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Steckverbinder: Systemkonzepte und Technologien

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Bibliographic Details
Format:	Book
Language:	German
Published:	Renningen expert-Verl. 2002
Edition:	2., neu bearb. Aufl.
Series:	Kontakt & Studium 558
Subjects:	Steckverbinder
Online Access:	Inhaltsverzeichnis
Physical Description:	555 S. Ill., graph. Darst.
ISBN:	3816921213

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MARC


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adam_text	INHALTSVERZEICHNIS 1 DER STECKVERBINDER IM SPIEGEL DES MARKTES UND DER ANWENDUNG 1 G. KNOBLAUCH ZUSAMMENFASSUNG 15 LITERATUR 16 2 NORMUNG ALS MITTEL DER MARKTENTWICKLUNG 17 G. KNOBLAUCH 3 THEORIE DER ELEKTRISCHEN KONTAKTE 25 H. ULBRICHT 3.1 DER ELEKTRISCHE KONTAKT 25 3.1.1 DER RUHENDE KONTAKT 25 3.1.2 ENGEWIDERSTAND UND KONTAKTKRAFT 29 3.1.3 DER FREMDSCHICHTBEHAFTETE KONTAKT 31 3.1.4 DER KONTAKTWIDERSTAND 33 3.1.5 DIE R-U-KENNLINIEN VON KONTAKTEN 34 3.2 STABILITAETSBEREICHE ELEKTRISCHER KONTAKTE 37 3.3 LITERATURVERZEICHNIS 39 4 DIE STECKVERBINDERFAMILIEN FUER LEITERPLATTEN MIT DEN KONTAKTRASTERN 2,54, 2,50 UND 2,00 MM IM TECHNISCHEN VERGLEICH 40 D. HESSE 4.1 ZUR NOTWENDIGKEIT EINES TECHNISCHEN VERGLEICHS 40 4.2 UEBERSICHT DER STECKVERBINDERFAMILIEN 40 4.3 CHARAKTERISTISCHE EIGENSCHAFTEN DER STECKVERBINDERFAMILIEN 43 4.4 BAUFORMBEZEICHNUNGEN 57 4.5 STANDARDBAUFORMEN 60 4.6 MAXIMALE KONTAKTZAHLEN 66 4.7 ELEKTRISCHE DATEN IM NF-BEREICH 68 4.8 ANSCHLIESSBARE LEITERARTEN UND LEITERQUERSCHNITTE 70 4.9 MOEGLICHE LEITERANSCHLUSSTECHNIKEN 71 4.10 CODIERMOEGLICHKEITEN 74 4.11 VOR-UND NACHEILENDE KONTAKTLAENGEN 78 4.12 SCHIRMUNGSARTEN 82 4.13 ELEKTRISCHE DATEN IM HF-BEREICH 85 4.13.1 URSACHEN FUER GRENZFREQUENZEN BZW. MINIMALE SIGNALANSTIEGSZEITEN 85 4.13.2 ERHOEHUNG DER GRENZFREQUENZ / VERKLEINERUNG DER MINIMALEN SIGNALANSTIEGSZEIT 86 4.14 ERGEBNIS AUS DEM STECKVERBINDERFAMILIENVERGLEICH 92 4.14.1 FACIT DES VERGLEICHS 92 4.14.2 VORTEILE DER STECKVERBINDERFAMILIE NACH IEC 603.2 GEGENUEBER DEN METRISCHEN STECKVERBINDERFAMILIEN 93 4.14.3 VORTEILE DER METRISCHEN STECKVERBINDERFAMILIEN GEGENUEBER DER STECKVERBINDERFAMILIE NACH IEC 603.2 94 4.14.4 VORTEILE DER METRISCHEN STECKVERBINDERFAMILIE NACH IEC 