Mikrosystemtechnik: Mikromechanik & Mikroelektronik
Gespeichert in:
| Format: | Tagungsbericht Buch |
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| Sprache: | German |
| Veröffentlicht: |
Chemnitz
Techn. Univ., Fak. für Elektrotechnik und Informationstechnik
2001
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| Online-Zugang: | Inhaltsverzeichnis |
| Beschreibung: | Literaturangaben |
| Beschreibung: | VIII, 267 S. Ill., graph. Darst. : 30 cm |
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5. CHEMNITZER FACHTAGUNG MIKROMECHANIK & MIKROELEKTRONIK 23724. OKTOBER
2001 UB/TIB HANNOVER 89 122 092 384 INHALTSVERZEICHNIS SEITE SESSION 1 -
ENTWURF LEITVING: P.-C. ECCARDT E-L ENTWURF UND HERSTELLUNG
ELEKTROSTATISCHER AKTOREN MIT GROFIER AUSLENKUNG IN 1
SILICIUM-VOLUMENMIKROMECHANIK HOFFMANN, M.; NTISSE, D.; VOGES, E.
UNIVERSITAT DORTMUND, LEHRSTUHL FTIR HOCHFREQUENZTECHNIK E-2
DATENMANAGEMENT FUR DIE ENTWURFSUMGEBUNG FUR MIKROKOMPONENTEN BICEPS 6
HANSEN, U. 1 ; GERMER, C. 2 ; BUTTGENBACH, S. 1 ; FRANKE, H.-J. 2 TU
BRAUNSCHWEIG, INSTITUT FUR MIKROTECHNIK, 2 INSTITUT FUR
KONSTRUKTIONSLEHRE, MASCHINEN- UND FEINWERKELEMENTE E-3 ENTWICKLUNG
EINES EFFLZIENTEN VHDL-AMS-MODELLS DER VERLUSTBEHAFTETEN LEITUNG 12
SCHLEGEL, M.; HERRMANN, G.; MIILLER, D. TU CHEMNITZ, FAKULTAT FUR
ELEKTROTECHNIK UND INFORMATIONSTECHNIK SESSION AL - APPLIKATIONEN (TEIL
1) LEITUNG: D. MULLER AL-1 MIKROGITTERSPIEGEL - EIN NEUES KONZEPTFUR DIE
AUFNAHME SPEKTRALER 17 BILDINFORMATIONEN GUESSOUS, F.; HIIBLER, A. C;
REUTER, S. TU CHEMNITZ, FAKULTAT FUR MASCHINENBAU UND VERFAHRENSTECHNIK
A1 -2 BEWERTUNG DER MOGLICHKEIT FUR ERSTELLUNG
DESFERRO-PIEZOELEKTRISCHEN 24 TAKTILMIKROSYSTEMS IN DER ROBOTERTECHNIK
TODOROVA, V.; KARTUNOV, S.; TRIFONOV, M. TU GABROVO, LEHRSTUHL
ELEKTRONIK; LEHRSTUHL MASCHINENBAU UND FEINWERKTECHNIK A1-3 EINSATZ VON
MIKROSPIEGEL-ARRAYS ZUR LICHTMODULATION IN EINEM HADAMARD- 30
TRANSFORMATIONS-SPEKTROMETER HANF, M. 1 ; KURTH, S. 2 ; FAUST, W. 3 ;
HAHN, R. 4 ; HEINZ, S. 1 ; DOTZEL, W. 1 ; GEFLNER, T. 4 TU CHEMNITZ,
FAKULTAT FUR ELEKTROTECHNIK UND INFORMATIONSTECHNIK; 2 FHG IZM,
CHEMNITZ/BERLIN, ABT. MICRODEVICES AND EQUIPMENT; 3 FHG IZM
CHEMNITZ/BERLIN, DEPART. MECHANICAL RELIABILITY AND MICRO MATERIALS; 4
TU CHEMNITZ, ZENTRUM FUR MIKROTECHNOLOGIEN A1 -4 NEURO-CHIP MIT
LERNFUNKTION FUR MIKROSYSTEME 3 5 WOLF, G.; BERGER, B. GEMAC,
GESELLSCHAFT FUR MIKROELEKTRONIKANWENDUNG CHEMNITZ MBH AL-5 INTEGRIERTE
HOCHVOLTVERSTARKER FUR ARRAYAPPLIKATIONEN 39 HEINZ, S. 1 ; SYMANZIK, H.
