Mikrosystemtechnik: Mikromechanik & Mikroelektronik ; Chemnitz '03
Gespeichert in:
| Format: | Tagungsbericht Buch |
|---|---|
| Sprache: | German |
| Veröffentlicht: |
Chemnitz
Techn. Univ., Fak. für Elektrotechnik und Informationstechnik
2003
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| Schlagworte: | |
| Online-Zugang: | Inhaltsverzeichnis |
| Beschreibung: | Literaturangaben |
| Beschreibung: | VIII, 218 S. Ill., graph. Darst. : 30 cm |
| ISBN: | 3000116559 |
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Seite
Session
С
- Charakterisierung
Leitung: W. Dötzel
C-1 Die Möglichkeiten der Metallographie bei der Geometrie- und Topographie- 1
analyse
mikrotechnischer Komponenten
Faust, W.; Bombach, C; Michel,
В.;
FhG IZM, Berlin/Chemnitz
С
- 2 ESPI
for microsized devices
9
Foitzik,
Α.;
Colin, R.; Kaese, W.; Vogt,
T.;
Sommerer, M; Arkhipov, S.;
Fachhochschule
Esslingen,
Dept.for Mechatronics; FHT
Esslingen,
Dept.
for
Automotive Technologies;
Moscow Aviation
Institute,
Moscow
C-3
Interfacial
Chemestry
of Wedge- Wedge Wire Bonds
14
Schäfer,
M.;
Kaese,
W.;
Foitzik,
Α.;
Fachhochschule
Esslingen, Institut
für Angewandte Forschung
C-4 Zuverlässigkeitsbewertung von MEMS-Komponenten im Mikro-Nano- 18
Übergangsbereich
Michel,
В.;
Winkler,
T.;
Auersperg, J.;
FhG IZM, Micro Materials Center, Berlin; Chemnitzer Werkstoffmechanik GmbH;
Robert Bosch GmbH, Stuttgart; Angewandte Mikromeßtechnik GmbH, Berlin
Session AI - Applikationen (Teil 1)
Leitung: H.-R. Tränkler
A
1 -1 Hochauflösender mikromechanischer Sensor zur
Eríassung
von Oberflächen- 21
proßlen mit großem Eigenzustellbereich
Kotarsky, U.; Manthey, W.; Dietzsch, M.; Bertz,
Α.;
TU Chemnitz, Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik;
Fakultät für Maschinenbau; Zentrum für Mikrotechnologien
A
1 -2 Elektrostatischer Doppelcantilever für die dynamische Rasterkraftmikroskopie 26
Müller, A.-D.; Müller, F.; Mehner, J.; Wibbeler, J.; Gessner,
T.;
Hietschold, M.;
TU Chemnitz, Institut für Physik; Fakultät für Elektrotechnik und Informations¬
technik; Zentrum für Mikrotechnologien; CADFEM GmbH, Berlin
A
1 -3 Mikrooptische Systeme 31
Bräuer,
Α.;
Schreiber,
P.;
FhG IOF Jena, Abt.
Mikrooptik
Al
-4 Vertikaler Feldeffekttransistor mit beweglicher Gate-Elektrode für die 32
Bewegungsdetektion
Heinz, S.; Buschnakowski, S.; Bertz,
Α.;
Bräuer, W.; Schuberth, R.;
Ebest,
G.;
Geßner,
T.;
TU Chemnitz, Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik;
Zentrum für Mikrotechnologien; FhG IZM, Chemnitz
Al-5 Optische
und farbmetrische Charakterisierung eines Mikrogitterspiegels zur 38
spektralen Bildaufzeichnung
Flaspöhler, M.; Kuhn, M.; Kaufmann, C; Geßner,
T.;
Hübler,
Α.;
TU Chemnitz, Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik;
Fakultät für Maschinenbau; Zentrum für Mikrotechnologien
Session Tl - Technologie (Teil 1)
Leitung: B. Michel
Τ
1 -1 Abformtechnologien zur Mikrostrukturierung von Glas 45
Schubert,
Α.;
Burkharde
T.;
Fraunhofer IWU Chemnitz, Abt. Mikrofertigung, Chemnitz
Τ
1-2 Fertigung von Glasmikrobauteilen durch Verziehen 51
Belau, S.; Mrotzek, S.; Harnisch,
Α.;
Hülsenberg, D.;
TU Ilmenau, FG Glas- und Keramiktechnologie
Τ
1 -3 Technologieentwicklung für ein Mikrospiegelarray mit integrierter Elektronik 54
Hiller, K.; Hahn, R.; Kaufmann, C; Hanf, M.; Heinz, S.; Geßner,
T.;
Dötzel, W.;
Ebest,
G.;
TU Chemnitz, Zentrum für Mikrotechnologien;
Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik
Τ
1 -4 Herstellung und Charakterisierung von mikromechanischen Scannern mit 60
integriertenBeugungsgittern
Kuhn, M.; Flaspöhler, M.; Kröne«, S.; Kaufmann, C; Geßner,
T.;
Hübler,
Α.;
Frühauf, J.;
TU Chemnitz, Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik;
Zentrum für Mikrotechnologien; Fakultät für Maschinenbau
Τ
1 -5 Winkelfeinstellung in der
Mikromontage
mittels Festkörperparallelkinematik 65
Freitag, H.; Koriath, H.-J.; Schulz,
В.;
XENON GmbH, Dresden; Fraunhofer IWU Chemnitz, Abt. Mikrofertigung
Session T2 - Technologie fTeil 2)
Leitung: T. Geßner
T2 -1 Excimer- und Kurzpulslaser im Einsatz
fur Prototyping
und Produktion 73
von
Mikrosystemen
Petsch.
