Verfügbarkeit: Mikrosystemtechnik

Mikrosystemtechnik: Mikromechanik & Mikroelektronik

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Bibliographische Detailangaben
Format:	Tagungsbericht Buch
Sprache:	German
Veröffentlicht:	Chemnitz Techn. Univ., Fak. für Elektrotechnik und Informationstechnik 2001
Schlagworte:	Mikromechanik Mikrosystemtechnik Mikroelektronik Konferenzschrift > 2001 > Chemnitz
Online-Zugang:	Inhaltsverzeichnis
Beschreibung:	Literaturangaben
Beschreibung:	VIII, 267 S. Ill., graph. Darst. : 30 cm
ISBN:	3000082018

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adam_text	TECHNISCHE UNIVERSITAT CHEMNITZ SYSTEM MIKROMECHANIK & MIKROELEKTRONIK 5. CHEMNITZER FACHTAGUNG MIKROMECHANIK & MIKROELEKTRONIK 23724. OKTOBER 2001 UB/TIB HANNOVER 89 122 092 384 INHALTSVERZEICHNIS SEITE SESSION 1 - ENTWURF LEITVING: P.-C. ECCARDT E-L ENTWURF UND HERSTELLUNG ELEKTROSTATISCHER AKTOREN MIT GROFIER AUSLENKUNG IN 1 SILICIUM-VOLUMENMIKROMECHANIK HOFFMANN, M.; NTISSE, D.; VOGES, E. UNIVERSITAT DORTMUND, LEHRSTUHL FTIR HOCHFREQUENZTECHNIK E-2 DATENMANAGEMENT FUR DIE ENTWURFSUMGEBUNG FUR MIKROKOMPONENTEN BICEPS 6 HANSEN, U. 1 ; GERMER, C. 2 ; BUTTGENBACH, S. 1 ; FRANKE, H.-J. 2 TU BRAUNSCHWEIG, INSTITUT FUR MIKROTECHNIK, 2 INSTITUT FUR KONSTRUKTIONSLEHRE, MASCHINEN- UND FEINWERKELEMENTE E-3 ENTWICKLUNG EINES EFFLZIENTEN VHDL-AMS-MODELLS DER VERLUSTBEHAFTETEN LEITUNG 12 SCHLEGEL, M.; HERRMANN, G.; MIILLER, D. TU CHEMNITZ, FAKULTAT FUR ELEKTROTECHNIK UND INFORMATIONSTECHNIK SESSION AL - APPLIKATIONEN (TEIL 1) LEITUNG: D. MULLER AL-1 MIKROGITTERSPIEGEL - EIN NEUES KONZEPTFUR DIE AUFNAHME SPEKTRALER 17 BILDINFORMATIONEN GUESSOUS, F.; HIIBLER, A. C; REUTER, S. TU CHEMNITZ, FAKULTAT FUR MASCHINENBAU UND VERFAHRENSTECHNIK A1 -2 BEWERTUNG DER MOGLICHKEIT FUR ERSTELLUNG DESFERRO-PIEZOELEKTRISCHEN 24 TAKTILMIKROSYSTEMS IN DER ROBOTERTECHNIK TODOROVA, V.; KARTUNOV, S.; TRIFONOV, M. TU GABROVO, LEHRSTUHL ELEKTRONIK; LEHRSTUHL MASCHINENBAU UND FEINWERKTECHNIK A1-3 EINSATZ VON MIKROSPIEGEL-ARRAYS ZUR LICHTMODULATION IN EINEM HADAMARD- 30 TRANSFORMATIONS-SPEKTROMETER HANF, M. 1 ; KURTH, S. 2 ; FAUST, W. 3 ; HAHN, R. 4 ; HEINZ, S. 1 ; DOTZEL, W. 1 ; GEFLNER, T. 4 TU CHEMNITZ, FAKULTAT FUR ELEKTROTECHNIK UND INFORMATIONSTECHNIK; 2 FHG IZM, CHEMNITZ/BERLIN, ABT. MICRODEVICES AND EQUIPMENT; 3 FHG IZM CHEMNITZ/BERLIN, DEPART. MECHANICAL RELIABILITY AND MICRO MATERIALS; 4 TU CHEMNITZ, ZENTRUM FUR MIKROTECHNOLOGIEN A1 -4 NEURO-CHIP MIT LERNFUNKTION FUR MIKROSYSTEME 3 5 WOLF, G.; BERGER, B. GEMAC, GESELLSCHAFT FUR MIKROELEKTRONIKANWENDUNG CHEMNITZ MBH AL-5 INTEGRIERTE HOCHVOLTVERSTARKER FUR ARRAYAPPLIKATIONEN 39 HEINZ, S. 1 ; SYMANZIK, H. 2 ; EBEST, G. 1 ] TU CHEMNITZ, FAKULTAT FUR ELEKTROTECHNIK UND INFORMATIONSTECHNIK; 2 ZMD, STANDARD PRODUCTS DEVELOPMENT GROUP, DRESDEN SESSION REV - STATUS-SEMINAR REV LEITUNG: H. FRIEDMANN REV-1.1 RECHNERGESTUTZTE ENTWURFS- UND VERIFIKATIONSTECHNIKEN MIKROSTRUKTURIERTER 45 BAUELEMENTE FUR DEN EINSATZ IN FAHRZEUGEN UND MASCHINEN FRIEDMANN, H. 1 ; GROTH, P. 2 ; LOHR, K. 3 ; ZIELKE, D. 4 ; WACHUTKA, G. 5 WOLFEL BERATENDE INGENIEURE GMBH U. CO., HOCHBERG, 2 FACHHOCHSCHULE FUR TECHNIK ESSLINGEN, 3 TU CHEMNITZ, FAKULTAT FUR ELEKTROTECHNIK UND INFORMATIONSTECHNIK 4 GEMAC, GESELLSCHAFT FUR MIKROELEKTRONIKANWENDUNG CHEMNITZ MBH 5 TU MUNCHEN, LEHRSTUHL FUR TECHNISCHE ELEKTROPHYSIK REV-1.2 REV- AUSGEWDHLTE ASPEKTE DERPROGRAMMTECHNISCHEN DURCHFIIHRUNG IN 48 WTP2000 FAISS, H. 1 ; FRIEDMANN, H. 2 ; GROTH, P. 1 ; HENKEL, F.-O. 2 L FACHHOCHSCHULE FUR TECHNIK ESSLINGEN, 2 WOLFEL BERATENDE INGENIEURE GMBH U. CO., HOCHBERG REV-2 SIMULATION VISKOSER DDMPFUNG IN MIKROSYSTEMEN UNTER VERWENDUNG VON 56 ANALOGIEBEZIEHUNGEN LOHR, K.; MEHNER, J.; DOTZEL, W. TU CHEMNITZ, FAKULTAT FUR ELEKTROTECHNIK UND INFORMATIONSTECHNIK REV-3 NUMERISCHE ANALYSE ELEKTROMECHANISCH GEKOPPELTER MIKROBAUELEMENTE MIT 62 TP2000/BEMFEM MAYR, A.; WACHUTKA, G. TU MUNCHEN, LEHRSTUHL FUR TECHNISCHE ELEKTROPHYSIK RJEV-4 ESPI ON MEMS - STATIC AND DYNAMIC ELECTRONIC PATTERN SPECKLE 70 INTERFEROMETRY ON MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEMS FOITZIK, A. 1 ; KIIMMEL, M. 1 ; SCHMID, M. ; KAESE, W. ; VOGT, T. 2 ; GROTH, P. 3 UNIVERSITY OF APPLIED SCIENCES