61076-4-100 MIT EINEM 2,50 MM KONTAKTRASTER GEGENUEBER DEN STECKVERBINDERFAMILIEN MIT EINEM 2,00 MM KONTAKTRASTER 95 4.14.5 VORTEILE UND BESONDERE EIGENSCHAFTEN DER METRISCHEN STECKVERBINDERFAMILIEN MIT DEM 2,0 MM KONTAKTRASTER 95 4.15 LITERATURVERZEICHNIS 98 5 HIGH SPEED BACKPLANE-STECKVERBINDER WANN WIRD DEM STIFT/BUCHSEN-KONZEPT DIE LUFT AUSGEHEN? 99 R. DE VRIES 5.1 APPLIKATIONEN IM WANDEL - ANFORDERUNGEN AN DIE STECKVERBINDER 99 5.2 STEIGENDER BEDARF AN KONTAKTEN 101 5.3 STIFT/BUCHSEN-SYSTEME ERREICHEN IHRE GRENZEN 104 5.4 AUSBLICK 108 6 LEITERPLATTENSTECKVERBINDER UND DATENRATEN 100 MBIT/S 109 W. KNIESE 6.1 EINFUEHRUNG 109 6.2 DER LEITUNGSWEG IN EINEM TYPISCHEN BACKPLANE-SYSTEM 110 6.3 SICHERE SIGNALUEBERTRAGUNG 111 6.3.1 DEFINITION 111 6.3.2 HERKUNFT VON STOERSPANNUNGEN (SIGNALVERFORMUNGEN) 112 6.4 DATENRATE UND SIGNALANSTIEGSZEIT 112 6.4.1 ABHAENGIGKEIT VON DER DATENRATE 112 6.4.2 SIGNALANSTIEGSZEIT 113 6.5 GROESSE DER STOERUNG IN BEZUG AUF DAS ERREGERSIGNAL 113 6.6 WELLENWIDERSTAND (IMPEDANZ) UND REFLEXIONEN 115 6.7 UEBERSPRECHEN IM STECKVERBINDER 117 6.7.1 STANDARDSTECKVERBINDER 117 6.7.2 UEBERSPRECHEN BEI MINIATURISIERUNG 126 6.7.3 DIFFERENTIELLE SIGNALFUEHRUNG 127 6.8 SIMULATION UND SPICE MODELLE VON STECKVERBINDERN 128 6.9 UEBERTRAGUNGSLEISTUNG EINES STECKVERBINDERS 131 6.9.1 BEGRIFF DER LEISTUNGSUEBERTRAGUNG 131 6.9.2 REALE SIGNALDICHTE 131 6.10 VORGEHENSWEISE BEI DER STECKVERBINDERAUSWAHL 132 6.11 DER BACKPLANE-ENTWICKLUNGSPROZESS 136 6.11.1 ANFORDERUNGEN AN ENTWICKLER, ZUGANG ZU DEN VERFAHREN 136 6.11.2 GRUNDREGELN FUER DIE BACKPLANE-GESTALTUNG 137 6.12 ZUSAMMENFASSUNG 138 6.13 LITERATUR 139 7 SPICE-MODELLE FUER HOCHPOLIGE STECKVERBINDER 140 H. KATZIER 7.1 EINLEITUNG 140 7.2 NETZWERKSIMULATOREN 140 7.3 MODELLIERUNGSSYSTEME 140 7.3.1 ZUVERLAESSIGKEIT DER SIMULATION 140 7.3.2 ERSATZSCHALTUNGEN 141 7.3.3 BEZUGSEBENEN 143 7.4 MODELLERSTELLUNG AUS MESSUNGEN 144 7.5 MODELLERSTELLUNG AUS FELDSIMULATIONEN 145 7.5.1 DREIDIMENSIONALE FELDSIMULATOREN 146 7.5.2 ZWEIDIMENSIONALE FELDSIMULATOREN 147 7.6 SIMULATION DER ELEKTRISCHEN EIGENSCHAFTEN 148 7.6.1 REFLEXIONSVERHALTEN IM FREQUENZBEREICH (SIPAC) 149 7.6.2 REFLEXIONSVERHALTEN IM ZEITBEREICH, IMPEDANZVERLAUF (DENSIPAC) 149 7.6.3 UEBERSPRECHEN IM FREQUENZBEREICH (SIPAC) 151 7.6.4 