Optische Aufbau- und Verbindungstechnik in der elektronischen Baugruppenfertigung: Einführung
Gespeichert in:
| Format: | Buch |
|---|---|
| Sprache: | German |
| Veröffentlicht: |
Templin/Uckermark
Detert
2002
|
| Ausgabe: | 2., überarb. Aufl. |
| Schriftenreihe: | Optische Aufbau- und Verbindungstechnik
|
| Schlagworte: | |
| Online-Zugang: | Inhaltsverzeichnis |
| Beschreibung: | VI, 317 S. Ill., graph. Darst. |
| ISBN: | 3934142125 |
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| adam_text | OPTISCHE AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONISCHEN
BAUGRUPPENFERTIGUNG EINFUEHRUNG HERAUSGEBER: PROF. DR.-ING. HABIL. W.
SCHEEL VERLAG DR. MARKUS A. DETERT * TEMPLIN/UCKERMARK
INHALTSVERZEICHNIS VORWORT 1 1 SZENARIO DER LEITERPLATTENENTWICKLUNG 3
1.1 EINLEITUNG 3 1.2 LICHT ALS INFORMATIONSTRAEGER 4 1.3 VORTEILE DER
OPTISCHEN AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK 6 1.4 LICHTWELLENLEITER 7 1.5
AUFBAUKONZEPTE UND MARKT ELEKTRISCH-OPTISCHER LEITERPLATTEN . . 9 1.6
AUSBLICK 12 2 GRUNDLAGEN DER OPTISCHEN INFORMATIONSUEBERTRAGUNG 14 2.1
EINLEITUNG 14 2.2 DIELEKTRISCHE WELLENLEITER 16 2.2.1 ELEKTROMAGNETISCHE
WELLEN 16 2.2.2 INTENSITAET UND LEISTUNG 18 2.2.3 REFLEXION UND BRECHUNG
19 2.2.4 GEFUEHRTE WELLEN 22 2.3 EIN- UND AUSKOPPLUNG 24 2.4 DISPERSION
UND DAEMPFUNG 26 2.4.1 DISPERSION 27 2.4.2 DAEMPFUNG 28 3 AUFBAUKONZEPTE
33 3.1 EINLEITUNG 33 3.2 OVERLAY-TECHNOLOGIE 34 3.3 INLAY-TECHNOLOGIE 36
3.4 WELLENLEITERSTRUKTUREN 37 3.4.1 PLANARE STREIFENWELLENLEITER FUER DEN
INLAY-EINSATZ 39 3.4.2 PLANARE STREIFENWELLENLEITER FUER DEN
OVERLAY-EINSATZ ... 42 3.4.3 MULTIWIRE-TECHNOLOGIE FUER DEN
OVERLAY-EINSATZ 42 3.5 ZUSAMMENFASSUNG 45 4 HERSTELLUNG UND INTEGRATION
PLANARER OPTISCHER WELLENLEITER 48 INHALTSVERZEICHNIS 4.1
INLAY-TECHNOLOGIE 48 4.2 OPTISCHE POLYMERE 49 4.3 TECHNOLOGIEN ZUR
WELLENLEITERSTRUKTURIERUNG 53 4.4 WELLENLEITERSTRUKTURIERUNG DURCH
HEISSPRAEGEN 54 4.4.1 MATERIALAUSWAHL 54 4.4.2 WERKZEUG 55 4.4.3
VORBEHANDLUNG 55 4.4.4 PRAEGEPROZESS 56 4.4.5 EINFUELLEN DES KERNMATERIALS
UND DECKELN 57 4.5 WELLENLEITERSTRUKTURIERUNG DURCH PHOTOLITHOGRAPHIE 59
4.6 WELLENLEITERSTRUKTURIERUNG IN KUPFER 60 4.7
WELLENLEITERSTRUKTURIERUNG IN DUENNGLAS 61 4.8 CHARAKTERISIERUNG PLANARER
