Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik: Leitkleben und Glob Top auf flexiblen Schaltungsträgern
Gespeichert in:
| 1. Verfasser: | |
|---|---|
| Format: | Buch |
| Sprache: | German |
| Veröffentlicht: |
2001
|
| Schlagworte: | |
| Online-Zugang: | Inhaltsverzeichnis |
| Beschreibung: | Bremen, Univ., Diss., 2001 |
| Beschreibung: | IV, 102 S. Ill., graph. Darst. : 21 cm |
Internformat
MARC
| LEADER | 00000nam a2200000 c 4500 | ||
|---|---|---|---|
| 001 | BV014446472 | ||
| 003 | DE-604 | ||
| 007 | t | ||
| 008 | 020625s2001 gw ad|| m||| 00||| ger d | ||
| 016 | 7 | |a 964275945 |2 DE-101 | |
| 035 | |a (OCoLC)248962402 | ||
| 035 | |a (DE-599)BVBBV014446472 | ||
| 040 | |a DE-604 |b ger |e rakddb | ||
| 041 | 0 | |a ger | |
| 044 | |a gw |c DE | ||
| 049 | |a DE-29T |a DE-706 |a DE-83 | ||
| 100 | 1 | |a Gustin, Michael |e Verfasser |4 aut | |
| 245 | 1 | 0 | |a Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik |b Leitkleben und Glob Top auf flexiblen Schaltungsträgern |c von Michael Gustin |
| 264 | 1 | |c 2001 | |
| 300 | |a IV, 102 S. |b Ill., graph. Darst. : 21 cm | ||
| 336 | |b txt |2 rdacontent | ||
| 337 | |b n |2 rdamedia | ||
| 338 | |b nc |2 rdacarrier | ||
| 500 | |a Bremen, Univ., Diss., 2001 | ||
| 650 | 4 | |a Substrat <Mikroelektronik> - Schichtverbundwerkstoff - Mikrokleben - Nicht formstabiles Bauelement - Wärmespannung - Elektrische Leitfähigkeit | |
| 650 | 0 | 7 | |a Substrat |g Mikroelektronik |0 (DE-588)4229622-5 |2 gnd |9 rswk-swf |
| 650 | 0 | 7 | |a Nicht formstabiles Bauelement |0 (DE-588)4286621-2 |2 gnd |9 rswk-swf |
| 650 | 0 | 7 | |a Wärmespannung |0 (DE-588)4188868-6 |2 gnd |9 rswk-swf |
| 650 | 0 | 7 | |a Schichtverbundwerkstoff |0 (DE-588)4311269-9 |2 gnd |9 rswk-swf |
| 650 | 0 | 7 | |a Elektrische Leitfähigkeit |0 (DE-588)4014200-0 |2 gnd |9 rswk-swf |
| 650 | 0 | 7 | |a Mikrokleben |0 (DE-588)4265454-3 |2 gnd |9 rswk-swf |
| 655 | 7 | |0 (DE-588)4113937-9 |a Hochschulschrift |2 gnd-content | |
| 689 | 0 | 0 | |a Substrat |g Mikroelektronik |0 (DE-588)4229622-5 |D s |
| 689 | 0 | 1 | |a Schichtverbundwerkstoff |0 (DE-588)4311269-9 |D s |
| 689 | 0 | 2 | |a Mikrokleben |0 (DE-588)4265454-3 |D s |
| 689 | 0 | 3 | |a Nicht formstabiles Bauelement |0 (DE-588)4286621-2 |D s |
| 689 | 0 | 4 | |a Wärmespannung |0 (DE-588)4188868-6 |D s |
| 689 | 0 | 5 | |a Elektrische Leitfähigkeit |0 (DE-588)4014200-0 |D s |
| 689 | 0 | |5 DE-604 | |
| 856 | 4 | 2 | |m DNB Datenaustausch |q application/pdf |u http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&local_base=BVB01&doc_number=009874267&sequence=000001&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA |3 Inhaltsverzeichnis |
| 943 | 1 | |a oai:aleph.bib-bvb.de:BVB01-009874267 | |
Datensatz im Suchindex
| _version_ | 1807322629397282816 |
|---|---|
| adam_text |
I
INHALTSVERZEICHNIS
1
EINLEITUNG
UND
PROBLEMSTELLUNG
.
