Festigkeit und Lebensdauer direkt gebondeter Siliziumwafer unter mechanischer Belastung:
Gespeichert in:
| 1. Verfasser: | |
|---|---|
| Format: | Buch |
| Sprache: | German |
| Veröffentlicht: |
Düsseldorf
VDI-Verl.
2001
|
| Ausgabe: | Als Ms. gedr. |
| Schriftenreihe: | Fortschritt-Berichte VDI
Reihe 9, Elektrotechnik, Elektronik ; 334 |
| Schlagworte: | |
| Online-Zugang: | Inhaltsverzeichnis |
| Beschreibung: | Literaturverz. S. 120 - 125 |
| Beschreibung: | X, 125 S. Ill., graph. Darst. |
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Internformat
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1
EINLEITUNG
.
1
2
GRUNDLAGEN
.
4
2.1
MIKROMECHANISCHE
FERTIGUNGSMETHODEN
.
4
2.1.1
STRUKTURIERUNG
VON
SILIZIUM
.
4
2.1.2
DAS
VERFAHREN
DES
DIREKTEN
WAFERBONDENS
(SDB)
.
6
2.1.2.1
PRINZIP
DES
DIREKTEN
WAFERBONDENS
.
6
2.1.2.2
SDB
VON
HYDROPHILEN
WAFERN
(HL-SDB)
.
7
2.1.2.3
SDB
VON
HYDROPHOBEN
WAFERN
(HB-SDB)
.
10
2.1.2.4
NIEDERTEMPERATURBONDEN
.
12
2.2
CHARAKTERISIERUNG
DER
BONDQUALITAET
.
12
2.2.1
ZERSTOERUNGSFREIE
METHODEN
.
12
2.2.2
UEBERBONDEN
VON
STRUKTUREN
.
13
2.2.3
ZUG
UND
BIEGEVERSUCHE
.
14
2.2.4
KLINGENTEST
NACH
MASZARA
.
16
2.3
ELASTIZITAETSTHEORIE
.
17
2.4
BRUCHMECHANIK
.
19
2.4.1
EINLEITUNG
.
19
2.4.2
ISOTROPES
MATERIALVERHALTEN
.
19
2.4.3
ANISOTROPES
MATERIALVERHALTEN
.
22
2.4.4
NUMERISCHE
METHODEN
ZUR
BESTIMMUNG
BRUCHMECHANISCHER
KENNGROESSEN
.
23
2.4.5
KERBBRUCHMECHANIK
.
24
2.4.6
SUBKRITISCHES
RISSWACHSTUM
.
27
2.4.6.1
GRUNDLAGEN
.
27
2.4.6.2
LEBENSDAUERBERECHNUNG
UNTER
BERUECKSICHTIGUNG
DES
BEREICHES
1
DER
V(K,)-KURVE
.
31
2.4.6.2.
1
STATISCHE
BELASTUNG
.
31
2.4.6.2.2
ZYKLISCHE
BELASTUNG
.32
2.4.6.3
LEBENSDAUERBERECHNUNG
UNTER
BERUECKSICHTIGUNG
DER
BEREICHE
1
U.
2
DER
V(KI)-KURVE
.
34
2.4.6.3.1
STATISCHE
BELASTUNG
.34
2.4.6.3.2
ZYKLISCHE
BELASTUNG
.
38
2.5
MECHANISCHE
EIGENSCHAFTEN
VON
SILIZIUM
UND
SIO
2
.
37
2.5.1
SILIZIUM
.
37
2.5.2
SIO
2
.
38
3
PROBEN
.
40
3.1
HYDROPHILE
BONDBEDINGUNGEN
.40
3.2
HYDROPHOBE
BONDBEDINGUNGEN
.
41
3.3
UHV-GEBONDETE
PROBEN
.
41
4
ENTWICKLUNG
UND
OPTIMIERUNG
VON
TESTVERFAHREN
ZUR
BESTIMMUNG
DER
FESTIGKEITSEIGENSCHAFTEN
GEBONDETER
WAFER
.
42
4.1
MESSUNG
DER
BRUCHZAEHIGKEIT
.42
4.1.1
WEITERENTWICKLUNG DES
DOUBLE
CANTILEVER
BEAM
TESTES
(DCB-TEST)
.
42
4.1.1.1
EINLEITUNG
.
42
4.1.1.2
RISSERZEUGUNG
.
42
4.1.1.3
EINFLUSSFAKTOREN
AUF
DIE
MESSUNG
UND
DEREN
BERUECKSICHTIGUNG
.
44
4.1.2
ZUG
UND
BIEGEVERSUCHE
AN
GEKERBTEN
PROBEN
.