UEBERSPRECHEN IM ZEITBEREICH (SIPAC) 151 7.6.5 DER EINFLUSS DER PINBELEGUNG IM FREQUENZBEREICH (DENSIPAC) 152 7.6.6 DER EINFLUSS DER PINBELEGUNG IM ZEITBEREICH (DENSIPAC) 154 7.6.7 AUGENDIAGRAMME (DENSIPAC) 154 7.7 LITERATURVERZEICHNIS 157 8 LWL-STECKVERBINDER - FUNKTIONSPRINZIPIEN UND VERARBEITUNG OPTISCHER STECKVERBINDER - 158 G. KNOBLAUCH 8.1 BEDEUTUNGOPTISCHERSTECKVERBINDER 158 8.2 AUFGABE OPTISCHER STECKVERBINDER IM UEBERTRAGUNGSSYSTEM 159 8.3 PRINZIPIEN TRENNBARER LWL-STECKVERBINDUNGEN 161 8.3.1 PRINZIP DER STIRNFLAECHENKOPPLUNG 162 8.3.2 PRINZIP DER LINSENKOPPLUNG 163 8.3.3 BEDEUTUNG DER STIRNFLAECHENKOPPLUNG 164 8.4 EINFUEGUNGSDAEMPFUNG EINER STECKVERBINDUNG 164 8.4.1 GRUNDLAGEN ZUM MESSVERFAHREN 164 8.4.2 MESSMETHODEN NACH IEC 874-1 5) 6) 167 8.5 EINFLUSSGROESSEN AUF DIE STECKERDAEMPFUNG 169 8.5.1 ALLGEMEINE EINFLUSSGROESSEN AUF DIE DAEMPFUNG EINER STECKVERBINDUNG 169 8.5.2 FASERSPEZIFISCHE EINFLUSSGROESSEN AUF DIE STECKERDAEMPFUNG 171 8.5.3 FRESNEL-VERLUSTE 1 72. 8.5.4 EINFLUSS DER STECKERSTIRNFLAECHENPOLITUR 173 8.5.5 MECHANISCHE TOLERANZEN STECKERSTIFT - VERBINDUNGSELEMENT 173 8.5.6 KOPPELVERLUSTE BEI FASERBUENDELLEITUNGEN 173 8.6 STECKVERBINDERMONTAGE 175 8.6.1 WERKSMONTAGE 175 8.6.2 FELDMONTAGE 177 8.6.3 QUALITAETSSICHERUNG 178 8.7 MONTAGEBEDINGTE EINFLUSSGROESSEN AUF DAEMPFUNG UND QUALITAET DER STECKVERBINDER 180 8.7.1 FASERDURCHMESSER, FASERFEHLER , 180 8.7.2 FASER UND KABELPRAEPARATION 180 8.7.3 STIRNFLAECHENRADIUS / PC-DESIGN 181 8.7.4 SCHLEIF UND POLIERFEHLER 183 8.8 BAUFORMEN VON LWL-STECKVERBINDEM 183 8.8.1 AUSFUEHRUNGSFORM FUER MONOMODE UND MULTIMODE-STECKVERBINDER 183 8.8.2 STANDARDISIERTE BAUFORMEN 184 8.8.3 SPEZIFISCHE BAUFORMEN 195 8.8.4 BESONDERHEITEN BEI LWL-STECKVERBINDERN 198 8.8.5 STECKVERBINDER FUER KUNSTSTOFFASERN UND FASERBUENDELLEITUNGEN 201 8.9 STECKVERBINDER UND SPLEISSTECHNIK 203 8.10 LWL-STECKVERBINDER AUS DER SICHT DES ANWENDERS 207 8.11 ZUSAMMENFASSUNG UND AUSBLICK 207 8.12 LITERATUR 210 9 KFZ-STECKVERBINDER 211 H.