Mikrosystemtechnische Realisierung von Induktivitäten:
Gespeichert in:
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|---|---|
| Format: | Abschlussarbeit Buch |
| Sprache: | German |
| Veröffentlicht: |
Aachen
Shaker
2001
|
| Schriftenreihe: | Berichte aus der Elektrotechnik
|
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| Beschreibung: | VI, 125 S. Ill., graph. Darst. : 21 cm |
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V
INHALTSVERZEICHNIS
1.
EINLEITUNG
.
1
2.
GRUNDLAGEN
FUER
DIE
HERSTELLUNG
UND
CHARAKTERISIERUNG.
.
4
2.1
ANFORDERUNGSPROFIL
UND
KENNGROESSEN
MINIATURISIERTER
INDUKTIVITAETEN
.
4
2.1.1
TECHNOLOGIE
DER
OBERFLAECHENMONTAGE
.
4
2.1.2
HERSTELLUNGSVERFAHREN
FUER
SMT-INDUKTIVITAETEN
.
10
2.1.3
ELEKTRISCHE
KENNGROESSEN
REALER
INDUKTIVITAETEN
.
12
2.2
ERZEUGUNG
MINIATURISIERTER
3D-STRUKTUREN
.
17
2.2.1
LIGA-V
ERFAHREN
17
2.2.2
SEMI-ADDITIVTECHNIK
20
2.2.3
MIKROSYSTEMTECHNISCHE
HERSTELLUNG
VON
SMT-INDUKTIVITAETEN
.
22
3.
NUTZENFERTIGUNG
.
24
3.1
ANFORDERUNGEN
AN
DAS
SUBSTRATMATERIAL
.
25
3.2
TECHNISCHE
KERAMIKEN
26
3.3
HOCHTEMPERATURBESTAENDIGE
KUNSTSTOFFE
29
3.3.1
BEURTEILUNG
DER
WAERMEFORMBESTAENDIGKEIT
29
3.3.2
UEBERBLICK
UEBER
TEMPERATURBESTAENDIGE
KUNSTSTOFFE
31
3.3.3
TECHNISCHE
KUNSTSTOFFE
FUER
SMT-SUBSTRATE
33
3.4
SUBSTRATDESIGN
38
3.4.1
ANFORDERUNGEN
IN
BEZUG
AUF
WIRTSCHAFTLICHKEIT
UND
PROZESSTECHNIK
38
3.4.2
TECHNISCHE
REALISIERUNG
DER
NUTZENFERTIGUNG
44
3.5
NUTZENFERTIGUNG
VON
LABORMUSTERN
MITTELS
LASERABLATION
47
4.
TECHNOLOGIE
DER
MIKROSTRUKTURABFORMUNG
51
4.1
FLAECHENMETALLISIERUNG
51
4.1.1
METALLE
ALS
STARTMETALLISIERUNG
52
4.1.2
ABSCHEIDEVERFAHREN
FTIR
NICHT-PLANARE
SUBSTRATE
54
VI
INHALTSVERZEICHNIS
4.2
PHOTOLITHOGRAPHISCHE
ERZEUGUNG
DER
GALVANOFORM
.
56
4.2.1
PHOTOLACKE
.
56
4.2.2
ELEKTROPHORETISCHE
LACKIERUNG
MIT
DEM
EAGLE
2100
.
58
4.2.3
PREBAKE
MIT
MINIMIERTEM
PHOTOLACK-REFLOW
61
4.2.4
BELACKUNG
UND
BELICHTUNG
AUF
RUNDEN
SPULENKOERPEM
.
65
4.2.5
PHOTOLACKBELICHTUNG
AUF
NICHT-PLANAREN
SUBSTRATEN
67
4.3
EXCIMER
LASER-PHOTOLITHOGRAPHIE
.
76
4.3.1
EXPERIMENTELLER
AUFBAU
.
76
4.3.2
LITHOGRAPHIE
MIT
ULTRADICKEM
PHOTOLACK
78
4.3.3
LITHOGRAPHIE
AUF
NICHT-PLANAREN
SUBSTRATEN
.
79
4.4
ABFORMUNG
DER
LEITERBAHNEN
.
81
4.4.1
GALVANISCHE
KUPFERABSCHEIDUNG
81
4.4.2
FREISTELLEN
DER
LEITERBAHNEN
.
86
4.5
DIELEKTRISCHE
PASSIVIERUNG.
.
88
4.5.1
ISOLATIONSSCHICHT
MIT
DURCHKONTAKTEN
88
4.5.2
SCHUTZPASSIVIERUNG
.
90
5.
ELEKTRISCHE
CHARAKTERISIERUNG
.
94
5.1
MESSAUFBAU
UND
AUSWERTUNG
.
94
5.1.1
STREUPARAMETER
.
94
5.1.2
MESSAUFNEHMER
UND
MESSPLATZKALIBRIERUNG
97
5.2
DEMONSTRATOREN
IN
PLANARTECHNIK
.
101
5.3
DEMONSTRATOREN
IN
3D-TECHNIK
.
105
6.
FAZIT
UND
AUSBLICK
.
110
7.
LITERATURVERZEICHNIS
.
113
8.
ANHANG
.
122
DANKSAGUNG
.
126 |
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