1
2
EINFUEHRUNG
IN
DIE
AUFBAU
UND
VERBINDUNGSTECHNIK
.
3
2.1
SCHALTUNGSTRAEGERKONZEPTE
FUER
DEN
AUTOMOBILBEREICH
.
3
2.1.1
VERBUNDSUBSTRAT
AUS
FLEXIBLEM
SCHALTUNGSTRAEGER
UND
STARREM
ZWISCHENTRAEGER
.
6
2.1.2
ANBINDUNG
FLEXIBLER
SCHALTUNGSTRAEGER
AN
GEHAEUSE
ODER
ZWISCHENTRAEGER
.
7
2.2
KONTAKTIERUNGSVERFAHREN
IN
DER
AUFBAU
UND
VERBINDUNGSTECHNIK
.
8
2.3
KLASSIFIZIERUNG
ELEKTRONISCHER
BAUELEMENTE
.
9
2.3.1
VERGLEICH
DER
PACKAGING-TECHNOLOGIEN
.
11
2.3.2
AUSWAHL
DER
BAUELEMENTTYPEN
FUER
DIE
EXPERIMENTELLEN
UNTERSUCHUNGEN
.
12
2.3.3
EINFLUSS
DER
THERMOMECHANISCHEN
SPANNUNG
UND
DER
BAUELEMENTMETALLISIERUNG
AUF
DEN
ELEKTRISCHENWIDERSTAND
EINER
LEITGEKLEBTEN
BAUELEMENTKONTAKTIERUNG
.
13
2.4
GLOB
TOP-ABDECKUNGEN
.
14
2.4.1
SCHAEDIGUNG
VON
GLOB
TOP-ABDECKUNGEN
DURCH
FEUCHTEAUFNAHME
.
15
2.4.2
SCHAEDIGUNG
VON
GLOB
TOP-ABDECKUNGEN
DURCH
THERMOMECHANISCHE
SPANNUNGEN
.
16
2.5
ZIELSETZUNGEN
DER
ARBEIT
.
18
3
THEORETISCHE
GRUNDLAGEN
.
20
3.1
GRUNDLAGEN
DER
SPANNUNGSBERECHNUNG
.
20
3.2
BEKANNTE
ANSAETZE
ZUR
SPANNUNGSBERECHNUNG
IN
3-SCHICHTVERBUNDEN
.
22
3.3
DISKUSSION
DER
NACH
GOLAND
UND
REISSNER
BZW.
VOLKERSEN
MODIFIZIERTEN
ANSAETZE
.
22
3.4
ERWEITERTER
ANSATZ
ZUR
SPANNUNGSBERECHNUNG
IN
3-SCHICHTVERBUNDEN
.
23
3.5
SPANNUNGSBERECHNUNG
IN
VERBUNDSUBSTRATEN
MIT
DER
FINITE-ELEMENTE-METHODE
.
25
4
EXPERIMENTELLER
TEIL
.
28
4.1
VEFBUNDSUBSTRATE
.
28
4.1.1
BESCHREIBUNG
DER
VERSUCHSMATERIALIEN
.
28
4.1.2
KENNWERTERMITTLUNG
FUER
DIE
SPANNUNGSANALYSE
.
29
4.1.2.1
BESTIMMUNG
DES
SCHUBMODULS
.
30
4.1.2.2
BESTIMMUNG
DER
QUERKONTRAKTIONSZAHL
DER
FOLIEN
.
31
4.1.2.3
BESTIMMUNG
DES
ELASTIZITAETSMODULS
.
35
4.1.2.4
BESTIMMUNG
DES
THERMISCHEN
LAENGENAUSDEHNUNGSKOEFFIZIENTEN
.
37
4.1.3
VERSUCHSEINRICHTUNG
ZUR
EXPERIMENTELLEN
VERIFIKATION
DES
FEM-MODELLS
.
38
4.1.4
HERSTELLUNG
DER
VERBUNDSUBSTRATE
.
40
4.2
LEITKLEBEN
AUF
FLEXIBLEN
SCHALTUNGSTRAEGERN
UND
VERBUNDSUBSTRATEN
.
42
4.2.1
BESCHREIBUNG
DER
VERSUCHSGEGENSTAENDE
.
42
4.2.1.1
SCHALTUNGSTRAEGER
.
42
II
4.2.1.2
LEITKLEBSTOFFE
.
