Integrierte Kühlmethoden für Multichip-Module mit freiraumoptischen, planar integrierten Verbindungen:
Gespeichert in:
| 1. Verfasser: | |
|---|---|
| Format: | Buch |
| Sprache: | German |
| Veröffentlicht: |
Allensbach ; Stuttgart
UFO, Atelier für Gestaltung und Verl.
2002
|
| Schriftenreihe: | UFO-Dissertation
409 |
| Schlagworte: | |
| Online-Zugang: | Inhaltsverzeichnis |
| Beschreibung: | Zugl.: Hagen, Fernuniv., Diss., 2001 |
| Beschreibung: | 206 S. Ill., graph. Darst. : 21 cm |
| ISBN: | 3935511108 |
Internformat
MARC
| LEADER | 00000nam a2200000 cb4500 | ||
|---|---|---|---|
| 001 | BV014201181 | ||
| 003 | DE-604 | ||
| 005 | 20030808 | ||
| 007 | t | ||
| 008 | 020312s2002 gw ad|| m||| 00||| ger d | ||
| 016 | 7 | |a 963951297 |2 DE-101 | |
| 020 | |a 3935511108 |9 3-935511-10-8 | ||
| 035 | |a (OCoLC)76399290 | ||
| 035 | |a (DE-599)BVBBV014201181 | ||
| 040 | |a DE-604 |b ger |e rakddb | ||
| 041 | 0 | |a ger | |
| 044 | |a gw |c DE | ||
| 049 | |a DE-91G | ||
| 084 | |a ELT 339d |2 stub | ||
| 100 | 1 | |a Gimkiewicz, Christiane |d 1967- |e Verfasser |0 (DE-588)123868262 |4 aut | |
| 245 | 1 | 0 | |a Integrierte Kühlmethoden für Multichip-Module mit freiraumoptischen, planar integrierten Verbindungen |c von Christiane Gimkiewicz |
| 264 | 1 | |a Allensbach ; Stuttgart |b UFO, Atelier für Gestaltung und Verl. |c 2002 | |
| 300 | |a 206 S. |b Ill., graph. Darst. : 21 cm | ||
| 336 | |b txt |2 rdacontent | ||
| 337 | |b n |2 rdamedia | ||
| 338 | |b nc |2 rdacarrier | ||
| 490 | 1 | |a UFO-Dissertation |v 409 | |
| 500 | |a Zugl.: Hagen, Fernuniv., Diss., 2001 | ||
| 650 | 0 | 7 | |a Integrierte Optoelektronik |0 (DE-588)4223876-6 |2 gnd |9 rswk-swf |
| 650 | 0 | 7 | |a Kühlung |0 (DE-588)4132435-3 |2 gnd |9 rswk-swf |
| 650 | 0 | 7 | |a Multichiptechnik |0 (DE-588)4267925-4 |2 gnd |9 rswk-swf |
| 650 | 0 | 7 | |a Planartechnik |0 (DE-588)4174785-9 |2 gnd |9 rswk-swf |
| 655 | 7 | |0 (DE-588)4113937-9 |a Hochschulschrift |2 gnd-content | |
| 689 | 0 | 0 | |a Integrierte Optoelektronik |0 (DE-588)4223876-6 |D s |
| 689 | 0 | 1 | |a Multichiptechnik |0 (DE-588)4267925-4 |D s |
| 689 | 0 | 2 | |a Planartechnik |0 (DE-588)4174785-9 |D s |
| 689 | 0 | 3 | |a Kühlung |0 (DE-588)4132435-3 |D s |
| 689 | 0 | |5 DE-604 | |
| 830 | 0 | |a UFO-Dissertation |v 409 |w (DE-604)BV011157546 |9 409 | |
| 856 | 4 | 2 | |m DNB Datenaustausch |q application/pdf |u http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&local_base=BVB01&doc_number=009735422&sequence=000001&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA |3 Inhaltsverzeichnis |
| 943 | 1 | |a oai:aleph.bib-bvb.de:BVB01-009735422 | |
Datensatz im Suchindex
| _version_ | 1808226964548354048 |
|---|---|
| adam_text |
INHALTSVERZEICHNIS
1
EINLEITUNG
1
1.1
DER
ZWANG
ZUR
KONTINUITAET
IN
DER
HERSTELLUNG
INTEGRIERTER
SCHALTKREISE
.
