Mikrosystemtechnik: Prozessschritte, Technologien, Anwendungen ; mit 13 Tabellen
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| Veröffentlicht: |
Wiesbaden
Teubner
2006
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| adam_text | Inhaltsverzeichnis
1 Einleitung 1
1.1 Der Begriff „Mikrosystemtechnik 3
1.2 Aufbau eines Mikrosystems 5
1.2.1 Monolithische Integrationstechnik. 5
1.2.2 Hybride Mikrosysteme 7
1.3 Ausbeute und Zuverlässigkeitsaspekte. 9
1.4 Entwurfsablauf für Mikrosysteme 11
2 Prozesstechnik 15
2.1 Substratmaterialien 15
2.2 Verfahren der Halbleiterprozesstechnik. 16
2.2.1 Fotolithografie 17
2.2.1.1 Kontaktbelichtung 19
2.2.1.2 Abstandsbelichtung 20
2.2.1.3 Projektionsbelichtung 21
2.2.1.4 Weitere Belichtungsverfahren 22
2.2.2 Oberflächenbeschichtung 23
2.2.2.1 Epitaxie 24
2.2.2.2 Thermische Oxidation 25
2.2.2.3 CVD Verfahren 28
2.2.2.4 Aufdampfen 33
2.2.2.5 Kathodenstrahlzerstäubung 34
2.2.3 Ätzverfahren 35
2.2.3.1 Nasschemisches Ätzen 36
2.2.3.2 Trockenätzen 39
2.2.4 Dotierung 49
2.2.4.1 Diffusion 50
2.2.4.2 Ionenimplantation 50
VIII Inhaltsverzeichnis
2.3 Techniken der Mikromechanik. 51
2.3.1 Anisotrope nasschemische Ätzung 51
2.3.2 Trockenätztechnik zur dreidimensionalen Strukturierung...60
2.3.3 Wafer Bonding 63
2.4 Abformtechniken 65
2.4.1 LIGA Technik mit Röntgentiefenlithografie 66
2.4.2 Silizium Abformtechnik 70
2.4.3 Abformtechnik mit Standard Lithografie (HARMS) 70
2.4.4 Imprint Technik zur Strukturerzeugung. 71
3 Basisprozesse der Mikrosystemtechnik. 74
3.1 Mikroelektronische Integrationstechniken. 74
3.1.1 Grundlagen der CMOS Prozesstechnik. 75
3.1.2 Bipolare Integrationstechnik 80
3.2 Mikromechanik 84
3.2.1 Volumenmikromechanische Grundstrukturen 85
3.2.2 Oberflächenmikromechanik 90
3.2.3 Trockenätzverfahren in der Mikromechanik. 93
3.2.4 Berechnung mechanischer Grundstrukturen. 96
3.2.4.1 Einseitig befestigter Biegebalkea 96
3.2.4.2 Mechanische Spannungen in einer Membran. 97
3.3 Integrierte Optik 100
3.3.1 Theorie der Wellenleitung 101
3.3.1.1 Strahlenoptische Betrachtung 101
3.3.1.2 Wellenoptische Betrachtung 102
3.3.2 Wellenleiter für den sichtbaren Spektralbereich. 106
3.3.3 Wellenleiter für die optische Datenübertragung 116
3.3.4 Miniaturisierte Optische Elemente. 120
4 Sensor und Aktoreffekte 125
4.1 Sensoreffekte 126
4.1.1 Thermische Effekte 126
4.1.2 Magnetische Effekte 134
4.1.3 Fotoelektrische Effekte 137
4.1.4 Piezoresistiver Effekt 138
Inhaltsverzeichnis IX
4.1.5 Piezoelektrischer Effekt 146
4.1.6 Fotoelastischer Effekt 148
4.1.7 Chemische Sensoreffekte 149
4.2 Aktoreffekte 151
4.2.1 Elektrostatische Aktoren 152
4.2.2 Elektromagnetische Antriebe 154
4.2.3Thermoelektrische Aktorik 154
4.2.4 Piezoelektrische Antriebstechnik. 155
4.2.4 Formgedächtnis Legierungen 156
4.2.5 Magnetostriktiver Effekt 157
