Verfügbarkeit: Praxiswissen Mikrosystemtechnik

Praxiswissen Mikrosystemtechnik: Grundlagen, Technologien, Anwendungen

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Bibliographische Detailangaben
Vorheriger Titel:	Völklein, Friedemann Einführung in die Mikrosystemtechnik
Hauptverfasser:	Völklein, Friedemann (VerfasserIn), Zetterer, Thomas (VerfasserIn)
Format:	Buch
Sprache:	German
Veröffentlicht:	Braunschweig [u.a.] Vieweg 2006
Ausgabe:	2., vollständig überarbeitete und erweiterte Auflage
Schriftenreihe:	Vieweg Praxiswissen
Schlagworte:	Mikrosystemtechnik Lehrbuch
Online-Zugang:	Inhaltsverzeichnis
Beschreibung:	X, 491 Seiten Illustrationen, Diagramme
ISBN:	3528138912

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adam_text	FRIEDEMANN VOELKLEIN THOMAS ZETTERER PRAXISWISSEN MIKROSYSTEM- TECHNIK GRUNDLAGEN - TECHNOLOGIEN - ANWENDUNGEN 2., VOLLSTAENDIG UEBERARBEITETE UND ERWEITERTE AUFLAGE MIT 367 ABBILDUNGEN UND 55 TABELLEN VIEWEG PRAXISWISSEN VIEWEG 2008 AGI-INFORMATION MANAGEMENT CONSULTANTS MAY BE USED FOR PERSONAL PURPORSES ONLY OR BY LIBRARIES ASSOCIATED TO DANDELON.COM NETWORK. VII INHALTSVERZEICHNIS 1 EINLEITUNG 1 1.1 VON DER MIKROELEKTRONIK ZUR MIKROSYSTEMTECHNIK 1 1.2 WAS IST EIN MIKROSYSTEM? 4 1.3 ANWENDUNGSFELDER UND TRENDS DER MIKROSYSTEMTECHNIK 5 1.4 LITERATUR 7 2 BASISTECHNOLOGIEN DER MIKROSYSTEMTECHNIK 8 2.1 REINRAUMTECHNOLOGIE 8 2.2 SUBSTRATE UND MATERIALIEN 13 2.2.1 BULK-MATERIALIEN 13 2.2.2 DUENNE SCHICHTEN 27 2.2.3 WANDLUNGSEFFEKTE 29 2.2.3.1 MECHANISCH O ELEKTRISCHE WANDLUNG 30 2.2.3.2 THERMISCH = ELEKTRISCHE WANDLUNG 31 2.2.3.3 MAGNETISCH = ELEKTRISCHE WANDLUNG 33 2.2.3.4 OPTISCH = ELEKTRISCHE WANDLUNG 35 2.2.4 LITERATUR 36 2.3 DUENNSCHICHTTECHNOLOGIE 40 2.3.1 HERSTELLUNG UND CHARAKTERISIERUNG DUENNER SCHICHTEN 40 2.3.1.1 BESCHICHTUNGSMETHODEN 40 2.3.1.2 IONENIMPLANTATION 54 2.3.1.3 CHARAKTERISIERUNGSMETHODEN FUER DUENNE SCHICHTEN 59 2.3.2 LITHOGRAPHIE IW . 