44
4.2.1.3
BAUELEMENTE
.
45
4.2.1.4
GLOB
TOP-MASSEN
.
47
4.2.2
AUFBAU
DER
TESTVEHIKEL
.
49
4.2.3
ELEKTRISCHE
CHARAKTERISIERUNG
DER
TESTVEHIKEL
.
51
4.2.4
BEANSPRUCHUNG
DER
TESTVEHIKEL
.
51
5
ERGEBNISTEIL
.
53
5.1
SPANNUNGSANALYSE
DER
SCHICHTVERBUNDE
.
53
5.1.1
VERIFIKATION
DES
FEM-MODELLS
.
53
5.1.2
NUMERISCHE
SPANNUNGSANALYSE
.
54
5.1.3
ANALYTISCHE
SPANNUNGSANALYSE
.
56
5.1.4
EINFLUSSGROESSEN
AUF
DIE
VERBUNDSPANNUNG
.
59
5.1.5
SPANNUNGSINDUZIERTER
AUSDEHNUNGSKOEFFIZIENT
DER
VERBUNDFOLIE
.
63
5.2
ERGEBNISSE
DER
TESTVEHIKEL
MIT
BAUELEMENTEN
DER
KONVENTIONELLEN
BAUFORM
.
66
5.2.1
TESTVEHIKEL
MIT
CHIPWIDERSTAENDEN
.
67
5.2.1.1
ABSCHAETZUNG
DER
THERMISCH
INDUZIERTEN
SCHUBSPANNUNG
IN
DER
KLEBFUGE
LEITGEKLEBTER
CHIPWIDERSTAENDE
.
67
5.2.1.2
EXPERIMENTELLE
ERGEBNISSE
.
72
5.2.2
TESTVEHIKEL
MIT
QFP-BAUELEMENT
.
75
5.2.1.3
ABSCHAETZUNG
DER
THERMISCH
INDUZIERTEN
SCHUBSPANNUNG
IN
DER
KLEBFUGE
LEITGEKLEBTER
QFP-BAUELEMENTE
.
75
5.2.1.4
EXPERIMENTELLE
ERGEBNISSE
.
77
5.2.3
BEWERTUNG
DER
ERGEBNISSE
.
79
5.2.4
DEMONSTRATOREN
.
80
5.2
ERGEBNISSE
DER
TESTVEHIKEL
MIT
COB-AUFBAUTEN
.
81
5.3.1
BEWERTUNG
DER
ERGEBNISSE
.
84
5.3.2
VERFAHREN
ZUR
AUSWAHL
SPANNUNGSARMER
GLOB
TOP-MASSEN
.
85
6
ZUSAMMENFASSUNG
.
90
ANHANG
.
92
LITERATURVERZEICHNIS
.
98 |
| any_adam_object | 1 |
| author | Gustin, Michael |
| author_facet | Gustin, Michael |
| author_role | aut |
| author_sort | Gustin, Michael |
| author_variant | m g mg |
| building | Verbundindex |
| bvnumber | BV014446472 |
| ctrlnum | (OCoLC)248962402 (DE-599)BVBBV014446472 |
| format | Book |
| fullrecord | <?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><collection xmlns="http://www.loc.gov/MARC21/slim"><record><leader>00000nam a2200000 c 4500</leader><controlfield tag="001">BV014446472</controlfield><controlfield tag="003">DE-604</controlfield><controlfield tag="007">t</controlfield><controlfield tag="008">020625s2001 gw ad|| m||| 00||| ger d</controlfield><datafield tag="016" ind1="7" ind2=" "><subfield code="a">964275945</subfield><subfield code="2">DE-101</subfield></datafield><datafield tag="035" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">(OCoLC)248962402</subfield></datafield><datafield tag="035" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">(DE-599)BVBBV014446472</subfield></datafield><datafield tag="040" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">DE-604</subfield><subfield code="b">ger</subfield><subfield code="e">rakddb</subfield></datafield><datafield tag="041" ind1="0" ind2=" "><subfield code="a">ger</subfield></datafield><datafield tag="044" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">gw</subfield><subfield code="c">DE</subfield></datafield><datafield tag="049" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">DE-29T</subfield><subfield code="a">DE-706</subfield><subfield code="a">DE-83</subfield></datafield><datafield tag="100" ind1="1" ind2=" "><subfield code="a">Gustin, Michael</subfield><subfield code="e">Verfasser</subfield><subfield code="4">aut</subfield></datafield><datafield tag="245" ind1="1" ind2="0"><subfield code="a">Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik</subfield><subfield code="b">Leitkleben und Glob Top auf flexiblen Schaltungsträgern</subfield><subfield code="c">von Michael Gustin</subfield></datafield><datafield tag="264" ind1=" " ind2="1"><subfield code="c">2001</subfield></datafield><datafield tag="300" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">IV, 102 S.