1
1.2
MULTICHIP
MODULE
MIT
PLANAR
INTEGRIERTEN
FF
EIRAUMOPTISCHEN
VERBINDUNGEN
4
2
KOMPONENTEN
PLANAR
INTEGRIERTER
FREIRAUMOPTISCHER
VERBINDUNGEN
8
2.1
OPTISCHE
SYSTEME
FUER
MULTICHIP-MODULE
.
9
2.2
DIE
MIKROOPTISCHEN
KOMPONENTEN
.
13
2.2.1
STRAHLABLENKUNG
FUER
GROSSE
ABLENKWINKEL
.
13
2.2.2
HERSTELLUNG
VON
REFRAKTIVEN
MIKROOPTISCHEN
KOMPONENTEN
FUER
HO
HE
ABLENKWINKEL
.
15
2.2.3
DIE
GRAUTONLITHOGRAFIE
MIT
HEBS-GLASMASKEN
.
20
2.3
EMITTER
UND
DETEKTOREN
FUER
PLANAR
INTEGRIERTE
FREIRAUMOPTISCHE
VERBIN
DUNGEN
.
21
2.3.1
EMITTER
.
21
2.3.2
DETEKTOREN
.
27
2.3.3
VCSEL-DIODEN
.
29
2.4
MODELLIERUNG
DES
OPTISCHEN
SYSTEMS
.
35
2.4.1
REFLEXION
UND
BRECHUNG
AN
DICKEN
LINSEN
IM
GAUSS
'
SCHEN
STRAH
LENMODELL
38
2.4.2
BEUGUNGSEFFEKTE
AN
KLEINEN
APERTUREN
.
42
2.4.3
SPHAERISCHE
ABERRATIONEN
.
44
2.4.4
GRENZEN
DER
UEBERTRAGUNGSWEITE
DURCH
DIE
STRAHLDIVERGENZ
.
44
2.5
HYBRIDE
INTEGRATIONSTECHNIKEN
IN
DER
PLANAREN
OPTIK
.
47
2.5.1
FLIP-CHIP-BONDEN
.
47
2.5.2
FLIP-CHIP-BONDEN
MIT
DICKEN
LOTEN
.
49
2.5.3
FLIP-CHIP-BONDEN
HOHER
INTEGRATIONSDICHTE
.
50
2.5.4
KALTBONDVERFAHREN
.
52
2.5.5
INTEGRATIONSTECHNIKEN
FUER
OPTISCHE
ABSTANDSHALTER
.
52
3
EVALUIERUNG
UND
AUSWIRKUNG
DER
TEMPERATURVERTEILUNG
57
3.1
METHODEN
ZUR
EVALUIERUNG
DER
WAERMEVERTEILUNG
.
58
3.1.1
WIDERSTANDSNETZWERKE
.
58
3.1.2
NUMERISCHE
METHODEN
.
59
3.2
ERWAERMUNG
DER
AKTIVEN
KOMPONENTEN
.
66
UE
INHALTSVERZEICHNIS
3.2.1
THERMISCH
INDUZIERTE
EFFEKTE
BEI
VCSEL-DIODEN
.
67
3.2.2
THERMISCH
INDUZIERTE
EFFEKTE
BEI
DETEKTOREN
.
74
3.2.3
LEBENSDAUER
OPTOELEKTRONISCHER
KOMPONENTEN
.
75
3.2.4
DIE
TEMPERATURABHAENGIGKEIT
DER
UBERTRAGUNGSGESCHWINDIGKEIT
.
77
3.3
ERWAERMUNG
DER
PASSIVEN
KOMPONENTEN
.
77
3.3.1
THERMISCH
INDUZIERTE
EFFEKTE
BEI
OPTISCHEN
MATERIALIEN
UND
KOM
PONENTEN
.
77
3.3.2
THERMISCH
INDUZIERTE
EFFEKTE
BEI
LOTVERBINDUNGEN
.
84
4
INTEGRIERTE
KUEHLTECHNIKEN
90
4.1
NATUERLICHE
KONVEKTION
.
91
4.2
ERZWUNGENE
KONVEKTION
.
95
4.2.1
GLATTE,
UEBERSTROEMTE
OBERFLAECHEN
.
95
4.2.2
STRUKTURIERTE
OBERFLAECHEN
UND
KUEHLER
.
98
4.3
WAERMELEITUNG
.