5 Anwendungen der Mikrosystemtechnik. 158
5.1 Drucksensoren 158
5.1.1 Drucksensor in Volumen Mikromechanik. 159
5.1.2 Drucksensoren in Oberflächenmikromechanik 165
5.1.3 Trockenätztechnik für Drucksensoren. 171
5.2 Beschleunigungssensoren 173
5.2.1 Volumenmikromechanische Beschleunigungssensorea.... 174
5.2.2 Oberflächenmikromechanischer Beschleunigungssensor... 176
5.3 Drehratensensoren 179
5.4 Mikrosystemtechnische elektronische Bauelemente 182
5.4.1 Temperatursensoren 182
5.4.1.1 Ausbreitungswiderstandssensor 183
5.4.1.2 Grenzflächentemperatursensor 184
5.4.2 Relais und RF Schalter 185
5.4.3 Hochspannungsschalter 187
5.5 Mikrospiegel 194
5.5.1 Elektrostatische Spiegel 195
5.5.2 Elektrothermisch gesteuerte Spiegel 198
5.6 Tintendruckköpfe 205
5.6.1 Piezojet Druckköpfe 205
5.6.2 Bubblejet Druckkopf. 207
X Inhaltsverzeichnis
5.7 Mikromotoren 209
5.7.1 Mikromotor mit Rotor/Stator Antrieb 209
5.7.2 Elektrostatischer Hubantrieb 211
5.8 Optische Schalter 212
5.9 Mikrooptik 214
5.9.1 Integrierte Optik auf Silizium. 214
5.9.2 Optischer Modulator für die Datenübertragungstechnik... 226
5.10 Gassensoren 228
5.10.1 Integrierte Pellistoren 228
5.10.2 Metalloxidgassensoren 230
5.10.3 Amalgamsensor. 231
5.11 Neigungssensoren 235
5.12OFW Strukturen 238
6 Hybride Systeme 244
6.1 Systemträger 244
6.2 Chipbefestigung 246
6.3 Einzeldraht Bonden 247
6.3.1 Thermokompressionsverfahren 248
6.3.2 Ultraschallbonden 250
6.3.3 Thermosonic Verfahren 252
6.4 Komplettkontaktierung 253
6.4.1 Spider Kontaktierung 253
6.4.2 Flipchip Kontaktierung 256
6.4.3 Chip Size Packages 258
6.5 Aufbau hybrider Mikrosysteme 259
7. Literaturverzeichnis 261
8. Stichwortverzeichnis 265
|
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Inhaltsverzeichnis
1 Einleitung 1
1.1 Der Begriff „Mikrosystemtechnik" 3
1.2 Aufbau eines Mikrosystems 5
1.2.1 Monolithische Integrationstechnik. 5
1.2.2 Hybride Mikrosysteme 7
1.3 Ausbeute und Zuverlässigkeitsaspekte. 9
1.4 Entwurfsablauf für Mikrosysteme 11
2 Prozesstechnik 15
2.1 Substratmaterialien 15
2.2 Verfahren der Halbleiterprozesstechnik. 16
2.2.1 Fotolithografie 17
2.2.1.1 Kontaktbelichtung 19
2.2.1.2 Abstandsbelichtung 20
2.2.1.3 Projektionsbelichtung 21
2.2.1.4 Weitere Belichtungsverfahren 22
2.2.2 Oberflächenbeschichtung 23
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2.2.2.2 Thermische Oxidation 25
2.2.2.3 CVD Verfahren 28
2.2.2.4 Aufdampfen 33
2.2.2.5 Kathodenstrahlzerstäubung 34
2.2.3 Ätzverfahren 35
2.2.3.1 Nasschemisches Ätzen 36
2.2.3.2 Trockenätzen 39
2.2.4 Dotierung 49
2.2.4.1 Diffusion 50
2.2.4.2 Ionenimplantation 50
VIII Inhaltsverzeichnis
2.3 Techniken der Mikromechanik. 51
2.3.1 Anisotrope nasschemische Ätzung 51
2.3.2 Trockenätztechnik zur dreidimensionalen Strukturierung.60
2.3.3 Wafer Bonding 63
2.4 Abformtechniken 65