</subfield><subfield code="b">Ill., graph. Darst. : 21 cm</subfield></datafield><datafield tag="336" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">txt</subfield><subfield code="2">rdacontent</subfield></datafield><datafield tag="337" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">n</subfield><subfield code="2">rdamedia</subfield></datafield><datafield tag="338" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">nc</subfield><subfield code="2">rdacarrier</subfield></datafield><datafield tag="500" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">Bremen, Univ., Diss., 2001</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1=" " ind2="4"><subfield code="a">Substrat <Mikroelektronik> - Schichtverbundwerkstoff - Mikrokleben - Nicht formstabiles Bauelement - Wärmespannung - Elektrische Leitfähigkeit</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Substrat</subfield><subfield code="g">Mikroelektronik</subfield><subfield code="0">(DE-588)4229622-5</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Nicht formstabiles Bauelement</subfield><subfield code="0">(DE-588)4286621-2</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Wärmespannung</subfield><subfield code="0">(DE-588)4188868-6</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Schichtverbundwerkstoff</subfield><subfield code="0">(DE-588)4311269-9</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Elektrische Leitfähigkeit</subfield><subfield code="0">(DE-588)4014200-0</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Mikrokleben</subfield><subfield code="0">(DE-588)4265454-3</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="655" ind1=" " ind2="7"><subfield code="0">(DE-588)4113937-9</subfield><subfield code="a">Hochschulschrift</subfield><subfield code="2">gnd-content</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="0"><subfield code="a">Substrat</subfield><subfield code="g">Mikroelektronik</subfield><subfield code="0">(DE-588)4229622-5</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="1"><subfield code="a">Schichtverbundwerkstoff</subfield><subfield code="0">(DE-588)4311269-9</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="2"><subfield code="a">Mikrokleben</subfield><subfield code="0">(DE-588)4265454-3</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="3"><subfield code="a">Nicht formstabiles Bauelement</subfield><subfield code="0">(DE-588)4286621-2</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="4"><subfield code="a">Wärmespannung</subfield><subfield code="0">(DE-588)4188868-6</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="5"><subfield code="a">Elektrische Leitfähigkeit</subfield><subfield code="0">(DE-588)4014200-0</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2=" "><subfield code="5">DE-604</subfield></datafield><datafield tag="856" ind1="4" ind2="2"><subfield code="m">DNB Datenaustausch</subfield><subfield code="q">application/pdf</subfield><subfield code="u">http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&local_base=BVB01&doc_number=009874267&sequence=000001&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA</subfield><subfield code="3">Inhaltsverzeichnis</subfield></datafield><datafield tag="943" ind1="1" ind2=" "><subfield code="a">oai:aleph.bib-bvb.de:BVB01-009874267</subfield></datafield></record></collection> |
| genre | (DE-588)4113937-9 Hochschulschrift gnd-content |
| genre_facet | Hochschulschrift |
| id | DE-604.BV014446472 |
| illustrated | Illustrated |
| indexdate | 2024-08-14T00:59:32Z |
| institution | BVB |
| language | German |
| oai_aleph_id | oai:aleph.bib-bvb.de:BVB01-009874267 |
| oclc_num | 248962402 |
| open_access_boolean | |
| owner | DE-29T DE-706 DE-83 |
| owner_facet | DE-29T DE-706 DE-83 |
| physical | IV, 102 S. Ill., graph. Darst. : 21 cm |
| publishDate | 2001 |
| publishDateSearch | 2001 |
| publishDateSort | 2001 |
| record_format | marc |