ESSLINGEN; DEP. MECHATRONICS; 2 UNIVERSITY OF APPLIED SCIENCES ESSLINGEN; DEP. VEHICLE TECHNOLOGY; 3 IGF-INGENIEUR SOZIETAT P. GROTH U. H. FAISS, PFULLINGEN REV-5 2D-NEIGUNGSSENSOR FUR RAUHE UMGEBUNGSBEDINGUNGEN 74 ZIELKE, D. 1 ; SCHRECKENBACH, W. ; SCHUBERT, S. ; ZICHNER, N. 2 ; BRAUER, W. 2 GEMAC MBH CHEMNITZ; 2 TU CHEMNITZ, ZENTRUM FUR MIKROTECHNOLOGIEN SESSION A2- APPLIKATIONEN (TEIL 2) LEITUNG: W. DOTZEL A2-1 EIN MIKROMECHANISCHER VAKUUMSENSOR NACH DEM REIBUNGSPRINZIP 79 HILLER, K. 1 ; KURTH, S. 2 ; ZICHNER, N. 1 ; MEHNER, J. 1 ; KAUFMANN, C. 1 ; IWERT, T. 3 ; BIEHL, S. 3 ; DOTZEL, W. ; GEFLNER, T. TU CHEMNITZ, ZENTRUM FUR MIKROTECHNOLOGIEN; FHG IZM, ABT. MICRODEVICES AND EQUIPMENT, CHEMNITZ; 3 U-SEN-MIKROSYSTEMTECHNIK GMBH, RUDOLSTADT II A2-2 AUFBAU FLUIDISCHER MIKROSYSTEME MIT HILFE DER LEITERPLATTENTECHNOLOGIE 87 RICHTER, S.; WEGO, A.; PAGEL, L. UNIVERSITAT ROSTOCK, FB ELEKTRO- UND INFORMATIONSTECHNIK, GRADUIERTENKOLLEG A2-3 ENTWICKLUNG EINER GASSENSORIKFUR DIE ABGASANALYSE VON VERBRENNUNGSPROZESSEN 94 HOFFMANN, R. 1 ; GOTTFRIED, K. 1 ; KAUFMANN, C. 1 ; GEBNER, T. 1 ; VOGEL, M. 2 ; DIETEL, U. 2 TU CHEMNITZ, ZENTRUM FUR MIKROTECHNOLOGIEN; 2 GESELLSCHAFT FUR PROZESSRECHNERPROGRARNMIERUNG MBH CHEMNITZ A2-4 ABSTIMMBARE SILIZIUMSENSOREN ZUR VIBRATIONSANALYSE MIT ELEKTRO-MAGNETISCHER 99 SELBSTTEST-FUNKTIONALITDT SCHEIBNER, D. 1 ; MEHNER, J. 1 ; BRAMER, B. 2 ; GEBNER, T. 2 ; DOTZEL, W. 1 TU CHEMNITZ, FAKULTAT FUR ELEKTROTECHNIK UND INFORMATIONSTECHNIK 2 TU CHEMNITZ, ZENTRUM FUR MIKROTECHNOLOGIEN A2-5 BERIIHRUNGSLOSE MESSUNG DES INTRAOKULARDRUCKS DURCH SCHALLANREGUNG DES 105 MENSCHLICHEN AUGES UND NACHFOLGENDE INTERFEROMETRISCHE VIBRATIONSANALYSE GUNDLACH, A.; HEY, S.; RAWER, R.; STORK, W.; MULLER-GLASER, K.-D. UNIVERSITAT KARLSRUHE, INSTITUT FUR TECHNIK DER INFORMATIONSVERARBEITUNG A2-6 ENTWURF EINES SI-POSITIONIERSYSTEMS 109 GARTNER, E.; FRIIHAUF, J.; JANSCH, E. TU CHEMNITZ, FAKULTAT FUR ELEKTROTECHNIK UND INFORMATIONSTECHNIK SESSION EKO - STATUS-SEMINAR EKOSAS LEITUNG: P. SCHWARZ EKO-1 ENTWURF KOMPLEXER SENSOR-AKTOR-SYSTEME - DAS VERBUNDPROJEKT EKOSAS 115 SCHWARZ, P. FHG