Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik: Leitkleben und Glob Top auf flexiblen Schaltungsträgern
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I
INHALTSVERZEICHNIS
1
EINLEITUNG
UND
PROBLEMSTELLUNG
.
1
2
EINFUEHRUNG
IN
DIE
AUFBAU
UND
VERBINDUNGSTECHNIK
.
3
2.1
SCHALTUNGSTRAEGERKONZEPTE
FUER
DEN
AUTOMOBILBEREICH
.
3
2.1.1
VERBUNDSUBSTRAT
AUS
FLEXIBLEM
SCHALTUNGSTRAEGER
UND
STARREM
ZWISCHENTRAEGER
.
6
2.1.2
ANBINDUNG
FLEXIBLER
SCHALTUNGSTRAEGER
AN
GEHAEUSE
ODER
ZWISCHENTRAEGER
.
7
2.2
KONTAKTIERUNGSVERFAHREN
IN
DER
AUFBAU
UND
VERBINDUNGSTECHNIK
.
8
2.3
KLASSIFIZIERUNG
ELEKTRONISCHER
BAUELEMENTE
.
9
2.3.1
VERGLEICH
DER
PACKAGING-TECHNOLOGIEN
.
11
2.3.2
AUSWAHL
DER
BAUELEMENTTYPEN
FUER
DIE
EXPERIMENTELLEN
UNTERSUCHUNGEN
.
12
2.3.3
EINFLUSS
DER
THERMOMECHANISCHEN
SPANNUNG
UND
DER
BAUELEMENTMETALLISIERUNG
AUF
DEN
ELEKTRISCHENWIDERSTAND
EINER
LEITGEKLEBTEN
BAUELEMENTKONTAKTIERUNG
.
13
2.4
GLOB
TOP-ABDECKUNGEN
.
14
2.4.1
SCHAEDIGUNG
VON
GLOB
TOP-ABDECKUNGEN
DURCH
FEUCHTEAUFNAHME
.
15
2.4.2
SCHAEDIGUNG
VON
GLOB
TOP-ABDECKUNGEN
DURCH
THERMOMECHANISCHE
SPANNUNGEN
.
16
2.5
ZIELSETZUNGEN
DER
ARBEIT
.
18
3
THEORETISCHE
GRUNDLAGEN
.
20
3.1
GRUNDLAGEN
DER
SPANNUNGSBERECHNUNG
.
20
3.2
BEKANNTE
ANSAETZE
ZUR
SPANNUNGSBERECHNUNG
IN
3-SCHICHTVERBUNDEN
.
22
3.3
DISKUSSION
DER
NACH
GOLAND
UND
REISSNER
BZW.
VOLKERSEN
MODIFIZIERTEN
ANSAETZE
.
22
3.4
ERWEITERTER
ANSATZ
ZUR
SPANNUNGSBERECHNUNG
IN
3-SCHICHTVERBUNDEN
.
23
3.5
SPANNUNGSBERECHNUNG
IN
VERBUNDSUBSTRATEN
MIT
DER
FINITE-ELEMENTE-METHODE
.
25
4
EXPERIMENTELLER
TEIL
.
28
4.1
VEFBUNDSUBSTRATE
.
28
4.1.1
BESCHREIBUNG
DER
VERSUCHSMATERIALIEN
.
28
4.1.2
KENNWERTERMITTLUNG
FUER
DIE
SPANNUNGSANALYSE
.
29
4.1.2.1
BESTIMMUNG
DES
SCHUBMODULS
.
30
4.1.2.2
BESTIMMUNG
DER
QUERKONTRAKTIONSZAHL
DER
FOLIEN
.
31
4.1.2.3
BESTIMMUNG
DES
ELASTIZITAETSMODULS
.
35
4.1.2.4
BESTIMMUNG
DES
THERMISCHEN
LAENGENAUSDEHNUNGSKOEFFIZIENTEN
.
37
4.1.3
VERSUCHSEINRICHTUNG
ZUR
EXPERIMENTELLEN
VERIFIKATION
DES
FEM-MODELLS
.
38
4.1.4
HERSTELLUNG
DER
VERBUNDSUBSTRATE
.
40
4.2
LEITKLEBEN
AUF
FLEXIBLEN
SCHALTUNGSTRAEGERN
UND
VERBUNDSUBSTRATEN
.
42
4.2.1
BESCHREIBUNG
DER
VERSUCHSGEGENSTAENDE
.
42
4.2.1.1
SCHALTUNGSTRAEGER
.
42
II
4.2.1.2
LEITKLEBSTOFFE
.
44
4.2.1.3
BAUELEMENTE
.
45
4.2.1.4
GLOB
TOP-MASSEN
.
47
4.2.2
AUFBAU
DER
TESTVEHIKEL
.
49
4.2.3
ELEKTRISCHE
CHARAKTERISIERUNG
DER
TESTVEHIKEL
.
51
4.2.4
BEANSPRUCHUNG
DER
TESTVEHIKEL
.
51
5
ERGEBNISTEIL
.
53
5.1
SPANNUNGSANALYSE
DER
SCHICHTVERBUNDE
.
53
5.1.1
VERIFIKATION
DES
FEM-MODELLS
.
53
5.1.2
NUMERISCHE
SPANNUNGSANALYSE
.
54
5.1.3
ANALYTISCHE
SPANNUNGSANALYSE
.
56
5.1.4
EINFLUSSGROESSEN
AUF
DIE
VERBUNDSPANNUNG
.
59
5.1.5
SPANNUNGSINDUZIERTER
AUSDEHNUNGSKOEFFIZIENT
DER
VERBUNDFOLIE
.
63
5.2
ERGEBNISSE
DER
TESTVEHIKEL
MIT
BAUELEMENTEN
DER
KONVENTIONELLEN
BAUFORM
.
66
5.2.1
TESTVEHIKEL
MIT
CHIPWIDERSTAENDEN
.
67
5.2.1.1
ABSCHAETZUNG
DER
THERMISCH
INDUZIERTEN
SCHUBSPANNUNG
IN
DER
KLEBFUGE
LEITGEKLEBTER
CHIPWIDERSTAENDE
.
67
5.2.1.2
EXPERIMENTELLE
ERGEBNISSE
.
72
5.2.2
TESTVEHIKEL
MIT
QFP-BAUELEMENT
.
75
5.2.1.3
ABSCHAETZUNG
DER
THERMISCH
INDUZIERTEN
SCHUBSPANNUNG
IN
DER
KLEBFUGE
LEITGEKLEBTER
QFP-BAUELEMENTE
.
75
5.2.1.4
EXPERIMENTELLE
ERGEBNISSE
.
77
5.2.3
BEWERTUNG
DER
ERGEBNISSE
.
79
5.2.4
DEMONSTRATOREN
.
80
5.2
ERGEBNISSE
DER
TESTVEHIKEL
MIT
COB-AUFBAUTEN
.
81
5.3.1
BEWERTUNG
DER
ERGEBNISSE
.
84
5.3.2
VERFAHREN
ZUR
AUSWAHL
SPANNUNGSARMER
GLOB
TOP-MASSEN
.
85
6
ZUSAMMENFASSUNG
.
90
ANHANG
.
92
LITERATURVERZEICHNIS
.
98 |
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