POLYMERWELLENLEITER 63 KOPPELKONZEPTE FUER DIE OPTISCHE SIGNALUEBERTRAGUNG
69 5.1 EINLEITUNG 69 5.2 KOPPELPRINZIPIEN 72 5.3 REALISIERUNG/PRAKTISCHE
BEISPIELE 76 5.3.1 EMPFAENGER-KOPPELEINHEIT 76 5.3.2 SENDER-KOPPELEINHEIT
79 5.3.2.1 KOPPLUNG VON LED 79 5.3.2.2 KOPPLUNG VON LASERN 81 5.3.3
SCHLUESSELPARAMETER DER KOPPLUNG 89 ELEKTRO-OPTISCHE KOMPONENTEN UND
MODULE 93 6.1 EINLEITUNG 93 6.2 EINZELKOMPONENTEN 101 6.2.1
SENDEBAUELEMENTE - TRANSMITTER 103 6.2.2 EMPFANGSBAUELEMENTE - RECEIVER
105 6.3 MODULE 106 6.3.1 TRANSMITTER UND RECEIVER 109 6.3.2 TRANSCEIVER
113 6.3.3 TRANSPONDER 116 6.3.4 BIDIREKTIONALE MODULE 119 6.3.5 PARALLEL
OPTISCHE MODULE 120 6.4 MODULSCHNITTSTELLEN 122 6.4.1 ELEKTRISCHE
SCHNITTSTELLE 123 6.4.1.1 MODULKONTAKTIERUNG DURCH LOETVERBINDUNGEN . .
123 6.4.1.2 MODULKONTAKTIERUNG DURCH LOETFREIE MONTAGE . . 126
INHALTSVERZEICHNIS 6.4.2 OPTISCHE SCHNITTSTELLE 129 6.5
UEBERTRAGUNGSSTANDARDS 132 OPTISCHE VERBINDUNG VON BAUGRUPPEN 136 7.1
EINFUEHRUNG 136 7.2 REALISIERUNGSMOEGLICHKEITEN EINER OPTISCHEN VERBINDUNG
136 7.2.1 FREISTRAHLOPTIK 137 7.2.2 KOPPLUNG VON WELLENLEITERN 139 7.2.3
OPTISCHES INTERFACE - FERRULEN UND STECKER 142 7.2.3.1 AUFBAU OPTISCHER
STECKVERBINDER 142 7.2.3.2 STECKBEDINGUNGEN UND TOLERANZEN 144 7.2.3.3
TOLERANZEN UND ZUVERLAESSIGKEIT 145 7.2.3.4 AKTUELLE STECKSYSTEME UND
MOEGLICHE TRENDS . . 147 7.3 DIE OPTISCHE VERBINDUNG ZWISCHEN BAUGRUPPEN
151 7.3.1 FREISTRAHLOPTISCHE SIGNALUEBERTRAGUNG 151 7.3.1.1 OPTISCHE
SIGNALUEBERTRAGUNG UEBER DIE BACKPLANE 152 7.3.1.2 SIGNALUEBERTRAGUNG
ZWISCHEN BENACHBARTEN BAU- GRUPPEN 157 7.3.2 OPTISCHE SIGNALUEBERTRAGUNG
MIT PLANAREN WELLENLEITERN . 162 7.3.3 FASEROPTISCHE SIGNALUEBERTRAGUNG
164 7.3.3.1 GLAS-LICHTWELLENLEITER-FASER 164 7.3.3.2 POLYMER-OPTISCHE
FASER 169 MONTAGE OPTISCH-ELEKTRISCHER BAUELEMENTE 174 8.1 EINLEITUNG
174 8.2 ANFORDERUNGEN AN DIE MONTAGETECHNIK 175 8.2.1 BAUELEMENTE 175
8.2.1.1 LED 175 8.2.1.2 KANTENEMITTER . 175 8.2.1.3 VCSEL 176 8.2.1.4
PHOTODETEKTOREN 176 8.2.1.5 ARRAYS 176 8.2.1.6 ANDERE BAUELEMENTE 177
8.2.2 HALBLEITERMATERIALIEN 177 8.2.3 MONTAGEGEOMETRIE 178 8.2.3.1
ABMESSUNGEN 178 8.2.3.2 P-SIDE UP UND P-SIDE DOWN 178 8.2.3.3
MONTAGEPOSITION 179 8.2.4 JUSTAGEGENAUIGKEIT 180 INHALTSVERZEICHNIS