INSTITUT FUR INTEGRIERTE SCHALTUNGEN, EAS DRESDEN EKO-2 GEKOPPELTE SIMULATION MIKROELEKTROMECHANISCHER SYSTEME MIT DER 11 8 FINITE-ELEMENTE- UND DER BOUNDARY-ELEMENTE-METHODE PEIPP, R.; BAFFOUN, B.; KALTENBACHER, M.; LANDES, H.; LERCH, R. UNIVERSITAT ERLANGEN-NURNBERG, LEHRSTUHL FUR SENSORIK EKO-3 INTELLIGENTE SIMODE-ANSYS-SCHNITTSTELLE 126 LIESKE, R. 1 ; ZIELKE, D. 1 ; WILL, J. 2 *GEMAC MBH, CHEMNITZ; 2 CAD-FEM GMBH, GRAFING B. MUNCHEN EKO-4 REDUKTION NICHTLINEARER MODE LIE FUR KOMPONENTEN- UND SYSTEMSIMULATION 131 BENNINI, F.; MEHNER, J.; DOTZEL, W. TU CHEMNITZ, FAKULTAT FUR ELEKTROTECHNIK UND INFORMATIONSTECHNIK EKO-5 SPEZIFIKATION EINES POSITIONSMEFIVERFAHRENS MIT VERHALTENSSIMULATION 136 REITZ, S. 1 ; HAASE, J. 1 ; HASCHEL, L. 2 ; HEINRICH, G. 2 ; KRUSE, A. 2 FHG INSTITUT FUR INTEGRIERTE SCHALTUNGEN, EAS DRESDEN; 2 A.S.T. GMBH DRESDEN III EKO-6 ERWEITERUNG VON ANSYS ZUR EFFIZIENTEN SIMULATION UND OPTIMIERUNG KAPAZITIVER 144 MIKROMECHANISCHER ULTRASCHALLWANDLER ECCARDT, P.-C. 1 ; WIBBELER, J. 2 ; WILDE, A. 3 1 SIEMENS AG, ZT MS2, MUNCHEN; 2 CAD-FEM GMBH, CHEMNITZ; 3 FHG IIS EAS, DRESDEN SESSION T - TECHNOLOGIE LEITUNG: T. GEBNER T-1 MECHANISCHE MIKROFERTIGUNGSTECHNIK - POTENZIALE TRENNENDER UND UMFORMENDER 151 MIKROFERTIGUNGSVERFAHREN SCHUBERT, A.; BURKHARDT, T.; SCHNEIDER, J. FRAUNHOFER INSTITUT FUR WERKZEUGMASCHINEN UND UMFORMTECHNIK IWU, CHEMNITZ T-2 EINSATZERFAHRUNGEN MIT EINER MULTIPLEX-ATZANLAGE FUR TIEFES SILIZIUMDTZEN 159 KIICHLER, M. 1 ; HILLER, K. 1 ; HAHN, R. 2 ; BERTZ, A. 2 ; GEBNER, T. 1 2 FRAUNHOFER IZM, MICRODEVICES AND EQUIPMENT, CHEMNITZ; 2 TU CHEMNITZ, ZENTRUM FUR MIKROTECHNOLOGIEN T-3 METHODEN ZUR VERMEIDUNG VON NATRIUMHALTIGEN ABLAGERUNGEN AUFDER 166 OBERFLDCHE ANODISCH GEBONDETER WAFER KNECHTEL, R. 1 ; PREUB, K.-D. 2 L X-FAB GESELLSCHAFT ZUR FERTIGUNG VON WAFERN MBH, ERFURT; 2 CIS INSTITUT FUR MIKROSENSORIK GGMBH, ERFURT T-4 EINSATZ VON NIEDERTEMPERATURBONDVERFAHRENFUR DIE FERTIGUNG VON SENSOR EN 171 WIEMER, M. 1 ; OTTO, T. F ; GEBNER, T. 1 2 ; HILLER, K. 2 ; KAPSER, K. 3 ; SEIDEL, H. 3 ; PETZOLD, M. 4 ; BAGDAHN, J. 4 FHG INSTITUT FUR ZUVERLASSIGKEIT