66 2.3.2.1 PRINZIP UND ANWENDUNGEN DER LITHOGRAPHIE 66 2.3.2.2 VERFAHRENSFUEHRUNG 68 2.3.2.3 BELICHTUNGS-VERFAHREN UND -APPARATUREN 78 2.3.2.4 RESISTS 85 2.3.2.5 MASKENHERSTELLUNG 90 2.3.2.6 KOMPLEXE RESISTTECHNOLOGIEN 95 2.3.3 AETZEN 100 2.3.3.1 NASSAETZEN 102 2.3.3.2 TROCKENAETZEN 104 2.3.3.3 LIFT-OFF-TECHNIK 108 2.3.4 LITERATUR 100 2.4 DREIDIMENSIONALE MIKROSTRUKTURIERUNGSMETHODEN 113 2.4.1 LIGA-TECHNIK MIT ROENTGENTIEFENLITHOGRAPHIE 113 2.4.2 UV-LIGA UND SU8-RESIST-TECHNOLOGIE 117 2.4.3 MIKROSTRUKTURIERUNG MIT LASERSTRAHLUNG 123 2.4.3.1 LASERSTRAHLUNG ALS WERKZEUG 123 2.4.3.2 LASERABLATION 123 2.4.3.3 LASER-LIGA 127 2.4.3.4 MATERIALAUFTRAGENDE LASERVERFAHREN 128 VIII INHALTSVERZEICHNIS 2.4.3.5 MIKROVERBINDUNGSTECHNIK MIT LASERN 129 2.4.3.6 TECHNISCHE AUSFUEHRUNG UND WIRTSCHAFTLICHE ASPEKTE 129 2.4.4 ANISOTROPE AETZTECHNIKEN FUER SILIZIUM 130 2.4.4.1 ANISOTROPES NASSAETZEN VON SILIZIUM 130 2.4.4.2 AETZSTOPVERFAHREN 133 2.4.4.3 ANISOTROPES PLASMAAETZEN 134 2.4.5 PHOTOSTRUKTURIERUNG VON GLAS 136 2.4.6 MIKROFUNKENEROSION 138 2.4.7 LITERATUR 139 3 GRUNDSTRUKTUREN UND ANWENDUNGEN 143 3.1 MIKROMECHANISCHE GRUNDSTRUKTUREN UND FERTIGUNGSPROZESSE 143 3.1.1 AETZGRUBEN IN SILIZIUM 144 3.1.2 DESIGN-REGELN 150 3.1.3 MEMBRANEN 153 3.1.4 ZUNGEN UND BIEGEBALKEN 157 3.1.5 SPITZEN UND SPITZENARRAYS 159 3.1.6 MESA-STRUKTUREN 162 3.1.7 DREIDIMENSIONALE TEILBEWEGLICHE MIKROSTRUKTUREN 163 3.1.8 TROCKEN-AETZTECHNIKEN FUER MIKROMECHANISCHE GRUNDSTRUKTUREN 164 3.1.9 LITERATUR 166 3.2 MIKROOPTISCHE GRUNDSTRUKTUREN UND FERTIGUNGSPROZESSE 168 3.2.1 FREISTRAHLSTRUKTUREN 170 3.2.2 GLASFASERKOMPATIBLE MIKROOPTISCHE STRUKTUREN 182 3.2.3 LICHTLEITENDE STRUKTUREN 184 3.2.4 ELEKTROOPTISCHE BAUELEMENTE 191 3.2.5 LITERATUR 200 3.3 MIKROSENSOREN, MIKROAKTOREN UND FERTIGUNGSPROZESSE 203 3.3.1 THERMISCHE MIKROSENSOREN :* . 203 3.3.1.1 BERUEHRENDE TEMPERATURSENSOREN 203 3.3.1.2 THERMISCHE SENSOREN ZUR BERUEHRUNGSLOSEN TEMPERATURMESSUNG 207 3.3.1.3 VAKUUM-MIKROSENSOREN 212 3.3.1.4 FLOW-SENSOREN 214 3.3.1.5 AC/DC-THERMOKONVERTER 217 3.3.2 DRUCK- UND BESCHLEUNIGUNGSSENSOREN 218 3.3.2.1 PIEZORESISTIVE DRUCKSENSOREN 218 3.3.2.2 AUFBAU UND FUNKTION PIEZORESISTIVER DRUCKSENSOREN 222 3.3.2.3 KAPAZITIVE DRUCKSENSOREN 226 3.3.2.4 BESCHLEUNIGUNGSSENSOREN 227 3.3.3 GASSENSOREN 230 3.3.4 CHEMISCH SENSITIVE FELDEFFEKT-TRANSISTOREN (CHEMFETS) 233 3.3.5 TESTSTRUKTUREN 235 3.3.6 AKTOREN 237 3.3.6.1 ELEKTROSTATISCHE WIRKPRINZIPIEN 238 3.3.6.2 ELEKTROKINETISCHE WIRKPRINZIPIEN 246 3.3.6.3 ELEKTRISCH-MECHANISCHE WIRKPRINZIPIEN (PIEZOELEKTRIZITAET).... 