Molded interconnect devices: 6th International congress, 22nd - 23rd September 2004, Erlangen, Germany
Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Format: Tagungsbericht Buch
Sprache:English
Veröffentlicht: Bamberg Meisenbach 2004
Schlagworte:
Beschreibung:287 S. Ill., graph. Darst.
ISBN:387525208x

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