8.2.5 THERMISCHES MANAGEMENT 180 8.2.6 MECHANISCHE UND THERMOMECHANISCHE
VERSPANNUNG . . . 181 8.2.7 HOCHFREQUENZEIGNUNG 182 8.3 DIE- UND
DRAHTBONDEN 182 8.4 FLIP-CHIP MONTAGE MIT GOLD-BUMPS 182 8.4.1 BUMPING
183 8.4.1.1 MECHANISCHES STUD-BUMPING 183 8.4.1.2 GALVANISCHE
ABSCHEIDUNG 184 8.4.2 THERMOKOMPRESSIONSBONDEN 184 8.5 FLIP-CHIP MONTAGE
MIT AUSN-LOT 186 8.5.1 AUSN APPLIKATIONEN 187 8.5.2 BUMP REFLOW UND
BILDUNG DER LOTKAPPE 190 8.5.3 REFLOW-LOETEN 196 8.5.3.1 BUMPDESIGN 197
8.5.3.2 SUBSTRATLAYOUT 197 8.5.3.3 MONTAGE 197 8.5.3.4 REFLOWLOETEN 198
8.5.3.5 SELBSTJUSTAGE 198 8.5.4 THERMODENLOETEN MIT AUSN 202 8.6
METALLISIERUNGSSCHICHTEN UND PHASENBILDUNG 203 8.7 ZUVERLAESSIGKEIT 205
8.8 APPLIKATIONEN 207 8.8.1 HIGH BRIGHTNESS LED S 207 8.8.2
HOCHLEISTUNGS-LASER UND BARREN 209 8.8.3 ELEKTRISCH-OPTISCHE MODULE 213
ENTWURF UND SIMULATION ELEKTRISCH-OPTISCHER LEITERPLATTEN 220 9.1
EINLEITUNG 220 9.2 ENTWURFSPROZESS FUER ELEKTRISCH-OPTISCHE LEITERPLATTEN
225 9.3 MODELLIERUNG UND SIMULATION OPTISCHER MULTIMODE-VERBINDUNGEN 227
9.3.1 STRATEGIE ZUR MODELLIERUNG UND SIMULATION OPTISCHER VER- BINDUNGEN
IN ELEKTRONISCHEN SYSTEMEN 227 9.3.2 MODELLIERUNG UND SIMULATION
PASSIVER OPTISCHER MULTIMODE- WELLENLEITER 230 9.3.2.1 STREUUNG EINER
EBENEN HOMOGENEN WELLE AN EI- NER RAUEN DIELEKTRISCHEN GRENZSCHICHT 231
9.3.2.2 RAY-TRACING-ANALYSE 237 9.3.2.3 ANALYSE DER DAEMPFUNG GERADER
KANALWELLENLEITER 243 IV INHALTSVERZEICHNIS 9.3.2.4
ZEITBEREICHSSIMULATION 244 9.3.2.5 MODELLIERUNG DER
WELLENLEITERGEOMETRIE . . . . 255 9.3.3 MODELLIERUNG UND SIMULATION
AKTIVER OPTISCHER KOMPO- NENTEN 259 9.3.3.1 STRATEGIE ZUR MODELLIERUNG
VON LASER- UND PHO- TODIODEN 260 9.3.3.2 MODELLIERUNG VON LASERDIODEN
261 9.3.3.3 MODELLIERUNG VON PHOTODIODEN 266 9.3.3.4 MESSTECHNISCHE
CHARAKTERISIERUNG VON LASER- UND PHOTODIODEN 269 9.4 ENTWURFSREGELN 272
9.4.1 LAYOUTREGELN 274 9.4.2 TECHNOLOGIE- UND AUFBAUREGELN 275 9.5
ZUSAMMENFASSUNG 277 AUTORENVORSTELLUNG 283 A FARBBILDER ZUM ABSCHNITT 1
287 B FARBBILDER ZUM ABSCHNITT 2 291 C FARBBILDER ZUM ABSCHNITT 5 297 D
FARBBILDER ZUM ABSCHNITT 7 300 E FARBBILDER ZUM ABSCHNITT 8 301 F
FARBBILDER ZUM ABSCHNITT 9 309 V
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