| spelling | Gustin, Michael Verfasser aut Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik Leitkleben und Glob Top auf flexiblen Schaltungsträgern von Michael Gustin 2001 IV, 102 S. Ill., graph. Darst. : 21 cm txt rdacontent n rdamedia nc rdacarrier Bremen, Univ., Diss., 2001 Substrat <Mikroelektronik> - Schichtverbundwerkstoff - Mikrokleben - Nicht formstabiles Bauelement - Wärmespannung - Elektrische Leitfähigkeit Substrat Mikroelektronik (DE-588)4229622-5 gnd rswk-swf Nicht formstabiles Bauelement (DE-588)4286621-2 gnd rswk-swf Wärmespannung (DE-588)4188868-6 gnd rswk-swf Schichtverbundwerkstoff (DE-588)4311269-9 gnd rswk-swf Elektrische Leitfähigkeit (DE-588)4014200-0 gnd rswk-swf Mikrokleben (DE-588)4265454-3 gnd rswk-swf (DE-588)4113937-9 Hochschulschrift gnd-content Substrat Mikroelektronik (DE-588)4229622-5 s Schichtverbundwerkstoff (DE-588)4311269-9 s Mikrokleben (DE-588)4265454-3 s Nicht formstabiles Bauelement (DE-588)4286621-2 s Wärmespannung (DE-588)4188868-6 s Elektrische Leitfähigkeit (DE-588)4014200-0 s DE-604 DNB Datenaustausch application/pdf http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&local_base=BVB01&doc_number=009874267&sequence=000001&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA Inhaltsverzeichnis |
| spellingShingle | Gustin, Michael Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik Leitkleben und Glob Top auf flexiblen Schaltungsträgern Substrat <Mikroelektronik> - Schichtverbundwerkstoff - Mikrokleben - Nicht formstabiles Bauelement - Wärmespannung - Elektrische Leitfähigkeit Substrat Mikroelektronik (DE-588)4229622-5 gnd Nicht formstabiles Bauelement (DE-588)4286621-2 gnd Wärmespannung (DE-588)4188868-6 gnd Schichtverbundwerkstoff (DE-588)4311269-9 gnd Elektrische Leitfähigkeit (DE-588)4014200-0 gnd Mikrokleben (DE-588)4265454-3 gnd |
| subject_GND | (DE-588)4229622-5 (DE-588)4286621-2 (DE-588)4188868-6 (DE-588)4311269-9 (DE-588)4014200-0 (DE-588)4265454-3 (DE-588)4113937-9 |
| title | Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik Leitkleben und Glob Top auf flexiblen Schaltungsträgern |
| title_auth | Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik Leitkleben und Glob Top auf flexiblen Schaltungsträgern |
| title_exact_search | Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik Leitkleben und Glob Top auf flexiblen Schaltungsträgern |
| title_full | Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik Leitkleben und Glob Top auf flexiblen Schaltungsträgern von Michael Gustin |
| title_fullStr | Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik Leitkleben und Glob Top auf flexiblen Schaltungsträgern von Michael Gustin |
| title_full_unstemmed | Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik Leitkleben und Glob Top auf flexiblen Schaltungsträgern von Michael Gustin |
| title_short | Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik |
| title_sort | aufbau und verbindungstechnik in der elektronik leitkleben und glob top auf flexiblen schaltungstragern |
| title_sub | Leitkleben und Glob Top auf flexiblen Schaltungsträgern |
| topic | Substrat <Mikroelektronik> - Schichtverbundwerkstoff - Mikrokleben - Nicht formstabiles Bauelement - Wärmespannung - Elektrische Leitfähigkeit Substrat Mikroelektronik (DE-588)4229622-5 gnd Nicht formstabiles Bauelement (DE-588)4286621-2 gnd Wärmespannung (DE-588)4188868-6 gnd Schichtverbundwerkstoff (DE-588)4311269-9 gnd Elektrische Leitfähigkeit (DE-588)4014200-0 gnd Mikrokleben (DE-588)4265454-3 gnd |
| topic_facet | Substrat <Mikroelektronik> - Schichtverbundwerkstoff - Mikrokleben - Nicht formstabiles Bauelement - Wärmespannung - Elektrische Leitfähigkeit Substrat Mikroelektronik Nicht formstabiles Bauelement Wärmespannung Schichtverbundwerkstoff Elektrische Leitfähigkeit Mikrokleben Hochschulschrift |
| url | http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&local_base=BVB01&doc_number=009874267&sequence=000001&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA |
| work_keys_str_mv | AT gustinmichael aufbauundverbindungstechnikinderelektronikleitklebenundglobtopaufflexiblenschaltungstragern |