Digitale Schaltungen:
Gespeichert in:
1. Verfasser: | |
---|---|
Format: | Buch |
Sprache: | German |
Veröffentlicht: |
Berlin
Verl. Technik
1988
|
Ausgabe: | 3., bearb. Aufl. |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Inhaltsverzeichnis |
Beschreibung: | 594 S. graph. Darst. |
ISBN: | 3341005110 |
Internformat
MARC
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adam_text | INHALTSVERZEICHNIS SCHREIBWEISE UND FORMEIZEICHEN DER WICHTIGSTEN GROESSEN
.............................. 15 1 . EINLEITUNG
............................................................... 19 1 .1
. ANALOGE UND DIGITALE SIGNALE
............................................... 19 1.1.1. ANALOGE
SIGNALE ................................................ 20 1.1.2.
DIGITALE SIGNALE ................................................. 20
1.2. AUFGABEN DIGITALER SCHALTUNGEN
............................................. 22 * 1.3. VORTEILE DER
DIGITALEN SIGNALVERARBEITUNG .................................... 23
1.4. REALISIERUNG DIGITALER SYSTEME
.............................................. 1.4.1. VERDRAHTUNGS- UND
SPEICHERPROGRAMMIERTE SIGNALVERARBEITUNG ........ 1.4.2. VERKNUEPFUNGS-
UND ARBEITSPRINZIPIEN .............................. 1.4.3.
KOMBINATIONS-UND FOLGESCHALTUNGEN ............................. 1.4.4.
STANDARD- UND KUNDENSCHALTUNGEN ................................ 1.4.5.
ANWENDUNGSSPEZIFISCHE SCHALTKREISE (ASICS) .......................
1.4.5.1. UBERBLICK
...................................................... 1.4.5.2. PLDS
......................................................... 1.4.5.3. GATE
ARRAYS .................................................... 1.4.5.4.
STANDARDZELLEN ................................................. 1.5.
ENTWICKLUNG DER DIGITALEN SCHALTUNGSTECHNIK
................................. 34 2.1. ZAHLENDARSTELLUNG IN DER
DIGITALTECHNIK ..................................... 37 2.1 . 1.
ZAHLENSYSTEME .................................................. 37
2.1.1.1. DUALSYSTEM (NATIIRLICHES BINAERSYSTEM)
.............................. 38 2.1.1.2. OKTALSYSTEM
........................:........................... 40 2.1.1.3.
HEXADEZIMALSYSTEM (SEDEZIMALSYSTEM) ............................. 40
2.1.1.4. BCD-ZAHLEN ...................................................
43 2.1.2. BIPOLARE DARSTELLUNG
............................................ 43 2.1.2.1. VORZEICHEN UND
BETRAG ........................................... 43 2.1.2.2.
OFFSETBINAERE DARSTELLUNG ......................................... 45
2.1.2.3. EINERKOMPLEMENT-DARSTELLUNG
.................................... 46 2.1.2.4.
ZWEIERKOMPLEMENT-DARSTELLUNG ................................... 46 2.2.
GRUNDRECHENARTEN IM DUALSYSTEM
.......................................... 47 2.2.1. ADDITION
....................................................... 47 2.2.2.
SUBTRAKTION .................................................... 49
2.2.3. MULTIPLIKATION ..................................................
50 2.2.4. DIVISION
....................................................... 51 3.1. POSITIVE
UND NEGATIVE LOGIK ............................................... 52
3.2. PEGELBEREICHE
............................................................ 53 8
INHALTSVERZEICHNIS 3.3. ELEMENTARE GRUNDGATTER
................................................... 53 BEISPIELE FUER
ERWEITERTE GRUNDGATTER . VERDRAHTETE LOGIK ....................... 59
KENNGROESSEN VON LOGIKGATTERN
............................................. 61 3.5.1. STATISCHE
KENNGROESSEN ........................................... 61 3.5.2.
DYNAMISCHE KENNGROESSEN ........................................ 62
SCHAI-LIEN UND DEREN HERSTELLUNGSTECHNOLOGIEN .........................
64 HERSTELLUNGSTECHNOLOGIE
................................................... 66 4.1.1.
PLANARPROZESS (TFBERBLICK) ........................................ 66
4.1.2. PLANARPROZESS BEI BIPOLAREN INTEGRIERTEN SCHALTUNGEN
................. 69 4.1.3. BAUELEMENTE IN MONOLITHISCHEN INTEGRIERTEN
SCHALTUNGEN .............. 70 BIPOLARE INTEGRIERTE SCHALTUNGEN
............................................ 74 4.2.1. TTL-SCHALTUNGEN
............................................... 75 4.2.1.1. TFBERBLICK
...................................................... 75 4.2.1.2.
TIZGRUNDGATTER ............................................... 78 P
4.2.1.3. VARIANTEN
...................................................... 80 4.2.1.4.
EIGENSCHAFTEN ................................................... 82
4.2.1.5. (LS-TTL) ....................... LOW-POWER-SCHOTTKY-TTL-FAMILIE
83 4.2.2. 12L-SCHALTUNGEN
................................................ 86 4.2.3.
ECGSCHALTUNGEN ............................................... 88
MOS-SCHALTUNGEN ........................................................
90 4.3.1. STATISCHE MOS-SCHALTUNGEN
...................................... 90 4.3.1.1.
EINKANAL-MOS-SCHALTUNGEN ...................................... 90 4.3.1
.2 . CMOS-SCHALTUNGEN (KOMPLEMENTIIRE MOS-TECHNIK) ................ 97
4.3.1.2.1. INVERTER
....................................................... 98 4.3.1.2.2.
VERKNUEPFUNGSPRINZIPIEN . GRUNDSCHALTUNGEN ........................ 101
4.3.1.2.3. BEISPIELE INDUSTRIELLER IS-BAUREIHEN
................................ 103 4.3.1.2.4. HERSTELLUNGSTECHNOLOGIE
.......................................... 104 4.3.1.2.5. TREND
......................................................... 105 4.3.2.
DYNAMISCHE MOS-SCHALTUNGEN ................................... 107
VERGLEICH DER SCHALTUNGSFAMILIEN
........................................... 107 INTERFACESCHALTUNGEN .
STOEREMPFINDLICHKEIT .................................... 109 WEITERE
ENTWICKLUNG DER TECHNOLOGIE INTEGRIERTER SCHALTUNGEN .................
114 5.2. SCHMITT-TRIGGER (SCHWELLWERTSCHALTER)
....................................... 119 5.2.1. SCHMITT-TRIGGER MIT
OPERATIONSVEIJTBKER BZW . ANALOGKOMPARATOR .... 120 5.2.2.
SCHMITT-TRIGGER MIT EINZELTRANSISTOREN ............................. 124
5.2.3. INTEGRIERTE SCHALTUNGEN
.......................................... 126 5.3. FLIPFLOP-STUFEN
........................................................... 128 5.3.1.