2 ; EBEST, G. 1 ] TU CHEMNITZ, FAKULTAT FUR ELEKTROTECHNIK UND
INFORMATIONSTECHNIK; 2 ZMD, STANDARD PRODUCTS DEVELOPMENT GROUP, DRESDEN
SESSION REV - STATUS-SEMINAR REV LEITUNG: H. FRIEDMANN REV-1.1
RECHNERGESTUTZTE ENTWURFS- UND VERIFIKATIONSTECHNIKEN
MIKROSTRUKTURIERTER 45 BAUELEMENTE FUR DEN EINSATZ IN FAHRZEUGEN UND
MASCHINEN FRIEDMANN, H. 1 ; GROTH, P. 2 ; LOHR, K. 3 ; ZIELKE, D. 4 ;
WACHUTKA, G. 5 WOLFEL BERATENDE INGENIEURE GMBH U. CO., HOCHBERG, 2
FACHHOCHSCHULE FUR TECHNIK ESSLINGEN, 3 TU CHEMNITZ, FAKULTAT FUR
ELEKTROTECHNIK UND INFORMATIONSTECHNIK 4 GEMAC, GESELLSCHAFT FUR
MIKROELEKTRONIKANWENDUNG CHEMNITZ MBH 5 TU MUNCHEN, LEHRSTUHL FUR
TECHNISCHE ELEKTROPHYSIK REV-1.2 REV- AUSGEWDHLTE ASPEKTE
DERPROGRAMMTECHNISCHEN DURCHFIIHRUNG IN 48 WTP2000 FAISS, H. 1 ;