2.4.1 LIGA Technik mit Röntgentiefenlithografie 66
2.4.2 Silizium Abformtechnik 70
2.4.3 Abformtechnik mit Standard Lithografie (HARMS) 70
2.4.4 Imprint Technik zur Strukturerzeugung. 71
3 Basisprozesse der Mikrosystemtechnik. 74
3.1 Mikroelektronische Integrationstechniken. 74
3.1.1 Grundlagen der CMOS Prozesstechnik. 75
3.1.2 Bipolare Integrationstechnik 80
3.2 Mikromechanik 84
3.2.1 Volumenmikromechanische Grundstrukturen 85
3.2.2 Oberflächenmikromechanik 90
3.2.3 Trockenätzverfahren in der Mikromechanik. 93
3.2.4 Berechnung mechanischer Grundstrukturen. 96
3.2.4.1 Einseitig befestigter Biegebalkea 96
3.2.4.2 Mechanische Spannungen in einer Membran. 97
3.3 Integrierte Optik 100
3.3.1 Theorie der Wellenleitung 101
3.3.1.1 Strahlenoptische Betrachtung 101
3.3.1.2 Wellenoptische Betrachtung 102
3.3.2 Wellenleiter für den sichtbaren Spektralbereich. 106
3.3.3 Wellenleiter für die optische Datenübertragung 116
3.3.4 Miniaturisierte Optische Elemente. 120
4 Sensor und Aktoreffekte 125
4.1 Sensoreffekte 126
4.1.1 Thermische Effekte 126
4.1.2 Magnetische Effekte 134
4.1.3 Fotoelektrische Effekte 137
4.1.4 Piezoresistiver Effekt 138
Inhaltsverzeichnis IX
4.1.5 Piezoelektrischer Effekt 146
4.1.6 Fotoelastischer Effekt 148
4.1.7 Chemische Sensoreffekte 149
4.2 Aktoreffekte 151
4.2.1 Elektrostatische Aktoren 152
4.2.2 Elektromagnetische Antriebe 154
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4.2.4 Piezoelektrische Antriebstechnik. 155
4.2.4 Formgedächtnis Legierungen 156
4.2.5 Magnetostriktiver Effekt 157
5 Anwendungen der Mikrosystemtechnik. 158
5.1 Drucksensoren 158
5.1.1 Drucksensor in Volumen Mikromechanik. 159
5.1.2 Drucksensoren in Oberflächenmikromechanik 165
5.1.3 Trockenätztechnik für Drucksensoren. 171
5.2 Beschleunigungssensoren 173
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5.2.2 Oberflächenmikromechanischer Beschleunigungssensor. 176
5.3 Drehratensensoren 179
5.4 Mikrosystemtechnische elektronische Bauelemente 182
5.4.1 Temperatursensoren 182
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5.5.1 Elektrostatische Spiegel 195
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5.7.1 Mikromotor mit Rotor/Stator Antrieb 209
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5.9.1 Integrierte Optik auf Silizium. 214
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6.1 Systemträger 244
6.2 Chipbefestigung 246
6.3 Einzeldraht Bonden 247
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6.4.3 Chip Size Packages 258
6.5 Aufbau hybrider Mikrosysteme 259
7. Literaturverzeichnis 261
8. Stichwortverzeichnis 265 |
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Inhaltsverzeichnis
Schweinfurt Zentralbibliothek Lesesaal
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| Exemplar 1 | ausleihbar Verfügbar Bestellen |