WIRKPRINAP . GRUND-FIIPFLOP ..................................... 128
5.3.2. GETAKTETE FLIPFLOPS
.............................................. 130 5.3.3. ZAHL-FLIPFLOPS
(ZWISCHENSPEICHER-FLIPFLOPS) ......................... 130 5.3.4.
SYSTEMATIK DER FLIPFLOPSTUFEN .................................... 131
5.3.4.1. UNTERSCHEIDUNG HINSICHTLICH DER WKHUIGSWEISA DES TAFRTIRNPULSM
...... 131 5.3.4.2. UNTERSCHEIDUNG HINSICHTLICH DA LOGISCHEN VTRHALTMS
................ 136 INHALTSVERZEICHNIS 9 UNIVIBRATOREN (MONOFLOPS)
................................................ 137 MULTIVIBRATOREN
(ASTABILE MULTIVIBRATOREN) ................................... 144
5.5.1. AUFBAU MIT DISKRETEN BAUELEMENTEN ...............................
144 5.5.2. AUFBAU MIT OPERATIONSVERSTAERKERN
................................ 145 5.5.3. AUFBAU MIT LOGISCHEN
GATTERN; INTEGRIERTE MULTIVIBRATOREN ............ 14 7
FREQUENZVERDOPPLER . FREQUENZVERVIELFACHER
.................................. 151 KODEWANDIER MD MULTIPLEXER
............................................... 153 KODEWANDLER
............................................................ 153 6.1.1.
DEK~DIERER ..................................................... 155
6.1.2. KODIERER .......................................................
162 MULTIPLEXER UND DEMULTIPLEXER
............................................. 162 6.2.1. MULTIPLEXER
.................................................... 162 6.2.1.1.
GRUNDSTRUKTUR .................................................. 162
6.2.1.2. ZUSAMMENSCHALTEN VON MULTIPLEXEM ..............................
165 6.2.1.3. ANWENDUNG
.................................................... 166 6.2.2.
DEMULTIPLEXER .................................................. 170
6.2.2.1. GRUNDSTRUKTUR
.................................................. 170 6.2.2.2.
ZUSAMMENSCHALTEN VON DEMULTIPLEXERN ............................ 17 1
6.2.2.3. ANWENDUNG ......................... ...........................
171 ZAEHLER UND FREQUEMTEILER
.................................................. 173 DUALZAEHLER
.............................................................. 174
7.1.1. ASYNCHRONE DUALZAEHLER ..........................................
174 7.1.1.1. REINER BINAERZAEHLER
.............................................. 174 7.1.1.2.
RUECKWAERTSZAEHLER ................................................ 177
7.1.1.3. VORWAERTS-RUECKWAERTS-ZAHLER
...................................... 177 7.1.2. SYNCHRONE DUALZAEHLER
........................................... 178 DEZIMAWLER
............................................................ 180 ZAHLER
UND TEILER FIIR BELIEBIGE TEILERVERHIUETNISSE
............................. 186 VORWAHL . VOREINSTEILUNG
................................................... 188 MEHRS-E ZAEHLER
....................................................... 190 INTEGRIERTE
SCHALTUNGEN ..................................................... 19 2
ANWENDUNGEN ............................................................
195 DIGITALE ANZEIGEELEMENTE
.................................................. 198 8.1.1.
PROJEKTIONSEINHEITCN ............................................. 198
8.1.2. GASENTLADUNGSANZEIGEROEHREN .....................................
198 8.1.3. LUMINESZENZDIODENANZCIGEN(LED)
................................ 199 8.1.4. FLUESSIGKRISTALLAMIGCN &CD)
..................................... 202 8.1.5.
VAKUUMTLUORESZENZANZEIGEN UORWZENZAMIGEROEHRCN; DIGITRONS) .... 202 8.1
. 6. EIEKTROLUMINESZENZANZEIGEN (ELD) ................................
203 8.1.7. FENOELEKTRISCHE DISPLAYS
........................................ 204 ANSTEUEMG DIGITALER
ANZEIGEELEMENTE ...................................... 204 8.2.1.
GRUNDPRINZIP ................................................... 204
8.2.2. MULTIPIEXBETRIEB VON ANMIGEEINHEITEN
............................. 20 6 8.2.3. ANSTEMMG VON LCD
.......;................................... 209 10 INHALTSVERZEICHNIS
QUASIANALOGANZEIGEN
...................................................... 210 8.3.1.
LED-ANSTEUERSCHALTKREIS A 277 D ................................. 210
8.3.2. PLASMA-LEUCHTBALKENANZEIGE ......................................
212 GRUPPEN VON HALBLEITERSPEICHERN
........................................... 214 PARALLELREGISTER
........................................................... 216
SCHIEBEREGISTER
........................................................... 221 9.3.1.
WIRKUNGSWEISE .................................................. 221
9.3.2. VARIANTEN ......................................................
223 9.3.3. UMLAUFSPEICHER
................................................. 226 9.3.4. DEKADISCHE
RINGZAEHLER .......................................... 227 9.3.5. TAKT..
WORT- UND ZUFALLSGENERATOREN .............................. 227 9.3.6.
ANWENDUNGEN ................................................. 227
LADUNGSGEKOPPELTE ANORDNUNGEN (CCD-SPEICHER)
............................ 230 9.4.1. WIRKUNGSWEISE
.................................................. 230 9.4.2. TECHNISCHE
REALISIERUNG .......................................... 231
MATRIXSPEICHER
........................................................... 232 9.5.1.
FESTWERTSPEICHER (ROM) ......................................... 234
9.5.1.1. STNIKTUR ......................................................
234 9.5.1.2. PROGRAMMIERBARE FESTWERTSPEICHER (PROM. EPROM. EEPROM)
..... 239 9.5.2. SCHREIB/LESE-SPEICHER (RAM)
.................................... 244 9.5.2.1. STATISCHE RAMS
................................................ 247 9.5.2.2. DYNAMISCHE
RAMS ............................................. 251 9.5.3.
ASSOZIATIVSPEICHER (CAM) ....................................... 254
9.5.4. LADUNGSGEKOPPELTE SCHALTUNGEN UND MAGNETBLASENSPEICHER ..........
255 WEITERE SPEICHERPRINZIPIEN
................................................ 257 ANWENDUUGEN VON
FESTWERTSPEFCHERN ......................................... 263
KOMBINATORISCHE ROM-ANWENDUNGEN (SCHALTNETZE) ..........................
263 10.1.1. TABELLENSPEICHER (LOOK-UP-TAFELN)
................................ 263 10.1.2. FUNKTIONSGENERATOREN
........................................... 265 10.1.3. KODEWANDLER
.................................................... 267 10.1.4.
ZEICHENGENERATOREN ............................................. 267
10.1.5. SEQUENZGENERATOREN .............................................
268 10.1.6. ROM-SCHALTNETZE (KOMBINATORISCHE SCHALTUNGEN) ALLGEMEIN
.......... 268 SEQUENTIELLE ROM-ANWENDUNGEN (SCHALTWERKE)
.............................. 269 10.2.1. PRINZIP
........................................................ 269 10.2.2.