FRIEDMANN, H. 2 ; GROTH, P. 1 ; HENKEL, F.-O. 2 L FACHHOCHSCHULE FUR
TECHNIK ESSLINGEN, 2 WOLFEL BERATENDE INGENIEURE GMBH U. CO., HOCHBERG
REV-2 SIMULATION VISKOSER DDMPFUNG IN MIKROSYSTEMEN UNTER VERWENDUNG VON
56 ANALOGIEBEZIEHUNGEN LOHR, K.; MEHNER, J.; DOTZEL, W. TU CHEMNITZ,
FAKULTAT FUR ELEKTROTECHNIK UND INFORMATIONSTECHNIK REV-3 NUMERISCHE
ANALYSE ELEKTROMECHANISCH GEKOPPELTER MIKROBAUELEMENTE MIT 62
TP2000/BEMFEM MAYR, A.; WACHUTKA, G. TU MUNCHEN, LEHRSTUHL FUR
TECHNISCHE ELEKTROPHYSIK RJEV-4 ESPI ON MEMS - STATIC AND DYNAMIC
ELECTRONIC PATTERN SPECKLE 70 INTERFEROMETRY ON MICRO ELECTRO MECHANICAL
SYSTEMS FOITZIK, A. 1 ; KIIMMEL, M. 1 ; SCHMID, M. ; KAESE, W. ; VOGT,
T. 2 ; GROTH, P. 3 UNIVERSITY OF APPLIED SCIENCES ESSLINGEN; DEP.
MECHATRONICS; 2 UNIVERSITY OF APPLIED SCIENCES ESSLINGEN; DEP. VEHICLE
TECHNOLOGY; 3 IGF-INGENIEUR SOZIETAT P. GROTH U. H. FAISS, PFULLINGEN
REV-5 2D-NEIGUNGSSENSOR FUR RAUHE UMGEBUNGSBEDINGUNGEN 74 ZIELKE, D. 1 ;
SCHRECKENBACH, W. ; SCHUBERT, S. ; ZICHNER, N. 2 ; BRAUER, W. 2 GEMAC
MBH CHEMNITZ; 2 TU CHEMNITZ, ZENTRUM FUR MIKROTECHNOLOGIEN SESSION A2-
APPLIKATIONEN (TEIL 2) LEITUNG: W. DOTZEL A2-1 EIN MIKROMECHANISCHER
VAKUUMSENSOR NACH DEM REIBUNGSPRINZIP 79 HILLER, K. 1 ; KURTH, S. 2 ;
ZICHNER, N. 1 ; MEHNER, J. 1 ; KAUFMANN, C. 1 ; IWERT, T. 3 ; BIEHL, S.
3 ; DOTZEL, W. ; GEFLNER, T. TU CHEMNITZ, ZENTRUM FUR
MIKROTECHNOLOGIEN; FHG IZM, ABT. MICRODEVICES AND EQUIPMENT, CHEMNITZ; 3
U-SEN-MIKROSYSTEMTECHNIK GMBH, RUDOLSTADT II A2-2 AUFBAU FLUIDISCHER
MIKROSYSTEME MIT HILFE DER LEITERPLATTENTECHNOLOGIE 87 RICHTER, S.;
WEGO, A.; PAGEL, L. UNIVERSITAT ROSTOCK, FB ELEKTRO- UND
INFORMATIONSTECHNIK, GRADUIERTENKOLLEG A2-3 ENTWICKLUNG EINER
GASSENSORIKFUR DIE ABGASANALYSE VON VERBRENNUNGSPROZESSEN 94 HOFFMANN,
R. 1 ; GOTTFRIED, K. 1 ; KAUFMANN, C. 1 ; GEBNER, T. 1 ; VOGEL, M. 2 ;
DIETEL, U. 2 TU CHEMNITZ, ZENTRUM FUR MIKROTECHNOLOGIEN; 2 GESELLSCHAFT
FUR PROZESSRECHNERPROGRARNMIERUNG MBH CHEMNITZ A2-4 ABSTIMMBARE
SILIZIUMSENSOREN ZUR VIBRATIONSANALYSE MIT ELEKTRO-MAGNETISCHER 99
SELBSTTEST-FUNKTIONALITDT SCHEIBNER, D. 1 ; MEHNER, J. 1 ; BRAMER, B. 2
; GEBNER, T. 2 ; DOTZEL, W. 1 TU CHEMNITZ, FAKULTAT FUR ELEKTROTECHNIK
UND INFORMATIONSTECHNIK 2 TU CHEMNITZ, ZENTRUM FUR MIKROTECHNOLOGIEN