T.:
Höche. H.; Hänel, J.; Albert, S.;
SD-Micromac AG, Chemnitz
T2-2 Glass-Frit-Waferbonden: Verbindungsbildung, technologischer Ablauf und 79
Anwendung
Knechtel, R.;
X FAB Semiconductor Foundries
AG,
Process Development
&
Design Support, Erfurt
II
T2-3
Fluidisch-elektrisch-thermisches SD-Package
mit
Match
-Х
Schnittstelle 84
Schindler-Saefkow, F.;
May, D.;
Großer,
V.;
Michel,
В.;
FhG IZM, Micro Materials Center, Berlin
T2-4 Selektives Niedertemperaturbonden mit SU-8 für
Wafer-Level
-Verkappung 90
von mikromechanischen Strukturen
Reuter, D.; Frömel, J.; Schwenzer, G.; Bertz,
Α.;
Geßner,
T.;
TU Chemnitz, Zentrum für Mikrotechnologien;
FhG IZM, Abt. Micro Devices
and Equipment,
Chemnitz
T2-5 3D
Structuring of
Transparent
Thin
Films 95
Foitzik,
Α.;
Schäfer, M.; Stein, R.; Vollmer, L.; Arkhipov, S.; Schuster, G.;
Fachhochschule
Esslingen,
Institut für Angewandte Forschung
T2-6 Entwicklung und Aufbau eines
MR-
Wegmesssystems für einen 103
miniaturisierten Linearversteller
Schubart,
P.;
Schönherr, D.;
Lust Hybrid-Technik GmbH, Hermsdorf
Session A2 - Applikationen (Teil 2)
Leitung: R. Hagelauer
A2-1
3D-BGA
Sensor-Modul für Smart Home -Anwendungen 105
Ruser,
H.; Ivanov,
В.;
Tetyuev,
Α.;
Tränkler, H.-R.;
Universität der Bundeswehr,
Institut
für Meß- und Automatisierungstechnik,
Neubiberg
A2-2 Mikrosystemgesteuertes Energiemanagement für drahtlose Sensorsysteme 110
im intelligenten Haus
Tröltzsch, U.; Kanoun, 0.; Tränkler, H.-R.;
Universität der Bundeswehr, Institut für Meß- und Automatisierungstechnik,
Neubiberg
A2-3 Festkörpergelenkführungen aus
Si
mit bis zu ± 5 mm Hub 118
Gärtner, E.; Frühauf, J.; Krönert, S.; Jansen, E.;
TU Chemnitz, Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik
A2-4 Polymere Mikroventile für mikrofluidische Anwendungen 122
Nguyen,
N.-T.; Truong, T.-Q.;
Nanyang
Technological University, School of Mechanical and Production
Engineering, Singapore
A2-5 SU-8
als
polymères
Material
für mikromechanische Schwingungssysteme 126
Nguyen, N.-T.;
Nanyang
Technological University, School of Mechanical and Production
Engineering, Singapore
III
Session
E-
Entwurf
Leitung: P.C. Eccardt
E-1 Die Anwendung des linearen Komplementaritätsproblems zur Modellierung 131
elektrischer Systeme mit variabler Struktur
Enge, O.;
Institut für Mechatronik, Aninstitut TU Chemnitz
E-2 Mathematische Beschreibung, Algorithmus für Simulation und Berechnung der 139
Deformation von quadratischen Membranen nach der
Finite
Elemente Methode
Kartunov, S.; Simeonov, S.; Boschnakov, L;
TU
Gabrovo,
Fakultät Maschinen- und Gerätebau
E-3 Kostenmodellierung mit VHDL/VHDL-AMS 143
Schlegel, M.; Herrmann, G.; Müller, D.;
TU Chemnitz, Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik
E-4 Modellierung eins Smartsensors in Matlab/Simulink 148
Ulična,
E.;
IMMS gGmbH, Ilmenau
Statusseminar EIWOS
(Entwurf von integrierten Wandlermodulen für die optische
Hochgeschwindigkeitsübertragung)
EIW-1 Anforderungen und
Eríahrungen
mit dem Einsatz von Simulationswerkzeugen 153
beim Entwurf optoelektronischer Systeme
Schwarz,
P.;
Haase, J.; Boneß, R.; Falter,
В.;
Jünemann, O.; Schubert, G.;
FhG IIS/EAS Dresden; LightPointe
Europe
GmbH, Dresden; BTU Cottbus;
JENOPTIK Laser, Opük, Systeme GmbH Jena; SMT und Hybrid, Dresden
E
IW- 2 Charakterisierung von Komponenten der Freiraumübertragungstechnik durch 157
Modellierung
Boneß, R.; Klosa,
T.;
Kube,
E.;
Becker,
J.;
Haase,
J.;
Schwarz,
P.;
LightPointe
Europe
GmbH, Dresden; FhG IIS/EAS Dresden
EIW-3 Spezifikation und
Entwurísergebnisse
von optoelektronischen Empfängern 160
für die Freiraumübertragungstechnik
Falter,
В.;
Scholz, S.; Boneß,
R.; Kube, E.;
Klosa,
T.;
BTU Cottbus; LightPointe
Europe
GmbH, Dresden;
EIW-4 Besonderheiten bei der Simulation von Systemen zur optischen Entfemungs- 166
und Sichtweitenmessung
Jünemann, O.; Reimann, R.; Becker, J.; Haase, J.; Schwarz, P.
