APA-Zitierstil (7. Ausg.)

(1993). Thermal stress and strain in microelectronics packaging. Van Nostrand Reinhold.

Chicago-Zitierstil (17. Ausg.)

Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging. New York: Van Nostrand Reinhold, 1993.

MLA-Zitierstil (9. Ausg.)

Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging. Van Nostrand Reinhold, 1993.

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