(2000). Microelectronic yield, reliability, and advanced packaging: 28-30 November 2000, Singapore. SPIE.
Chicago-Zitierstil (17. Ausg.)Microelectronic Yield, Reliability, and Advanced Packaging: 28-30 November 2000, Singapore. Bellingham, Wash: SPIE, 2000.
MLA-Zitierstil (9. Ausg.)Microelectronic Yield, Reliability, and Advanced Packaging: 28-30 November 2000, Singapore. SPIE, 2000.
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