-J. HEIMUELLER 9.1 STECKVERBINDER IM KFZ 211 9.2 BAUFORMEN DER KONTAKTE 213 9.3 BAUFORMEN DER GEHAEUSE 217 9.4 ANDERE VERBINDERARTEN 222 9.5 QUALIFIKATION DER STECKVERBINDER 223 9.6 AUSBLICK 224 10 KOAX-STECKVERBINDUNGEN BINDEGLIEDER MODERNER KOMMUNIKATIONSSYSTEME B. ROSENBERGER 226 10.1 EINFUEHRUNG UND BEGRIFFSERLAEUTERUNGEN 226 10.2 KOAXIALE LEITUNGEN 228 10.2.1 GRUNDLAGEN ZUR THEORIE 228 10.2.2 KENNGROESSEN KOAXIALER LEITUNGEN 230 10.2.3 LEITUNGEN MIT REFLEXIONEN 232 10.3 KOAXIALE KABEL 234 10.3.1 ANFORDERUNGEN UND KENNGROESSEN 234 10.3.2 OPTIMALER WELLENWIDERSTAND 236 10.3.3 KABELAUFBAU 236 10.4 KOAXIALE STECKVERBINDER 238 10.4.1 AUFBAU KOAXIALER STECKVERBINDER 238 10.4.2 KABELBEFESTIGUNG, KABELHALTEKRAFT 239 10.4.3 INNENLEITER-FESTHALTUNG 240 10.4.4 STECKVERBINDER FUER LEITERPLATTEN 241 10.4.5 STECKVERBINDER FUER SEMI-RIGID-KABEL 241 10.4.6 SCHUTZGRAD (NACH DIN 40050) 242 10.5 BAUFORMEN UND APPLIKATIONEN 243 10.6 ZUSAMMENFASSUNG 252 11 EINPRESSTECHNIK BEI STECKVERBINDERN R. ZORN 254 11.1 HISTORIE, EINFUEHRUNG 254 11.2 DEFINITION DER EINPRESSTECHNIK 255 11.3 AUSFUEHRUNGSFORMEN DER EINPRESSZONEN 255 11.4 DER EINPRESSVORGANG 258 11.5 EINPRESSEN VON ABGEWINKELTEN KONTAKTSTIFTEN 258 11.6 EINPRESSWERKZEUGE 261 11.7 LOCHAUFBAU IN DER LEITERPLATTE 263 11.8 FIRMENSPEZIFISCHE AUSFUEHRUNGEN DER ELASTISCHEN 265 11.9 BEURTEILUNGSKRITERIEN EINER EINPRESSZONE 267 11.10 MAENGEL-VERMEIDUNG BEIM EINPRESSVORGANG 271 11.11 VORTEILE UND NACHTEILE DER EINPRESSVERBINDUNG 273 11.12 LITERATURVERZEICHNIS 273 12 SURFACE MOUNTING UND STECKVERBINDER W. JACOBI, W. BIESOLD 274 12.1 GRUNDLAGEN 274 12.1.1 STECKVERBINDER AUF DER LEITERPLATTE 274 12.1.2 ANSCHLUSSTECHNIKEN 274 12.1.3 ENTWICKLUNGEN BEI LEITERPLATTEN-STECKVERBINDEM 277 12.2 ANFORDERUNGEN AN SMT STECKVERBINDER UND KONSTRUKTIVE UEBERLEGUNGEN 278 12.3 DIE VERARBEITUNG VON SMT-STECKVERBINDEM 280 12.3.1 DIE VERPACKUNG 280 12.3.2 MONTAGE 281 12.3.3 LOETEN 282 12.4 BEISPIELE/AUSFUEHRUNGEN VON SMT-STECKVERBINDEM 284 12.5 ERFAHRUNGEN MIT SMT STECKVERBINDERN 289 12.6 AUSBLICK UND ZUSAMMENFASSUNG 291 13 MIKROSTECKVERBINDER - ANWENDUNGSBEISPIELE FUER DEN EINSATZ DER LIGA-TECHNIK - 292 A. PICARD 13.1 EINFUEHRUNG 292 13.2 LIGA-TECHNIK - DEFINITION 293 13.3 DIE ENTWICKLUNG DER LIGA-TECHNIK IN DEUTSCHLAND 293 13.4 FERTIGUNG DREIDIMENSIONALER MIKROSTRUKTUREN 296 13.4.1 LIGA VERFAHRENSSCHRITT LITHOGRAPHIE 296 13.4.2 LIGA VERFAHRENSSCHRITT GALVANOFORMUNG 300 13.4.3 LIGA VERFAHRENSSCHRITT ABFORMUNG 301 13.5 WIRTSCHAFTLICHKEITSBETRACHTUNG 303 13.6 ANWENDUNGSBEISPIELE 307 13.6.1 ELEKTRISCHER