BEISPIELE ....................................................... 269
PRINZIPIELLE STNIKTUR EINER PLA
............................................ 27 4 WIRKUNGSWEISE EINER
PLA ................................................ 276
ENTWURFSMETHODIK FUER DIE PLA-PROGRAMMLEMG .............................
280 SEQUENTIELLE SCHALTUNGEN MIT PLAS
......................................... 282 11 INHALTSVERZEICHNIS 12 .
ARITHMETISCHE GRUNDSCHALTUNGEN
............................................. 284 12.1. BINAERE
KOMPARATOREN ..................................................... 284
12.2. ADDIERER UND SUBTRAHIERER FUER DUALZAHLEN
................................... 286 12.2.1. 1-BIT-ADDIERER
.................................................. 286 12.2.2.
MEHRSTELLIGE ADDIERER UND SUBTRAHIERER ............................ 288
12.3. ARITHMETIK-LOGIK-EINHEIT (ALU)
........................................... 290 12.4. FEHLERERKENNUNG
(PARITAET) ................................................. 296 13 .
MIKROPROZESSOREN NND MIKRORECHNER (HARDWARE)
.............................. 298 13.1. STRUKTUR UND FUNKTION EINES
MIKRORECHNERS ................................. 298 13.1 . 1. IDEALER
MIKRORECHNER ............................................ 299 13.1.2.
STRUKTUR DES MIKRORECHNERS ...................................... 301
13.1.3. BUSSYSTEM .....................................................
304 13.1.4. ARBEITSWEISE EINES MIKRORECHNERMINIMALSYSTERNS
.................... 305 13.2. MIKROPROZESSOR
.......................................................... 308 13.2.1.
ARCHITEKTUR ..................................................... 309
13.2.2. FUNKTION ......................................................
313 13.2.2.1. ARBEITSZYKLEN DES PROZESSORS
..................................... 313 13.2.2.2. ABARBEITUNG EINES
BEFEHLS ........................................ 313 13.3. ANSCHLUSS VON
SPEICHERN ................................................... 318
13.3.1. ALLGEMEINES ....................................................
31 8 13.3.2. ANSCHLUSS VON ROMS
............................................ 322 13.3.3. ANSCHLUSS VON
RAMS ............................................ 322 13 $4 .
EINGABE/AUSGABE-VERFAHREN
................................................ 324 13.4.1.
ADRESSIERUNG DES PERIPHERIEGERAETES ................................ 327
13.4.1.1. GETRENNTE (ISOLIERTE) ADRESSIERUNG UND SPEICHERADRESSIENING
(,, MEMORY RNAPPED E/A)
.................................................. 327 13.4.1.2. DUAL
KODIERTE UND LINEARE ADRESSENAUSWAHL ......................... 328
13.4.2. DATENAUSTAUSCH ................................... -
............. 331 13.4.2.1. PROGRAMMIERTER DATENAUSTAUSCH
.................................. 331 13.4.2.1.1. SYNCHRONER
(UNBEDINGTER) DATENAUSTAUSCH .......................... 331 13.4.2.1.2.
ASYNCHRONER (BEDINGTER) DATENAUSTAUSCH (HANDSHAKE-METHODE) ....... 332
13.4.2.2. INTERRUPTBETRIEB (PROGRAMMUNTERBRECHUNG)
......................... 334 13.4.2.2.1.
INTERRUPT-REALISIE~NGSMOEGIICHKEITEN .............................. 335
13.4.2.2.2. MEHRFACHINTERRUPT
.............................................. 336 13.4.2.2.3.
INTERRUPTARBEITSWEISE ............................................ 338
13.4.2.3. DIREKTER SPEICHERNGRIFF @MA)
.................................. 340 13.4.3. SERIELLE DATENUEBERTRAGUNG
........................................ 341 13.4.4. BEISPIELE
INDUSTRIELLER EIA- UND ZUSATZSCHALTUNGEN .................. 350
13.4.4.1. ABERBLICK
...................................................... 350 13.4.4.2.
EINFACHE INTERFACESCHALTUNGEN .................................... 351
13.4.4.3. SCHALTKREIS FUER PARALLELE EIN- UND AUSGABE
......................... 351 13.4.4.4. SCHALTKREIS FUER SERIELLE EIN-
UND AUSGABE ........................... 357 13.4.4.5. ZAEHLER/ZEITGEBER
................................................. 359 13.5. BEISPIELE
INDUSTRIELLER MIKROPROZESSOREN/MIKRORWHNER ........................ 362
13.5.1. UBERSICHT UND TREND ............................................
362 13.5.2. 8-BIT-MIKROPROZESSOREN
.......................................... 370 13.5.2.1. INTCI 8080
...................................................... 370 13.5.2.1 . 1.
ARCHITEKTUR .................................................... 370
13.5.2.1.2. ARBEITSZYKLEN DES PROZESSORS
..................................... 372 13.5.2.1.3. TYPISCHER
MIKRORECHNER MIT DEM MIKROPROZESSOR 8080 .............. 372 13.5.2.2.
U880 ........................................................ 373
13.5.2.2.1. ARCHITEKTUR
.................................................... 374 13.5.2.2.2.
ADRESSIERUNGSARTEN . BEFEHLE ...................................... 376
13.5.2.2.3. INTERFACE ZUM 8080-SYSTEM
....................................... 379 13.5.2.2.4. MIKRORECHNER MIT
DER CPU U 880 ................................. 379 13.5.2.3. INTEI 8085
A .................................................... 382 13.5.3.
16-BIT-MIKROPROZESSOREN ......................................... 382
13.5.3.1. INTEL8086 (K 1810 WM 86)
....................................... 382 13.5.3.2. 28000
........................................................ 391 13.5.3.3.
SIGNALPROZESSOREN ............................................... 396
13.5.4. 32-BIT-MIKROPROZESSOREN
......................................... 397 13.5.5.
EINCHIPMIKRORECHNER ............................................ 398
13.5.5.1. 8048/8051/8096
................................................. 398 13.5.5.2. U881 BIS
U883 ................................................ 402 13.5.5.3.
ANWENDUNGSSPEZIFISCHE EINCHIPMIKRORECHNER ....................... 415
13.5.5.4. BETRIEBSARTEN MIT REDUZIERTEM LEISTUNGSVERBRAUCH
................... 417 I 13.6. MULTIPROZESSOR- UND MEHRRECHNERSYSTEME
................................... 418 14 . MIKROPROZESSORENUND
MIKRORECHER (SOFTWARE) ............................... 422 14.1.
EINFUEHRUNG
.............................................................. 422 14.2.
INITIALISIEMNGSROUTINEN
.................................................... 424 14.3. SCHRITTE
BEI DER PROGRAMMERSTELIUNG ........................................ 426
14.4. RUSSDIAGRAMME
.....................................;.................... 429 14.5.