249 3.3.6.4 THERMISCHE WIRKPRINZIPIEN 259 3.3.6.5 MAGNETISCHE WIRKPRINZIPIEN 268 INHALTSVERZEICHNIS IX 3.3.6.6 BAUELEMENTE FUER DIE VAKUUM-MIKROELEKTRONIK 272 3.3.7 LITERATUR 274 3.4 MIKROFLUIDISCHE GRUNDSTRUKTUREN UND FERTIGUNGSPROZESSE 280 3.4.1 FILTER UND TRENNMEMBRANEN (PERMEATION) 287 3.4.2 MISCHER UND WAERMETAUSCHER 289 3.4.3 FLUIDKANAELE UND DUESEN 291 3.4.4 MIKROPUMPEN UND -VENTILE 294 3.4.5 FLUIDVERSTAERKER UND -SCHALTER 297 3.4.6 DURCHFLUSSSENSOREN (FLOW-SENSOREN) 298 3.4.7 CHEMISCHE ANALYSESYSTEME 299 3.4.8 MIKROREAKTOREN 303 3.4.9 BIOMEMS 305 3.4.9.1 MATERIALIEN FUER BIOMEMS 306 3.4.9.2 BIOSENSOREN 307 3.4.9.3 BIOLAB-ON-A-CHIP 311 3.4.10 LITERATUR 312 4 SYSTEMINTEGRATION 317 4.1 AUFBAU VON MIKROSYSTEMEN 317 4.1.1 MIKROELEKTRONIK - TECHNOLOGISCHE BASIS DER MIKROSYSTEMTECHNIK 319 4.2 MONOLITHISCHE INTEGRATION 320 4.2.1 MIKROSENSOREN/-AKTOREN AUF DER BASIS DER CMOS-TECHNOLOGIE 320 4.2.2 CMOS-BASIERTE KOMPLEXE INTEGRATIONS-PROZESSE 324 4.2.3 INTEGRATION AUF DER BASIS DER BIPOLAREN PROZESSTECHNOLOGIE 327 4.2.4 ANWENDUNG DER OPFERSCHICHTTECHNOLOGIE 328 4.3 HYBRIDE INTEGRATION VON MIKROSYSTEMEN 331 4.3.1 SUBSTRATHERSTELLUNG DURCH DUENN- UND DICKSCHICHTTECHNIK 331 4.3.2 BAUELEMENTE IN DUENN- UND DICKSCHICHTTECHNIK 333 4.3.2.1 HERSTELLUNG UND EIGENSCHAFTEN VON , DICKSCHICHT-BAUELEMENTEN 334 4.3.2.2 HERSTELLUNG UND EIGENSCHAFTEN VON DUENNSCHICHT-BAUELEMENTEN 337 4.3.3 SMD-BAUELEMENTE 340 4.3.4 UNGEHAEUSTE HALBLEITERBAUELEMENTE (CHIP-AND-WIRE-TECHNIK) 342 4.4 AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK (AVT) 344 4.4.1 BEDEUTUNG DER AVT FUER DIE MIKROSYSTEMTECHNIK 344 4.4.2 CHIP-LEVEL-PACKAGING 347 4.4.3 CHIPBEARBEITUNG 354 4.4.4 CHIPMONTAGE (DIE BONDING) 355 4.4.5 BONDEN VON SILIZIUM UND GLAS 360 4.4.5.1 ANODISCHES BONDEN 360 4.4.5.2 SILICON DIRECT BONDING (SDB), SILICON FUSION BONDING (SFB) 362 4.4.5.3 WAFER-WAFER-BONDEN MIT ZWISCHENSCHICHTEN 363 4.4.6 ELEKTRISCHE KONTAKTIERUNG 364 4.4.6.1 DRAHTBONDEN 364 4.4.6.2 TAPE-AUTOMATED-BONDING (TAB) 368 4.4.6.3 FLIP-CHIP-TECHNIK 369 X INHALTSVERZEICHNIS 4.4.6.4 BALL-GRID-ARRAYS (BGA) 370 4.4.6.5 