STECKVERBINDER 307 13.6.2 VIELFACHSTECKVERBINDER FUER GLASFASERBAENDCHEN 309 13.6.3 LIGA-STRUKTUREN FUER YYFIBRE-IN-BOARD " ANWENDUNGEN 313 13.7 ZUSAMMENFASSUNG 320 14 EINSATZ METALLISIERTER KUNSTSTOFFE IN STECKVERBINDERSYSTEMEN 323 G. FOERSTER 14.1 MID - TECHNOLOGIE FUER STECKVERBINDER 323 14.2 DESIGN-BEISPIELE FUER STECKVERBINDER 325 14.3 SINGLE-SHOT-VERFAHREN 326 14.4 TWO-SHOT-VERFAHREN 329 14.5 ZUVERLAESSIGKEITSUNTERSUCHUNGEN 330 14.6 WIRTSCHAFTLICHKEITSBETRACHTUNGEN 331 15 OBERFLAECHENBEARBEITUNG VON KONTAKTWERKSTOFFEN 334 J. BISCHOFF 15.1 GALVANOTECHNIK - DEFINITION UND BEDEUTUNG 334 15.2 GRUNDLAGEN DER GALVANIK UND ELEKTROCHEMIE 336 15.3 VORAUSSETZUNGEN FUER EIN BESCHICHTUNGSSYSTEM 338 15.3.1 VORAUSSETZUNG AN DIE KONSTRUKTION UND WERKSTOFFAUSWAHL 338 15.3.2 ANFORDERUNGEN AN DEN GRUNDWERKSTOFF 338 15.4 WECHSELWIRKUNG BEI GRUNDWERKSTOFF-SCHICHTWERKSTOFF SYSTEMEN 340 15.4.1 VERFORMBARKEIT 342 15.4.2 KORROSION 343 15.4.3 VERSCHLEISS, ABRASION 344 15.4.4 FESTLEGUNG DER SPEZIFIKATION UND BESTELLANGABEN 345 15.5 SCHICHTWERKSTOFFE 345 15.6 VERFAHREN ZUR GALVANISCHEN BESCHICHTUNG VON ELEKTRONISCHEN BAUTEILEN 348 15.6.1 EINZELTEILEGALVANIK - SCHUETTGUT ODER GESTELLWARE 348 15.6.2 BANDGALVANISIERUNG 349 15.7 BANDGALVANISIERUNG 352 15.7.1 AUFBAU EINER BANDGALVANISIERANLAGE: 352 15.7.2 SELEKTIVES TAUCHVERFAHREN 354 15.7.3 SELEKTIVRAD 354 15.7.4 RIEMENZELLE 356 15.7.5 REGENBOGENZELLE (RAINBOW CELL) 358 15.7.6 SELEKTIVE STREIFENZELLE (CENTRAL WAVE) 358 15.7.7 BRUSH-PLATING-VERFAHREN 358 15.7.8 SPOT-TECHNIK 361 15.7.9 MPP (MICRO PRECISION PLATING) 363 15.8 QUALITAETSKREIS FUER GALVANISCH BESCHICHTETE BAUTEILE 365 15.9 LITERATUR 365 16 KUNSTSTOFFE FUER STECKVERBINDER - VECTRA EIN THERMOTROPES FLUESSIGKRISTALLINES POLYMER (LCP) - M ROEMER 366 16.1 EINLEITUNG 366 16.2 LCP FLUESSIGKRISTALLINE POLYMERE 367 16.2.1 ENTWICKLUNG DER LCP ' S 367 16.2.2 STRUKTUR DER FLUESSIGKRISTALLINEN POLYMERE 368 16.2.3 DAS EIGENSCHAFTSPROFIL VON LCP 369 16.3 PRODUKTE AUS LCP 373 16.3.1 EINSATZSCHWERPUNKTE VON LCP 373 16.3.2 TRENDS IM STECKVERBINDERMARKT 374 16.3.3 STECKVERBINDER - MATERIALAUSWAHL 376 16.3.4 SONSTIGE PRODUKTE AUS LCP 377 16.2.5 ERHOEHUNG DER WIRTSCHAFTLICHKEIT - RECYCLING VON LCP 379 16.5 FORMTEILKONSTRUKTION - BINDENAEHTE 380 16.6 MARKTENTWICKLUNG 