Thermal conductivity 25 - Thermal expansion 13: joint conferences June 13 - 16, 1999, Ann Arbor, Michigan, USA ; [proceedings of the Twenty-Fifth International Thermal Conductivity Conference, proceedings of the Thirteenth International Thermal Expansion Symposium]
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Bibliographische Detailangaben
Format: Tagungsbericht Buch
Sprache:English
Veröffentlicht: Lancaster [u.a.] Technomic Publ. 2000
Schlagworte:
Beschreibung:XIV, 391 S. Ill., graph. Darst.
ISBN:1566768063

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