JENOPTIK Laser,
Optík,
Systeme GmbH, Jena; FhG IIS/EAS Dresden
IV
Statusseminar MikroPrüf
(Prüf- und Qualitätssicherangssystem für die industrielle Fertigung von
wafergebondeten
Mikrosystemen)
Mik-
1 Prüf- und Qualitätssicherungssystem für die industrielle Fertigung von 173
wafergebondeten
Mikrosystemen
(MikroPrüf)
Reinecke, H.;
STEAG
microParts GmbH, Dortmund
Mik-
2 Trends der Technologienentwicklung im Bereich Waferbonden 178
Wiemer, M.; Frömel, J.; Geßner,
T.;
FhG IZM, Abt. MDE, Chemnitz;
TU Chemnitz, Zentrum für Mikrotechnologien
Mik-3 Zuverlässigkeit sealglasgebondeter
Micropackages
für Sensoranwendungen 189
im Automobil
Müller-Fiedler, R.; Graf, J., Höfer, H.;
Robert Bosch GmbH, Stuttgart
Mik-4 Untersuchung von Prozesseinflüssen und Zuverlässigkeitseigenschaften 190
anhand von mittels Si-Si-Hochtemperaturbonden hergestellter Substrate für
Absolutdrucksensoren
Knechtel, R.; Kumst, R.;
X-FAB
Semiconductor
Foundries
AG,
Process Development
&
Design Support, Erfurt
Mik-
5 Qualitätssicherung von mikrostrukturierten, anodisch gebondeten, 194
innendruckbelasteten Bauteilen, die als
mikrofìuidisch
wirksame
Komponenten in der Therapie und Diagnostik eingesetzt werden
Spitz, M.; Reinecke, H.;
STEAG
microParts GmbH, Dortmund
Mik-6 Maschinenkonzepte zur Bewertung von Waferbondverbindungen 195
Naumann, U.;
Hegewald & Peschke MPT GmbH, Nossen
Mik-
7 Festigkeit und Lebensdauer wafergebondeter mikromechanischer Bauteile 196
Bagdahn, J.; Ebert, M.; Knoll, H.; Petzold, M.;
FhG Institut für Werkstoffmechanik, Halle (Saale)
Posterbeiträge
Ρ
1 Anodierte Aluminiumgehäuse für Mikrosystemtechnikerzeugnisse 197
Sokol,
V.;
Schulgov,
V.;
Tokunov, Y.
Belorussische Staatliche Universität für Informatik und Radioelektronik, Minsk;
Forschungs- und Produktionsvereinigung „Integral , Minsk, Belarus
P2 Mobiler Datenlogger mit MultiMediaCard
(MMC)
200
Töpfer, H.; Stumm, F.; Albrecht, J.; Colin, R.
Fachhochschule
Esslingen,
Institut für Angewandte Forschung
V
РЗ
Untersuchung verschiedener Arten von Membranen im Sinne einer 204
MST-Komponente mittels
FEM
Kartunov, S.;
TU
Gabrovo
P4 Untersuchungen zum in-situ- Verschleiß an Wendeschneidplatten - 206
Intelligente Werkzeuge für prozesssichere Zerspanung
Dietz, M; Gieland, U.; Grimm, J.; Saupe, J.; Schneeweiß, M.; Schwarzburger, R.;
Westsächsische Hochschule
Zwickau (FH)
P5 Plastisches Umformen von Silizium-Mikrostrukturen mit dem Laser 209
Löschner, U.; Exner, H.;
Laserinstitut Mittelsachsen e.V., Hochschule Mittweida (FH)
P6 Innovative
Coating Methods for
3-D
Structured Wafers
212
Höppner,
J.;
SUSS MicroTec
AG, Garching
P7 CMOS-kompatible
Herstellung eines elektrostatisch angetriebenen 213
Oberilächen-MEMS-Schalters für
RF
-Anwendungen
Harms,
К.;
Keller,
L;
Horstmann,
J.;
Universität Dortmund, Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik
VI
|
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