382 17 KORROSIONSTESTS ALS ZEITRAFFER FUER DIE QUALIFIKATION VON STECKVERBINDERN 383 R. SCHNABL 17.1 ENTWICKLUNG SIMULIERTER SCHADGASPRUEFUNGEN 383 17.2 DER AUFBAU VON SCHADGAS-TESTANLAGEN 385 17.3 BESTEHENDE KORROSIONSTESTS 387 17.4 ANWENDUNGEN VON KORROSIONSPRUEFUNGEN 394 17.5 FELDVERSUCHE 405 17.6 REIBKORROSION AN UNEDELMETALLEN 407 17.7 ZUSAMMENFASSUNG 411 18 ELEKTRISCHE KONTAKTE IN DER PRAXIS 412 H. ULBRICHT 18.1 ANFORDERUNGEN AN ELEKTRISCHE KONTAKTE 412 18.2 URSACHEN VON KONTAKTPROBLEMEN 412 18.2.1 KONSTRUKTIONSFEHLER 412 18.2.2 FERTIGUNGSFEHLER 420 18.2.4 FREMDSCHICHTEN 422 18.3 SCHADGASPRUEFUNGEN 424 18.3.1 ENTWICKLUNG DER KORROSIONSTESTS 428 18.3.2 DER AUFBAU VON SCHADGAS-PRUEFEINRICHTUNGEN 431 18.3.3 BEISPIELE FUER ERGEBNISSE VON KORROSIONSPRUEFUNGEN 433 18.4 LITERATURVERZEICHNIS 436 19 QUALIFIZIERUNG VON STECKVERBINDERN - AUS ANWENDERSICHT 439 H. ULBRICHT 19.1 VON DER QUALITAETSSICHERUNG ZUR QUALITAETSVERBESSERUNG 439 19.2 QUALIFIZIERUNG VON BAUELEMENTEN 441 19.2.1 ELEMENTE EINES BEURTEILUNGSPLANS (RAHMEN) 444 19.2.1.1 PRODUKTMERKMALE 444 19.2.1.2 FUNKTIONSMERKMALE 445 19.2.1.3 MERKMALE DES BETRIEBSVERHALTENS 446 19.3 BEURTEILUNGEN UND PRUEFUNGEN 446 19.3.1 SICHTPRUEFUNG 446 19.3.2 KONTAKTWERKSTOFF 449 19.3.3 SCHICHTAUFBAU/SCHICHTDICKENMESSUNGEN 449 19.3.4 KONTAKTKRAFTMESSUNG 451 19.3.5 FLUSSMITTELDICHTHEIT 453 19.3.6 WASCHBARKEIT 456 19.3.7 TEMPERATURSCHOCK (SMD) 457 19.3.8 UEBERPRUEFUNG DES BETRIEBSVERHALTENS DURCH EINE KLIMAFOLGE 459 19.3.9 REIBKORROSION 461 19.4 ABLAUF EINER BAUELEMENTEQUALIFIZIERUNG 461 19.4.1 FLANKIERENDE MASSNAHMEN 467 19.6 AUSBLICK UND ZUSAMMENFASSUNG 469 19.7 LITERATURVERZEICHNIS 470 20 NATIONALE UND INTERNATIONALE NORMUNG BEI STECKVERBINDERN 472 A. VEIGEL 20.1 EINFUEHRUNG 472 20.1.2 WER NORMT WAS UND WO? 473 20.1.3 DIN - WAS IST DAS? 475 20.1.4 NORMUNG IN EUROPA 476 20.1.5 INTERNATIONALE NORMUNG 477 20.1.6 WELTWEIT EINHEITLICHES NUMMERNSYSTEM FUER STANDARDS 477 20.2 NORMUNG IN DER FIRMENPOLITIK 478 20.2.1 NORMUNG ALS MARKETINGINSTRUMENT 478 20.2.2 ERFOLG DURCH VEREINFACHUNG 480 20.2.3 DIE NEUEN DOKUMENTE MIT NEUEN MOEGLICHKEITEN 481 20.3 GESETZGEBUNG UND NORMUNG 482 20.4 FORMALER ABLAUF DER NORMENARBEIT 484 20.4.1 STRUKTUR DER NORMENGREMIEN 484 20.4.2 NORMUNGSABLAUF UND PARALLELVERFAHREN 485 