Verfügbarkeit: Thermal fatigue of Cu thin films

Thermal fatigue of Cu thin films:

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Mönig, Reiner (VerfasserIn)
Format:	Abschlussarbeit Elektronisch E-Book
Sprache:	English
Veröffentlicht:	Stuttgart Max-Planck-Inst. für Metallforschung 2005
Schriftenreihe:	Bericht / Max-Planck-Institut für Metallforschung Nr. 159
Schlagworte:	Ermüdung bei hohen Lastspielzahlen Mechanische Beanspruchung Kupfer Thermische Belastung Dünne Schicht Hochschulschrift
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