BEAMLEAD-KONTAKTIERUNG 371 4.4.6.6 MULTI-CHIP-PACKAGING 372 4.4.7 LITERATUR 375 4.5 SYSTEMSIMULATION 380 4.5.1 EINORDNUNG 380 4.5.2 MODELLIERUNGS- UND SIMULATIONSEBENEN 381 4.5.3 AUSWAHL DES SYSTEMSIMULATORS 382 4.5.4 MODELLIERUNGSANSAETZE 382 4.5.5 BESCHREIBUNGSMITTEL 388 4.5.5.1 MATHEMATISCHE VERHALTENSBESCHREIBUNG 388 4.5.5.2 VHDL-AMS 389 4.5.5.3 MODELICA 392 4.5.6 ANWENDUNGSBEISPIEL: BESCHLEUNIGUNGSSENSOR 395 4.5.7 AUTOMATISCHE MODELLGENERIERUNG 399 4.5.8 SIMULATORKOPPLUNG: PRINZIP 408 4.5.9 SIMULATORKOPPLUNG: ANWENDUNGSBEISPIEL 409 4.5.10 LITERATUR 414 4.6 ZUVERLAESSIGKEIT UND QUALITAETSSICHERUNG VON MIKROSYSTEMEN 417 4.6.1 BEGRIFFSDEFINITION 417 4.6.2 TESTMETHODEN 420 4.6.3 BEWERTUNG UND BERECHNUNG VON AUSFALLRATEN 423 4.6.4 IDENTIFIKATION VON AUSFALLMECHANISMEN 430 4.6.5 QUALITAETSSICHERUNG 444 4.6.6 LITERATUR 451 5 BEISPIELE KOMPLEXER MIKROSYSTEME 453 5.1 AFM-MESSKOPF 453 5.2 MINIATURELLIPSOMETER F.. 459 5.2.1 THEORETISCHE GRUNDLAGEN 459 5.2.2 KOMPONENTEN DES MIKROELLIPSOMETERS 461 5.2.3 AUFBAU DES GESAMTSYSTEMS 465 5.3 THERMOPILE-ARRAYS FUER WAERMEBILDSYSTEME 467 5.3.1 ENTWURF UND SIMULATION 467 5.3.2 TECHNOLOGIE: DESIGN UND HERSTELLUNG 475 5.3.3 INTEGRATION: AUSLESEELEKTRONIK, ASIC 476 5.3.4 AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK 477 5.3.5 TEST 479 5.3.6 ANWENDUNGSBEISPIEL: FAHRZEUGINNENRAUMUEBERWACHUNG 480 5.4 LITERATUR 481 SACHWORTVERZEICHNIS 483
adam_txt	FRIEDEMANN VOELKLEIN THOMAS ZETTERER PRAXISWISSEN MIKROSYSTEM- TECHNIK GRUNDLAGEN - TECHNOLOGIEN - ANWENDUNGEN 2., VOLLSTAENDIG UEBERARBEITETE UND ERWEITERTE AUFLAGE MIT 367 ABBILDUNGEN UND 55 TABELLEN VIEWEG PRAXISWISSEN VIEWEG 2008 AGI-INFORMATION MANAGEMENT CONSULTANTS MAY BE USED FOR PERSONAL PURPORSES ONLY OR BY LIBRARIES ASSOCIATED TO DANDELON.COM NETWORK. VII INHALTSVERZEICHNIS 1 EINLEITUNG 1 1.1 VON DER MIKROELEKTRONIK ZUR MIKROSYSTEMTECHNIK 1 1.2 WAS IST EIN MIKROSYSTEM? 