PROGRAMMIERSPRACHEN
..................................................... 433 14.5.1.
MASCHINENSPRACHE (MASCHINENORIENTIERT) ........................... 433
14.5.2. ASSEMBLERSPRACHE ...............................................
433 14.5.3. HFIHERE PROGRAMMIERSPRACHEN (ANWENDUNGS- ODER
PROBLEMORIENTIERT) ... 434 14.5.4. SCHREIBWEISE VON ASSEMBLERPROGRAMMEN
........................... 436 14.6. ADRESSIENINGSARTEN
....................................................... 437 14.7.
BEFEHLE ................................................................
439 14.8. PROGRAMMSTRUKTUREN
...................................................... 445 14.8.1.
OFFENE STRUKTUREN ............................................... 44 5
14.8.2. GESCHLOSSENE STRUKTUREN
......................................... 446 14.9.
PROGRAMMIMNGSTECHNIKEN ................................................
447 14.9.1. GERADEAUSPROGRAMMIENING
....................................... 448 14.9.2. VERTEILER
....................................................... 448 14.9.3.
SCHLEIFENTACHNIK ................................................ 449
14.9.4. UNTERPROGRAMMTECHNIK ......................................, ...
451 14.9.5. HLAKROS
........................................................ 451 14.9.6.
BITMANIPULATION ................................................. 452
14.10. PROGRAMMIERBEISPIEL
...................................................... 452 14.1 1 .
SYSTEMENTWURF MIT MIKROPROZESSOREN
....................................... 455 14.12.
ENTWICKLUNGSHIIFSMITTEI
................................................... 457 14.12.1.
HARDWARE-ENTWICKLUNGSHIIFSMITTEL ................................. 457
14.12.2. SOFTWAEENTWICMUNGSHILFSMITTEL
.................................. 458 14.12.2.1. CROSS-SOFTW~~~:
................................................. 459 14.12.2.2.
RESIDENTE SOFTWARE .............................................. 459
INHALTSVERZEICHNIS 13 15 . HILFSSCHAITUNGEN FIIR DIGITALE SYSTEME
........................................ 463 15.1. KONTAKTENTPRELLUNG
....................................................... 463 15.2.
ERZEUGUNG VON NADELIMPULSEN
............................................. 463 15.3. SYNCHRONISATION
ASYNCHRONER SIGNALE ........................................ 464 15.4.
AUSBLENDEN EINER IMPULSGRUPPE
............................................ 464 16.1. BUSSYSTEME
.............................................................. 469
16.1.1. ALLGEMEINES ....................................................
469 16.1.2. EINHEITIICHE BUSSCHNITTSTELIEN
..................................... 471 16.1.2.1. PARALLELE BUSSYSTEME
............................................ 474 16.1.2.1.1. MULTIBUS
...................................................... 474 16.1.2.1.2.
IEC-BUS (IMS-2) ............................................... 475
16.1.2.2. SERIELLE BUSSYSTEME
............................................. 478 16.2. DATENUEBERTRAGUNG
........................................................ 487 16.2.1.
ALLGEMEINES .................................................... 487
16.2.2. EINHEITLICHE SERIELLE SCHNITTSTELLEN
.................................. 493 16.3. STOERUNGEN
............................................................... 496
16.3.1. INTERNE STOERSIGNALE
.............................................. 497 16.3.2. EXTERNE
STOERSIGNALE .......................................:..... 500 17 .
ENTWARF DIGITAIER SYSTEME
.................................................. 503 17.1. ENTWURF VON
KOMBINATIONSSCHALTUNGEN (SCHALTNETZE) ......................... 503
17.1.1. BESCHREIBUNGSRNOEGLICHKEITEN VON KORNBINATIONSSCHALTUNGEN
........... 503 17.1.1.1. SCHALTFUNKTION
.................................................. 504 17.1.1.2.
SCHALTBELEGUNGSTABELLE (SBT) ..................................... 506
17.1.1.3. SCHALTBELEGUNGSTABELLE UND KANONISCHE NORMALFORMEN
............... 507 17.1.1.4. KARNAUGH-TAFEL
............................................... 508 17.1.2.
VEREINFACHUNG (MINIMIERUNG) VON SCHALTFUNKTIONEN ................. 511
17.1.2.1. VEREINFACHUNG VON SCHALTFUNKTIONEN MIT REGELN DER
SCHALTALGEBRA .... 511 17.1.2.2. VEREINFACHUNG VON SCHALTFUNKTIONEN MIT
KARNAUGH-TAFELN ........... 512 17.1.3. PRAKTISCHE REALISIERUNG VON
KOMBINATIONSSCHALTUNGEN ............... 514 17.1.3.1. REALISIERUNG MIT
LOGISCHEN GATTERN ................................ 514 17.1.3.2.
REALISIERUNG MIT PROGRAMMIERBAREN LOGIKFELDERN .................... 516
17.1.3.3. REALISIERUNG MIT MULTIPLEXEM (&MULTIPLEXEM)
..................... 516 17.1.3.4. REAFISIERUNG MIT FESTWERTSPEICHERN
................................ 518 17.2. ENTWURF SEQUENTIELLER
SCHALTUNGEN (FOLGESCHALTUNGEN. SCHALTWERKE) ............. 520 17.2.1.
ALLGEMEINES .................................................... 520
17.2.2. BESCHREIBUNGSMOEGLICHKEITEN SEQUENTIELLER SCHALTUNGEN
............... 522 17.2.2.1. ZUSTANDSGRAPH
................................................. 523 17.2.2.2.
AUTOMATENTABELFE (ZUSTANDSTABELLE) ................................ 524
17.2.2.3. KARNAUGH-TAFEL
................................................ 524 17.2.2.4.
IIBE$UHRUNGSFIUIKTION (ZUSTANDSGLEICHUNG) ......................... 526
17.2.2.5. REGISTER-TRANSFER-MTTHODC
....................................... 526 17.2.3. ABLAUF
............................... SYSKMENM. AU~~~LIWI 528 14
ZNHALFSVERZEICHNIS 17.2.3.1. REALISIERUNG MIT GATTERN UND FLIPFLOPS
(VERDRAHTUNGSPROGRARNMIERT) ... 528 17.2.3.1 1. HAUPTSCHRITTE .
.................................................. 528 17.2.3.1.2.
ALLGEMEINGUELTIGE ANSTEUERGLEICHUNGEN FUER FLIPFLOPS ..................
531 17.2.3.1.3. ENTWURF DES SCHALTNETZES ZUR ANSTEUERUNG DER FLIPFLOPS
(SCHALTNETZ 1) . . 532 17.2.3.1.4. ABLEITUNG DER UEBERFUEHR~N~SFUNKTIONEN
AUS DEM ZUSTANDSGRAPHEN ..... 532 17.2.3.1.5. HERLEITUNG DES
SCHALTNETZES ZUR ERZEUGUNG DER AUSGANGSVARIABLEN (SCHALT- NETZ2)
......................................................... 534 17.2.3.2.