UND MIKROINTEGRATION, CHEMNITZ; 2 TU CHEMNITZ, ZENTRUM FUR MIKROTECHNOLOGIEN; 3 TEMIC TELEFUNKEN MICROELEKTRONIK GMBH, MUNCHEN; 4 FHG INSTITUT FUR WERKSTOFFMECHANIK, HALLE T-5 ENTWICKLUNG EINER NEUARTIGEN TECHNOLOGIE ZUR ANSCHLUFIKONTAKTIERUNG VON 177 MIKROMECHANISCHEN SCANNERN KUHN, M.; HAHN, R.; SCHUBERT, I.; KAUFMANN, C; GEBNER, T. TU CHEMNITZ, ZENTRUM FUR MIKROTECHNOLOGIEN SESSION MW - MEBTECHNIK/WERKSTOFFE LEITUNG: B. MICHEL MW-1 SCHWINGUNGSANALYSEN AN MIKROSYSTEMEN MITTELS LASERMESSTECHNIKEN 183 SCHNITZER, R. 1 ; RUMMLER, N 1 ; MICHEL, B. 2 ^AMITRONICS ANGEWANDTE MIKROMECHATRONIK GMBH SEEFELD (OBB.); FHG INSTITUT FUR ZUVERLASSIGKEIT UND MIKROINTEGRATION BERLIN MW-2 UV-MIKROSTRUKTURIERBARE GLDSER - WERKSTOFFE, TECHNOLOGIEN, 188 EIGENSCHAFTSMODIFIZIERUNGEN UND ANWENDUNGEN HARNISCH, A.; BROKMANN, U.; HECHT-MIJIC, S.; MROTZEK, S.; HULSENBERG, D. TU ILMENAU, FACHGEBIET GLAS- UND KERAMIKTECHNOLOGIE RV MW-3 PROZESSUNTERSUCHUNGEN AN FOTOSTRUKTURIERBAREN GLDSERN 196 MROTZEK, S.; HUNGENBACH, G.; STRAHL, H.; HARNISCH, A.; HULSENBERG, D. TU ILMENAU, FACHGEBIET GLAS- UND KERAMIKTECHNOLOGIE MW-4 INTERFEROMETRISCHE PRUFUNG MIKROMECHANISCHER KOMPONENTEN IM WAFERVERBAND 202 ASWENDT, P. 1 ; SCHMIDT, C.-D. 1 ; ZIELKE, D. 2 ; SCHUBERT, S. 2 FHG INSTITUT FUR WERKZEUGMASCHINEN UND UMFORMTECHNIK, CHEMNITZ; 2 GEMAC MBH, CHEMNITZ POSTERBEITRAGE PI IN SITU-MESSUNGEN AN KOMPONENTEN DER MIKROSYSTEMTECHNIK UND 209 MIKROELEKTRONIK MIT MIKROSKOPISCHEN METHODEN FAUST, W. 1 ; BOMBACH, C. 1 ; PRITZKE, B. 2 ; MICHEL, B. 1 FHG INSTITUT FUR ZUVERLASSIGKEIT UND MIKROINTEGRATION, CHEMNITZ/BERLIN 2 GEMAC MBH, CHEMNITZ P2 SYSTEMGERECHTE GESTALTUNG VON MONTAGESCHNITTSTELLEN IN 215 HYBRIDEN MIKROSYSTEMEM KRUGER, C; MOKWA, W. RWHT AACHEN, INSTITUT FUR WERKSTOFFE DER ELEKTROTECHNIK P3 ALUMINIUM-SCHICHT TEMPERATURSENSOREN 221 MOSKVICHEV, K.; WRUBLEVSKI, I.; PARKOUN, W. BELARUSSISCHE STAATLICHE UNIVERSITAT FUR INFORMATIK UND RADIOELEKTRONIK, MINSK P4 DIGITALE BILDVORVERARBEITUNG IM RAHMEN DER FUZZY-PATTERN-KLASSIFIKATION ZUR 224 FRUHERKENNUNG DES MALIGNEN MELANOMS SCHREITER, K. 1 ; KOCH, H.