99
4.3.1
WAERMESPREIZENDE
SCHICHTEN
.
100
4.3.2
THERMISCHE
DURCHFUEHRUNGEN
.
100
4.3.3
AKTIVE
KUEHLUNG
MIT
THERMOELEKTRISCHEN
KUEHLEM
.
104
4.4
INTEGRATIONSTECHNIKEN
.
107
4.4.1
DIE
INTEGRATION
VON
BOTTOM-EMITTERN
.
108
4.4.2
DIE
INTEGRATION
VON
TOP-EMITTERN
.
110
4.4.3
HYBRIDE
INTEGRATION
VON
VCSEL-DIODEN
BELIEBIGER
WELLENLAENGE
118
4.5
DISKUSSION
DER
ERGEBNISSE
.
121
5
ENTWURF
VON
MULTICHIP-MODULEN
MIT
OPTISCHEN
VERBINDUNGEN
126
5.1
ABSTANDSHALTER
IM
SYSTEMENTWURF
.
126
5.1.1
SYSTEM
I
.
129
5.1.2
SYSTEM
II
.
130
5.1.3
SYSTEM
III
.
132
5.1.4
SYSTEME
IV
UND
V
.
134
5.2
SYSTEMEFFIZIENZEN
BEI
INTRA-CHIP
UND
INTER-CHIP-VERBINDUNGEN
.
136
5.2.1
LEISTUNGSVERLUSTE
DURCH
KLEINE
LINSEN
.
136
5.2.2
LEISTUNGSEINBUSSEN
DURCH
FERTIGUNGSFEHLER
.
138
5.2.3
LEISTUNGSVERLUSTE
AN
OBERFLAECHEN
UND
SPIEGELSCHICHTEN
.
142
5.2.4
THERMISCH
BEDINGTE
LEISTUNGSEINBUSSEN
.
144
5.2.5
LEISTUNGSBILANZ
IN
LINSENLEITEM
.
145
5.3
DISKUSSION
UND
AUSBLICK
.
147
5.3.1
LEISTUNGSBILANZ
EINES
EINFACHEN
MODULS
MIT
OPTISCHEN
VERBIN
DUNGEN
147
5.3.2
TECHNOLOGISCHER
AUFWAND
DER
SYSTEME
.
154
5.3.3
DAS
ORTSBANDBREITEPRODUKT
.
156
5.3.4
SCHLUSSFOLGERUNGEN
UND
AUSBLICK
.
157
6
ZUSAMMENFASSUNG
161
INHALTSVERZEICHNIS
III
A
SYMBOL
UND
ABKUERZUNGSVERZEICHNIS
167
B
MATHEMATISCHE
HERLEITUNGEN
174
B.L
DISKRETE
WAERMELEITUNGSGLEICHUNG
FUER
EIN
FINITES
VOLUMENELEMENT
.
174
B.2
STRAHL
VERLAUF
DURCH
EIN
INHOMOGENES
MEDIUM
.
177
B.3
MODELL
THERMISCHER
WIDERSTAENDE
FUER
LAMINAR
UEBERSTROEMTE
CHIPS
AUF
GLAS
178
C
MATERIALEIGENSCHAFTEN
180
D
EINGABEN
ZUR
THERMISCHEN
SIMULATION
DER
VERBINDUNGSSYSTEME
I-V
181 |
| any_adam_object | 1 |
| author | Gimkiewicz, Christiane 1967- |
| author_GND | (DE-588)123868262 |
| author_facet | Gimkiewicz, Christiane 1967- |
| author_role | aut |
| author_sort | Gimkiewicz, Christiane 1967- |
| author_variant | c g cg |
| building | Verbundindex |
| bvnumber | BV014201181 |
| classification_tum | ELT 339d |
| ctrlnum | (OCoLC)76399290 (DE-599)BVBBV014201181 |
| discipline | Elektrotechnik |
| format | Book |
| fullrecord | <?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><collection xmlns="http://www.loc.gov/MARC21/slim"><record><leader>00000nam a2200000 cb4500</leader><controlfield tag="001">BV014201181</controlfield><controlfield tag="003">DE-604</controlfield><controlfield tag="005">20030808</controlfield><controlfield tag="007">t</controlfield><controlfield tag="008">020312s2002 gw ad|| m||| 00||| ger d</controlfield><datafield tag="016" ind1="7" ind2=" "><subfield code="a">963951297</subfield><subfield code="2">DE-101</subfield></datafield><datafield tag="020" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">3935511108</subfield><subfield code="9">3-935511-10-8</subfield></datafield><datafield tag="035" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">(OCoLC)76399290</subfield></datafield><datafield tag="035" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">(DE-599)BVBBV014201181</subfield></datafield><datafield tag="040" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">DE-604</subfield><subfield code="b">ger</subfield><subfield code="e">rakddb</subfield></datafield><datafield tag="041" ind1="0" ind2=" "><subfield code="a">ger</subfield></datafield><datafield tag="044" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">gw</subfield><subfield code="c">DE</subfield></datafield><datafield tag="049" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">DE-91G</subfield></datafield><datafield tag="084" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">ELT 339d</subfield><subfield code="2">stub</subfield></datafield><datafield tag="100" ind1="1" ind2=" "><subfield code="a">Gimkiewicz, Christiane</subfield><subfield code="d">1967-</subfield><subfield code="e">Verfasser</subfield><subfield code="0">(DE-588)123868262</subfield><subfield code="4">aut</subfield></datafield><datafield tag="245" ind1="1" ind2="0"><subfield code="a">Integrierte Kühlmethoden für Multichip-Module mit freiraumoptischen, planar integrierten Verbindungen</subfield><subfield code="c">von Christiane Gimkiewicz</subfield></datafield><datafield tag="264" ind1=" " ind2="1"><subfield code="a">Allensbach ; Stuttgart</subfield><subfield code="b">UFO, Atelier für Gestaltung und Verl.