REALISIERUNG MIT MSI-SCHALTUNGEN ................................ 534
17.2.3.3. REALISIERUNG MIT PROGRAMMIERBAREN LSI-SCHALTUNGEN
(SPEICHERPROGRAM- MIERT)
......................................................... 536
17.2.3.3.1. MIKROPROZESSORSYSTENI
........................................... 536 17.2.3.3.2.
MIKROPROGRAMMSTEUERUNG ........................................ 536
17.2.4. REALISIERUNGSBEISPIEL
............................................. 537 17.2.4.1.
VERDRAHTUNGSPROGRAMMIERTEREALISIERUNG .......................... 538
17.2.4.2. REALISIERUNG MIT PROM
......................................... 545 17.2.4.3.
MIKROPROZESSORVARIANTE ........................................ 548
ANHANG 1 BEFEHLSSATZ DES MIKROPROZESSORS U 880 (ASSEMBLERSPRACHE)
........... 552 ANHAOGZ UBERBLICK UEBER DIE GRUNDBEFEHLEDES
EINCHIPMIKRORECHNERSU 8811882 . . 564 ANHANG 3 BEFEHLSSATZ DES
16-BIT-MIKROPROZESSORS 8086/8088 (K 1810) ........... 566 ANHANG4
BEFEHLSSATZ DES MIKROCONTROLLERS 8051 ............................. 575
|
adam_txt |
INHALTSVERZEICHNIS SCHREIBWEISE UND FORMEIZEICHEN DER WICHTIGSTEN GROESSEN
. 15 1 . EINLEITUNG
. 19 1 .1
. ANALOGE UND DIGITALE SIGNALE
. 19 1.1.1. ANALOGE
SIGNALE . 20 1.1.2.
DIGITALE SIGNALE . 20
1.2. AUFGABEN DIGITALER SCHALTUNGEN
. 22 * 1.3. VORTEILE DER
DIGITALEN SIGNALVERARBEITUNG . 23
1.4. REALISIERUNG DIGITALER SYSTEME
. 1.4.1. VERDRAHTUNGS- UND
SPEICHERPROGRAMMIERTE SIGNALVERARBEITUNG . 1.4.2. VERKNUEPFUNGS-
UND ARBEITSPRINZIPIEN . 1.4.3.
KOMBINATIONS-UND FOLGESCHALTUNGEN . 1.4.4.
STANDARD- UND KUNDENSCHALTUNGEN . 1.4.5.
ANWENDUNGSSPEZIFISCHE SCHALTKREISE (ASICS) .
1.4.5.1. UBERBLICK
. 1.4.5.2. PLDS
. 1.4.5.3. GATE
ARRAYS . 1.4.5.4.
STANDARDZELLEN . 1.5.
ENTWICKLUNG DER DIGITALEN SCHALTUNGSTECHNIK
. 34 2.1. ZAHLENDARSTELLUNG IN DER
DIGITALTECHNIK . 37 2.1 . 1.
ZAHLENSYSTEME . 37
2.1.1.1. DUALSYSTEM (NATIIRLICHES BINAERSYSTEM)
. 38 2.1.1.2. OKTALSYSTEM
.:. 40 2.1.1.3.
HEXADEZIMALSYSTEM (SEDEZIMALSYSTEM) . 40
2.1.1.4. BCD-ZAHLEN .
43 2.1.2. BIPOLARE DARSTELLUNG
. 43 2.1.2.1. VORZEICHEN UND
BETRAG . 43 2.1.2.2.
OFFSETBINAERE DARSTELLUNG . 45
2.1.2.3. EINERKOMPLEMENT-DARSTELLUNG
. 46 2.1.2.4.
ZWEIERKOMPLEMENT-DARSTELLUNG . 46 2.2.
GRUNDRECHENARTEN IM DUALSYSTEM
. 47 2.2.1. ADDITION
. 47 2.2.2.
SUBTRAKTION . 49
2.2.3. MULTIPLIKATION .
50 2.2.4. DIVISION
. 51 3.1. POSITIVE
UND NEGATIVE LOGIK . 52
3.2. PEGELBEREICHE
. 53 8
INHALTSVERZEICHNIS 3.3. ELEMENTARE GRUNDGATTER
. 53 BEISPIELE FUER
ERWEITERTE GRUNDGATTER . VERDRAHTETE LOGIK . 59
KENNGROESSEN VON LOGIKGATTERN
. 61 3.5.1. STATISCHE
KENNGROESSEN . 61 3.5.2.
DYNAMISCHE KENNGROESSEN . 62
SCHAI-LIEN UND DEREN HERSTELLUNGSTECHNOLOGIEN .
64 HERSTELLUNGSTECHNOLOGIE
. 66 4.1.1.
PLANARPROZESS (TFBERBLICK) . 66
4.1.2. PLANARPROZESS BEI BIPOLAREN INTEGRIERTEN SCHALTUNGEN
. 69 4.1.3. BAUELEMENTE IN MONOLITHISCHEN INTEGRIERTEN
SCHALTUNGEN . 70 BIPOLARE INTEGRIERTE SCHALTUNGEN
. 74 4.2.1. TTL-SCHALTUNGEN
. 75 4.2.1.1. TFBERBLICK
. 75 4.2.1.2.
TIZGRUNDGATTER . 78 P
4.2.1.3. VARIANTEN
. 80 4.2.1.4.
EIGENSCHAFTEN . 82
4.2.1.5. (LS-TTL) . LOW-POWER-SCHOTTKY-TTL-FAMILIE
83 4.2.2. 12L-SCHALTUNGEN
. 86 4.2.3.
ECGSCHALTUNGEN . 88
MOS-SCHALTUNGEN .
90 4.3.1. STATISCHE MOS-SCHALTUNGEN
. 90 4.3.1.1.
EINKANAL-MOS-SCHALTUNGEN . 90 4.3.1
.2 . CMOS-SCHALTUNGEN (KOMPLEMENTIIRE MOS-TECHNIK) . 97
4.3.1.2.1. INVERTER
. 98 4.3.1.2.2.
VERKNUEPFUNGSPRINZIPIEN . GRUNDSCHALTUNGEN . 101
4.3.1.2.3. BEISPIELE INDUSTRIELLER IS-BAUREIHEN
. 103 4.3.1.2.4. HERSTELLUNGSTECHNOLOGIE
. 104 4.3.1.2.5. TREND
. 105 4.3.2.
DYNAMISCHE MOS-SCHALTUNGEN . 107
VERGLEICH DER SCHALTUNGSFAMILIEN
. 107 INTERFACESCHALTUNGEN .
STOEREMPFINDLICHKEIT . 109 WEITERE
ENTWICKLUNG DER TECHNOLOGIE INTEGRIERTER SCHALTUNGEN .