4 1.3 ANWENDUNGSFELDER UND TRENDS DER MIKROSYSTEMTECHNIK 5 1.4 LITERATUR 7 2 BASISTECHNOLOGIEN DER MIKROSYSTEMTECHNIK 8 2.1 REINRAUMTECHNOLOGIE 8 2.2 SUBSTRATE UND MATERIALIEN 13 2.2.1 BULK-MATERIALIEN 13 2.2.2 DUENNE SCHICHTEN 27 2.2.3 WANDLUNGSEFFEKTE 29 2.2.3.1 MECHANISCH O ELEKTRISCHE WANDLUNG 30 2.2.3.2 THERMISCH = ELEKTRISCHE WANDLUNG 31 2.2.3.3 MAGNETISCH = ELEKTRISCHE WANDLUNG 33 2.2.3.4 OPTISCH = ELEKTRISCHE WANDLUNG 35 2.2.4 LITERATUR 36 2.3 DUENNSCHICHTTECHNOLOGIE 40 2.3.1 HERSTELLUNG UND CHARAKTERISIERUNG DUENNER SCHICHTEN 40 2.3.1.1 BESCHICHTUNGSMETHODEN 40 2.3.1.2 IONENIMPLANTATION 54 2.3.1.3 CHARAKTERISIERUNGSMETHODEN FUER DUENNE SCHICHTEN 59 2.3.2 LITHOGRAPHIE IW . 66 2.3.2.1 PRINZIP UND ANWENDUNGEN DER LITHOGRAPHIE 66 2.3.2.2 VERFAHRENSFUEHRUNG 68 2.3.2.3 BELICHTUNGS-VERFAHREN UND -APPARATUREN 78 2.3.2.4 RESISTS 85 2.3.2.5 MASKENHERSTELLUNG 90 2.3.2.6 KOMPLEXE RESISTTECHNOLOGIEN 95 2.3.3 AETZEN 100 2.3.3.1 NASSAETZEN 102 2.3.3.2 TROCKENAETZEN 104 2.3.3.3 LIFT-OFF-TECHNIK 108 2.3.4 LITERATUR 100 2.4 DREIDIMENSIONALE MIKROSTRUKTURIERUNGSMETHODEN 113 2.4.1 LIGA-TECHNIK MIT ROENTGENTIEFENLITHOGRAPHIE 113 2.4.2 UV-LIGA UND SU8-RESIST-TECHNOLOGIE 117 2.4.3 MIKROSTRUKTURIERUNG MIT LASERSTRAHLUNG 123 2.4.3.1 LASERSTRAHLUNG ALS WERKZEUG 123 2.4.3.2 LASERABLATION 123 2.4.3.3 LASER-LIGA 127 2.4.3.4 MATERIALAUFTRAGENDE LASERVERFAHREN 128 VIII INHALTSVERZEICHNIS 2.4.3.5 MIKROVERBINDUNGSTECHNIK MIT LASERN 129 2.4.3.6 TECHNISCHE AUSFUEHRUNG UND WIRTSCHAFTLICHE ASPEKTE 129 2.4.4 ANISOTROPE AETZTECHNIKEN FUER SILIZIUM 130 2.4.4.1 ANISOTROPES NASSAETZEN VON SILIZIUM 130 2.4.4.2 AETZSTOPVERFAHREN 133 2.4.4.3 ANISOTROPES PLASMAAETZEN 134 2.4.5 PHOTOSTRUKTURIERUNG VON GLAS 136 2.4.6 MIKROFUNKENEROSION 138 2.4.7 LITERATUR 139 3 GRUNDSTRUKTUREN UND ANWENDUNGEN 143 3.1 MIKROMECHANISCHE GRUNDSTRUKTUREN UND FERTIGUNGSPROZESSE 143 3.1.1 AETZGRUBEN IN SILIZIUM 144 3.1.2 DESIGN-REGELN 150 3.1.3 MEMBRANEN 153 3.1.4 ZUNGEN UND BIEGEBALKEN 157 3.1.5 SPITZEN UND SPITZENARRAYS 159 3.1.6 MESA-STRUKTUREN 162 3.1.7 DREIDIMENSIONALE TEILBEWEGLICHE MIKROSTRUKTUREN 163 3.1.8 TROCKEN-AETZTECHNIKEN FUER MIKROMECHANISCHE GRUNDSTRUKTUREN 164 3.1.9 LITERATUR 166 3.2 MIKROOPTISCHE GRUNDSTRUKTUREN UND FERTIGUNGSPROZESSE 168 3.2.1 FREISTRAHLSTRUKTUREN 170 3.2.2 GLASFASERKOMPATIBLE MIKROOPTISCHE STRUKTUREN 182 3.2.3 LICHTLEITENDE STRUKTUREN 184 3.2.4 ELEKTROOPTISCHE BAUELEMENTE 191 3.2.5 LITERATUR 200 3.3 MIKROSENSOREN, MIKROAKTOREN UND FERTIGUNGSPROZESSE 203 3.3.1 THERMISCHE MIKROSENSOREN :*'. 