-Montageprozesses.335
H. Wohlrabe
48 Messwertstatistik in der Baugruppenprüfung.341
B. Scheffold, A. Mainka
49 Experimentelle Charakterisierung von „Thermischen Interface-Materialien" für die
thermische Simulation .347
R. Schacht, D. May, B. Wunderle, B. Michel, A. Gollhardt, O. Wittler, H. Reichl
50 Neue Testanforderungen durch neue Technologien und Trends in der Leiterplatten¬
produktion .355
" H.
Baka
51
Flying
Probe Tester - Neue Strategien und Anwendungsbereiche.359
H. Hofmann
52 PLM -
Product Lifecycle
Management .363
D. Motz
53 Stecker,
МП),
Flip Chip und Co. - Inspizieren mit AOI und Röntgen?.365
V.
Pape
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