-J. ; MTILLER, D. 2 HAUTKLINIK DES DRK KRANKENHAUSES CHEMNITZ-RABENSTEIN; 2 TU CHEMNITZ, FAKULTAT FUR ELEKTROTECHNIK UND INFORMATIONSTECHNIK P5 METHODEN DER DIGITALEN BILDANALYSE VERBESSERN DIE AUSWERTUNG 227 IMMUNFLUORESZENZOPTISCHER BEFUNDE IN DER DERMATOLOGIE KOCH, H.-J. ; MTILLER, D. 2 ; SCHREITER, K. HAUTKLINIK DES DRK KRANKENHAUSES CHEMNITZ-RABENSTEIN; 2 TU CHEMNITZ, FAKULTAT FUR ELEKTROTECHNIK UND INFORMATIONSTECHNIK P6 EXPERIMENTELLE UND NUMERISCHE METHODEN ZUR CHARAKTERISIERUNG 230 VON MIKROBAUTEILEN SOMMER, J.-P. 1 ; KIESELSTEIN, E. 2 ; SEILER, B. 2 ; DOST, M. 2 ; MICHEL, B. FHG INSTITUT FUR ZUVERLASSIGKEIT UND MIKROINTEGRATION, BERLIN; 2 CHEMNITZER WERKSTOFFMECHANIK GMBH, CHEMNITZ P7 ANODIERTE ALUMINIUMGEHDUSE FUR TEMPERATURSENSOREN 237 SOKOL, V.; MALYSHEVA, T.; SCHULGOV, V. BELARUSSISCHE STAATLICHE UNIVERSITAT FUR INFORMATIK UND RADIOELEKTRONIK, MINSK P8 MIKROOPTISCHE STRAHLER-EMPFDNGER-MODULE (MORES) 240 ORTLEPP, H.-G.; R6MHILD, D.; STEINKE, A. CIS INSTITUT FTIR MIKROSENSORIK GGMBH, ERFURT P9 ENTWDRMUNGSSTRATEGIENFUR MODULARE MIKROSYSTEME 242 GROBER, V.; KAULFERSCH, E.; HEINRICH, D.; VOGEL, J.; MICHEL, B.; REICHL, H. FHG INSTITUT FUR ZUVERLASSIGKEIT UND MIKROINTEGRATION, BERLIN; AMIC GMBH, BERLIN P10 UBER DIE AUSBILDUNG UND DIE FORSCHUNG AN DER MIKROSYSTEMTECHNIK IN DER 247 TECHNISCHEN UNIVERSITAT GABROVO - BULGARIEN KARTUNOV, S. ; TODOROVA, V. 2 TU GABROVO, FAKULTAT MASCHINEN- UND GERATEBAU 2 TU GABROVO, FAKULTAT ELEKTROTECHNIK UND ELEKTRONIK PI 1 UNTERSUCHUNG VON KLEINMODULZAHNRADGETRIEBEN MIT ASYMMETRISCHEM PROFIT 253 SIMEONOV, S.; ZVETANOV, G. TU GABROVO, FAKULTAT FUR MASCHINENBAU P12 KRYPTOGRAPHISCHE UNSICHERHEIT VON CHIPKARTEN VERURSACHT DURCH 259 KOMPROMITTIERENDE ABSTRAHLUNG LAZIC, D. ;WICHMANN, P. ; BETH, T. 2 ; GEISELMANN, W. 2 FZI FORSCHUNGSZENTRUM INFORMATIK KARLSRUHE; 2 UNIVERSITAT KARLSRUHE, EUROPAISCHES INSTITUT FUR SYSTEMSICHERHEIT PI 3 KOMPLETTIERUNG DES DRUCKAUFNEHMERANGEBOTES EINER MITTELSTDNDISCHEN FIRMA 266 MITTELS MIKROSYSTEMTECHNISCHER ELEMENTE SCHAFER, A. HOTTINGER BALDWIN MESSTECHNIK GMBH VI
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