A2-5 BERIIHRUNGSLOSE MESSUNG DES INTRAOKULARDRUCKS DURCH SCHALLANREGUNG
DES 105 MENSCHLICHEN AUGES UND NACHFOLGENDE INTERFEROMETRISCHE
VIBRATIONSANALYSE GUNDLACH, A.; HEY, S.; RAWER, R.; STORK, W.;
MULLER-GLASER, K.-D. UNIVERSITAT KARLSRUHE, INSTITUT FUR TECHNIK DER
INFORMATIONSVERARBEITUNG A2-6 ENTWURF EINES SI-POSITIONIERSYSTEMS 109
GARTNER, E.; FRIIHAUF, J.; JANSCH, E. TU CHEMNITZ, FAKULTAT FUR
ELEKTROTECHNIK UND INFORMATIONSTECHNIK SESSION EKO - STATUS-SEMINAR
EKOSAS LEITUNG: P. SCHWARZ EKO-1 ENTWURF KOMPLEXER SENSOR-AKTOR-SYSTEME
- DAS VERBUNDPROJEKT EKOSAS 115 SCHWARZ, P. FHG INSTITUT FUR INTEGRIERTE
SCHALTUNGEN, EAS DRESDEN EKO-2 GEKOPPELTE SIMULATION
MIKROELEKTROMECHANISCHER SYSTEME MIT DER 11 8 FINITE-ELEMENTE- UND DER
BOUNDARY-ELEMENTE-METHODE PEIPP, R.; BAFFOUN, B.; KALTENBACHER, M.;
LANDES, H.; LERCH, R. UNIVERSITAT ERLANGEN-NURNBERG, LEHRSTUHL FUR
SENSORIK EKO-3 INTELLIGENTE SIMODE-ANSYS-SCHNITTSTELLE 126 LIESKE, R. 1
; ZIELKE, D. 1 ; WILL, J. 2 *GEMAC MBH, CHEMNITZ; 2 CAD-FEM GMBH,
GRAFING B. MUNCHEN EKO-4 REDUKTION NICHTLINEARER MODE LIE FUR
KOMPONENTEN- UND SYSTEMSIMULATION 131 BENNINI, F.; MEHNER, J.; DOTZEL,
W. TU CHEMNITZ, FAKULTAT FUR ELEKTROTECHNIK UND INFORMATIONSTECHNIK
EKO-5 SPEZIFIKATION EINES POSITIONSMEFIVERFAHRENS MIT
VERHALTENSSIMULATION 136 REITZ, S. 1 ; HAASE, J. 1 ; HASCHEL, L. 2 ;
HEINRICH, G. 2 ; KRUSE, A. 2 FHG INSTITUT FUR INTEGRIERTE SCHALTUNGEN,
EAS DRESDEN; 2 A.S.T. GMBH DRESDEN III EKO-6 ERWEITERUNG VON ANSYS ZUR
EFFIZIENTEN SIMULATION UND OPTIMIERUNG KAPAZITIVER 144 MIKROMECHANISCHER
ULTRASCHALLWANDLER ECCARDT, P.-C. 1 ; WIBBELER, J. 2 ; WILDE, A. 3 1
SIEMENS AG, ZT MS2, MUNCHEN; 2 CAD-FEM GMBH, CHEMNITZ; 3 FHG IIS EAS,
DRESDEN SESSION T - TECHNOLOGIE LEITUNG: T. GEBNER T-1 MECHANISCHE
MIKROFERTIGUNGSTECHNIK - POTENZIALE TRENNENDER UND UMFORMENDER 151
MIKROFERTIGUNGSVERFAHREN SCHUBERT, A.; BURKHARDT, T.; SCHNEIDER, J.
FRAUNHOFER INSTITUT FUR WERKZEUGMASCHINEN UND UMFORMTECHNIK IWU,
CHEMNITZ T-2 EINSATZERFAHRUNGEN MIT EINER MULTIPLEX-ATZANLAGE FUR TIEFES
SILIZIUMDTZEN 159 KIICHLER, M. 1 ; HILLER, K. 1 ; HAHN, R. 2 ; BERTZ, A.
2 ; GEBNER, T. 1 2 FRAUNHOFER IZM, MICRODEVICES AND EQUIPMENT,
CHEMNITZ; 2 TU CHEMNITZ, ZENTRUM FUR MIKROTECHNOLOGIEN T-3 METHODEN ZUR
VERMEIDUNG VON NATRIUMHALTIGEN ABLAGERUNGEN AUFDER 166 OBERFLDCHE