50
4.1.3
CHEVRON-TEST
.
54
4.1.3.1
EINLEITUNG
.
54
4.1.3.2
BESTIMMUNG
DES
SPANNUNGSINTENSITAETSFAKTORS
UND
DER
BRUCHZAEHIGKEIT
.
57
4.1.3.3
DER
MIKRO-CHEVRON-TEST
(MC-TEST)
.
58
4.1.3.3.1
HERSTELLUNG
DER
PROBEN
.58
4.1.3.3.2
DURCHFUEHRUNG
DES
TESTES
.60
4.1.3.3.3
SIF
UND
GEOMETRIEFUNKTION
.62
4.1.3.3.4
RISSLAENGENMESSUNG
.66
4.1.4
GENAUIGKEIT
DER
MESSVERFAHREN
.
68
4.2
MESSVERFAHREN
ZUR
UNTERSUCHUNG
DES
SUBKRITISCHEN
RISSWACHSTUMS
.
71
4.2.1
MESSUNG
AN
DCB-PROBEN
.
71
4.2.2
MESSUNG
AN
MC-PROBEN
.
72
4.2.3
VERGLEICH
DER
MESSVERFAHREN
.
72
4.3
LEBENSDAUERMESSUNGEN
.
73
4.3.1
DCB-PROBEN
.
73
4.3.2
MIKRO-CHEVRON-PROBEN
.
73
4.4
VERWENDETE
PROBENFORMEN
UND
TESTVERFAHREN
.
75
5
ERGEBNISSE
.
76
5.1
ERGEBNISSE
DER
BRUCHZAEHIGKEITS-(K|
C
)-MESSUNGEN
.
76
5.1.1
HYDROPHILE
PROBEN
MIT
BEIDSEITIGEM
NATUERLICHEM
OXID
.
76
5.1.2
HYDROPHILE
PROBEN
MIT
NATUERLICHEM-THERMISCHEM
OXID
.
79
5.1.3
HYDROPHOBE
PROBEN
.
82
5.1.4
UHV
GEBONDETE
PROBEN
.
82
5.1.5
VERGLEICH
ZWISCHEN
ULTRASCHALL
UND
BRUCHZAEHIGKEITSUNTERSUCHUNGEN
.
84
5.1.6
DISKUSSION
DER
BRUCHZAEHIGKEITSMESSUNGEN
.
85
5.1.6.1
TESTVERFAHREN
.
85
5.1.6.2
ABHAENGIGKEIT
DER
BRUCHZAEHIGKEIT
VON
DEN
BONDBEDINGUNGEN
.
86
5.1.6.3
EINFLUSS
DES
INNENDRUCKES
BEIM
TEMPERN
.
87
5.1.6.4
FESTIGKEITSAUSLEGUNG
MIKROMECHANISCHER
BAUTEILE
.
88
5.2
ERGEBNISSE
DER
SUBKRITISCHEN
RISSWACHSTUMSMESSUNGEN
.
89
5.2.1
HYDROPHILE
PROBEN
MIT
BEIDSEITIGEM
NATUERLICHEM
OXID
.
89
5.2.2
HYDROPHILE
PROBEN
MIT
NATUERLICHEM-THERMISCHEM
OXID
.
93
5.2.3
HYDROPHOBE
UND
UHV
GEBONDETE
PROBEN
.
96
5.2.4
DISKUSSION
DER
RISSWACHSTUMSKURVEN
.
96
5.2.4.1
URSACHEN
FUER
DAS
SUBKRITISCHE
RISSWACHSTUM
.
96
S.2.4.2
EINFLUSS
DER
HERSTELLUNGSPARAMETER
AUF
DIE
RISSWACHSTUMSKURVEN
HYDROPHIL
GEBONDETER
PROBEN
.98
5.3
ERGEBNISSE
DER
LEBENSDAUERMESSUNGEN
.
100
5.3.1
HYDROPHILE
PROBEN
MIT
BEIDSEITIGEM
NATUERLICHEM
OXID
.
101
5.3.2
HYDROPHILE
PROBEN
MIT
NATUERLICHEM
THERMISCHEM
OXID
.
104
5.3.3
HYDROPHOBE
UND
UHV-GEBONDETE
PROBEN
.
107
5.3.4
DISKUSSION
DER
LEBENSDAUERUNTERSUCHUNGEN
.
107
5.4
FRAKTOGRAFIE
.
108
VI
6
ZUSAMMENFASSUNG
.
114
LITERATURVERZEICHNIS
.
120
VII |
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| series2 | Fortschritt-Berichte VDI : Reihe 9, Elektrotechnik, Elektronik |
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