203 3.3.1.1 BERUEHRENDE TEMPERATURSENSOREN 203 3.3.1.2 THERMISCHE SENSOREN ZUR BERUEHRUNGSLOSEN TEMPERATURMESSUNG 207 3.3.1.3 VAKUUM-MIKROSENSOREN 212 3.3.1.4 FLOW-SENSOREN 214 3.3.1.5 AC/DC-THERMOKONVERTER 217 3.3.2 DRUCK- UND BESCHLEUNIGUNGSSENSOREN 218 3.3.2.1 PIEZORESISTIVE DRUCKSENSOREN 218 3.3.2.2 AUFBAU UND FUNKTION PIEZORESISTIVER DRUCKSENSOREN 222 3.3.2.3 KAPAZITIVE DRUCKSENSOREN 226 3.3.2.4 BESCHLEUNIGUNGSSENSOREN 227 3.3.3 GASSENSOREN 230 3.3.4 CHEMISCH SENSITIVE FELDEFFEKT-TRANSISTOREN (CHEMFETS) 233 3.3.5 TESTSTRUKTUREN 235 3.3.6 AKTOREN 237 3.3.6.1 ELEKTROSTATISCHE WIRKPRINZIPIEN 238 3.3.6.2 ELEKTROKINETISCHE WIRKPRINZIPIEN 246 3.3.6.3 ELEKTRISCH-MECHANISCHE WIRKPRINZIPIEN (PIEZOELEKTRIZITAET). 249 3.3.6.4 THERMISCHE WIRKPRINZIPIEN 259 3.3.6.5 MAGNETISCHE WIRKPRINZIPIEN 268 INHALTSVERZEICHNIS IX 3.3.6.6 BAUELEMENTE FUER DIE VAKUUM-MIKROELEKTRONIK 272 3.3.7 LITERATUR 274 3.4 MIKROFLUIDISCHE GRUNDSTRUKTUREN UND FERTIGUNGSPROZESSE 280 3.4.1 FILTER UND TRENNMEMBRANEN (PERMEATION) 287 3.4.2 MISCHER UND WAERMETAUSCHER 289 3.4.3 FLUIDKANAELE UND DUESEN 291 3.4.4 MIKROPUMPEN UND -VENTILE 294 3.4.5 FLUIDVERSTAERKER UND -SCHALTER 297 3.4.6 DURCHFLUSSSENSOREN (FLOW-SENSOREN) 298 3.4.7 CHEMISCHE ANALYSESYSTEME 299 3.4.8 MIKROREAKTOREN 303 3.4.9 BIOMEMS 305 3.4.9.1 MATERIALIEN FUER BIOMEMS 306 3.4.9.2 BIOSENSOREN 307 3.4.9.3 BIOLAB-ON-A-CHIP 311 3.4.10 LITERATUR 312 4 SYSTEMINTEGRATION 317 4.1 AUFBAU VON MIKROSYSTEMEN 317 4.1.1 MIKROELEKTRONIK - TECHNOLOGISCHE BASIS DER MIKROSYSTEMTECHNIK 319 4.2 MONOLITHISCHE INTEGRATION 320 4.2.1 MIKROSENSOREN/-AKTOREN AUF DER BASIS DER CMOS-TECHNOLOGIE 320 4.2.2 CMOS-BASIERTE KOMPLEXE INTEGRATIONS-PROZESSE 324 4.2.3 INTEGRATION AUF DER BASIS DER BIPOLAREN PROZESSTECHNOLOGIE 327 4.2.4 ANWENDUNG DER OPFERSCHICHTTECHNOLOGIE 328 4.3 HYBRIDE INTEGRATION VON MIKROSYSTEMEN 331 4.3.1 SUBSTRATHERSTELLUNG DURCH DUENN- UND DICKSCHICHTTECHNIK 331 4.3.2 BAUELEMENTE IN DUENN- UND DICKSCHICHTTECHNIK 333 4.3.2.1 HERSTELLUNG UND EIGENSCHAFTEN VON , DICKSCHICHT-BAUELEMENTEN 334 4.3.2.2 HERSTELLUNG UND EIGENSCHAFTEN VON DUENNSCHICHT-BAUELEMENTEN 337 4.3.3 SMD-BAUELEMENTE 340 4.3.4 UNGEHAEUSTE HALBLEITERBAUELEMENTE (CHIP-AND-WIRE-TECHNIK) 342 4.4 AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK (AVT) 344 4.4.1 BEDEUTUNG DER AVT FUER DIE MIKROSYSTEMTECHNIK 344 4.4.2 CHIP-LEVEL-PACKAGING 347 4.4.3 CHIPBEARBEITUNG 354 4.4.4 CHIPMONTAGE (DIE BONDING) 355 4.4.5 BONDEN VON SILIZIUM UND GLAS 360 4.4.5.1 ANODISCHES BONDEN 360 4.4.5.2 SILICON DIRECT BONDING (SDB), SILICON FUSION BONDING (SFB) 362 4.4.5.3 WAFER-WAFER-BONDEN MIT ZWISCHENSCHICHTEN 363 4.4.6 ELEKTRISCHE KONTAKTIERUNG 364 4.4.6.1 DRAHTBONDEN 364 4.4.6.2 TAPE-AUTOMATED-BONDING (TAB) 368 4.4.6.3 FLIP-CHIP-TECHNIK 369 X INHALTSVERZEICHNIS 4.4.6.4 BALL-GRID-ARRAYS (BGA) 370 4.4.6.5 BEAMLEAD-KONTAKTIERUNG 371 4.4.6.6 MULTI-CHIP-PACKAGING 372 4.4.7 LITERATUR 375 4.5 SYSTEMSIMULATION 380 4.5.1 EINORDNUNG 380 4.5.2 MODELLIERUNGS- UND SIMULATIONSEBENEN 381 4.5.3 AUSWAHL DES SYSTEMSIMULATORS 382 4.5.4 MODELLIERUNGSANSAETZE 382 4.5.5 BESCHREIBUNGSMITTEL 388 4.5.5.1 MATHEMATISCHE VERHALTENSBESCHREIBUNG 388 4.5.5.2 VHDL-AMS 389 4.5.5.3 MODELICA 392 4.5.6 ANWENDUNGSBEISPIEL: BESCHLEUNIGUNGSSENSOR 395 4.5.7 AUTOMATISCHE MODELLGENERIERUNG 399 4.5.8 SIMULATORKOPPLUNG: PRINZIP 408 4.5.9 SIMULATORKOPPLUNG: ANWENDUNGSBEISPIEL 409 4.5.10 LITERATUR 414 4.6 ZUVERLAESSIGKEIT UND QUALITAETSSICHERUNG VON MIKROSYSTEMEN 417 4.6.1 BEGRIFFSDEFINITION 417 4.6.2 TESTMETHODEN 420 4.6.3 BEWERTUNG UND BERECHNUNG VON AUSFALLRATEN 423 4.6.4 IDENTIFIKATION VON AUSFALLMECHANISMEN 430 4.6.5 QUALITAETSSICHERUNG 444 4.6.6 LITERATUR 451 5 BEISPIELE KOMPLEXER MIKROSYSTEME 453 5.1 AFM-MESSKOPF 453 5.2 MINIATURELLIPSOMETER F. 459 5.2.1 THEORETISCHE GRUNDLAGEN 459 5.2.2 KOMPONENTEN DES MIKROELLIPSOMETERS 461 5.2.3 AUFBAU DES GESAMTSYSTEMS 465 5.3 THERMOPILE-ARRAYS FUER WAERMEBILDSYSTEME 467 5.3.1 ENTWURF UND SIMULATION 467 5.3.2 TECHNOLOGIE: DESIGN UND HERSTELLUNG 475 5.3.3 INTEGRATION: AUSLESEELEKTRONIK, ASIC 476 5.3.4 AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK 477 5.3.5 TEST 479 5.3.6 ANWENDUNGSBEISPIEL: FAHRZEUGINNENRAUMUEBERWACHUNG 480 5.4 LITERATUR 481 SACHWORTVERZEICHNIS 483
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Schweinfurt Zentralbibliothek Lesesaal

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