20.4.3 AKZEPTANZKRITERIEN FUER NEW WORK ITEM PROPOSALS 486 20.4.4 ABLAUF FUER COMMITTEE DRAFTS FOR VOTING 486 20.4.5 ZEITSTRAHL FUER DIE ERSTELLUNG VON LEC-STANDARDS 487 20.5 ZUSAMMENFASSUNG 489 20.6 QUELLEN, LITERATUR 489 21 FILTERSTECKVERBINDER 490 W. DRICHELT 21.1 ZUR NOTWENDIGKEIT VON FILTERSTECKVERBINDEM 490 21.2 WAS IST EIN FILTER-STECKERVERBINDER? 490 21.3 WO SOLLTE EIN FILTER-STECKVERBINDER EINGESETZT WERDEN - VORTEILE 492 21.4 FILTERSCHALTUNGEN UND FILTERBAUELEMENTE 492 21.5 ANFORDERUNGEN AN FILTER-STECKVERBINDER/EINSATZBEREICHE 495 21.6 BAUFORMEN UND EIGENSCHAFTEN IM VERGLEICH (BEISPIEL D-SUBMINIATUR) 496 21.7 ZUSAMMENFASSUNG 500 22 KUNSTSTOFFE FUER STECKVERBINDER - THERMOPLASTISCHE KUNSTSTOFFE FUER STECKVERBINDER, MID ' S UND SMD ' S - 501 C. WOERNER 22.1 BEVORZUGTE KUNSTSTOFFE FUER STECKVERBINDER 501 22.2 MID (MOULDED INTERCONNECT DEVICES) 503 22.3 SMD (SURFACE MOUNTED DEVICES) 504 22.4 HOCHFREQUENZTECHNIK AUF BASIS VON HT-POLYMEREN (VECTRA (LCP), FORTRAN (PPS) UND TOPAS (COC) 507 22.5 ZUSAMMENFASSUNG 511 23 KFZ. STECKVERBINDER 512 P. WEIGERT 23.1 STECKVERBINDER IM AUTO 512 23.2 ALLGEMEINE ANFORDERUNGEN 513 23.2.1 KONTAKTTEILE 514 23.2.2 GEHAEUSE 514 23.3 STECKVERBINDERARTEN 515 23.4 KONSTRUKTIONSMERKMALE DER KONTAKTTEILE 516 23.4.1 ALLGEMEINE ANFORDERUNGEN 516 23.4.2 BEISPIELE FUER KONTAKTAUFBAUTEN 517 23.4.3 GEGENUEBERSTELLUNG VERSCHIEDENER KONTAKTSYSTEME 521 23.4.5 WERKSTOFFE FUER KONTAKTTEILE 522 23.4.5 KONTAKTOBERFLAECHEN 523 23.4.6 DIE ENTWICKLUNG EINES NEUEN KONTAKTSYSTEMS 526 23.5 AUFBAU DER GEHAEUSE 527 23.5.1 ALLGEMEINE ANFORDERUNGEN 527 23.5.2 OFFENE, NICHT GEDICHTETE GEHAEUSEBAUFORMEN 528 23.5.3 GEHAEUSE MIT STECK UND ZIEHHILFE 530 23.5.4 GESCHLOSSENE, WASSERDICHTE GEHAEUSEBAUFORMEN 532 23.5.5 WERKSTOFFE FUER STECKVERBINDERGEHAEUSE 533 23.6 ANSCHLUSS UND VERBINDUNGSTECHNIK 534 23.7 QUALITAETS UND ZUVERLAESSIGKEITSMERKMALE 538 23.8 NEUE TECHNOLOGIEN 541 23.8.1 EINSATZ VON LICHTWELLENLEITERN IM AUTOMOBIL 542 23.8.2 AUSFUEHRUNG DES LICHTWELLENLEITERS 543 23.8.3 AUFBAU EINES FAHRZEUGTAUGLICHEN OPTISCHEN STECKVERBINDERS 546 23.8.4 HYBRIDSTECKVERBINDER 548 23.8.5 WERKSTOFFE FUER OPTISCHE STECKSYSTEME 549 23.9 SCHLUSSBEMERKUNG UND AUSBLICK 549 SACHREGISTER 551
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