ANODISCH GEBONDETER WAFER KNECHTEL, R. 1 ; PREUB, K.-D. 2 L X-FAB
GESELLSCHAFT ZUR FERTIGUNG VON WAFERN MBH, ERFURT; 2 CIS INSTITUT FUR
MIKROSENSORIK GGMBH, ERFURT T-4 EINSATZ VON
NIEDERTEMPERATURBONDVERFAHRENFUR DIE FERTIGUNG VON SENSOR EN 171 WIEMER,
M. 1 ; OTTO, T. F ; GEBNER, T. 1 2 ; HILLER, K. 2 ; KAPSER, K. 3 ;
SEIDEL, H. 3 ; PETZOLD, M. 4 ; BAGDAHN, J. 4 FHG INSTITUT FUR
ZUVERLASSIGKEIT UND MIKROINTEGRATION, CHEMNITZ; 2 TU CHEMNITZ, ZENTRUM
FUR MIKROTECHNOLOGIEN; 3 TEMIC TELEFUNKEN MICROELEKTRONIK GMBH, MUNCHEN;
4 FHG INSTITUT FUR WERKSTOFFMECHANIK, HALLE T-5 ENTWICKLUNG EINER
NEUARTIGEN TECHNOLOGIE ZUR ANSCHLUFIKONTAKTIERUNG VON 177
MIKROMECHANISCHEN SCANNERN KUHN, M.; HAHN, R.; SCHUBERT, I.; KAUFMANN,
C; GEBNER, T. TU CHEMNITZ, ZENTRUM FUR MIKROTECHNOLOGIEN SESSION MW -
MEBTECHNIK/WERKSTOFFE LEITUNG: B. MICHEL MW-1 SCHWINGUNGSANALYSEN AN
MIKROSYSTEMEN MITTELS LASERMESSTECHNIKEN 183 SCHNITZER, R. 1 ; RUMMLER,
N 1 ; MICHEL, B. 2 ^AMITRONICS ANGEWANDTE MIKROMECHATRONIK GMBH SEEFELD
(OBB.); FHG INSTITUT FUR ZUVERLASSIGKEIT UND MIKROINTEGRATION BERLIN
MW-2 UV-MIKROSTRUKTURIERBARE GLDSER - WERKSTOFFE, TECHNOLOGIEN, 188
EIGENSCHAFTSMODIFIZIERUNGEN UND ANWENDUNGEN HARNISCH, A.; BROKMANN, U.;
HECHT-MIJIC, S.; MROTZEK, S.; HULSENBERG, D. TU ILMENAU, FACHGEBIET
GLAS- UND KERAMIKTECHNOLOGIE RV MW-3 PROZESSUNTERSUCHUNGEN AN
FOTOSTRUKTURIERBAREN GLDSERN 196 MROTZEK, S.; HUNGENBACH, G.; STRAHL,
H.; HARNISCH, A.; HULSENBERG, D. TU ILMENAU, FACHGEBIET GLAS- UND
KERAMIKTECHNOLOGIE MW-4 INTERFEROMETRISCHE PRUFUNG MIKROMECHANISCHER
KOMPONENTEN IM WAFERVERBAND 202 ASWENDT, P. 1 ; SCHMIDT, C.-D. 1 ;
ZIELKE, D. 2 ; SCHUBERT, S. 2 FHG INSTITUT FUR WERKZEUGMASCHINEN UND
UMFORMTECHNIK, CHEMNITZ; 2 GEMAC MBH, CHEMNITZ POSTERBEITRAGE PI IN
SITU-MESSUNGEN AN KOMPONENTEN DER MIKROSYSTEMTECHNIK UND 209
MIKROELEKTRONIK MIT MIKROSKOPISCHEN METHODEN FAUST, W. 1 ; BOMBACH, C. 1
; PRITZKE, B. 2 ; MICHEL, B. 1 FHG INSTITUT FUR ZUVERLASSIGKEIT UND
MIKROINTEGRATION, CHEMNITZ/BERLIN 2 GEMAC MBH, CHEMNITZ P2
SYSTEMGERECHTE GESTALTUNG VON MONTAGESCHNITTSTELLEN IN 215 HYBRIDEN
MIKROSYSTEMEM KRUGER, C; MOKWA, W. RWHT AACHEN, INSTITUT FUR WERKSTOFFE
DER ELEKTROTECHNIK P3 ALUMINIUM-SCHICHT TEMPERATURSENSOREN 221
MOSKVICHEV, K.; WRUBLEVSKI, I.; PARKOUN, W. BELARUSSISCHE STAATLICHE