114 5.2. SCHMITT-TRIGGER (SCHWELLWERTSCHALTER)
. 119 5.2.1. SCHMITT-TRIGGER MIT
OPERATIONSVEIJTBKER BZW . ANALOGKOMPARATOR . 120 5.2.2.
SCHMITT-TRIGGER MIT EINZELTRANSISTOREN . 124
5.2.3. INTEGRIERTE SCHALTUNGEN
. 126 5.3. FLIPFLOP-STUFEN
. 128 5.3.1.
WIRKPRINAP . GRUND-FIIPFLOP . 128
5.3.2. GETAKTETE FLIPFLOPS
. 130 5.3.3. ZAHL-FLIPFLOPS
(ZWISCHENSPEICHER-FLIPFLOPS) . 130 5.3.4.
SYSTEMATIK DER FLIPFLOPSTUFEN . 131
5.3.4.1. UNTERSCHEIDUNG HINSICHTLICH DER WKHUIGSWEISA DES TAFRTIRNPULSM
. 131 5.3.4.2. UNTERSCHEIDUNG HINSICHTLICH DA LOGISCHEN VTRHALTMS
. 136 INHALTSVERZEICHNIS 9 UNIVIBRATOREN (MONOFLOPS)
. 137 MULTIVIBRATOREN
(ASTABILE MULTIVIBRATOREN) . 144
5.5.1. AUFBAU MIT DISKRETEN BAUELEMENTEN .
144 5.5.2. AUFBAU MIT OPERATIONSVERSTAERKERN
. 145 5.5.3. AUFBAU MIT LOGISCHEN
GATTERN; INTEGRIERTE MULTIVIBRATOREN . 14 7
FREQUENZVERDOPPLER . FREQUENZVERVIELFACHER
. 151 KODEWANDIER MD MULTIPLEXER
. 153 KODEWANDLER
. 153 6.1.1.
DEK~DIERER . 155
6.1.2. KODIERER .
162 MULTIPLEXER UND DEMULTIPLEXER
. 162 6.2.1. MULTIPLEXER
. 162 6.2.1.1.
GRUNDSTRUKTUR . 162
6.2.1.2. ZUSAMMENSCHALTEN VON MULTIPLEXEM .
165 6.2.1.3. ANWENDUNG
. 166 6.2.2.
DEMULTIPLEXER . 170
6.2.2.1. GRUNDSTRUKTUR
. 170 6.2.2.2.
ZUSAMMENSCHALTEN VON DEMULTIPLEXERN . 17 1
6.2.2.3. ANWENDUNG .'.
171 ZAEHLER UND FREQUEMTEILER
. 173 DUALZAEHLER
. 174
7.1.1. ASYNCHRONE DUALZAEHLER .
174 7.1.1.1. REINER BINAERZAEHLER
. 174 7.1.1.2.
RUECKWAERTSZAEHLER . 177
7.1.1.3. VORWAERTS-RUECKWAERTS-ZAHLER
. 177 7.1.2. SYNCHRONE DUALZAEHLER
. 178 DEZIMAWLER
. 180 ZAHLER
UND TEILER FIIR BELIEBIGE TEILERVERHIUETNISSE
. 186 VORWAHL . VOREINSTEILUNG
. 188 MEHRS-E ZAEHLER
. 190 INTEGRIERTE
SCHALTUNGEN . 19 2
ANWENDUNGEN .
195 DIGITALE ANZEIGEELEMENTE
. 198 8.1.1.
PROJEKTIONSEINHEITCN . 198
8.1.2. GASENTLADUNGSANZEIGEROEHREN .
198 8.1.3. LUMINESZENZDIODENANZCIGEN(LED)
. 199 8.1.4. FLUESSIGKRISTALLAMIGCN &CD)
. 202 8.1.5.
VAKUUMTLUORESZENZANZEIGEN UORWZENZAMIGEROEHRCN; DIGITRONS) . 202 8.1
. 6. EIEKTROLUMINESZENZANZEIGEN (ELD) .
203 8.1.7. FENOELEKTRISCHE DISPLAYS
. 204 ANSTEUEMG DIGITALER
ANZEIGEELEMENTE . 204 8.2.1.
GRUNDPRINZIP . 204
8.2.2. MULTIPIEXBETRIEB VON ANMIGEEINHEITEN
. 20 6 8.2.3. ANSTEMMG VON LCD
.;. 209 10 INHALTSVERZEICHNIS
QUASIANALOGANZEIGEN
. 210 8.3.1.
LED-ANSTEUERSCHALTKREIS A 277 D . 210
8.3.2. PLASMA-LEUCHTBALKENANZEIGE .
212 GRUPPEN VON HALBLEITERSPEICHERN
. 214 PARALLELREGISTER
. 216
SCHIEBEREGISTER
. 221 9.3.1.
WIRKUNGSWEISE . 221
9.3.2. VARIANTEN .
223 9.3.3. UMLAUFSPEICHER
. 226 9.3.4. DEKADISCHE
RINGZAEHLER . 227 9.3.5. TAKT.
WORT- UND ZUFALLSGENERATOREN . 227 9.3.6.
ANWENDUNGEN . 227
LADUNGSGEKOPPELTE ANORDNUNGEN (CCD-SPEICHER)
. 230 9.4.1. WIRKUNGSWEISE
. 230 9.4.2. TECHNISCHE
REALISIERUNG . 231
MATRIXSPEICHER
. 232 9.5.1.
FESTWERTSPEICHER (ROM) . 234
9.5.1.1. STNIKTUR .
234 9.5.1.2. PROGRAMMIERBARE FESTWERTSPEICHER (PROM. EPROM. EEPROM)
. 239 9.5.2. SCHREIB/LESE-SPEICHER (RAM)
. 244 9.5.2.1. STATISCHE RAMS
. 247 9.5.2.2. DYNAMISCHE
RAMS . 251 9.5.3.
ASSOZIATIVSPEICHER (CAM) . 254
9.5.4. LADUNGSGEKOPPELTE SCHALTUNGEN UND MAGNETBLASENSPEICHER .
255 WEITERE SPEICHERPRINZIPIEN
. 257 ANWENDUUGEN VON
FESTWERTSPEFCHERN . 263
KOMBINATORISCHE ROM-ANWENDUNGEN (SCHALTNETZE) .
263 10.1.1. TABELLENSPEICHER (LOOK-UP-TAFELN)
. 263 10.1.2. FUNKTIONSGENERATOREN
. 265 10.1.3. KODEWANDLER
. 267 10.1.4.
ZEICHENGENERATOREN . 267
10.1.5. SEQUENZGENERATOREN .
268 10.1.6. ROM-SCHALTNETZE (KOMBINATORISCHE SCHALTUNGEN) ALLGEMEIN
. 268 SEQUENTIELLE ROM-ANWENDUNGEN (SCHALTWERKE)
. 269 10.2.1. PRINZIP
. 269 10.2.2.
