Verfügbarkeit: Deutsche IMAPS-Konferenz

Deutsche IMAPS-Konferenz: 08. - 09. Oktober 2001, München; [Technische Universität München]

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Bibliographische Detailangaben
Körperschaft:	International Microelectronics and Packaging Society Deutschland (VerfasserIn)
Format:	Elektronisch Software E-Book
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Veröffentlicht:	IMAPS Deutschland 2001
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adam_text	Deutsche IMAPS-Konferenz 2001 Termin: 8. - 9. Oktober 2001 Veranstaltungsort: Technische Universität München Barer Straße 23 D-80333 München Hörsaal S1128 Deutsche IMAPS-Konferenz 2001 Aussteller und Sponsoren (Stand Oö.September 2001) ANDUS Electronic GmbH ATV TECHNOLOGIE GMBH CeramTec AG CoorsTek GmbH DATACON Semiconductor Equipment GmbH Demet Deutsche Edelmetall Recycling AG & Co. DuPont de Nemours (Deutschland) GmbH DURST CAD/CONSULTING GmbH ESL/Agmet Ltd. HERAEUS INC. MICRO SYSTEMS ENGINEERING GmbH RECOM Metallgesellschaft mbH Viscom AG Deutsche IMAPS-Konferenz 2001 Montag, 8. Oktober 2001 MEMS-Packages mit Keramik-Gehäuse Technologien Andreas Woerner, Kyocera Fineceramics GmbH, Esslingen In-situ Schrumpfungsuntersuchung von LTCC Multilayern mit opt. Dilatometer Matthias Wagner, Universität Erlangen-Nürnberg Wasserverdünnbares Pastensystem für AIN-Substrate Sabine Stolle, FHG-IKTS, Dresden Dickschicht - eine Alternative zu Dünnschicht- Mikrowellenschaltungen im GHz-Bereich Hartmut Schmidt, Simone Fehlberg, Tyco Electronics, München Blei- und halogenfreie Leiterplatten - Umweltschutz in der Elektronik Jutta Kemkes, CS Electronic, Prisdorf Klebstoffe in der Elektronik - neue Lösungen für automatisierte Fertigungs-prozesse Frank Leibinger, DELO Industrieklebstoffe GmbH & Co., Landsberg Die Verwendung von isotropen Leitklebern für die Herstellung von Starr Flex Leiterplatten auf Polyesterfolienbasis Markus Rock, Rafi GmbH & Co., Berg Generierung und Verifizierung von Multichip Drahtbond-Designs Herbert-Arndt Ziebell, Infineon AG, Regensburg Neuere Entwicklungen in der Prozesssicherung: Ein Drahtbonder kann nicht nur drahtbonden Josef Sedlmair, F&K Delvotec, Ottobrunn Tape Automated Bonding, eine vergessene Verbindungstechnologie? Edgar Weise, Microbonding SA, Noiraigue/Schweiz Dienstag, 9. Oktober 2001 Problemloser Einsatz von bleifreien Loten mit Hilfe des Dampfphasenlötens Helmut Leicht, IBL-Löttechnik GmbH, Königsbrunn Entwicklung eines umweltgerechten Mechatronik-Moduls für die Automobilindustrie Michael Riess, Motorola GmbH, Wiesbaden Leitkleben - eine Verbindungstechnik, die hohe Anforderungen erfüllt H.-W. Hagedorn, W.C. Heraeus, Hanau Solder Alternative : Conductive Adhesives with Stable Contact Resistance G. Luyckx, Walter Vogi, Emerson & Cuming, Westerlo, Belgium MultiChip System-on-Silicon H.-W. Diesing, Strand Interconnect AB, Schöngeising Зи-СЅР, ein innovatives Verfahren für die Aufbau- und Verbindungstechnik basierend auf RMPD Helge Bohlmann, microTEC GmbH, Duisburg Realisierung eines Smart Aktuators mit Multilayer Tape on Ceramic (МТОС) Roger Uhlenbrock, Ruhr-Universität Bochum Aufbau- und Verbindungstechnik für Hochleistungsmodule Andreas Lenniger, Eupec GmbH, Warstein
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