UNIVERSITAT FUR INFORMATIK UND RADIOELEKTRONIK, MINSK P4 DIGITALE
BILDVORVERARBEITUNG IM RAHMEN DER FUZZY-PATTERN-KLASSIFIKATION ZUR 224
FRUHERKENNUNG DES MALIGNEN MELANOMS SCHREITER, K. 1 ; KOCH, H.-J. ;
MTILLER, D. 2 HAUTKLINIK DES DRK KRANKENHAUSES CHEMNITZ-RABENSTEIN; 2
TU CHEMNITZ, FAKULTAT FUR ELEKTROTECHNIK UND INFORMATIONSTECHNIK P5
METHODEN DER DIGITALEN BILDANALYSE VERBESSERN DIE AUSWERTUNG 227
IMMUNFLUORESZENZOPTISCHER BEFUNDE IN DER DERMATOLOGIE KOCH, H.-J. ;
MTILLER, D. 2 ; SCHREITER, K. HAUTKLINIK DES DRK KRANKENHAUSES
CHEMNITZ-RABENSTEIN; 2 TU CHEMNITZ, FAKULTAT FUR ELEKTROTECHNIK UND
INFORMATIONSTECHNIK P6 EXPERIMENTELLE UND NUMERISCHE METHODEN ZUR
CHARAKTERISIERUNG 230 VON MIKROBAUTEILEN SOMMER, J.-P. 1 ; KIESELSTEIN,
E. 2 ; SEILER, B. 2 ; DOST, M. 2 ; MICHEL, B. FHG INSTITUT FUR
ZUVERLASSIGKEIT UND MIKROINTEGRATION, BERLIN; 2 CHEMNITZER
WERKSTOFFMECHANIK GMBH, CHEMNITZ P7 ANODIERTE ALUMINIUMGEHDUSE FUR
TEMPERATURSENSOREN 237 SOKOL, V.; MALYSHEVA, T.; SCHULGOV, V.
BELARUSSISCHE STAATLICHE UNIVERSITAT FUR INFORMATIK UND RADIOELEKTRONIK,
MINSK P8 MIKROOPTISCHE STRAHLER-EMPFDNGER-MODULE (MORES) 240 ORTLEPP,
H.-G.; R6MHILD, D.; STEINKE, A. CIS INSTITUT FTIR MIKROSENSORIK GGMBH,
ERFURT P9 ENTWDRMUNGSSTRATEGIENFUR MODULARE MIKROSYSTEME 242 GROBER, V.;
KAULFERSCH, E.; HEINRICH, D.; VOGEL, J.; MICHEL, B.; REICHL, H. FHG
INSTITUT FUR ZUVERLASSIGKEIT UND MIKROINTEGRATION, BERLIN; AMIC GMBH,
BERLIN P10 UBER DIE AUSBILDUNG UND DIE FORSCHUNG AN DER
MIKROSYSTEMTECHNIK IN DER 247 TECHNISCHEN UNIVERSITAT GABROVO -
BULGARIEN KARTUNOV, S. ; TODOROVA, V. 2 TU GABROVO, FAKULTAT MASCHINEN-
UND GERATEBAU 2 TU GABROVO, FAKULTAT ELEKTROTECHNIK UND ELEKTRONIK PI 1
UNTERSUCHUNG VON KLEINMODULZAHNRADGETRIEBEN MIT ASYMMETRISCHEM PROFIT
253 SIMEONOV, S.; ZVETANOV, G. TU GABROVO, FAKULTAT FUR MASCHINENBAU P12
KRYPTOGRAPHISCHE UNSICHERHEIT VON CHIPKARTEN VERURSACHT DURCH 259
KOMPROMITTIERENDE ABSTRAHLUNG LAZIC, D. ;WICHMANN, P. ; BETH, T. 2 ;
GEISELMANN, W. 2 FZI FORSCHUNGSZENTRUM INFORMATIK KARLSRUHE; 2
UNIVERSITAT KARLSRUHE, EUROPAISCHES INSTITUT FUR SYSTEMSICHERHEIT PI 3
KOMPLETTIERUNG DES DRUCKAUFNEHMERANGEBOTES EINER MITTELSTDNDISCHEN FIRMA
266 MITTELS MIKROSYSTEMTECHNISCHER ELEMENTE SCHAFER, A. HOTTINGER
BALDWIN MESSTECHNIK GMBH VI
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