</subfield><subfield code="c">2002</subfield></datafield><datafield tag="300" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">206 S.</subfield><subfield code="b">Ill., graph. Darst. : 21 cm</subfield></datafield><datafield tag="336" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">txt</subfield><subfield code="2">rdacontent</subfield></datafield><datafield tag="337" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">n</subfield><subfield code="2">rdamedia</subfield></datafield><datafield tag="338" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">nc</subfield><subfield code="2">rdacarrier</subfield></datafield><datafield tag="490" ind1="1" ind2=" "><subfield code="a">UFO-Dissertation</subfield><subfield code="v">409</subfield></datafield><datafield tag="500" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">Zugl.: Hagen, Fernuniv., Diss., 2001</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Integrierte Optoelektronik</subfield><subfield code="0">(DE-588)4223876-6</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Kühlung</subfield><subfield code="0">(DE-588)4132435-3</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Multichiptechnik</subfield><subfield code="0">(DE-588)4267925-4</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Planartechnik</subfield><subfield code="0">(DE-588)4174785-9</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="655" ind1=" " ind2="7"><subfield code="0">(DE-588)4113937-9</subfield><subfield code="a">Hochschulschrift</subfield><subfield code="2">gnd-content</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="0"><subfield code="a">Integrierte Optoelektronik</subfield><subfield code="0">(DE-588)4223876-6</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="1"><subfield code="a">Multichiptechnik</subfield><subfield code="0">(DE-588)4267925-4</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="2"><subfield code="a">Planartechnik</subfield><subfield code="0">(DE-588)4174785-9</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="3"><subfield code="a">Kühlung</subfield><subfield code="0">(DE-588)4132435-3</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2=" "><subfield code="5">DE-604</subfield></datafield><datafield tag="830" ind1=" " ind2="0"><subfield code="a">UFO-Dissertation</subfield><subfield code="v">409</subfield><subfield code="w">(DE-604)BV011157546</subfield><subfield code="9">409</subfield></datafield><datafield tag="856" ind1="4" ind2="2"><subfield code="m">DNB Datenaustausch</subfield><subfield code="q">application/pdf</subfield><subfield code="u">http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&local_base=BVB01&doc_number=009735422&sequence=000001&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA</subfield><subfield code="3">Inhaltsverzeichnis</subfield></datafield><datafield tag="943" ind1="1" ind2=" "><subfield code="a">oai:aleph.bib-bvb.de:BVB01-009735422</subfield></datafield></record></collection> |
| genre | (DE-588)4113937-9 Hochschulschrift gnd-content |
| genre_facet | Hochschulschrift |
| id | DE-604.BV014201181 |
| illustrated | Illustrated |