BEISPIELE . 269
PRINZIPIELLE STNIKTUR EINER PLA
. 27 4 WIRKUNGSWEISE EINER
PLA . 276
ENTWURFSMETHODIK FUER DIE PLA-PROGRAMMLEMG .
280 SEQUENTIELLE SCHALTUNGEN MIT PLAS
. 282 11 INHALTSVERZEICHNIS 12 .
ARITHMETISCHE GRUNDSCHALTUNGEN
. 284 12.1. BINAERE
KOMPARATOREN . 284
12.2. ADDIERER UND SUBTRAHIERER FUER DUALZAHLEN
. 286 12.2.1. 1-BIT-ADDIERER
. 286 12.2.2.
MEHRSTELLIGE ADDIERER UND SUBTRAHIERER . 288
12.3. ARITHMETIK-LOGIK-EINHEIT (ALU)
. 290 12.4. FEHLERERKENNUNG
(PARITAET) . 296 13 .
MIKROPROZESSOREN NND MIKRORECHNER (HARDWARE)
. 298 13.1. STRUKTUR UND FUNKTION EINES
MIKRORECHNERS . 298 13.1 . 1. IDEALER
MIKRORECHNER . 299 13.1.2.
STRUKTUR DES MIKRORECHNERS . 301
13.1.3. BUSSYSTEM .
304 13.1.4. ARBEITSWEISE EINES MIKRORECHNERMINIMALSYSTERNS
. 305 13.2. MIKROPROZESSOR
. 308 13.2.1.
ARCHITEKTUR . 309
13.2.2. FUNKTION .
313 13.2.2.1. ARBEITSZYKLEN DES PROZESSORS
. 313 13.2.2.2. ABARBEITUNG EINES
BEFEHLS . 313 13.3. ANSCHLUSS VON
SPEICHERN . 318
13.3.1. ALLGEMEINES .
31 8 13.3.2. ANSCHLUSS VON ROMS
. 322 13.3.3. ANSCHLUSS VON
RAMS . 322 13 $4 .
EINGABE/AUSGABE-VERFAHREN
. 324 13.4.1.
ADRESSIERUNG DES PERIPHERIEGERAETES . 327
13.4.1.1. GETRENNTE (ISOLIERTE) ADRESSIERUNG UND SPEICHERADRESSIENING
(,, MEMORY RNAPPED" E/A)
. 327 13.4.1.2. DUAL
KODIERTE UND LINEARE ADRESSENAUSWAHL . 328
13.4.2. DATENAUSTAUSCH . -
. 331 13.4.2.1. PROGRAMMIERTER DATENAUSTAUSCH
. 331 13.4.2.1.1. SYNCHRONER
(UNBEDINGTER) DATENAUSTAUSCH . 331 13.4.2.1.2.
ASYNCHRONER (BEDINGTER) DATENAUSTAUSCH (HANDSHAKE-METHODE) . 332
13.4.2.2. INTERRUPTBETRIEB (PROGRAMMUNTERBRECHUNG)
. 334 13.4.2.2.1.
INTERRUPT-REALISIE~NGSMOEGIICHKEITEN . 335
13.4.2.2.2. MEHRFACHINTERRUPT
. 336 13.4.2.2.3.
INTERRUPTARBEITSWEISE . 338
13.4.2.3. DIREKTER SPEICHERNGRIFF @MA)
. 340 13.4.3. SERIELLE DATENUEBERTRAGUNG
. 341 13.4.4. BEISPIELE
INDUSTRIELLER EIA- UND ZUSATZSCHALTUNGEN . 350
13.4.4.1. ABERBLICK
. 350 13.4.4.2.
EINFACHE INTERFACESCHALTUNGEN . 351
13.4.4.3. SCHALTKREIS FUER PARALLELE EIN- UND AUSGABE
. 351 13.4.4.4. SCHALTKREIS FUER SERIELLE EIN-
UND AUSGABE . 357 13.4.4.5. ZAEHLER/ZEITGEBER
. 359 13.5. BEISPIELE
INDUSTRIELLER MIKROPROZESSOREN/MIKRORWHNER . 362
13.5.1. UBERSICHT UND TREND .
362 13.5.2. 8-BIT-MIKROPROZESSOREN
. 370 13.5.2.1. INTCI 8080
. 370 13.5.2.1 . 1.
ARCHITEKTUR . 370
13.5.2.1.2. ARBEITSZYKLEN DES PROZESSORS
. 372 13.5.2.1.3. TYPISCHER
MIKRORECHNER MIT DEM MIKROPROZESSOR 8080 . 372 13.5.2.2.
U880 . 373
13.5.2.2.1. ARCHITEKTUR
. 374 13.5.2.2.2.
ADRESSIERUNGSARTEN . BEFEHLE . 376
13.5.2.2.3. INTERFACE ZUM 8080-SYSTEM
. 379 13.5.2.2.4. MIKRORECHNER MIT
DER CPU U 880 . 379 13.5.2.3. INTEI 8085
A . 382 13.5.3.
16-BIT-MIKROPROZESSOREN . 382
13.5.3.1. INTEL8086 (K 1810 WM 86)
. 382 13.5.3.2. 28000
. 391 13.5.3.3.
SIGNALPROZESSOREN . 396
13.5.4. 32-BIT-MIKROPROZESSOREN
. 397 13.5.5.
EINCHIPMIKRORECHNER . 398
13.5.5.1. 8048/8051/8096
. 398 13.5.5.2. U881 BIS
U883 . 402 13.5.5.3.
ANWENDUNGSSPEZIFISCHE EINCHIPMIKRORECHNER . 415
13.5.5.4. BETRIEBSARTEN MIT REDUZIERTEM LEISTUNGSVERBRAUCH
. 417 I 13.6. MULTIPROZESSOR- UND MEHRRECHNERSYSTEME
. 418 14 . MIKROPROZESSORENUND
MIKRORECHER (SOFTWARE) . 422 14.1.
EINFUEHRUNG
. 422 14.2.
INITIALISIEMNGSROUTINEN
. 424 14.3. SCHRITTE
BEI DER PROGRAMMERSTELIUNG . 426
14.4. RUSSDIAGRAMME
.;. 429 14.5.
PROGRAMMIERSPRACHEN
. 433 14.5.1.
MASCHINENSPRACHE (MASCHINENORIENTIERT) . 433
14.5.2. ASSEMBLERSPRACHE .
433 14.5.3. HFIHERE PROGRAMMIERSPRACHEN (ANWENDUNGS- ODER
PROBLEMORIENTIERT) . 434 14.5.4. SCHREIBWEISE VON ASSEMBLERPROGRAMMEN
. 436 14.6. ADRESSIENINGSARTEN
. 437 14.7.
BEFEHLE .
439 14.8. PROGRAMMSTRUKTUREN
. 445 14.8.1.
OFFENE STRUKTUREN . 44 5
14.8.2. GESCHLOSSENE STRUKTUREN
. 446 14.9.