| indexdate | 2024-08-24T00:33:34Z |
| institution | BVB |
| isbn | 3935511108 |
| language | German |
| oai_aleph_id | oai:aleph.bib-bvb.de:BVB01-009735422 |
| oclc_num | 76399290 |
| open_access_boolean | |
| owner | DE-91G DE-BY-TUM |
| owner_facet | DE-91G DE-BY-TUM |
| physical | 206 S. Ill., graph. Darst. : 21 cm |
| publishDate | 2002 |
| publishDateSearch | 2002 |
| publishDateSort | 2002 |
| publisher | UFO, Atelier für Gestaltung und Verl. |
| record_format | marc |
| series | UFO-Dissertation |
| series2 | UFO-Dissertation |
| spelling | Gimkiewicz, Christiane 1967- Verfasser (DE-588)123868262 aut Integrierte Kühlmethoden für Multichip-Module mit freiraumoptischen, planar integrierten Verbindungen von Christiane Gimkiewicz Allensbach ; Stuttgart UFO, Atelier für Gestaltung und Verl. 2002 206 S. Ill., graph. Darst. : 21 cm txt rdacontent n rdamedia nc rdacarrier UFO-Dissertation 409 Zugl.: Hagen, Fernuniv., Diss., 2001 Integrierte Optoelektronik (DE-588)4223876-6 gnd rswk-swf Kühlung (DE-588)4132435-3 gnd rswk-swf Multichiptechnik (DE-588)4267925-4 gnd rswk-swf Planartechnik (DE-588)4174785-9 gnd rswk-swf (DE-588)4113937-9 Hochschulschrift gnd-content Integrierte Optoelektronik (DE-588)4223876-6 s Multichiptechnik (DE-588)4267925-4 s Planartechnik (DE-588)4174785-9 s Kühlung (DE-588)4132435-3 s DE-604 UFO-Dissertation 409 (DE-604)BV011157546 409 DNB Datenaustausch application/pdf http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&local_base=BVB01&doc_number=009735422&sequence=000001&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA Inhaltsverzeichnis |
| spellingShingle | Gimkiewicz, Christiane 1967- Integrierte Kühlmethoden für Multichip-Module mit freiraumoptischen, planar integrierten Verbindungen UFO-Dissertation Integrierte Optoelektronik (DE-588)4223876-6 gnd Kühlung (DE-588)4132435-3 gnd Multichiptechnik (DE-588)4267925-4 gnd Planartechnik (DE-588)4174785-9 gnd |
| subject_GND | (DE-588)4223876-6 (DE-588)4132435-3 (DE-588)4267925-4 (DE-588)4174785-9 (DE-588)4113937-9 |
| title | Integrierte Kühlmethoden für Multichip-Module mit freiraumoptischen, planar integrierten Verbindungen |
| title_auth | Integrierte Kühlmethoden für Multichip-Module mit freiraumoptischen, planar integrierten Verbindungen |
| title_exact_search | Integrierte Kühlmethoden für Multichip-Module mit freiraumoptischen, planar integrierten Verbindungen |
| title_full | Integrierte Kühlmethoden für Multichip-Module mit freiraumoptischen, planar integrierten Verbindungen von Christiane Gimkiewicz |
| title_fullStr | Integrierte Kühlmethoden für Multichip-Module mit freiraumoptischen, planar integrierten Verbindungen von Christiane Gimkiewicz |
| title_full_unstemmed | Integrierte Kühlmethoden für Multichip-Module mit freiraumoptischen, planar integrierten Verbindungen von Christiane Gimkiewicz |
| title_short | Integrierte Kühlmethoden für Multichip-Module mit freiraumoptischen, planar integrierten Verbindungen |
| title_sort | integrierte kuhlmethoden fur multichip module mit freiraumoptischen planar integrierten verbindungen |
| topic | Integrierte Optoelektronik (DE-588)4223876-6 gnd Kühlung (DE-588)4132435-3 gnd Multichiptechnik (DE-588)4267925-4 gnd Planartechnik (DE-588)4174785-9 gnd |
| topic_facet | Integrierte Optoelektronik Kühlung Multichiptechnik Planartechnik Hochschulschrift |
| url | http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&local_base=BVB01&doc_number=009735422&sequence=000001&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA |
| volume_link | (DE-604)BV011157546 |
| work_keys_str_mv | AT gimkiewiczchristiane integriertekuhlmethodenfurmultichipmodulemitfreiraumoptischenplanarintegriertenverbindungen |