PROGRAMMIMNGSTECHNIKEN .
447 14.9.1. GERADEAUSPROGRAMMIENING
. 448 14.9.2. VERTEILER
. 448 14.9.3.
SCHLEIFENTACHNIK . 449
14.9.4. UNTERPROGRAMMTECHNIK ., .
451 14.9.5. HLAKROS
. 451 14.9.6.
BITMANIPULATION . 452
14.10. PROGRAMMIERBEISPIEL
. 452 14.1 1 .
SYSTEMENTWURF MIT MIKROPROZESSOREN
. 455 14.12.
ENTWICKLUNGSHIIFSMITTEI
. 457 14.12.1.
HARDWARE-ENTWICKLUNGSHIIFSMITTEL . 457
14.12.2. SOFTWAEENTWICMUNGSHILFSMITTEL
. 458 14.12.2.1. CROSS-SOFTW~~~:
. 459 14.12.2.2.
RESIDENTE SOFTWARE . 459
INHALTSVERZEICHNIS 13 15 . HILFSSCHAITUNGEN FIIR DIGITALE SYSTEME
. 463 15.1. KONTAKTENTPRELLUNG
. 463 15.2.
ERZEUGUNG VON NADELIMPULSEN
. 463 15.3. SYNCHRONISATION
ASYNCHRONER SIGNALE . 464 15.4.
AUSBLENDEN EINER IMPULSGRUPPE
. 464 16.1. BUSSYSTEME
. 469
16.1.1. ALLGEMEINES .
469 16.1.2. EINHEITIICHE BUSSCHNITTSTELIEN
. 471 16.1.2.1. PARALLELE BUSSYSTEME
. 474 16.1.2.1.1. MULTIBUS
. 474 16.1.2.1.2.
IEC-BUS (IMS-2) . 475
16.1.2.2. SERIELLE BUSSYSTEME
. 478 16.2. DATENUEBERTRAGUNG
. 487 16.2.1.
ALLGEMEINES . 487
16.2.2. EINHEITLICHE SERIELLE SCHNITTSTELLEN
. 493 16.3. STOERUNGEN
. 496
16.3.1. INTERNE STOERSIGNALE
. 497 16.3.2. EXTERNE
STOERSIGNALE .:. 500 17 .
ENTWARF DIGITAIER SYSTEME
. 503 17.1. ENTWURF VON
KOMBINATIONSSCHALTUNGEN (SCHALTNETZE) . 503
17.1.1. BESCHREIBUNGSRNOEGLICHKEITEN VON KORNBINATIONSSCHALTUNGEN
. 503 17.1.1.1. SCHALTFUNKTION
. 504 17.1.1.2.
SCHALTBELEGUNGSTABELLE (SBT) . 506
17.1.1.3. SCHALTBELEGUNGSTABELLE UND KANONISCHE NORMALFORMEN
. 507 17.1.1.4. KARNAUGH-TAFEL
. 508 17.1.2.
VEREINFACHUNG (MINIMIERUNG) VON SCHALTFUNKTIONEN . 511
17.1.2.1. VEREINFACHUNG VON SCHALTFUNKTIONEN MIT REGELN DER
SCHALTALGEBRA . 511 17.1.2.2. VEREINFACHUNG VON SCHALTFUNKTIONEN MIT
KARNAUGH-TAFELN . 512 17.1.3. PRAKTISCHE REALISIERUNG VON
KOMBINATIONSSCHALTUNGEN . 514 17.1.3.1. REALISIERUNG MIT
LOGISCHEN GATTERN . 514 17.1.3.2.
REALISIERUNG MIT PROGRAMMIERBAREN LOGIKFELDERN . 516
17.1.3.3. REALISIERUNG MIT MULTIPLEXEM (&MULTIPLEXEM)
. 516 17.1.3.4. REAFISIERUNG MIT FESTWERTSPEICHERN
. 518 17.2. ENTWURF SEQUENTIELLER
SCHALTUNGEN (FOLGESCHALTUNGEN. SCHALTWERKE) . 520 17.2.1.
ALLGEMEINES . 520
17.2.2. BESCHREIBUNGSMOEGLICHKEITEN SEQUENTIELLER SCHALTUNGEN
. 522 17.2.2.1. ZUSTANDSGRAPH
. 523 17.2.2.2.
AUTOMATENTABELFE (ZUSTANDSTABELLE) . 524
17.2.2.3. KARNAUGH-TAFEL
. 524 17.2.2.4.
IIBE$UHRUNGSFIUIKTION (ZUSTANDSGLEICHUNG) . 526
17.2.2.5. REGISTER-TRANSFER-MTTHODC
. 526 17.2.3. ABLAUF
. SYSKMENM. AU~~~LIWI 528 14
ZNHALFSVERZEICHNIS 17.2.3.1. REALISIERUNG MIT GATTERN UND FLIPFLOPS
(VERDRAHTUNGSPROGRARNMIERT) . 528 17.2.3.1 1. HAUPTSCHRITTE .
. 528 17.2.3.1.2.
ALLGEMEINGUELTIGE ANSTEUERGLEICHUNGEN FUER FLIPFLOPS .
531 17.2.3.1.3. ENTWURF DES SCHALTNETZES ZUR ANSTEUERUNG DER FLIPFLOPS
(SCHALTNETZ 1) . . 532 17.2.3.1.4. ABLEITUNG DER UEBERFUEHR~N~SFUNKTIONEN
AUS DEM ZUSTANDSGRAPHEN . 532 17.2.3.1.5. HERLEITUNG DES
SCHALTNETZES ZUR ERZEUGUNG DER AUSGANGSVARIABLEN (SCHALT- NETZ2)
. 534 17.2.3.2.
REALISIERUNG MIT MSI-SCHALTUNGEN . 534
17.2.3.3. REALISIERUNG MIT PROGRAMMIERBAREN LSI-SCHALTUNGEN
(SPEICHERPROGRAM- MIERT)
. 536
17.2.3.3.1. MIKROPROZESSORSYSTENI
. 536 17.2.3.3.2.
MIKROPROGRAMMSTEUERUNG . 536
17.2.4. REALISIERUNGSBEISPIEL
. 537 17.2.4.1.
VERDRAHTUNGSPROGRAMMIERTEREALISIERUNG . 538
17.2.4.2. REALISIERUNG MIT PROM
. 545 17.2.4.3.
MIKROPROZESSORVARIANTE . 548
ANHANG 1 BEFEHLSSATZ DES MIKROPROZESSORS U 880 (ASSEMBLERSPRACHE)
. 552 ANHAOGZ UBERBLICK UEBER DIE GRUNDBEFEHLEDES
EINCHIPMIKRORECHNERSU 8811882 . . 564 ANHANG 3 BEFEHLSSATZ DES
16-BIT-MIKROPROZESSORS 8086/8088 (K 1810) . 566 ANHANG4
BEFEHLSSATZ DES MIKROCONTROLLERS 8051 . 575 |
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